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Sk0b0ld

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  1. Da das Thema gerade wieder etwas aktuell ist und ich momentan bisschen teste, habe ich einen schönen Vergleich, was GPU Undervolting ausmachen kann. In meinem Fall habe ich mit Assassin's Creed Odyssey in maximalen Grafikeinstellungen getestet. Einmal mit UV und einmal ohne. Ohne UV (Stock) dreht die GPU bis 1.860MHz bei 1,061V auf. Der durchschnittliche Verbrauch ist dabei knapp 150 Watt hoch. Mit UV auf 1.800 Mhz bei max. 0,900 V (+500 VRAM) geht der Verbrauch auf 115 Watt runter und dementsprechend auch die Temperaturen. Die Leistung bleibt dabei annähernd gleich. Weniger Verbrauch = weniger Wärmeentwicklung und davon profitiert auch die CPU. An der Stelle nochmal ein dickes Dankeschön an Captn.Ko
  2. Ok. Habe mich da mehr auf den mobilen Bereich bezogen, um den es hier (A51m) in den meisten Fällen geht. Nen Shunt-Mod habe ich im mobilen Bereich noch nicht gesehen. Fraglich ist natürlich auch die technische Machbarkeit. Nicht alles was auf der Desktop-Karte funktioniert, muss zwangsläufig auch im Lappy funktionieren. Letztendlich auch egal, denn keiner wird das freiwillig bei seinem Gerät ausprobieren wollen und ehrlich gesagt glaube ich auch nicht, dass man da noch großartig Leistungsreserven rausholen wird. Geringer und mittlerweile in vielen Fällen leider auch grenzwertiger (nicht so viel Luft nach oben). Gutes Beispiel ist RTX 2080 im A51m der ersten Revision. Im Verhältnis zu den Vorgängern, gab's es hier doch schon häufiger Berichte von irgendwelchen verschmorten Komponenten. Leistungsmods, ob Shut oder Bios, betrachte ich beim Lappy eher als kritisch. Dafür ist das VRM einfach zu knapp dimensioniert.
  3. 1. Schutzmechanismen wie Powerlimits oder Thermallimits hebelt man nicht so einfach auf. Dafür braucht man schon ein spezielles BIOS (z.B. Prema) oder dergleichen. 2. Hardware-Modding dient zum Schutz der Hardware, weil durch die erhöhte Kühlleistung die Komponenten weniger leiden. 3. Software-Modding wie UV tut dies ebenfalls. Weniger Strom = weniger Last auf VRM und Chip = weniger Wärme. Wäre OC dem Hersteller ein Dorn im Auge, hätten sie es schon lange unterbunden. Jedoch ist das Gegenteil der Fall. Es wird damit sogar noch geworben und alles mögliche versprochen.
  4. Kommt natürlich auf den Stecker/ Pin und Beschädigung an. Halt je nach dem wie du dran kommst. In den meisten Fällen kommt man mit der passenden Pinzette dran. Zumindest soweit, dass man dann anschließend mit nem langen, dünnen Schlitzschraubendreher, den Pin wieder auf die alte Position zurückbiegen kann. Ich nehme dafür meist mein geliebtes HAMA Schraubendreher-Set. Das iFixit-Toolset hat leider dafür nur kurze Bits, mit den es nicht geht.
  5. Mit dem richtigem Werkzeug alles kein Problem. Musste ich schon mehrfach machen und so wie für mich das Bild aussieht, ist der Connector noch zu retten. Dafür musst du erstmal eine neue Buchse finden und umlöten macht auch nicht jeder. Diese Option würde ich erst in Erwägung ziehen, wenn der Stecker wirklich kaputt ist.
