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Wie schon im Repaste-Guide angesprochen, hier mal einige Bilder von den Mods. Der Kühlkörper-Mod für m.2-SSDs. Für den Mod entferne ich immer den Sticker und klebe ihn entweder auf die Unterseite oder irgendwo auf den Zwischenrahmen. Anschließend kommt ein 0,5 mm Wärmeleitpad und der Kühlkörper drauf. Fixiert wird das Ganze mit 3M Scotch-Alutape. Früher nahm ich hierfür das Super 33+ Iso-Tape, aber das dehnt sich zu stark. Vor allem wenn es warm wird. Im eingebauten Zustand biegen sich die m.2 SSDs ein wenig. Dadurch hebt sich der Kühlkörper an den Ende etwas von der Platine. Mit dem Alu-Tape hat man das Problem nicht, da es nicht dehnbar ist. Zudem behindert Alu-Tape nicht die Kühlung. Den PCH-Mod hatte ich schon im Repaste-Guide erwähnt. Vollständigkeit halber liste ich ihn hier mit auf, da es für später praktisch sein kann, wenn man nach gewissen Themen suchen muss. Was bei Desktop-Mainboards schon lange Standard ist, muss man bei Alienware (und so ziemlich jedem anderen Notebook) leider selbst nachrüsten. Glücklicherweise hat man dafür aber genug Platz im Notebook. Der PCH-Chip ist 23 * 23 mm groß. Auch hier eignen sich die kleinen SSD-Kühlkörper. Ich habe so einen Kühlkörper mit der Eisensäge etwas gekürzt, mit einer Pfeile entgratet und mit Wämeleitkleber an den Ecken fixiert. Auf dem DIE kam Wärmeleitpaste von Noctua zum Einsatz. Der Heatsink-Mod ist da schon ein wenig aufwendiger, da man einmal wissen muss wo die Kühlkörper im eingebauten Zustand (inkl. Backplate) passen und wo nicht. Zudem muss man jeden Kühlkörper richtig ausmessen und passend zurecht sägen/ pfeilen. Ist halt etwas mehr Arbeit als bei dem PCH oder den m.2-SSDs, aber mit dem richten Werkzeug und Geduld geht auch das. Damit der Mod passt, muss die dünne Plastikstrebe raus. Die Verschraubpunkte bleiben natürlich. Als Wärmeleiter wurde eine dünne Schicht Noctua WLP benutzt. Die äußeren Enden wurden mit einer dünnen Schicht Wärmeleitkleber fixiert. Zusätzlich zu dem Heatsink-Mod, wurde noch eine Abdichtlippe auf die Lüfter montiert. Dieser Mod kommt ursprünglich von der Heatsink aus dem R5. Genauere Infos stehen HIER. Deswegen sieht man Bleistiftstriche auf den Lüftern. Diese dienen mir als nur als Hilfe. So sehe ich im ausgebauten Zustand wo der Zwischenrahmen später auf dem Lüfter aufliegt. Am Ende nur noch alles sauber machen und einbauen. Um den Mod abzurunden und die maximale Kühlleistung rauszuholen wurde noch der umgebaute U3-Notebookkühler mitgegeben. Damit sollte man keine Kühlprobleme mehr bekommen.

werde mich am Donnerstag mal wieder an den Einbau setzen vielen dank nochmal an alle Techniker und Tipps die es gab

der Ram läuft dann auf dem was das Bios vorgibt. Ich hab für den A51m 32gb 3800mhz Ram bestellt und im AW17 getestet. Da läuft er mit 2666mhz. Den 3800mhz Ram hab ich nur genommen weil ich den für 250 statt 450 Euro neu bekommen hab. Eventuell kann man über Tools im Windows dann noch was drehen. Muss man testen.

Meiner Meinung nach gibt es keine große Kühlung ggf. war dies nur ein Prototyp! Die Vermutung der großen Heatsink stützt sich doch nur auf Bildern aus dem Netz. Solange es keine Originalbilder gibt ist die große Heatsink doch nur ein Mythos! Z.B. könnte es sein, dass es in der Planung (3D typische Konstruktion) ggf. unterschiedliche Heatsinks (Entwürfe) gegeben hat, es aber nur die „kleine“ in die Produktion geschafft hat (war von der Kühlleistung ausreichend und die große war nur ein "Entwurf")! Es kann viele Gründe geben. Fakt ist, dass die große Heatsink nicht bei der max. Konfi verbaut ist, somit sehr wahrscheinlich nur ein Mythos

Jup der könnt sehr heiß werden, empfehle nen stärkeren Lüfter einzubauen dann sollts, ohne OC, klappen (der vom 14x r2, mit Modifikation oder der aus eBay mit 10,x cfm, der passt 1:1, Link such ich bei Bedarf raus). Hab beide im r4 getestet, passen auch im r3.

