Alle Modelle (Notebooks) Diskussion und Fehleranalyse der neueren Alienware- Geräte (Stichwort Planung und Produktion)

[Waldschrat72]

Hey Leute,

ich hänge mich mal kurz in Euer Thema ein, weil ich die beschriebenen  Temp.-Probleme schon echt gravierend und beunruhigend finde.

meine Theorie: Dell hat nach dem R1 aufgrund signifikant erhöhter Nachfrage schnell noch den R2 nachgeschoben, mit erhöhten Leistungsparametern, aber weitgehend im unveränderten alten Chassis. Das führt nun wohl ganz offenkundig zu Kühlproblemen. Denn ich muss nun mal echt in Richtung Dell sagen: Tastaturen, die aufgrund Hitzeentwicklung quasi ihre Funktionalität verlieren, muss sich niemand bieten lassen. Gerade in diesem Preissegment.  Insofern macht ihr hier alles richtig, wenn ihr Eure Ansprüche berechtigterweise  durchzusetzen versucht. Aber der ganze Ärger ! Das ist doch echt abschreckend für mich, und ich werde ganz bestimmt daher die Finger von einem R2 lassen, denn derartige Probs. weist mein R1 glücklicherweise nicht auf. Der schnurrt auch nach 1,5 Jahren wie ein Kätzchen. Vielleicht liegt ja auch das Problem in der Entscheidung, die Produktion von USA nach China zu verlagern. Alles natürlich aus Gründen der Gewinnmaximierung. Ich will den Chinesen ja nicht zu nahe treten, aber angelernten, schlecht bezahlten ... , die nun Laptops nach spezifizierten Vorgaben zusammenschrauben sollen,  könnten Letztere auch schon mal herzlich egal sein. Bleibt zu hoffen, daß AW, die ja sich ja nun mal im Highend-Bereich bewegen, entweder Ihre Leute in China schulen, Ihre Modellpolitik überdenken, oder evtl. auch wieder nach nach USA zurückgehen. Miele hat´s ja vorgemacht.

Bearbeitet 8. Januar 2016 von Rene
Ausdrucksweise angepasst, Thementitel angepasst

[Vortaz]

Also nach dem ersten Satz hör ich auf zu lesen.

Das AW 17 R2 hat ein anderes Chassis als das R1. Das R3 hat das gleiche Chassis wie das R1.  R2 und R3 haben nur noch gelötete Chips und du kannst eigentlich alles nur noch mit demontiertem Palmrest erreichen.

[Kr3ditor]

Ich will mich @Waldschrat72 hier mal anschließen, obwohl ich keine weitreichenden Erfahrung bzw. Kenntnisse über die AW Gaming LT Biographie habe.

Ich komme aus Thüringen!

Viele Unternehmen haben sich nach der Wende aus den Boden gestantzt und etwas auf die Beine gestellt!

Ein Unternehmen was ich persönlich kenne, hat dann ( als es halbwegs gut da stand) versucht die Produktion nach Tschechien auszulagern.

Sie sind dann, an Lieferengpässen und zu großer Ausschußproduktion, fast pleite gegangen.

Man hat sich dann doch wider auf die alten Werte zurück erinnert und nu is wieder mehr als "über Wasser".

Der Markt ist heute groß geworden und ich finde es schade, dass der deutsche Konsument heut nicht nur preislich, sondern auch qualitativ, sprichwörtlich"über den Nukel gezogen wird".

Ich mache gerade die Erfahrung im Bereich: Tastaturen, dass die geringe Auswahl an wirklich hochwertigen Material nicht gegeben ist.

Auch kann ich mich erinnern, dass die Preisgestaltung von AW, hier im Forum, nicht nur ein Mal diskutiert wurde.

Durch Ähnlichkeiten der Produkte, werden Hersteller nicht auf dem DE Markt zugelassen! ( Ich meine hier nicht billige Kopien, sondern eigenständige Marken aus dem Ausland) ( z.B. Red Dragon keyboards)

Und die Stellen die in China abgebaut werden, kann man bestimmt in den U.S.A. gut gebrauchen!

(No hate!!!)

