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Dann gebe ich mal meinen Senf dazu, da ich ja auch sehr viel teste bzw. getestet habe. Wärmeleitpads, Auswirkungen LM usw. Mach auch viel im Desktop-Bereich, das findet aber in anderen Foren statt. Das ein oder andere hatte ich aber auch hier schon mal gepostet. Auch zum Legion habe ich einiges gemacht (möglicherweise auch für AW Notebooks oder dich interessant), dazu aber später mehr.*2 Ich finde das, was du machst, echt super und unterstütze das voll. Ich will hier auch nichts madig reden, sondern lediglich eine kritische Sichtweise auf das ein oder andere Thema legen. Vielleicht hilft es dir auch bei deinen Ergebnissen. Ist das genaue Mischungsverhältnis bekannt? Ich frage, weil du schreibst, dass es zu "einem sehr großen Teil" aus Gallium besteht. Ist das deine Vermutung oder gibt's da konkrete Zahlen? LM ist ein reiner Marketingname, richtig heißt das Zeug eigentlich "Galinstein" und besteht aus Gallium (40,6 Wm/K), Indium (81,6 W/mK) und Zinn (67 W/mK). Je nach Mischungsverhältnis kann man den genannten W/mK-Wert erstmal behaupten. Ob's auch tatsächlich stimmt, ist ne andere Frage. Höchstwahrscheinlich wird's eh keiner überprüfen und selbst wenn, kann man ja erstmal gegenargumentieren a la: falsch getestet, falsche Bedingungen etc. Mein Problem mit den W/mK-Werten allgemein: 1. Es gibt für WLPs und LM kein standardisiertes Messverfahren, welches von unabhängigen Institutionen durchgeführt wird. Jeder Hersteller kann das Messverfahren so gestalten, dass das eigene Produkt besonders gut abschneidet. Hab diesen Punkt auch schon bei den Wärmeleitpads angekreidet. 2. Ich finde den W/mK-Wert grundsätzlich nicht nutzlos, wird aber bei WLPs für Marketingzwecke ausgenutzt und viele lassen sich davon blenden. Mal einige Beispiele: Arctic's alte MX-4 WLP ist mit 8,5 W/mK angegeben, TG Carbonaut Pad mit 62,5 W/mK. Sprich, über 7 mal leitfähiger, also besser. Im Testing (siehe YT z.B.) performt das Carbon-Pad aber kaum besser als die MX-4, tendenziell eher schlechter sogar. Jetzt kann man sich darüber streiten, ob der Vergleich fair ist. Für mich ja, weil Einsatzort und Einsatzzweck der gleiche ist. Der W/mK-Wert beim Carbonaut-Pad ist aus meiner Sicht daher kompletter Marketing-Bullshit und hat nichts mit irgendwelchen (für den Verbraucher nützlichen) Vergleichswerten zu tun. Immerhin hat TG das auch eingesehen und den Wert rausgenommen, aber das Internet vergisst ja bekanntlich nichts und weiterhin wird immer noch mit "Maximale Wärmeleitfähigkeit" geworben. Kryonaut, Conductonaut gehen für mich da in die gleiche Richtung. Klar, LM ist deutlich leitfähiger und ist im Vergleich zu traditioneller WLP besser, (wobei da die Unterschiede auch nicht mehr so groß sind), aber die Behauptung von 73 W/mk entspricht ca. dem 9-fachen von MX4. Das hört sich natürlich ganz toll an, wenn etwas 9 mal besser ist, aber in der Realität kann man froh sein, wenn man überhaupt 10° rausholt. Bei meinem Legion 7 habe ich von der Stock WLP auf Conductonaut *entscheidende* 2-4° (im besten Fall) rausgeholt. 