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Nach dem der erste Versuch die Wärmeleitpads zu testen fehlschlug, beschloss ich die Sache erneut anzugehen. Diesmal aber etwas praxisbezogener, genauer und mit einer besseren Vergleichbarkeit. Vorwort Zunächst ein paar Sachen, die ich im Vorfeld beleuchten möchte damit man meine Entscheidungen und mein Vorgehen besser nachvollziehen kann. Eins aber gleich vorweg, sicher hätte man vielleicht den Test noch besser oder noch genauer machen können, aber so ein Test, in so einem Ausmaß durchzuführen ist sehr zeitintensiv und äußerst mühsam. Gerade bei einem Notebook, welches man immer wieder komplett zerlegen muss um das Wärmeleitpad zu tauschen. Angesichts der insgesamt 50 Tests bitte ich das zu berücksichtigen. Ansonsten Kritik, Lob, Verbesserungsvorschläge usw. nehme ich immer gerne an und jedem steht es frei eigenen Tests zu machen. Mit welchem Gerät wurde getestet? Da ich den Versuch so praxis- und anwendungsnah wie möglich nachstellen wollte, habe ich mir verschiedene Notebooks (MSI, Clevo, Toshiba) als Testgerät hierfür besorgt. Meinen AW17 R5 wollte/ konnte ich aus verschiedenen Gründen nicht dafür nehmen. Schlussendlich fiel die Entscheidung auf das Toshiba Notebook, genauer gesagt auf das Toshiba Satellite C70D-A-11D. Ein entscheidender Grund war die Heatsink. Diese war beim Toshiba vollständig aus Aluminium (bis auf die Heatpipe), sowie im Anwendungsgebiet der Wärmeleitpads. Mit Kupfer wollte ich nicht die Gefahr eingehen, dass ich mir vielleicht die Ergebnisse versaue bzw. nicht so eine Vergleichbarkeit besteht wie mit Aluminium. Ein weiterer Grund für das Toshiba C70D war die Befestigung der Heatsink. Die Schrauben hatten alle einen festen Endpunkt und der eigentliche Anpressdruck wurde über die Federn ausgeübt. So konnte ich sicher sein, dass ich bei allen Tests immer den gleichen Anpressdruck habe. CPU und GPU befanden sich beide auf einem Chip: AMD A6-5200 APU with Radeon HD 8400 Graphics Was genau wurde getestet? Getestet wurden verschiedene Hersteller der Wärmeleitpads, ebenso auch die verschiedenen Stärken/ Dicken, aber auch anderes Zeug wie K5-Pro oder Wärmeleitklebeband und letztendlich noch eine Wärmeleitpaste als direkter Vergleich zu den Pads. Hier mal eine kurze Übersicht: Thermal Grizzly Minus Pad 8 in 1,0 und 0,5 mm (Hersteller-Link) (8 W/mK) AlphaCool Eisschicht in 1,5, 1,0 und 0,5 mm (Hersteller-Link) (7 /11 /17 W/mK) Arctic Thermal Pad in 1,5, 1,0 und 0,5 mm (Hersteller-Link) (6 W/mK) EKWB Thermal Pad G in 1,0 und 0,5 mm (Hersteller-Link) (3,5 W/mK) Computer Systems K5-Pro (Hersteller-Link) (>5,3 W/mK) Wärmeleitklebeband 0,2mm (Kauf-Link) Noctua NT-H2 Wärmeleitpaste (Hersteller-Link) Wie wurde getestet (Testbedingungen)? Hierzu habe ich einen IDLE und einen LOAD Test gemacht. Bei jedem Wärmeleitpad habe ich diese beiden Tests jeweils zwei Mal gemacht, sprich vier Tests pro Wärmeleitpad. Mit dieser Methode wollte ich gegebenenfalls Messfehler ausschließen und die Genauigkeit erhöhen. Alle Tests liefen 15 – 16 Minuten und es wurde penibel darauf geachtet, dass alle Fenster an der gleichen Stelle sind, der Log immer an derselben Stelle losgeht, immer die gleichen Einstellungen geladen sind usw. Schließlich wollte ich diesmal alles so sauber wie möglich testen. Für den IDLE-Test habe immer ein Youtube-Video laufen lassen. Es war ein 15-minütiges Countdown-Video mit Alarm. Das hat das Loggen etwas vereinfacht und das Video hat verhindert, dass das Notebook den Bildschirm abdunkelt oder in den Energiespar-Modus geht oder sonst was. Bei Notebooks wie Toshiba, Acer usw. ist immer sehr viel Bloatware mit installiert. Da weiß man nie so wirklich wie sich das Notebook unter gewissen Umständen verhält. Deswegen was Einfaches, was kaum Last erzeugt und zuverlässig funktioniert. Für den LOAD-Test habe ich Cinebench R20 genommen. Ich habe ihn gewählt, weil dieser 100% Last auf allen Kernen erzeugt und