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Sk0b0ld

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  1. Hmm.... hätte ich persönlich etwas anders gemacht. Ich würde zumindest versuchen, wenigstens irgendwie gleichmäßig den Druck über/ um den Chip aufzubauen damit ich keine einseitige Belastung habe. Tendenziell so wie ersten Beispiel oder wenn wie in deinem, dann mindestens noch ein größeres Pad in die Mitte.
  2. Eigentlich stört es ja nicht. Ich mache alles mit Desinfektionsmittel, kleinen Tüchern und ggfs. ner feinen Bürste für vertrocknete WLP oder Zwischenräume. Ultraschallbad... puhh, weiß nicht, ob ich da so ein gutes Gefühl bei hätte. MMn ist das nicht notwendig. Denk dran, dass Notebooks nicht dafür gemacht sind, dass man sie besonders häufig zerlegen kann. Würde evtl. nicht zu viel rumexperimentieren.
  3. kommt auf's Use-case an. Für Geräte, die keinen guten Anpressdruck haben, würde ich es eher nicht nehmen. Wenn man sich so die Benchmarks anguckt, performt es kaum besser als MX-4 WLP.
  4. Doppelseitiges Klebeband zwischen Heatsink und MB bzw. Tastatur würde ich nicht machen. Du brauchst Druck auf die Heatsink, nicht Zug. Deswegen Kompri-Band drauf und fertig. Das schwarze Mesh/ Vlies habe ich aus meinen AW Notebooks immer entfernt. Wie viel es genau bringt, weiß ich nicht, aber jeder Filter verringert den Airflow und Kühlung kannst du im Notebook nie genug haben. Mesh:
  5. Du willst gar nicht wissen, was damals beim AW17 R4/ R5 abging. Schwacher Anpressdruck, 3-Punkt Fixierung, ungleichmäßige HS, verklebte Pads usw. Bei dem Gerät einen vernünftigen Repad zu machen, ist viel Arbeit, weil man jedes Pad einzeln überprüfen muss, wenn man es perfekt haben will. Hab das Gerät unzählige Mal gerepastet. Hatte vor zwei Wochen wieder ein Gerät da. Welchen Kontakt genau meinst du? Zwischen Heastink und DIE? Wohne zwischen Münster und Osnabrück. Natürlich habe ich immer noch Spaß beim Optimieren und Modden, aber die AW Geräte sind da echt nicht mehr so gut für geeignet. Siehst ja selbst, was man für ein Aufwanden hat, nur um einen Repaste zu machen. Warum sollten die sich lösen? Normal ist das Sicherungsmittel drauf, meist so blaues Zeug. Klar, wenn du es 10x raus- und wieder reindrehst, ist die Wirkung nicht wirklich da. Dennoch lösen sich die Schrauben nicht einfach von alleine.
  6. Ich habe auch den Beitrag im anderen Thread gelesen. Ein, zwei Ideen hätte vielleicht noch. Da ich das Gerät aber nicht hier habe, muss ich wenig spekulieren, was die Umsetzung und den Erfolg angeht. Den ersten Punkt mit Honeywell 7950 hatte ich bereits genannt. Hier sehe ich die Erfolgschancen noch am höchsten, da es sich leicht verklebt und dadurch einen guten Kontakt herstellen sollte. Betonung liegt auf sollte. Den Anpressdruck könnte man möglicherweise von Außen erhöhen. Dafür müsste man z.B. ein Dichtungsband zwischen HS und Tastatur (oder was auch immer da zwischen ist). So das beim Zusammenbau später zusätzlicher Druck auf die HS aufgebaut wird. Muss ja (erstmal) nicht viel sein, vielleicht reicht das bisschen schon aus. Ich habe in meiner Werkstatt verschiedene Materialien, die dafür geeignet wären, ich weiß gerade nur nicht wie die richtig heißen. Das eine ist eine Fensterdichtung (sowas in der Art), die sich sehr gut stauchen lässt. Das andere ist so eine Art Acryl/ Silikon, welches aber nicht hart wird. Vergleichbar mit Knete, nur weicher und auf Rolle. Du brauchst halt irgendwas, was zwischen HS und Tastatur passt und sich gut stauchen lässt. Auf deiner Heatsink sind bereits solche "Abstandshalter" drauf, nur brauchst du das möglicherweise jetzt großflächig, damit der Anpressdruck wieder passt. Wahrscheinlich hätte ich das so in der Richtung versucht: Ich hoffe man kann nachvollziehen, was ich meine. Vielleicht hilft es dir.
  7. Was für eine Antwort willst du hören? Weil es Unternehmen gibt, die Zeit, Geld und Arbeit in die Entwicklung ihrer Produkte stecken, um besser zu sein als die Konkurrenz. Ich behaupte, dass auch Dell/ AW das könnte, aber die Zielgruppe ist heute nun mal eine andere.
