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Hab mir für's Büro ein kleines Upgrade gegönnt. Folgende Specs sind verbaut: - AMD Ryzen-5 5600G (mit iGPU) - B550i Aorus Pro AX - Scythe Big Shuriken 3 (Low-Profil Kühler) - 16GB G.Skill Trident Z (2x 8GB) @ 3.800 MHz CL16-16-16-32 (Sam B-Die) - 2x m.2 NVMe Samsung 970 EvoPlus 500GB - 400w BeQuiet Pure Power 10 (80+ Gold) (war über) - Beleuchtung: Wingboost 3 aRGB Lüfter & Phantkes Halo für PSU - Zweckentfremdetes offenes DIY-Case Da ich die Hardware gerne sichtbar haben wollte, habe ich diesmal ein bewegliches und offenes DIY-Case gebastelt. Anfangs wollte ich ein Testbench (für ITX) oder sowas ähnliches holen, aber das fand ich einfach viel zu teuer. Das DIY-Case hat mich nur 28 € und wenig Bastel-Zeit gekostet. Das "Gehäuse" kann man ganz nach seinem Belieben einstellen, da die Scharniere alle beweglich sind: Ein wenig RGB durfte auch nicht fehlen, weswegen der Wingboost Lüfter noch oben drauf kam und ins Netzteil habe ich ein Halo-Ring verbaut. Normalerweise gehören die oben drauf, aber das sah bisschen unschön aus. Die Temperaturen sind natürlich Top und der 5600G ist wirklich fix unterwegs. Also die neuen APUs von AMD sind schon nicht übel. Wenn man Lust hat, könnte man eine GPU anschließen und hätte direkt ein fertiges Gaming-Rig.

Der Preis lässt sich ja relativ leicht selbst ermitteln. Einfach die Sachen bei Geizhals/ Idealo suchen und zusammenrechnen. Dann weißt du schon mal grob die Differenz und was Mifcom für Zusammenbau und Service nimmt. Ich versuche mich mal kurz zu halten, was die Teile angeht. Gehäuse: Das Gehäuse soll wohl sehr gut sein. (siehe Review von GN) CPU & Mainboard: Warum Intel und nicht AMD? Vergleich mal ein paar Benchmarks auf YT, Google & Co. Der 11900K (8/16) kostet 519€. Der 5900X hat 4 Kerne mehr (12/ 24) und kostet 489€. In 1440p tut sich zwischen den beiden CPUs nicht viel, aber der 5900X braucht deutlich weniger Strom. RAM: Kommt bisschen drauf, was du damit machen willst. 32GB reicht dicke, ich würde jedoch eher Richtung 3.600 MHz @ CL16-16-16-36 tendieren. Der Aufpreis ist meist sehr gering und mMn lohnenswert. Falls du später Lust bekommst, etwas straffere Timings zu fahren, würde ich Samsung B-Die ICs bevorzugen. Auch zu diesem Thema findest du hunderte Vergleichsvideos auf YT. Kühler: Zu der Corsair an sich, kann ich nicht sagen, da ich sie selber nie besessen habe. Bei der Größe würde ich aber immer zu 280/ 360 tendieren. 420 gibt's auch bei manchen AIOs, aber die passen nur in wenige Gehäuse und der Kühlungsvorteil ist sehr gering. Alternativ macht ein großer Doppel-Tower (Dark Rock, NH-D15, Fuma2) auch sehr gute Arbeit. PSU: Joa, wahrscheinlich ein solides Netzteil. Meine persönliche Präferenz geht eher Richtung Platium, Titanium. Zum einen soll die Ausgangsfilterung bei teureren Netzteilen auch besser sein, was Spulenfiepen bei GPUs reduzieren kann und zum anderen sollen diese Netzteile auch bei OC etwas bessere Werte liefern. Wahrscheinlich ist das aber auch so eine persönliche Glaubensfrage. Ich habe jetzt einmal etwas mehr Geld für ein Titanium Netzteil ausgegeben, wo ich die nächsten 10 Jahre Garantie und Ruhe habe. An dem Punkt würde ich definitiv nicht sparen. Mit dem EVGA Netzteil machst du nichts falsch, aber etwas Luft nach oben ist noch da. SSD: Auch hier kann ich nicht wirklich viel sagen. Egal ob Samsung, Crucial, WD oder Corsair, die liefen immer alle ohne Probleme bei mir. Für Crystal DiskMark sind PCIe 4.0 SSDs ganz toll, aber in der Praxis braucht man so ein Speed eher selten. Ladezeiten beim Gaming sind fast identisch (Video). Grafikkarte: Der schwierigste Punkt zuletzt. Wenn ich mir so die Preise und Leistung angucke, ist Nvidia für mich schon lange gestorben. Ich bin seit dieser Generation das erste Mal ins rote AMD Lager gewechselt und hab es zu keinem Zeitpunkt bereut. Die 6900XT macht mir immer noch mega Spaß, besonders OC ist einfach traumhaft damit. Bei beiden Herstellern gibt's Vor- und Nachteile wie Preis, Stromverbrauch, Raytracing, DLSS, FSR, SAM usw. Für mich ist aber der größte Kritikpunkt der Preis im Zusammenhang mit dem GDDR-Speicher. 10GB für eine aktuelle GPU, die über 1.000€ kostet, finde ich einfach nicht fair und auch nicht mehr zeitgemäß.