  6. Ich hatte das Thema damals mal in dem Heatsink/ Kühlkörper-Thread beleuchtet, wenn auch zu dem Zeitpunkt vielleicht nicht ganz vollständig. Die Lüfter erzeugen im oberen Drehzahlbereich für die Luftkammer zu viel Druck. Sprich, der Lüfter schafft die angesaugte Luft nicht durch die Lamellen zu drücken. Der aufgebaute Druck arbeitet gegen den Lüfter (irgendwo muss die Luft ja hin) und verringert seine Drehzahl, trotz gleichbleibender Stromzufuhr. Mit der Öffnung vergrößert man künstlich das Volumen der Luftkammer und der Lüfter fährt problemlos bis zu vollen Drehzahl (4.100/ 4.200 rpm) aus und zusätzlich werden Heatpipes von oben gekühlt, wenn auch nicht so effektiv, wie das Kühlen der Kühlfinnen. Hab's ja gerade noch mal mehrfach ausgetestet. 0,5mm Arctic Pad platt walzen. Die Temperaturen weiß jetzt nicht. Ich habe sie schon versucht runterzulöten, leider ohne Erfolg. Ohne großflächig Hitze ins Material zu bringen, ist es so gut wie unmöglich, die Heatpipes unbeschadet von dem Kühlblock zu bekommen. Sie sind verlötet oder kaltverschweißt. Das es sich um zwei verschiedene Materialien (Kupfer & Alu) handelt, wird ein spezielles Lötmittel verwendet. Was das genau ist, kann ich dir nicht sagen. Ist halt sehr rau und sitzt äußerst fest. Falls es dir hilft, hier ein Bilder von einer R4 Heatsink. Heatsperader mit entfernten Heatpipes. Naja..... LM ist bei HK-CPUs eigentlich Standard, wenn man die versprochene Leistung halbswegs in Anspruch nehmen möchte. Wenn du das mehr bzw. das Maximum rausholen willst, muss schon bisschen mehr kommen. Wenigstens noch ein gescheiter Notebook-Kühler. Dann sind auch 4,4 - 4,6 GHz und vielleicht auch mehr beim 7820HK möglich. Da deine Fragen bewusst in eine Richtung gehen und du ein paar Fotos der Heatsink gepostet hast, habe ich schon eine Vermutung, was du vor hast. Da du aber geschrieben hast, dass du " stiller Beobachter und Mitleser" bist, sollten dir meine Beiträge geläufig sein. Dann weißt ja vielleicht schon vorher ob dein Vorhaben reine Zeit- und Geldverschwendung ist oder möglicherweise doch Potenzial hat. Nichts desto trotz, begrüße ich jeden Erkenntnisgewinn. Man lernt ja schließlich nie aus.
  7. Danke für's Feedback. ✌️ Das mit Farbe habe auch schon mal gelesen, bin mir aber nicht sicher ob das zu 100% zutrifft. Der G5 von Dell hat eine hellblaube Heatsink (inkl. Heatpipes). Viele andere Hersteller (Clevo, MSI) haben teilweise unlackierte Kühlkörper. Schwer zu sagen/ messen ob eine Schicht mehr sich tatsächlich besser auf die Kühlleistung auswirkt. Ja, das habe ich auch gelesen. Jedoch ist die primäre Kühlleistung immer vom Luftstrom und der Luftmenge abhängig. Andere Luftströme oder Passiv-Kühllösungen erfordern andere Kühlfinnen-Designs. Ist immer auf den Anwendungsfall bezogen. Das bin auch, glaube aber, dass die kaum besser sein werden als Alu oder Kupfer. Wären sie so toll, hätten wir sie schon viel öfter in anderen Anwendungsgebieten gesehen. Gibt's zu Hauf auf AliExpress, teilweise auch auf ebay. Keramik 1, Kermaik 2, Stift-KK 1, Stift-KK 2, Stift-KK3 (Viel Spaß beim Einbau 😉) Die großen SSD-Kühler kommen da schon relativ nah dran. Ja, das hat mich auch gewundert. Wundere mich sowieso immer wieder wie viel Potenzial in Luftkühlung steckt. Schön ist natürlich auch das gesamte VRM davon profitiert.