3. Und der für mich wichtigste Punkt: Langlebigkeit. Auch ein Grund, warum ich kein Kryonaut in Notebooks mehr verwende. Stichwort "Pump Out Effekt" (einfach mal googlen). Auch Roman hat in einem seiner Videos gesagt, dass Kryonaut nichts auf Dauer ist und man besser auf Hydronaut oder Aeronaut ausweichen sollte. Deswegen gibt's die Pasten auch. Gerade Notebooks sind nicht dafür gemacht, dass man Stecker, Flachbandkabel, WLAN-Antennenstecker (Klassiker), Schrauben etc. häufig lösen sollte. Ich repaste häufig Geräte, an den schon vorher rumgefuscht wurde und jeder erneute Repaste birgt das Risiko, dass man Stecker X das letzte Mal löst. Auch beschädigte Stecker, Klammern oder Schrauben waren keine Seltenheit, muss ich zugeben. Im Fall Kryonaut, war es dann einige Mal so (aber nicht immer), dass sich der ein oder andere bei mir nach ca. 4 Monaten gemeldet hat und sich über wieder ansteigende Temperaturen beschwerte und ich dann letztendlich einen neuen Repaste durchgeführt habe. Diesmal dann aber mit Noctua, Arctic oder so. Ich will damit nur sagen, dass dir die tollste WLP und W/mK-Werte nichts bringt, wenn du nach ein paar Monate wieder das ganze Ding zerlegen musst, weil die Paste ordentlich an Performance verliert. Gerade bei so Notebooks wie AW17 R4/5 oder so ziemlich alle Modelle mit invertiertem Mobo willst du das im Idealfall nicht mehr wie ein- bis max. zweimal machen. Da kannst du lieber eine Paste nehmen, die nen Tick schlechter performt, dafür aber zuverlässiger und langlebiger. Leider testet diesen Aspekt so gut wie keiner. Hier vertraue ich ganz klar auf meine Erfahrung. Manchmal hängt's auch gar nicht von der Paste ab, sondern liegt einfach vom Notebook. Ja das ist richtig, aber als Benutzer, gerade im Notebook, hast du keinen großen Einfluss drauf. Der Anpressdruck und Abstand ist aufgrund mehrerer Faktoren vordefiniert. Man kann zwar deutlich zu viel Paste nehmen, drückt sich aber spätestens unter Last wieder raus, wenn nicht schon vorher. Wenn überhaupt, kannst nur einen negativen Effekt durch zu wenig Paste erreichen. GN und andere haben das alles getestet. Anzumerken sei jedoch, dass dieser Punkt sehr deutlich wird, wenn man im Gerät falsche (meist zu dicke oder harte) Wärmeleitspads oder so tolle Mods wie Kupferplättchen einsetzt. Das drückt die Heatsink schön hoch und der Spalt zwischen IHS und DIE wird größer. WLP füllt diesen Spalt zwar aus, aber die Temperaturen werden deutlich schlechter ausfallen. Was du sagst, ist vollkommen richtig, aber die Ursache kann auch an anderer Stelle liegen. Problematisch können in dem Zusammenhang auch konvexe und konkave Oberflächen sein, was man als Benutzer auch nicht wirklich beeinflussen kann. Vielleicht erinnerst du dich noch an meinen 5800X im Desktop-Thread. Da hat das Schleifen der Oberflächen sehr viel gebracht, beim 5900X dann nicht mehr so. Wobei auch die AIO-Coldplate sehr konvex (für Intel) war. Ein anderes sehr bekanntes Beispiel ist der AW17 R4 & R5. Der Intel DIE ist konvex und Dell hatte die tolle Idee die Heatsink mit einer Drei-Arm-Konstruktion zu befestigen. Logisch, dass das irgendwann zu einer Seite kippt bzw. die Paste sich zu einer Seite rausdrückt* und zwei Kerne beispielsweise besonders heiß laufen. War ja damals praktisch ein Dauerthema, völlig egal wie gut oder schlecht eine Paste war. * Gerade dieses "Rausdrücken" der Paste oder auch Pump-Out ist bei Gaming Notebooks keine Seltenheit. Das Problem ist, dass Gaming Notebooks auf WLP eine deutlich höhere thermische Last ausüben und die Paste insgesamt mehr arbeitet. 