Auf welcher Auflösung willst du spielen?

Das Thema hatten wir auch schon bei den Laptops. Kompatibel kann auch bedeuten, dass der RAM bei 2.133 MHz läuft. Von 100% laufendem XMP hat ja keiner gesprochen. Mit genug Zeit und Ehrgeiz lässt sich alles irgendwie realisieren. Ob du mit dem Endresultat aber zufrieden sein wirst, musst du selbst entscheiden. So wie das Aurora-System jetzt ist, ist es am meisten wert und lässt sich am besten verkaufen. Wenn du dich bastel-technisch austoben willst, wärst du mit Aftermarket-Zeug deutlich besser bedient und ziemlich sicher am Ende glücklicher. Die OEM Systeme sind für irgendwelche Umbauten/ Upgrades nicht wirklich geeignet und daher ist es schwer da irgendwelche Empfehlungen aussprechen.

Ja, weil die Kabel so oder auf die 12-Rail laufen. Der wichtige Unterschied wäre, ob es vier einzelne Kabelstränge sind oder nur zwei, die erweitert sind (Beispiel). Zwei einzelne + eine Erweiterung wird auch problemlos funktionieren, ist aber nicht so empfehlenswert, gerade wenn du vielleicht OC machen willst. Das hat was mit Lastverteilung zu tun. Upgrade-Sperren sind mir nicht bekannt. Ob aber das XMP der nachträglich gekauften RAM-Riegel auf Anhieb läuft, ist fraglich. Eigentlich sollte es, aber bei OEM-Boards kannst du nie sicher sein. 1. Bin mir gerade nicht sicher, wie du das Netzteil im neuen Case weiterbenutzen willst. Ist ja kein standardisiertes ATX-Netzteil. 2. Die Verschraubpunkte des OEM-Boards könnten möglicherweise ein Problem werden. Normalerweise haben die üblichen ATX, EATX, mATX, ITX Boards vordefinierte Verschraubpunkte, so das sie in die meisten Gehäuse passen. Bei OEM-Board muss das aber nicht der Fall sein.

Für mich hört sich das mehr nach der iGPU (Dxgkrnl = DirectX Graphics Kernel) an, da Fehlercodes vom Nvidia Treiber sehr häufig mit nvldd... beginnen. Auf YT gibt's auch ein Haufen an Beispielen zu deinem genannten Fehlercode und wie man ihn lösen kann. Da man die dGPU aber auch nicht ausschließen kann, würde ich sowohl den Intel- als auch den Nvidia-Treiber neu machen und sicherheitshalber nur die Treiber von Dell verwenden. Da das Notebook im idle ständig zwischen diesen beiden GPUs hin und her schaltet, vermute ich, dass das genau den Fehler triggert.