  8. Das ist doch Bullshit. Compal Electronics entwickelt und stellt das her, was der Auftraggeber verlangt. Andere Hersteller flacher Gaming-Notebooks kriegen es doch auch hin. Festgelöteter RAM an sich hat schon ein komischen Beigeschmack und dann nur max. 16GB ist für die meisten zu wenig, auch wenn sich das meiste damit problemlos bewältigen lässt, zumindest noch. Dennoch, in allen Foren ist das bei vielen ein Dorn im Auge und ein Grund dieses Notebook nicht zu kaufen, für mich leider ebenfalls. Nun braucht man sich nicht wundern, dass die Dinger sich so schlecht verkaufen. Ich schätze jetzt die Verkaufszahlen anhand der Beiträge hier im Forum und im NBRF. Im Vergleich zum R4/ R5 oder dem A51m ist da kaum was los.
  9. Es gibt mal wieder ein wenig was zu berichten und zwar habe ich mich noch mal mit dem HS-Mod auseinandergesetzt und versucht wieder etwas mehr Kühlleistung rauszukitzeln. Diesmal habe ich auch das hochgelobte Kupfer und Heatpipes unter anderem ausprobiert. Kurz zur Übersicht was alles ausprobiert wurde und wie es im einzelnen aussieht: HS-Mod Version 1 (3,0 mm Alu SSD-Kühlkörper) HS-Mod Version 2 (8,0mm Alukühlkörper) HS-Mod Version 3 (6,0 mm Kupferkühlkörper) HS-Mod Version 4 (Kupfer Heatpipes) HS-Mod Version 5 (7,0 mm SSD-Kühlkörper) Übersicht zu den Backplates/ Gittern: Backplate-Mod 2 Backplate-Mod 3 Die originale Backplate besitze ich natürlich auch, diese bleibt aber im Original-Zustand. Ich spare mir mal die Bilder dazu. Testverfahren: Getestet habe ich diesmal mit Assassin's Creed Odyssey. Die Grafikeinstellung sind auf Maximum, CPU @ 46x bei -150mV. GPU @ 1.800 MHz bei max. 0,900V und +500 VRAM. Lüfter sind auf 100%, U3-Kühler mit 3x Noctua A12 Lüfter auf 100%. Raumtemperatur 21-23°C. Wie in allen InGame-Testverfahren, ca. 10 Minuten warm gespielt, anschließend HWinfo gestartet/ reset und zwischen 30 und 40 Minuten gespielt. Jeden Test 2x mal gemacht. (SpeedStep & SpeedShift an) Um die Geschichte etwas abzukürzen, hier die Reihenfolge von Schlecht nach Gut: 6ter Platz. HS-Mod mit den Heatpipes. Eigentlich wusste ich es schon vorher, wollte aber vollständigkeitshalber diesen Mod mit in die Bewertung einfließen lassen. Nicht das mir einer mit ner Vapor-Camber-Platte oder so noch ankommt. Grundsätzlich dienen diese Sachen nur zur Wärmeverteilung /-ableitung, nicht aber direkt zur Kühlung bzw. nicht so effizient wie halt ein Kühlkörper. Dementsprechend hat dieser Mod die Temperaturen sogar noch verschlechtert, weil er die Temperaturen über den Heatpipes gestaut hat. Außerdem kann man Mods in dieser Größe nicht gescheit (plan) auf die Heatsink aufbringen. Sieht man auch gut an den Temperaturen im HWinfo Log (siehe unten). 5ter Platz. HS-Mod mit Kupfer. Achja, das hochgelobte Kupfer. Auch hier wusste ich, dass es nicht besser sein wird als Alu. Ich habe vorher nämlich meinen PCH-Alu-Mod gegen einen Kupferkühlkörper getauscht und leider haben sich die Temperaturen nicht verbessert. Leider sogar 2-3 °C verschlechtert. Von daher war klar, dass dieser Mod auch scheitern wird. Der Grund dafür ist, dass Kupfer zwar wunderbar Wärme aufnehmen kann, leider aber nicht so gut abgeben kann wie Alu. @Gamer_since_1989, hat da glaube ich ähnliche Erfahrungen gemacht. Wahrscheinlich ist das auch ein Grund, warum bei CPU-Kühlern die Lamellen immer aus Alu sind. Wie auch immer, Kupfer ist nicht zu empfehlen. Weder als HS-Mod noch als PCH-Kühler. 