 

[Ja3n]

Ich denke ja eher das wenn die Technik aus dem R2 in dem von R1 sitzen würde, hätte es weniger Temp Probleme.. Und die Probleme liegen denke ich auch net an der neuen Produktionsstätte in China.. Sonst wären wohl die Temperatur Probleme nachdem Techniker Einsatz behoben, aber das wurde in anderen Threads schon ausdiskutiert und das die beiden das selbe Chasis haben, kann ich auch nur schwer glauben ^^ 

Bearbeitet 5. Januar 2016 von Ja3n

[Repayne]

Hä R1 und R2 das selbe Chassis? Wie bitte soll das gehen? Die zwei Geräte haben zwar die selbe Designsprache aber komplett verschiedene Hardwareansätze. Während das R1 modular ist und die CPU sowie die GPU gesockelt beinhaltet und damit dicker ist (MXM für Grafikkarte und FCPGA946 für CPU), hat das R2 auf Grund aufgelöteter Chips das flachere Profil (sieht man gut in den Vergleichsfotos die ich gemacht habe). Das Upgrade der Hardware erfolgt jetzt ja nicht mehr durch Module, sondern den extern anschließbaren Amplifier.  Das Problem ist halt beim R2, dass die Komponenten unter einer gemeinsamen Kühlkonstruktion sitzen und sich somit gegenseitig aufheizen. Beim Zweikreiskühlsystem des R1 kann das nicht passieren, da die Wärme getrennt abgeführt wird. Dell schein das auch erst beim R3 das Konzept mit den 14nn Skylake Chips besser hinzubekommen, die nicht nur effizienter (also kühler) laufen, sondern auch nicht mehr die Spannungsregulatoren (die unter Last viel Wärme erzeugen) im CPU haben. 

Dazu kommt halt auch die bei manchen Notebooks schlecht aufgetragene Kühlpaste bei der Endmontage.

Wer die Notebooks von Dell seit einiger Zeit beobachtet, wird anhand vieler Test sehen, dass Dell / Alienware Probleme bei Ihren Kühlsystemen hat, die entweder erst mit dem Nachfolgermodell oder einem Krüppelbios (drosseln unter Last) geelöst werden. Wenn ich noch daran denke was die "All Powerful Serie" alles wegstecken konnte (vor allem das M15x hat gezeigt das 55W Extreme CPU und 100W GPU in 15" möglich sind), wird mir bei den neuen Modellen nicht nur verarbeitungstechnisch schlecht.

Das es nicht nur am dünnen Gehäuse liegt, zeigen mittlerweile diverse Mitbewerber. Von Clevo kann ich leider keine Erfahrungen teilen (hatte noch nie eins) und über MSI's GS70 breite ich den Mantel des Schweigens aus (Überhitzung bis zur Notabschaltung) die Y Serie von Lenovo sowie auch Gigabyte und sogar Acer zeigen das dünnes Gehäuse und Leistung machbar sind. Das Razer Blade Pro 2014 was ich gerade hier habe, schafft es auch den 4710HQ auf 70 Grad zu halten während mein R2 trotz A00 immer wieder gerne an der 85 Grad Marke kratzt.

Auch wenn das jetzt alles etwas stark negativ klingen mag, auf Alienware will ich nicht verzichten. Ich hoffe das Sie wieder zur alten Stärke zurückfinden was Anspruch und Leistung angeht.  

[Rene]

Die vorangegangenen Beiträge sind aus folgendem Thread ausgegliedert wurden.:

 

Die in diesen Beiträgen geführte Diskussion hat zwar ihre Entstehung aus den Problemen des Ursprungsthreads, führt aber nicht zu einer Lösung der "Temperatur- Probleme des Alienware 17R2" sondern behandelt eher grundliegende Missstände.

 

@Waldschrat72 Ich habe deine Eingangsbeitrag bearbeiten müssen weil eine unangemessene Ausdrucksweise angewendet wurde. Ich bitte dich, in Zukunft etwas mehr auf die Wortwahl zu achten.

 

Bis dann, RENÈ!

 

[Waldschrat72]

Hallo Rene

danke für Deinen Hinweis. Allerdings habe ich mit meiner, -von Dir bearbeiteten Wortwahl-, niemanden beleidigen wollen, sondern einfach nur die leider in China allzuoft anzutreffenden Zustände der heutigen Zeit beschrieben. Die chinesische Industrie bedient sich sog. "Wanderarbeiter" in einer dreistelligen Millionenzahl. Und was diese oftmals aus ländlichen Regionen an die Ostküsten des Landes gezogenen  Menschen vorher gemacht haben , war richtigerweise u.a., Reis anzubauen. Ich kenne das Land gut, denn ich habe mich selber dort mehrere Monate aufgehalten.
Deinen Einwand der "unangemessenen Ausdrucksweise" lasse ich so also nicht unerwidert im Raum stehen. Denn meine Ausdrucksweise war m.E. nicht unangemessen, sondern spiegelt die Realitäten des heutigen China wider.