100°C ist beim Gaming Notebook auch unter normalen Bedingungen (z.B. Gaming) nicht wirklich schwer zu erreichen. Je nach Paste läufst du dann in das Problem, dass es sich über Zeit rausdrückt. Die Viskosität der Paste spielt hierbei eine entscheidende Rolle. Das musste ich auch beim Legion 7 feststellen. Obwohl das Notebook fabrikneu war, klebte die Heatsink schon verdammt gut an den DIE's. Auch die Konsistenz war "gummiartig" würde ich sagen. Zähe Paste drückt sich halt kaum raus. Soweit ich weiß, nutzt Lenovo Honeywell PTM7950SP oder so WLP-Plättchen (Honeywell PTM PCM TIM), die bei Nutzung schmelzen und sich mit IHS und DIE verbinden, was wahrscheinlich auch der Grund dafür ist, warum man mit LM nur noch so wenig rausholt, zumindest in diesem speziellen Fall. Auch MSI geht mit LM einen ähnlichen Weg. Die verwenden LM mit Bismut, welches einen höheren Schmelzpunkt besitzt. (Video ab 2:38). ----------- Deswegen sehe ich die reine Beurteilung der W/mK im Bezug auf die Performance kritisch, weil einfach so viele Faktoren noch mitreinspielen, die da auch noch ein Wörtchen mitzureden haben, gerade wenn es um Langzeiterfahrung geht. Bei LM kommt dann noch ggfs. die Sättigungsphase bei Kupfer hinzu usw. Da gibt's noch eine ganze Reihe mehr an Faktoren, die man berücksichtigen sollte, wenn eine Paste/ LM beurteilen möchte. ------------- *2 Noch ein kleiner OT-Beitrag, zu einem Projekt, an dem ich vor einiger Zeit gearbeitet habe, wo ich auch ein Arduino genutzt habe. Die Legion-Geräte haben inzwischen eine recht große Enthusiasten-Community, wo echt fähige Leute wie Software-Entwickler, Elektro-Ingenieure usw. drin sind und für die Geräte alles Mögliche bereitstellen und entwickeln. So auch die Lüfter-Steuerungssoftware, an der ich ein wenig mitgewirkt habe. Wenn sowas für AW Notebooks kommt, könnte das durchaus sehr hilfreich sein. Das Problem ist, dass der Lüfter-EC keine RPM-Werte übermittelt. Das ist grundsätzlich nicht unbedingt ein Problem, da die Steuerung in % erfolgt (z.B. 34% Fan-Speed), aber genaue RPM-Werte sind dennoch wünschenswert. Für die Ermittlung der Drehzahlen habe mir deshalb ein Drehzahlmesser gebaut, der sehr genau misst. Die ganzen Baumarkt-Dinger von Amazon und Co. kannst du echt vergessen. Das ganze läuft über einen Näherungssensor mit IR-Signal. Hier mal ein paar Ausschnitte der Testmessungen: Um die Genauigkeit zu verifizieren, habe ich verschiedene Lüfter und Geschwindigkeiten vorher gemessen und am PC gegengeprüft. Zusätzlich habe ich die Messung mit 240fps aufgenommen, um später in Super Slo-Mo den Wert zu überprüfen. Genauigkeit war absolut wichtig in dem Fall. Deswegen habe ich meine Ergebnisse doppelt und dreifach gegengeprüft. Der Drehzahlmesser ist auf jeden Fall sehr genau. Über 5.000 rpm konnte ich problemlos messen. Am Code hab ich ein Weilchen gesessen, funktioniert aber Top. Fall's den brauchst, sag einfach bescheid. Der Sensor kostet nur wenige Euros. Ich wollte da jetzt kein eigenen Thread für aufmachen, weil das Legion-Thema den Leuten hier schon ziemlich auf den Keks geht. Da du aber gerne bastelst (nehme ich an), könnte es für dich durchaus nützlich sein. Für Standbohrmaschine und andere Gerätschaften usw. ist das auch sehr praktisch.