4ter Platz. HS-Mod mit großen 8 mm Kühlkörpern. Wie auch schon bei den Heatpipes, ist bei diesem Mod die Größe ein Problem. Die Heatsink hat einfach zu viele Erhebungen und Vertiefungen. Dadurch sitzt der Mod vielleicht auf 2-3 Stellen und der Rest ist in der Luft und Luft ist ja bekanntlich kein guter Wärmeleiter. Somit war dieser Mod minimal schlechter als komplett ohne HS-Mod. Zudem könnte der vergleichsweise dicke Boden die Wärme zu lange speichern. Dünne Kühlkörper scheinen besser zu kühlen. 3ter Platz. Gar kein HS-Mod. Tatsächlich ist das blanke Kühlen der Heatsink mit dem U3-Kühler effizienter/ besser als mit irgendwelchen Kupfer- oder Heatpipes Mods. Gemessen jedoch mit der offenen Backplate. 2ter Platz. Die guten, alt bewährten 3mm SSD-Kühler. Passen überall rein (ohne Umbau der Backplate), kosten kaum was und bringen zumindest im oberen Peak-Bereich der CPU und allgemein auf GPU etwas. 1ster Platz. HS-Mod mit den großen SSD-Kühler. Hierbei hatte ich die größte Hoffnung und wurde, zur Abwechslung mal, nicht enttäuscht. Mit diesem HS-Mod konnte ich noch mal ordentlich an Kühlleistung zulegen. GPU chillt beim Zocken nun auf gemütlichen 49-47 °C rum und CPU bei 67-69 °C im Durchschnitt. Sind mit Abstand die niedrigsten InGame-Temps, die ich hatte. Eine übersichtliche Tabelle mit allen Werte mache ich noch fertig. Zum Vergleich ein paar HWinfo Logs von dem Heatpipe-Mod und den SSD-Kühlern. Den Heatpipe-Mod habe ich schon nach 20 Minuten abgebrochen. Die Werte waren einfach zu schlecht und wahrscheinlich wären sogar noch schlechter geworden. Heatpipe-Mod HS-Mod Version 5 und dann noch mal der Mod mit der offenen Backplate: und noch mal der Vergleich ohne HS-Mod: Für den ein oder anderen mag das nicht sonderlich viel erscheinen, man muss aber bedenken, dass es in meinem Setup unheimlich schwierig ist, die Temperaturen noch weiter zu verbessern. Gerade wenn es in den Grenzbereich geht, zeigt der Mod seine Wirkung. So konnte ich bei erneuten Bench-Versuchen (R20 & FF) wieder neue High-Scores holen, weil mein VRM durch die Kühlung länger durchhält. Im 7 Minuten langen FF-Benchmark waren somit gleich 1.041 Punkte mehr drin, trotz gleichen Einstellungen.
  10. Natürlich kann man sich alles mögliche ins Notebook schmieren, aber wer hat schon Lust solche Experimente mit seinem 3.000+ Notebook durchzuführen? Die meisten schrecken ja schon vom Repaste zurück. Wenn du das austesten möchtest, würde ich das sehr begrüßen. Interessieren würde mich sowas immer. Mir geht's hier nicht um eine Machbarkeitsstudie was man alles ausprobieren kann, sondern um Tatsachen, Fakten und realistische Erfahrungswerte zu teilen, von den andere profitieren können. Viele schrecken vor LM zurück, weil es zu "gefährlich" sei. Auch ich dachte das anfangs. Mittlerweile habe ich hier in verschiedenen Experimenten gezeigt, dass das meiste eigentlich völlig unbegründet ist. Solange man paar Sachen beachtet, wie z.B. das Abtapen oder den Auslaufschutz kann eigentlich überhaupt nichts passieren. Selbst ohne Auslaufschutz ist die Wahrscheinlichkeit äußerst gering. Ich denke nicht. Mal abgesehen davon das Quecksilber giftig ist, ist der Wärmeleitwert nicht besser als von Standard-WLP (siehe Bild) (Quelle: Wiki). Zudem gibt's kaum Erfahrungswerte was Quecksilber mit der Heatsink anstellt bzw. welche Reaktion es mit anderen Metallen eingeht/ hervorruft. Wäre es für diesen Anwendungszweck geeignet, würde wir das sicher schon lange alle wissen. Gallium (Bestandteil von LM) hingegen ist praktisch ungefährlich und hat einen viel, viel besseren Wärmeleitwert. Meist wird noch Indium + paar andere Stoffe hinein gegeben und fertig ist das LM. Wenn dich das Thema interessiert, informiere dich ruhig mal bei Youtube.