Da ich nach wie vor immer mal wieder R4 und R5's zum Repaste da habe, wollte ich mal die Gelegenheit nutzen und einige Dinge ansprechen. 1. Problematik WLAN-Karte Entgegen einiger Behauptungen weise ich nochmals ausdrücklich darauf hin, dass die Antennenkabel der WLAN-Karte beim Repaste nicht abgenommen werden sollten. Insbesondere da dieser Schritt nicht zwingend notwendig ist für den Repaste. Ich habe mittlerweile jetzt das vierte R4/ R5 (inkl. meines R4) da gehabt, wo durch die Abnahme der Antennenkabel entweder die Pins der WLAN-Karte oder die Pin-Halterung der Antennenkabel abgebrochen sind. Hab die Geräte immer in diesem Zustand bekommen. Dieses Problem ist auch im NotebookReviewForum damals schon sehr bekannt gewesen. So bekannt (Thread-1, Thread-2, Thread-3, dass es sogar einen DIY-Fix Guide dazu gab, wie man es immerhin zusammenlöten kann. Ein Ersatz-Antennenkabel wird man bei einem Gerät, welches schon lange EOL ist, nur sehr schwer bekommen und der Austausch ist auch nicht gerade einfach, da das Kabel im Displayrahmen verbaut ist. Sollte es dennoch dazu kommen und man das Glück hat, dass das Antennenkabel heile bleibt, kann man sich als Ersatz auch die "Intel AX200NGW" holen. Diese Wi-Fi Karte gibt's für 18,50€ bei Amazon und läuft im R4/ R5 problemlos. Treiber, sofern man ihn unbedingt braucht, gibt's direkt bei Intel. Ansonsten läuft es out of the box mit dem Windows-Treiber. Ich würde sie auch jeder Killer-Karte vorziehen. 2. Verstopfte Kühlfinnen Auch nicht gerade selten anzutreffen ist eine völlig zugesetzte Heatsink. Oftmals sieht man es den Geräten/ Heatsinks gar nicht an. Denn auf den ersten Blick sehen sie äußerlich sehr sauber aus, doch bei der Demontage der Lüfter, zeigt sich dann das wahre Übel. Da kann man im eingebauten Zustand noch so sehr mit Staubsauger und Druckluft arbeiten, aber das, was sich da ansammelt, bekommt man bei bestem Willen nicht raus. Hier mal einige Beispiele: Teilweise wurden manche Geräte so heiß durch die verstopfte Heatsink, dass der festsitzende Dreck geröstet wurde 😄 Daher kann sich ein Blick unter die Lüfter immer lohnen. Einziger kleiner Nachteil, die Gehäuse der Lüfter sind mit zwei kleinen Schrauben verschraubt und mit Mylar-Tape verklebt (zum Abdichten). Entfernt man das Tape, klebt es nicht mehr. Daher muss man die Heatsink nach dem Reinigen wieder erneut verkleben. Ich nehme dafür immer das blaue Tape von 3M Scotch. Das hat sich in der Vergangenheit immer gut bewährt. Ist Temperaturbeständig bis 110°C, wasserdicht, nicht elektrisch leitend, klebt gut aber nicht zu übertrieben, lässt gut aufbringen und beim Entfernen hinterlässt es keine Kleberückstände. 3. Wärmeleitpads Da ich mir nicht bei allen Geräten die Stärken aller Pads merken kann, guck ich auch immer ganz gerne selbst in die Guides. Beim R5 mit GTX 1080 und i9-8950HK *können folgende Stärken verwendet werden: * ich erwähne an der Stelle "können", weil es kein zwingendes Muss ist. Nicht alle Heatsinks sind gleich und manche sind etwas mehr gebogen oder weisen andere Unebenheiten auf (Beispiel R4 Heatsink). Für den Repad eignen sich die Pads von Arctic mMn am besten. Sie haben eine gute Wärmeleitfähigkeit (Pad-Vergleich) und sind nicht zu hart. Harte Pads wie beispielsweise von Thermal Grizzly kann ich nicht empfehlen, zumindest nicht bei diesem Notebook. Bei allen 0,5mm Stellen eignet sich auch sehr gut K5-Pro, welches ich sehr häufig bei den Notebook einsetze. Es geht aber auch ohne, wenn man die richtigen Stärken verwendet und die Pads nicht allzu hart sind. Kommt aber auch immer ein wenig auf die Heatsink an.