  8. Hab ich gar nicht extra ausgewählt. Ich glaub, es war das günstigste (Domestic oder wie das hieß), weil mir das relativ egal ist, ob das in einer oder drei Wochen ankommt. Die Temps sind aktuell gut bei mir. Würde mich extremst wundern, wenn Dell dir eine kompetente Antwort auf so eine Frage gibt. "Element 31" wird irgendein angemischtes Zeug exklusiv für Dell (Auftraggeber) sein. Igor hatte zu dem Thema kürzlich ein Video gemacht. Im Grunde stehen da große Firmen hinter, die auf Auftrag die entsprechenden Pasten anrühren. Das wird bei Dell nicht anders sein. "Element 31" wird wahrscheinlich einfach eine gute WLP sein (für Dell Verhältnisse), die Dell zusätzlich bei den Geräten bewirbt.
  9. Musst du ausprobieren. Das Problem ist halt Langlebigkeit/ Zuverlässigkeit. Direkt frisch nach dem Repaste sehen die Temps (in der Regel) immer gut aus. Ist halt die Frage wie das ganze nach paar Monaten dann aussieht. Mittlerweile ist mir dieser Aspekt viel wichtiger geworden. Lieber ein paar Grad mehr, aber dann, im besten Fall, über Jahre Ruhe. Notebooks sind nicht dafür gemacht, dass man sie häufig auseinander baut. Gerade so Geräte wie das X17 mit den invertierten Mobo, wo du viel fummeln muss, um ein Repaste durchzuführen.
  10. 😄 Hab mir das Zeug jetzt auch bestellt. Werde es ausführlich gegen LM testen. Was ich dir an der Stelle noch sagen kann, ist, dass beim ersten Repaste das Zeug wirklich gut gehaftet hat. Es war jetzt nicht übertrieben, aber es hat schon einige Minuten gedauert bis ich die Heatsink runter hatte. Auch das Reinigen/ Entferner der Rückstände hat erheblich länger gedauert. Ein häufiges Problem in Notebooks ist der Pump-Out Effekt, welches ich selbst auch bei Kryonaut festgestellt habe. Über die Zeit und den ständigen Heiß-Kalt-Wechsel drückt sich die WLP nach und nach raus und die Temps werden nach einigen Wochen/ Monaten schlechter. Kommt aber nicht bei jeder Paste und jedem Notebook vor.
  11. Ich habe häufig mit der Thematik zu tun (mache viele Repastes), kann das aber aus der Ferne und ohne Erfahrung bei dem Notebook nicht beurteilen. Nimm jedenfalls eher weiche als harte Pads. Wenn der Spalt nicht zu groß ist, geht auch K5 Pro. Einige empfehlen auch auf Putty von EVGA. Was das Thema WLP/ LM betrifft, so schwören in der Discord-Community (Legion) viele auf Honeywell 7950. Das ist das Zeug, welches Lenovo werksseitig in den Legion-Geräten verwendet. Die Diskussion kam schon damals sehr früh auf, weil ein Repaste auf LM vergleichsweise wenig bis gar nichts bringt. Ein Repaste mit WLP wie Kryonaut, MX-5 usw. ist zum Teil deutlich schlechter in den Temps ausgefallen. (Das kann ich bestätigen, hab's selbst mit MX-5 damals getestet.) Es gab dann irgendwann einen Beitrag auf Reddit oder so, wo ein Mitarbeiter (glaube ich) das ausgeplaudert hat, was Lenovo da verwendet (hab nur ein Screenshot gesehen). Seit dem wird das immer empfohlen. Auch User mit MSI- oder Razer-Geräten verwenden das inzwischen (Video). Laut Specs sieht das Zeug gar nicht so toll aus, aber das positive Feedback in der Discord-Community ist sehr groß und dort hast du echt viele Tweaker und Modder. Mittlerweile überlege ich, ob ich es nicht auch wieder gegen LM tausche, weil es halt sehr langlebig ist. Die guten Temps sollen wohl daher rühren, weil das Pad unter Last schmilzt und sich dadurch fast verklebt, was den guten Kontakt erklärt. Möglicherweise wäre das ein Tipp für das AW, wenn man mit dem Kontakt Probleme hat.
  12. Danke für deine Bilder. Ich verstehe nicht, warum AW bei dem Preispunkt nicht einfach eine riesige Full Vapor Chamber Heatsink verbaut... Der Area 51m hat Platz, sehr große Lüfter usw., aber bei dem dünnen Chassis und der Leistung vom X17 würde ich doch alles an Kühlleistung mitnehmen, was ich kriegen kann. Möglicherweise ist das bauartbedingt durch das invertierte Mobo.