  11. Kannst ja gerne mal ausprobieren. Auf Youtube findet man etliche Videos zu solchen Experimenten und diese sind ausnahmslos immer schlechter als 0815 WLP. Von daher muss ich das selber nicht noch mal bestätigen. Beispiel: Das einzige was halbwegs noch funktionieren könnte, wäre Liquid Copper, aber auch hier bestätigen sich einige Erfahrungswerte mit LM. Aktuell gibt es nicht besseres bzw. nicht mit höherem Wm/ K.
  12. @Gatterwatz, Danke für den Run 👍. Ja, das ist schon mehr als ordentlich. Zumal wir hier von 'nem Standard-Setup ohne LM und irgendwelchen Mods reden. Starke Leistung.
  13. Nach knapp einem halben Jahr mit LM (TG Conductonaut), habe ich mir gedacht, dass ich die Heatsink runternehme und das ganze mal begutachte. Eigentlich waren die Temperaturen noch völlig in Ordnung, da ich aber im Zuge meiner neuen Testreihe mit verschiedenen HS-Mods eh an die Heatsink musste, habe ich gleich mal ein Blick drunter geworfen und paar Fotos gemacht. So sieht das Resultat aus: Auf beiden Heatspreader ist eine deutliche Verkrustung zu erkennen, die sich so mit normalen Mitteln nicht entfernen lässt. Bei der CPU jedoch etwas mehr als bei der GPU. Wie schon bereits geschrieben, hängt diese Reaktion des LM vom Kupfer des Heatspreaders ab (und wahrscheinlich von der thermischen Belastung). Auch wenn es auf den Bildern schlimmer wirkt als es eigentlich ist, die Temperaturen waren selbst beim hardcore übertakten immer Tip Top. So sehen DIE und Board aus: ...relativ unspektakulär. Eigentlich hat sich dort überhaupt nichts verändert. Der Auslaufschutz hat wunderbar dich gehalten und wie schon in der Testreihe bestätigt, gab es keine negative Reaktionen mit LM. Am besten lässt sich die Verkrustung mit einem feinen Metallschwamm entfernen. Zurück bleibt der typisch silberne Abdruck vom LM, da das Kupfer einen Teil des LM über die Zeit aufnimmt. Genau deswegen trägt man beim ersten LM-Repaste etwas mehr LM auf, um so die Differenz auszugleichen. Bei einem erneuten Repaste kann man dann wieder die gewohnte Menge nehmen.
  14. Ich habe gestern 3.600 Punkte geschafft. Auf 4,6 GHz. Alles da drüber läuft ins PL, wenn auch nur knapp. Weiß nicht ob man das wirklich so beurteilen kann. Beim R4/ R5 baue ich auch das Mobo bei jedem Repaste ausnahmslos aus. Dafür gibt's halt diverse (wichtige) Gründe. Der R2/ R3 ist da teilweise schlimmer, weil man für ein Repaste den Monitor ausbauen muss. Ist halt irgendwo typisch Alienware. Für'n Repaste musst man halt paar Schrauben mehr lösen und idealerweise auch das Board samt Heatsink ausbauen. Finde ich jetzt nicht wirklich schlimm. Dafür ist das Chassis so ziemlich das beste was man im Notebook-Segment bekommen kann. Was ich aber als Nachteil werten würde, ist das umgedrehte Borad samt Heatsink, weil man kühlungstechnisch weniger optimieren kann + schlechtere passive Kühlung. ist auch nicht schwer, wenn man die CPU stromtechnisch bis zum geht nicht mehr kastriert. Schade das Notebook-Check die PL nicht vergleicht. Denn davon hängt letztendlich die maximal mögliche Leistung ab.
  15. Mit neuem HS-Mod gab's auch gleich mehr Punkte 💪
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