Kann gut sein, dass es sich bei dem Wert um Ausgangsleistung handelt, höchstwahrscheinlich sogar. Ob die Netzteile direkt bei OPP vollständig abschalten können, weiß ich ehrlich gesagt gar nicht. Zumindest habe ich es noch nie gelesen oder selbst erlebt. Ich würde jetzt mal vermuten, dass sie sich runterregeln/ begrenzen oder dieser Lastzustand muss eine längere Zeit aufrecht gehalten werden.

Im NBRF war mal SpecsSheet von Delta Electronics (Auftragsfertiger für Dell Netzteil). Ich meine der Max.Wert war mit 460w angegeben, wenn ich mich richtig erinnere. Vielleicht geht wenige Sekunden auch noch ein Tick mehr, aber irgendwann wird OPP schon greifen. Der normale Regelbereich von OPP liegt ab 110-140%, je nach NT halt. Würde also grob hinhauen.

Wenn ich Pithas Beiträge richtig mitverfolgt habe, legt das X17 keine 1,35v im XMP an. Folglich wird beste Profil (aus dem SPD Chip des RAM) geladen, welches 1,2v besitzt.

Passen ja, funktionieren ja, XMP Profil mit 1,35v Nein (soweit ich weiß) Nimm lieber die SO-DIMMs von Kingston Impact (HyperX oder Fury). Dort läuft das XMP Profil mit 1,2v, welches normalerweise immer problemlos geladen wird.

Das einzig sinnvolle, was mir dazu einfällt, ist die Geräte einfach so lange nicht mehr kaufen, bis mal da oben bei den ein Licht aufgeht und sie anfangen gescheite Geräte zu produzieren. Dell kennt nur Zahlen, alles andere ist zweitrangig. Ins Marketing investieren ja die wohl ganz gut. (Siehe Streams auf Twitter und Co.) Über die ganzen Pre-Builder* kann ich ehrlich gesagt nichts sagen, da ich meine (oder für andere) Systeme immer selbst zusammenbaue. Ich würde halt die Finger von den ganzen OEM-Kisten (Systemintegrader) lassen, weil da halt sehr viele hersteller-spezifischen "Beschränkungen" drin sind, die irgendwelche Upgrades nahezu unmöglich machen. Ehrlich gesagt, sehe ich kein Grund, warum man sich solche Systeme kaufen sollte, außer der Preis ist übertrieben gut. Die Teile sind halt in gewisser Weise auf Gewinnmaximierung ausgelegt und das geht nur auf Kosten von Leistung und/ oder Qualität. Ich würde mich auf Komponenten und Hersteller verlassen, die im Desktop-Segment als bekannt und bewährt gelten. Beispielsweise ein Gehäuse von LianLi, Fractal Design, BeQuiet oder Phanteks uvm. haben standardisierte Aussparungen/ Löcher für alle möglichen Radiatoren-Größen und Lüfter. Da kannst du dich nach Belieben austoben und alles Mögliche einbauen oder später upgraden. Gleiches gilt auch für die Mainboards von den bekannten Herstellern. Vielleicht willst du in Zukunft ja doch mal mit RGB spielen, dann hast du die passenden Anschlüsse und die hauseigene Software ist auch schon da. Vielleicht willst du irgendwann von einem Luftkühler auf ne AIO wechseln oder dir eine Wakü einbauen oder eine Grafikkarte nehmen, die deutlich größer und stärker ist oder mal von Intel auf AMD wechseln oder oder oder. Du bist einfach nicht so eingeschränkt wie mit den OEM-Systemen, wo man eben nicht diese Freiheit hat. Ein sauber eingerichtetes Desktop-System mit Komponenten von bekannten Herstellern bekommst du bei mehreren Anbietern, teilweise sogar kostenlos mit sehr langem Premium-Service und lebenslangen (solange du das System hast) Email- & Telefonsupport. In der Regel sind die Systeme auch noch günstiger. Ich kenn jetzt nur *Mifcom, Caseking, Mindfactory, CSL-Computer und ein paar selbstständige User aus dem HWLuxx-Forum (für spezielle Sonderwünsche).