Bis dann, Ronny

 

[Waldschrat72]

Am ‎06‎.‎01‎.‎2016 um 12:49 schrieb Repayne:

Hä R1 und R2 das selbe Chassis? Wie bitte soll das gehen? Die zwei Geräte haben zwar die selbe Designsprache aber komplett verschiedene Hardwareansätze. Während das R1 modular ist und die CPU sowie die GPU gesockelt beinhaltet und damit dicker ist (MXM für Grafikkarte und FCPGA946 für CPU), hat das R2 auf Grund aufgelöteter Chips das flachere Profil (sieht man gut in den Vergleichsfotos die ich gemacht habe). [...]

Also Leute,

ich konnte ja nicht ahnen, dass ich mit meiner gewählten Wortwahl des "weitgehend unveränderten Chassis" so eine Lawine lostreten würde. Danke schon mal für Eure Antworten. Aber jetzt mal bitte zur Klarstellung: damit meinte ich nicht vordergründig die Systemarchitektur, sondern das weitgehend gleichgebliebene Gehäusedesign, allerdings auch  bei nicht unwesentlich erhöhten Leistungsparametern.

Sind wir doch mal ehrlich: der R2 kommt im noch kompakteren Gehäuse daher und bringt trotzdem noch mehr CPU- und GPU- Leistung ? Und das alles, obwohl man aus zwei getrennten, unabhängigen Kühlsystemen nun ein Gemeinsames gemacht hat ? Man muss kein promovierter Thermodynamiker sein, um zu wissen, daß so etwas gut gehen kann, aber aller Wahrscheinlichkeit nach nicht gut gehen muss.

Die Intentionen von Dell, sich für so etwas zu entscheiden, seien mal dahingestellt. Nicht hinnehmbar finde ich jedoch, wenn jemand 2000,- € und mehr für ein Notebook bezahlt, dessen Tastaturfunktionalität dann jedoch aufgrund extremer Hitzeentwicklung aussteigt. Ob der Fehler nun konstruktions- oder produktionsbedingt oder beides ist, auch das ist egal. Einzig wichtig ist, daß so etwas in der Preisklasse und dem Markenanspruch ein Unding ist. Und das Beschriebene Problem des R2 zumindest das Geschmäckle hat, daß hier vielleicht etwas zu gewinngetrieben und schnell etwas herkonstruiert und geschraubt wurde, denkbar sogar, daß sich gegen den ausdrücklichen Rat der Techniker und Entwickler die Betriebswirtschaftler da durchgesetzt hatten.

Und das finde ich nach wie vor ärgerlich ! Ich stehe daher nach wie vor zu meinem Eingangs-Thread ! Und bin gleichzeitig gewarnt: ich werde mir mein nächstes AW-Teil jetzt ganz genau vorabchecken, bevor ich mir das Nächste  zulege. Denn mir ist jetzt klar geworden, daß ich mit meinem R1-Modell wohl einfach nur Glück hatte.

[Ja3n]

Ich kann verstehen das du dich dafür noch mal rechtfertigen möchtest um Klarheit zu bringen, aber irgendwie verstehe ich den Sinn dieses Threads nicht so ganz, da alles angesprochene in ein paar anderen Threads schon angesprochen und klar diskutiert wurde, bzw. weiter diskutiert und sein Beileid ergänzt werden kann ?? 

[Waldschrat72]

Es steht mir ja wohl frei, mich hier nochmals zu äußern, wenn andere Forumsteilnehmer meinen Beitrag kommentiert haben. Mit "Rechtfertigung" oder "Klarheit bringen" oder "Beileid" hat das nichts zu tun, sondern eher etwas mit Kommunikation. Das ist nach meinem Verständnis der Sinn eines Forums. Deshalb bitte ich Dich, mir meine Meinung zu lassen, so wie ich Dir Deine gerne zugestehe.

 

[Ja3n]

Absolut, ich verstehe gerade nicht weshalb du dich so angegriffen fühlst und mein Kommentar nur auf dein letzten Kommentar beziehst. Alles gut, habe gerade gesehen das Rene die ganze Thematik etwas geändert hat.