LM = Liquid Metal Das Zeug, was zum Einsatz kommt, wenn klassische Wärmeleitpaste nicht mehr ausreicht. Du wirst das im Forum immer wieder zu lesen bekommen. Nämlich immer dann, wenn es darum geht möglichst viel Wärme möglichst schnell abzutransportieren, um auch die letzten Leistungsreserven aus der Hardware zu kitzeln. Z.B. kannst du mal hier schauen, was es damit auf sich hat. Beachte aber bitte auch, dass die Verwendung teilweise nicht unerheblichen Risiken verbunden ist.

WICHTIG! Dies soll kein Guide oder eine Anleitung sein, wie man was macht oder sonst was. Ich habe meine eigenen Techniken und Methoden wie ich sowas mache. Es soll einfach das Forum mit nützlichem Content füllen, wo jeder selbst entscheiden kann, was er für nützlich hält und was nicht. ------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------ Vor einigen Tagen hatte ich mal wieder einen R4 zum Repaste/ Repad im Haus. Diesmal aber in der Max-Konfiguration mit 'nem 7820HK und 'ner 1080 GTX. Das Notebook hatte bis dato schon einige Repaste mit LM inkl. Repad hinter sich, hatte aber leider immer noch die besagten, regelmäßigen Ruckler in Spielen und erhöhte Temps. Wie schon bei meinem alten R4 mit ner 1070 GTX war der Fehler mit den schlecht gekühlten VRAMs bekannt und führte zu dem Fehler. Bei den GDDR5X Micron VRAMs soll dieser Fehler häufiger vorkommen. Nach kurzer Rücksprache mit dem User, haben wir beschlossen, dass ich alles neu mache + HS-Mod. Sicher ist sicher. So sah das Notebook unter der Haube anfangs aus: An sich hat der Besitzer beim Repaste/ Repad nichts großartig falsch gemacht, aber die besagten mm-Angaben von iUnlocks Guide haben dort nicht ganz gepasst. Dazu später aber mehr. Um sicher zu gehen, dass man beim Repaste keinen Spalt lässt, wurde WLP zusätzlich noch aufgetragen. Zugegebenermaßen habe ich das damals aus Verzweiflung auch gemacht und es hat Null geholfen. Nichts desto trotz musste alles neu und das Board von der alten Paste befreit werden. Zu dem Zeitpunkt habe ich schon Nagellack auf die SMDs beim PCH aufgetragen. So sah das Ganze dann schon wesentlich besser aus. Als erstes kam der PCH-Mod neu. Kurz im Vergleich alt zu neu. Als Wärmeleitpaste wurde für den Mod Noctua NT-H1 verwendet. Zum Fixieren des Kühlkörpers wurde ein kleiner Klecks Wärmeleitkleber auf die Ecken aufgetragen. Da ich das schon öfters so gemacht habe, hat sich diese Methode in der Praxis bislang immer sehr gut bewährt, da es nicht so heftig klebt wie UHU Hochtemperatur Silikon. Im Zweifel bekommt man den Kühlkörper so immer ab. Auch GraKa und die Aluteile der Heatsink wurden mit Nagellack vor LM geschützt. Falls einer die Stellen schlecht erkennt, HIER habe ich es damals genauer beschrieben. Ein wichtiger Tipp zu dem Grafikchip. Versucht nicht jeden kleinsten Rest WLP zwischen den SMDs der GraKa raus zu putzen. Die Gefahr ist zu groß, dass sich einer der SMDs löst. Oberflächlich abputzen und gut ist. Nagellack drüber, fertig. Als nächstes kam dann das Isotape (Super 33+ von Scotch) zum Einsatz. Ich versuche das immer so sorgfältig wie möglich zu machen und schneide deshalb das Tape vorher auf die Größe des Chips und DIE passend zu. In der Zwischenzeit konnte ich dann mit dem Heatsink-Mod anfangen und im selben Zuge auch gleich den beiden m.2-SSDs neue Kühlkörper verpassen. Dazu aber mehr im Heatsink-Mod Thread, sonst mische ich hier wieder zu viele verschiedene Themen. Als ich mit dem Mod fertig war, konnte ich anschließend die mühsamste Arbeit beginnen.... anpassen der Wärmeleitpads. Da auch bei meinem R4 damals die mm-Angaben aus dem Guide nicht ganz gepasst haben, mache ich das ausnahmslos bei jedem Lappy, den ich zum Repaste bekomme, Bauteil für Bauteil, Pad für Pad, manuell. Der Grund dafür ist einfach. Das Mainboard hat Fertigungstoleranzen, die Heatsink sowieso. Man kann sich also nie sicher sein. Vorallem auch dann, wenn schon jemand anders es versucht hat. Deswegen lasse ich mir dafür immer viel Zeit und prüfe 2-3 Mal das selbe Pad, ob es auch wirklich aufliegt. Es gibt verschiedene Methoden wie man das prüfen kann. Zum Beispiel, kann man eine Art Bleistift mit weicher Mine nehmen und eine Seite markieren. Ich habe das früher mit einem Stift aus dem