@Jörg Ich sehe eher das Problem, dass dieser Sparkurs (Gewinnmaximierung) von Dell immer mehr Einzug in die Alienware-Systeme hält. War ja schließlich auch ein Grund, warum Franz Azor zu AMD abgehauen ist. Hauptsache die äußere Optik spricht an und die offensichtlichen Specs auf Papier sehen erstmal gut aus. Dass die GPUs mit'm abgespeckten vBIOS laufen, wird natürlich nicht erwähnt. Genauso wie die fehlende Kompatibilität mit so ziemlich allem irgendwie. Von OC oder tiefergreifenden Optimierungssettings (LLC, Subtimings, Voltages, vielleicht sogar fehlendes PBO etc.) brauchen wir gar nicht erst anzufangen. Die Kühllösung für die CPUs ist völlig unterdimensioniert. Sowohl der gammlige Intel- bzw. dieser kleine OEM-Kühler als auch die winzige 120er AIO. Auf heutige CPUs (dieser Klasse) ist das schlichtweg zu wenig. Wahrscheinlich reicht es gerade so in den meisten Szenarien, aber dann hört sich das Teil auch wie ein Düsenjet an (52,3 DB!). GN hatte vor kurzem ein Review zu einem Pre-Build von Dell (Dell G5 5000) und einem von Alienware (Aurora R10 Ryzen) veröffentlicht. Erwartungsgemäß ist es alles andere als empfehlenswert ausgefallen. @Jacky Das Problem bei den Kisten ist, dass es schwer ist da irgendwelche Empfehlungen mit Aftermarket-Zeug auszusprechen, da die Wahrscheinlichkeit nicht gerade klein ist, dass die Grafikkarte, Lüfter (Ansteuerung geht nicht), Kühler oder was auch immer, mit dem OEM-System inkompatibel ist. Wie in GN's Video zu sehen ist, wird die Grafikkarte mit so 'nem Bracket gehalten. Das heißt, sowohl die Länge, die Breite und die Dicke der neuen Karte könnte ein Problem in dem Gehäuse werden. Es zwingt dich ja keiner die Systeme von Dell zu kaufen. Man darf nur nicht erwarten, dass man bei solchen OEM-Systemen noch irgendwas großartig auf eigene Faust upgraden kann. Das ging vielleicht noch bei den alten Systemen einigermaßen, aber bei den neuen sehe ich da eher schwarz.

Das ist echt bitter.... wirklich schade. Trotzdem danke, dass du uns auf dem Laufenden hälst.

Einfach Nachts bei kaltem Wetter draußen benchen oder mit einem offenen Aufbau und 'nem Pott oder Chiller mit Eiswürfel. Geht auch mit'm invertierten Board, ist halt nur etwas umständlicher bis man da alles passend vorbereitet hat.

Möglicherweise erfolgt die Ansteuerung des Lüfters über DC.

Legion 5 Pro mit RTX 3070 --> 51,9 DB (Stresstest CPU + GPU) Legion 7 mit RTX 3080 --> 52,7 DB (Stresstest CPU + GPU) Quelle: JarrodTech - Legion 5 Pro vs. Legion 7 (ab 7:24) 0,8 DB Unterschied fällt schon in einen Bereich, der als subjektive Wahrnehmung schwierig zu unterscheiden sein wird. Das Legion 7 hat die bessere Kühlleistung und kann somit effektiv leiser kühlen. Wenn der Aufpreis zum 5 Pro nicht allzu hoch ausfällt, wär's mir das alle mal wert. Außerdem gibt's das Legion 5 Pro nur bis maximal RTX 3070 (wenn ich richtig informiert bin). Klar das ne 165w GPU (3080) im Legion 7 am Ende lauter ist als eine 140w (3070) im Legion 5 Pro.