glücklicherweise mit dem alten Toshiba Notebook ebenfalls 15 – 16 Minuten geht. Es wurde immer erst der IDLE-Test und anschließend er LOAD-Test durchgeführt. Dann würde halbe Stunde gewartet und wieder IDLE- und LOAD-Test. Bei allen Tests habe ich auch immer darauf geachtet, dass die CPU Package Power (Gesamtverbrauch) ihre „bestimmten“ Werte erreicht. So konnte ich ziemlich sicher sein, dass der Test sauber durchgelaufen ist. Dazu im Chart dann mehr. Außerdem wurde auch auf die Raumtemperatur geachtet. Dank der Belüftungsanlage in der Wohnung und des geringen Stromverbrauchs (= Abwärme) des Notebooks, betrug sie bei allen Tests konstant 22 – 23 °C. Auf allen Tests stand das Notebook auf einem Cooler Master U3-PLUS Kühler OHNE Lüfter. Damit wollte ich verhindern, dass sich das Gehäuse bzw. die Tischplatte aufheizt oder sich Stauwärme oder dergleichen bildet. Außerdem war das Arbeiten in der Position für mich angenehmer. Geloggt wurde das Ganze übrigens mit HWinfo und später in Excel übernommen. Nun zu dem Wichtigsten, dem Ergebnis. Wie ich schon vermutet habe, erzeugen dickere Pads mehr Widerstand und dementsprechend schlechtere Temperaturen. Wobei die Eisschicht-Pads von Alphacool bei der 1,0mm Dicke die Nase vorn hatten. In der Dicke 0,5mm gibt unter den Herstellern kaum ein Unterschied. Sie performen alle relativ gleich gut, auch K5-Pro und die Pads von Arctic. Außer die Pads von EKWB, die waren in allen Tests verhältnismäßig schlecht, leider. Ich habe da auch einen Verdacht, dazu aber später mehr. Das Wärmeleitklebeband hat mich schon ein wenig überrascht. Obwohl es sehr dünn mit 0,2mm war, war es so dermaßen schlecht, dass ich mir zwei weitere Tests gespart habe. Dort wurde selbst im Cinebench weiter runtergetaktet als im idle. Erst dachte ich, hmmm vielleicht ist es zu dünn und hat sich gelöst, aber bei der Demontage hat das Tape verdammt gut geklebt und ich habe die Heatsink nur mit sehr viel Kraft abbekommen. Also eine Verbindung bestand definitiv. Für eine bessere Lesbarkeit habe ich noch die Spalte "°C pro erzeugten Watt" aufgelistet, weil nur die nackten Zahlen manchmal täuschen können. Natürlich erzeugt weniger Last (Package Power) auch weniger Wärme und man muss das in die Bewertung mit einfließen lassen. Genauso auch die Drehzahl der Lüfter, wobei diese sowohl im IDLE als auch im LOAD überwiegend immer gleich war. Jetzt mal Noctua und das Wärmeleitklebeband außen vorgenommen. Obwohl ich darauf geachtet habe, dass alles so sauber wie möglich getestet wird, ist mir ein Ausrutscher leider trotzdem rein gekommen und zwar bei der Nr. 41. Normalerweise wurde im IDLE-Test immer so um die 3,xx Watt erzeugt. Hier war es knapp das Doppelte, weil wahrscheinlich irgendein Hintergrundprozess lief. Glücklicherweise habe ich aber immer einen zweiten Test gemacht und dieser entspricht mehr allen anderen IDLE-Tests im Vergleich. Deshalb bitte nur diesen werten. Da ich nicht genau weiß wie klein das Chart bei euch auf dem Bildschirm dargestellt wird, habe ich es vergrößert und in der Mitte geteilt. Somit sollte man alle Werte erkennen können. Interessant finde ich, dass die Hersteller mit ihren Wm/K - Werten sich immer gegenseitig überbieten und die teuren Pads angeblich so viel besser die Wärme weitergeben als die günstigen. Vergleicht man die W/mK-Werte der Hersteller und mein Ergebnis, kann ich mir nur schwer vorstellen, dass die W/mK-Werte tatsächlich einem genormten Test entsprechen. Gut, aber das kennt man ja schon von Wärmeleitpaste und Lüfter. Hersteller testen gerne unter ihren "eigenen" Testbedingen um das eigenen Produkt besser dastehen zu lassen. Wärmeleitpaste kann man noch einfach selber testen und es gibt dazu auch etliche Videos auf Youtube, aber zu Wärmeleitpads gibt es kaum ausführliche Tests. Und da man das nicht so einfach selber testen kann, musste man also hoffen, dass der Mehrpreis für das Produkt auch gerechtfertigt ist. Deswegen habe ich diesen Test gemacht.