Schminkkasten meiner Freundin gemacht. Die Mädels schminken sich damit die Augenlider oder so. Das Zeug färbt wunderbar ab. Idealerweise empfiehlt es sich das gleich bei der Demontage zu machen, da man die alten Pads eh erneuern muss. Dann sieht man auch gleich was gepasst hat und was nicht. Später ist bei den neuen Pad sowieso Folie drauf. Allein das aber, ist kein 100%iger Indikator, da Pads sich platt drücken oder wenn man alte dicke Pads gegen dünnere Pads tauscht, verändert sich die Höhe der Heatsink an anderer Stelle. Die Heatsink muss ggfs gebogen werden und und und. Da gibt's einfach sehr viele Faktoren und jedes Board, jede Heatsink ist da immer ein wenig anders. Zum repad dann selber: Ich nehme immer Arctic Pads. Diese sind nicht so hart und haben einen guten Spielraum was Flexibilität, platt drücken und stauchen angeht. Kühlungstechnisch hatte ich damit bislang auch keine Probleme. Ich repadde aus verschiedenen Gründen immer das Mainboard zuerst. Einmal sehe ich so wie groß das Pad sein muss und ob es richtig auf dem gesamten Mosfet/ Induktor/ VRAM etc aufliegt. Dann braucht diese Methode weniger Wärmeleitpads und es ist zudem viel einfacher die Pads auf die Heatsink anzupassen, da man in der Regel beim Anpassen die Heatsink bewegt und nicht das Board. Wenn alle Pads am Ende passen, kommt noch der Auslaufschutz für das LM auf die Chips und die Schutzfolie der Pads kommt ab. Dann nur noch LM auf DIE und Heatsink auftragen und alles zusammen schrauben. Zum Nagellack und dem Auslaufschutz, einiges davon wird empfohlen und einiges nicht, weil es nicht zwingend notwendig ist. Das ist halt das Thema, was man nach Anleitung machen sollte und was nicht. Ich mache das, um ein sicheres Gefühl zu haben, dass unter keinen Umständen LM auslaufen kann oder dass das Zeug an andere elektronische Bauteile kommt. Eine Sache zu der WLP beim Auslaufschutz. Drauf achten, dass die Paste keine Aluminium Anteile hat. In der Regel haben das die billigen WLPs sowieso nicht drin. Bei Unsicherheit lieber nachschauen. Genauso verhält es sich mit dem Lösen einiger Schrauben oder Entfernen von Bauteilen wie beispielsweise dem Arbeitsspeicher oder der Powerjack-Halteklammer oder Zerlegen der HS-Lüfter oder abklemmen der CMOS Batterie oder oder. Jedem ist es selbst überlassen, was man für sinnvoll und nützlich hält und was nicht. Ich löse keine Schraube, die ich nicht muss. Ebenso demontiere ich auch nie die WLAN Karte, zumindest beim R4 nicht. Ich lasse sie immer an den Antennen dran. Mir selber wurden damals die Antennen-Pins vom Techniker abgebrochen, auch im NBR Forum wird dieser Problem oft besprochen. Wie auch immer, zurück noch mal zum Repad und den mm-Angaben. Hier noch mal beide Bilder im Vergleich: Wenn man beide Bilder vergleicht, passen einige Angaben, einige eben aber nicht. Ich glaube, das hat nicht nur was mit den Fertigungstoleranzen zu tun, sondern auch mit den verschiedenen Modellen der Heatsink (auf Teile-Nr bezogen). Ich hatte diesbezüglich mal ein langes Telefonat mit dem Support. Je nach Teile-Nr kann der Kühlblock (Alu-Teil der HS) oder die Dicke der Pads anders sein. Deswegen gibt es da so viele verschiedene. * im Idealfall lässt man die alten oder nimmt sehr dünne Pads. Wie iUnlock es beschrieben hat, müssen dort sehr dünne Pads rein. Ich habe dort 0,5mm Arctic Pads genommen. Das ging noch, aber dicker dürfen sie auf keinen Fall sein. Die alten Pads konnte ich leider nicht nehmen, da sie leider zu dick waren. Die beiden kleinen 2 mm Pads, kann man stapeln oder besser ein 1,5mm Pad mit passendem Werkzeug stauchen. Der Induktor (Filter) auf der CPU Seite habe ich optimalerweise einfach mal mit gemacht. Werksseitig wird dieser aber nicht gekühlt. Schlusswort. Nur damit mich keiner falsch versteht. iUnlock hat im NBR-Forum wirklich viele hilfreiche Beiträge geschrieben und vielen Usern, eingeschlossen mir selbst, damit sehr geholfen. Ich weiß seine Arbeit sehr zu schätzen, aber aus meiner persönlichen Erfahrung mittlerweile, würde ich paar Kleinigkeiten anders machen. Und wie schon Anfangs erwähnt, muss das jeder für sich selbst entscheiden. Wie dem sei, ich hoffe für den ein oder anderen war was Interessantes bei. Schließlich lernt man ja nie aus.