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Hallo AW- Community, ich kann es kaum glauben. Mein letzter Beitrag war ziemlich genau vor einem Jahr... wie die Zeit verfliegt! Mein Projekt war eine ganze weile auf Eis gelegen. Unnötig aufzuzählen was alles los war. Es war viel Vor einiger Zeit habe ich endlich mein Projekt weitergeführt. Ein Arbeitskollege (ähnliches Bastlerherz wie ich, jedoch mit mehr Übung) und ich haben uns hingesetzt und es einfach mal gemacht. Zuerst erkläre ich mal was ich gemacht habe und dann kommen Bilder mit Beschreibungen dazu: Mein Plan war es die Wärmeübertragung zwischen Heatspreader und Heatpipe zu verbessern. Ebenso die Übertragung von Heatpipe auf die Kühleinheit. Die kleine Fläche mit der die Heatpipes angebracht sind waren in meinen Augen einfach nicht optimal gelöst. Mehr Metall muss da doch die Lösung sein?! Quasi die Heatpipes ringsherum in Lot betten, damit die Wärmeübertragung besser funktioniert. Nur wie? Nach vielen Recherchen und den tollen Tipps aus der Community, dann einen Plan aufgestellt: - Flüssiglötzinn besorgen, welches bei niedriger Temperatur reagiert (~170 °C) und das ganze mit einer art Spritze in die Lücken zwischen Heatpipes und Heatspreader/Kühleinheit aufbringen - Mein Arbeitskollege hatte noch einen alten Backofen im Keller rumstehen, der durch die Chemikalien nicht versaut werden kann. (Hier nochmal vielen Dank Daniel! ) - Heatsink ausgebaut und auf ein Backblech gelegt. Mal vorheizen auf 130 °C und dann anfangen 😋 (das war um rund 15 Uhr und nach Hause gefahren bin ich gegen 4 Uhr Nachts 🤓) Nun die Bilderstrecke: Bevor wir angefangen haben wollte ich den IST Stand festhalten. Mittlerweile weiß ich, dass man es anders macht mit HWinfo usw. Aber naja. Furmark und CPU-Z 100% Belastung auf CPU und GPU laufen lassen. Dabei 4,0 GHz auf alle Kerne bei -0,120 V UV. Lüfter laufen auf Performance Mode per BIOS. Laptop stand ohne Erhöhung o.ä. auf der Tischoberfläche. Die Roten Markierungen zeigen an, an welchen stellen das Flüssiglötzinn eingebracht werden sollte. Falls es jemanden interessiert wie LM nach über einem Jahr in einem AW 15R3 aussieht = Flüssig LM typische silberfarbene Verfärbung des Kupfers. Aber nicht schlimm. Vor dem Auftragen musste erst noch der schwarze Lack ab. Mit klassischem Werkzeug kommt man da nicht weit. Die Lösung war dann Dremel mit Schleifpapierrolle und ein Stück Federstahl (wer das nicht kennt, krasses Zeug. Damit ging es am besten) Man sieht die Kupferfarbenen Stellen, an denen ich mit dem Federstahl zwischen den Heatpipes gearbeitet habe. So sah es dann zum Schluss aus Auch der Dremel war eine enorme Hilfe Mit dieser Spritze habe ich das Material dann eingebracht Vor dem ganzen natürlich noch mit Zahnbürste und Isopropanol gereinigt. Ab gehts in den Ofen Erste Ladung einbringen Muss man gut schütteln das Zeug Kleiner Bilderbreak. Ab hier ging es dann bei 130 °C in den Ofen (kontrolliert durch Thermometer für den Grill) Und die Herausforderung begann 💥 Das Lötzeug vom Hersteller der Heatsink ist dermaßen Niedrigtemperatur, dass sich bei 130 °C fast alle Lötstellen gelöst hatten. Egal ob verschobene Heatpipes, Heatspreader, Kühlfinnen etc etc. Ich war kurz sprachlos und dachte: Jetzt ist das Teil im A**** (Eimer) 🤯 Naja, zum Glück war ich nicht alleine und mit viel Zeit, Geduld, Improvisationstalent, zwei Heißluftpistolen und Zeit und Geduld (ich wiederhole das mit Absicht, weil es so wichtig war) haben wir uns an die Arbeit gemacht und jede Heatpipe und jedes kleine Teil an die Richtige Position zu bringen, zu erwärmen und somit wieder zu reparieren... ich sag euch wir hatten viel zu tun... Bilderstrecke die 2. Das Ziel nicht aus den Augen verlieren: Lötzinn mit aufbringen und das Projekt beenden! Das Silberfarbene ist das Fertig verarbeitete Lötzinn. PS: Das Zeug dampft aus und spritzt teilweise! Höchste Vorsicht beim Nachmachen! (Falls jemand sich das antun will) Nach wirklich etlichen Stunden war es vollbracht... Darauf haben wir uns erstmal einen Drink genehmigt... abkühlen musste das ganze ja auch noch 🙂 Nach dem Reinigen und neuen auftragen von LM und WLPads wurde das gute Stück wieder eingebaut und getestet. (Nicht sehr ausführlich, aber das hatten wir ja schon) 100 % GPU und CPU Last, 4,0 GHz auf alle Kerne -0,120 V UV, Lüfter auf Max, Stand auf dem Tisch ohne Erhöhung etc. RESULTAT: Exakt die gleichen Temperaturen 🤬 Das Einzige was sich verändert hat ist, dass die Lüfter nicht mehr so Sprunghaft sind und die Temperatur eher schnell steigt, als sprunghaft auf 90 °C zu sein. Also ist die Kühlung vielleicht etwas träger geworden, da mehr Metall im Kühlapparat steckt. Ein Bild vom eingebauten Zustand bin ich euch noch schuldig... das reiche ich euch nach, wenn ich den Mod von @Sk0b0ld (Heatsink mit Passiven Kühlkörpern versehen und SSD + Chipsatz) durchführe. Alles in allem war es natürlich eine wahnsinnig aufregende Zeit von den ersten Hirngespinsten, bis Recherche, Materialsuche, wie mache ich das? und endlich mal MACHEN! Negative Spätfolgen kann ich bis jetzt keine Berichten. Mein AW läuft so seit Mitte April 2020 und hat nie zicken gemacht. Das einzige was mich nervt ist das Powerlimit der GPU, aber das ist ein anderes Thema... Ich hoffe mein Artikel war unterhaltsam und ich konnte einigen Leuten ein paar Flöhe in den Kopf setzen (aber bitte lernt aus meinen Schwierigkeiten! LG, chriskup

Also 31°C weniger? Das wär ja selbst für Flüssigmetall nicht schlecht. @Brosoversteh das jetzt nicht falsch aber ich denke, dass dir da ein Fehler unterlaufen sein muss. Wärst du so nett und könntest zur Klärung einen Test machen? Zwei mal einen Prime95 Run über die gleiche Dauer, einmal mit und einmal ohne Akku? Ansonsten alles gleich also keinen Notebookkühker verwenden oder so. Mit 1-5°C hätte ich mich ja angefreundet aber 31°C hört sich einfach zu schön an um wahr zu sein.