Wer weiß wie lange es wieder dauern wird, bis die neuen GPUs im Notebook-Segment ankommen. Vielleicht fallen bis dahin auch noch die Preise für die aktuellen Geräte. Ja, das Gerät finde auch äußerst interessant, zumal auch die Reviews dazu sehr positiv ausfallen. Ich hatte schon darüber nachgedacht auf etwas mobileres umzusteigen, da ich die Gaming-Leistung durch mein Desktop-System nicht mehr wirklich brauche, aber ich bin mir nicht sicher, ob ich den ein oder anderen Kompromiss dafür eingehen möchte. Port-Selection ist beim Yoga wie auch bei anderen Geräten in dieser Klasse etwas mager. 2x USB-C + 1x USB, das war's. RAM soll es angeblich nur mit max. 16 GB geben und fest gelötet ist er auch. Kein RJ45-Anschluss, kein separater Stromanschluss (1x USB-C dadurch weniger). Hinzu kommt, dass ich die meiste Zeit mit zwei Bildschirmen am Lappy arbeite und wäre somit zwingend auf eine Docking-Station angewiesen. Bei einem Gaming-Notebook hast du diese ganzen Nachteile in der Regel nicht.

Ich denke, mein nächstes Gerät könnte wohl ein Legion 7 werden (Bestell-Link). Ist qualitativ noch mal ein Tick besser als das Legion 5 Pro und deckt so ziemlich alles ab, was ich aktuell von einem Gaming-Notebook erwarte (VC-Cooling, MUX-Switch, keine zu schwache GPU, schnelles helles QHD Display, alle großen Ports auf der Rückseite, kein fest gelöteter RAM oder WLAN etc.) und mit 36 Monate Premium Care braucht man sich auch erstmal keine Sorgen zu machen. Für den Preis kann man das wohl durchaus machen. Angeblich soll das Gerät Ende des Jahres erst verfügbar sein. Mit etwas Glück vielleicht auch früher.

Sorry, ich war da ein wenig zu schnell. Aufgrund der Namensgleichheit habe ich es überlesen bzw. wurden mir auch die falschen Bilder angezeigt. Hab nach 15" gesucht, aber 17" Bilder von den Ports bekommen. Nur das 17" Modell hat den DP, auch wenn andere Internetseiten was anderes behaupten.

Ja. Via HDMI und Mini-DP. Könnte. Einfach mal ausprobieren. Zu empfehlen wäre aber dennoch die anderen beiden Anschlüsse zu nehmen, weil diese direkt an der GPU angebunden sind. USB-C läuft in vielen Fällen* über die CPU. Bei Notebooks wo der DP weggespart wurde, läuft auch der USB-C Anschluss über diesen Port. *Beispiel Lenovo Legion. Dieses Aufladen via USB-C hast du eher bei Notebooks, die in einer anderen Leistungsklasse agieren oder ohnehin mit USB-C aufgeladen werden. USB-C unterstützt maximal 100w und je nach Gaming-Notebook sind 100w Ladeleistung nicht sonderlich viel. Daher entfällt das Aufladen via USB-C bei dieser Leistungsklasse/ Gaming-Notebooks. Wenige Ausnahmen jetzt mal ausgenommen.