  13. Das war für mich schon diese Generation so. Mit'm leichten UV lande ich bei den meisten Spielen bei ca. 180w avg. In einigen Spielen sogar weniger (HZD z.B.) bei einigen (CP2077) leicht mehr, aber insgesamt ist der Verbrauch und damit die Wärmeentwicklung in Anbetracht der Leistung aber sehr gut. Werde auch in der nächsten Generation, falls ich wechsel, wieder zu AMD greifen.
  14. @Nuestra Meiner Ansicht nach sind solche Vergleiche mit unterschiedlichen Notebooks und Hardware immer sehr schwierig. Ist halt die Frage wie sehr man ins Detail gehen möchte, bis man den Vergleich "fair" findet. Deinen genannten Argumenten stimme ich zu, wobei mir da noch weitere einfallen. Ebenso aber auch beim X17. Das Notebook ist flacher, dafür aber größer. Es hat auch vier statt zwei Lüfter, AW wirbt mit Element 31, keine Ahnung wie man das werten soll, auch das Kühlkonzept ist komplett anders usw. Ich denke, am Ende muss einfach das Gesamtpaket überzeugen und man muss mit dem Produkt zufrieden sein.
  15. 14,1K im Graphics ist schon bemerkenswert. War das mit OC oder einfach nur Lüfter und Powerprofil auf max und Vollgas?
  16. Hi, ja kann ich dir fertig machen. Ich meld mich bei dir via PN.
  17. Achso, wusste gar nicht, dass du das 3080 Modell hast. Joa, hätte ich wohl gern zum Benchen. Andererseits habe ich das L7 sehr günstig bekommen und zum Zocken hab immer noch mein Desktop-System. Mal gucken, vielleicht die nächste Gen. Hab mal gerade in der Discord-Gruppe nach deiner Konfig geguckt. Mit leichtem OC (+100) macht die 3080 etwas über 13K im Graphics. Ich hatte aber auch Ergebnisse gesehen, wo selbst 14K im Graphics geknackt wurden. Wenn du es drauf anlegst und genau weißt wie man bencht, kann man schon sehr viel Leistung rauskitzeln.
  18. Joa, wenn du jetzt bisschen besseren RAM hast + ggfs bessere Kühlung (hab ja den U2 drunter) wirst du auch landen. Windows 11 soll wohl etwas weniger Punkte machen. Kommt also drauf an, mit welchem Windows man unterwegs ist. Mit dem originalen (langsamen) Lenovo RAM kommst in TS auf knapp 10.700 Punkte. Mit dem Fury-RAM auf knapp 11.000 Punkte. Mit RAM OC dann auf ca. 11.100 Punkte (+/- 150 Punkte). Grafik-Score ist immer über 11K mit Stocks-Settings. Was genau meinst du?
  19. In den meisten Spielen höchstwahrscheinlich nicht, aber darum geht's bei High-Scores auch nicht, zumal man in Realword Gaming ohnehin die GPU undervolten würde. GPU-OC lohnt sich nie (außer für Benchmarks), weil die GPU mit steigendem Takt und Verbrauch immer ineffizienter wird. Irgendwann kommt ein Punkt, wo man unverhältnismäßig viel Energie reinstecken muss, um nur wenige FPS rauszukitzeln. Dann lieber ein aggressives UV mit Sweetspot, wo man die bestmögliche FPS-Leistung zum Faktor Stromverbrauch = Hitzeentwicklung hat. Benchmarks gehen in der Regel von einigen Sekunden bis wenige Minuten, daher ist der Fokus ein ganz anderer. Hier geht es vielmehr darum, aufzuzeigen wozu das Gerät und kühl- und leistungstechnisch in der Lage ist und wo es sich damit einordnet. Gleiches könnte man auch mit Default-Settings machen, um einen allgemeineren Vergleich zu haben. Sicherlich könnte ich das Setting vom TS-Run minimal absenken und damit ein Spiel stabil betreiben, jedoch würde das wenig Sinn machen, weil man für wenige FPS locker 30w und mehr ins System pumpen müsste. Komplett Stock, komme ich auf folgende Werte: Ist halt immer noch deutlich besser als der Durchschnitt.
  20. Ich pack's mal hier mit rein, damit man auch grob mit anderen Geräten einen Vergleich hat. Wie erwähnt, hab ich bei meinem L7 den RAM ein wenig übertaktet. Hab das Notebook heute ein etwas durch die Benchmarks gejagt.