Kann ich zum Teil bestätigen, zum Teil aber auch nicht. Vielleicht erinnerst du dich ja noch, da ich die Geschichte mit dir persönlich damals bequatscht hatte. Als ich in der Vergangenheit für's NBRF für Doofus oder wie der Typ hieß den FF-Benchmark gebencht habe, bin ich bis 52x hochgegangen, trotzdem ist der Score nicht besser ausfallen. Der beste Score war mit 48x oder 49x. Die Logs mit 49x, 50x, 51x, usw. hab ich noch da. Hier mal der 50x mit der CPU-Auslastung pro Kern: Ich weiß worauf du hinaus willst, jedoch passt diese Erklärung nicht zu Pitha's Ergebnis mit dem 11980HK. Sein Notebook hat in jedem Belange mehr Leistung und selbst bei gleicher Auslastung ist sein IPC höher und dennoch fällt sein Score insgesamt schlechter aus bzw. fast gleich hoch. Würde man die Leistung nach dem FF-Benchmark bewerten, bewegen sich der alte AW17 R5 und der aktuelle X17 auf einer Leistungsebene mit rund 18.300 Punkte, was sicherlich nicht stimmen kann. Nimmt man als Vergleich Time Spy, Firestrike oder einen Ingame-Benchmark, hebt sich die Leistungsfähigkeit von dem X17 oder auch deinem R2 ganz deutlich zu einem 3-4 Jahre alten Gerät ab. Das waren meine Ergebnisse mit OC: Im TS haust du knapp 53% (8078 --> 12345) mehr Leistung drauf, in Firestrike immerhin fast 25% mehr. Pitha's Ergebnisse sind da ähnlich hoch. Letztendlich kann jeder das vergleichen, was er für richtig hält. Für mich ist der Benchmark relativ tot und wenig aufschlussreich. Der neue FF-Benchmark könnte da besser sein, aber das muss sich erst zeigen. Allgemein ist der FF-Benchmark nicht wirklich beliebt in anderen Foren (HWLuxx & CB). Vielleicht auch genau deswegen.

@captn.ko weil es hier gerade reinpasst. Das war das Ergebnis mit dem 8950HK und ner GTX 1080: (internes NB-Display) Pitha hat oben mit dem neuen X17 und das in der Max-Konfig gerade mal 18.298 Punkte rausgehauen. Keine Ahnung, was der Benchmark überhaupt noch aussagt. Gut, ein paar Pünktchen (knapp 10-11%) waren's mit externem Display bei ihm jetzt mehr, aber das Leistungsplus im Realword-Gaming repräsentiert der Benchmark nicht. Evtl. ist der neue FF-Benchmark (Download-Link) da besser für geeignet.

Der skaliert auch mit CPU nicht so wirklich. Bei den Notebooks hatte ich ein 6-Kerner (8950HK) und beim Desktop System ein 9900KS @ 5.3 GHz. Trotzdem nahezu gleiche Punktzahl. Ich kann mich noch gut erinnern als Pitha einer ersten war, der die 3080 (mit'm 8-Kerner) hier gebencht hat. Das FF-Ergebnis war kaum besser als meine alten Werte. Der neue FF-Benchmark scheint da wohl etwas besser zu sein, aber so wirklich überzeugen tut er mich nicht. Hier habe ich noch ein HWinfo Log von meinem m15 R1 während des FF-Runs. 45w hat sich der Benchmark im Peak genehmigt. Ein CPU Limit sehe ich hier jetzt nicht wirklich. Daran ändern auch nichts die -160mV. Ohne UV geht's knapp auf 51-52w hoch, aber vom PL1/ P2 ist das noch weit entfernt.

Ziemlich sicher zweiteres. Die MX-5 performt bei mir sehr gut. Ich predige schon seit Jahren, dass man Pads mit einem hohen Shore-Wert (Härtegrad) wie die von TG eher vermeiden sollte oder lieber gleich K5-Pro nimmt. Gerade das m15/ m17 R1 verwendet sehr weiche Pads und die gesamte Heatsink sitzt auf sieben Federn. Mit zu harten oder dicken Pads kann es schnell passieren, dass die Heatsink nicht genügend Anpressdruck ausüben kann und die Temps entsprechend schlecht ausfallen. Hat das ein Grund, warum du kein K5-Pro auf die MOSFETs des CPU VRM verwendest? Die Induktoren werden jetzt nicht so kritisch warm.