  21. Wenn du kein Benchmark-Jäger bist und nicht jede FPS rausdrücken musst, ist dein RAM vollkommen ausreichend. Jain. Das Setting, was du einstellst, kannst du mit dem Button unten "Save Settings" speichern. Sobald du dann den LFC startest, wird genau das Setting geladen. Für 34% könntest du beispielsweise ATO Lv 1 aktivieren und zum Zocken dann den Triggerpoint auf beispielsweise 65°C festlegen. Hättest dann beide Profile in einem als Start-Setting. Sensor Monitoring würde ich auch auf enable stellen. Siehst dann, wie schnell die Lüfter drehen. Einfach mal bisschen mit der Software rumspielen, dann versteht man das mit der Zeit schon. Am Anfang habe ich auch nicht direkt durchgeblickt. Damit legt man fest, welche Werte als Bewertungsgrundlage für die Lüfter genommen werden. Ob halt beides gecheckt wird oder nur die CPU. In der Regel lässt sich die GPU deutlich einfacher kühlen, weil der DIE um ein Vielfaches größer als bei der CPU. In speziellen (eher GPU-lastigen) Szenarien kann das durchaus vorteilhaft sein, grundsätzlich macht man mit der Standardeinstellung (CPU & GPU) aber nichts falsch, weil durch die Hitze des einen Chips auch gleichzeitig der andere Chip warm wird. Ist halt eine große VC-Heatsink. Das Fiepen hat bei mir nach der 2ten oder 3ten Bench-Session (Lüfter auf 100%) deutlich nachgelassen. Ich vermute, dass die Lüfter sich einfach einlaufen müssen. Wenn du das Gerät leicht anhebst, ist es mMn auch ein Tick leiser.
  22. Ja, das ist der bessere RAM wegen tRFC 560, was beim 32GB Kit standard ist. Die 16GB Kits gibt's auch mit tRFC 880, der ist etwas schlechter. Insgesamt ist er aber noch nicht so gut wie der Kingston Fury RAM (KF432S20IB1K2/32). PnP ist das so ziemlich der beste RAM. Seit 1-2 Tage versuche ich mich ein wenig am RAM OC. Macht auch Spaß, ist aber deutlich zeitaufwendiger als beim Desktop. Dank der Legion-Community hast du aber viele Ansprechpartner, die einem helfen. War für mich auch in dem Ausmaß die erste Erfahrung mit RAM OC beim Notebook. Bekommst für das Legion echt alles. Advanced BIOS gibt's auch schon länger.
  23. Soweit ich weiß, verbaut Dell da immer ein eigenes (abgespecktes) VBIOS, um Strom- und Hitze-technisch im eigenen Rahmen zu bleiben. Ich hatte damals zufällig ein Reddit-Post zu gesehen. Gab auch mal ein Video, zu einer 2080Ti, welches in die gleiche Richtung geht. Wie es jetzt aussieht, keine Ahnung. Falls die Frage aufkommt, wieso das so ist. könnte zumindest das Power Limit Throttling schon mal erklären. Die Anzahl allein sagt noch gar nichts über die Qualität oder Leistung aus. Es ist auch ein großer Unterschied, welcher Voltage-Controller, welche MOSFETs (Powerstages) genau, VRM-Kühlung usw. verbaut wird. Die zwei kleinen 4-Pin EPS Anschlüsse unterstreichen deine These aber.
  24. Doch, schon. Nur die Freiheit zu haben, sie nach Belieben einzustellen, will ich nicht mehr missen. Zum Arbeiten mach ich die Lüfter vollständig aus (0 RPM) und beim Zocken dank U2-Kühler, LM und GPU-UV laufen sie auf einer erhöhten idle-Geschwindigkeit (mehr brauch ich nicht). Ist halt extrem leise für die Leistungsklasse. Wenn jetzt beim Refresh ein anderer Lüftercontroller eingesetzt wird, könnte die Lüftersteuerungssoftware damit nicht mehr funktionieren und man müsste sich zunächst mit Standard-Lüfterkurven begnügen. Schlecht sind die nicht, aber die exakte Geschwindigkeit selbst einzustellen, ist natürlich immer besser. Gerade wenn man noch ein wenig optimiert. Soweit ich weiß, will Lenovo im Frühling dieses Jahres ein neues "Command Center" launchen, wo man auch noch mal Lüfterkurven einstellen kann. Wie gut oder schlecht sie sein wird, wird sich zeigen.
  25. Ja, hab heute auch nicht schlecht gestaunt, wo ich den Preis gesehen habe. So günstig war es nicht mal bei CampusPoint damals. Im Alternate Outlet gibt es auch wieder ein paar Modelle. Ja, ist oft eine schwierige Frage. Fakt ist, dass durch DDR5, die Ti-Variante usw. der Preis nochmal deutlich anziehen wird und der neue Refresh von AMD wird sicherlich auch nicht günstig werden. Wenn man am Ende nur einen Uplift von ~10% erreicht, rechtfertigt es einen Preisanstieg von 500€+ mMn nicht mehr. Mein persönlich größtes Problem wäre aber die Lüftersteuerung. Aktuell kann keiner sagen, ob die neuen Geräte mit der Lüftersteuerung kompatibel sind.
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