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Sk0b0ld

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  1. Wie schon im Repaste-Guide angesprochen, hier mal einige Bilder von den Mods. Der Kühlkörper-Mod für m.2-SSDs. Für den Mod entferne ich immer den Sticker und klebe ihn entweder auf die Unterseite oder irgendwo auf den Zwischenrahmen. Anschließend kommt ein 0,5 mm Wärmeleitpad und der Kühlkörper drauf. Fixiert wird das Ganze mit 3M Scotch-Alutape. Früher nahm ich hierfür das Super 33+ Iso-Tape, aber das dehnt sich zu stark. Vor allem wenn es warm wird. Im eingebauten Zustand biegen sich die m.2 SSDs ein wenig. Dadurch hebt sich der Kühlkörper an den Ende etwas von der Platine. Mit dem Alu-Tape hat man das Problem nicht, da es nicht dehnbar ist. Zudem behindert Alu-Tape nicht die Kühlung. Den PCH-Mod hatte ich schon im Repaste-Guide erwähnt. Vollständigkeit halber liste ich ihn hier mit auf, da es für später praktisch sein kann, wenn man nach gewissen Themen suchen muss. Was bei Desktop-Mainboards schon lange Standard ist, muss man bei Alienware (und so ziemlich jedem anderen Notebook) leider selbst nachrüsten. Glücklicherweise hat man dafür aber genug Platz im Notebook. Der PCH-Chip ist 23 * 23 mm groß. Auch hier eignen sich die kleinen SSD-Kühlkörper. Ich habe so einen Kühlkörper mit der Eisensäge etwas gekürzt, mit einer Pfeile entgratet und mit Wämeleitkleber an den Ecken fixiert. Auf dem DIE kam Wärmeleitpaste von Noctua zum Einsatz. Der Heatsink-Mod ist da schon ein wenig aufwendiger, da man einmal wissen muss wo die Kühlkörper im eingebauten Zustand (inkl. Backplate) passen und wo nicht. Zudem muss man jeden Kühlkörper richtig ausmessen und passend zurecht sägen/ pfeilen. Ist halt etwas mehr Arbeit als bei dem PCH oder den m.2-SSDs, aber mit dem richten Werkzeug und Geduld geht auch das. Damit der Mod passt, muss die dünne Plastikstrebe raus. Die Verschraubpunkte bleiben natürlich. Als Wärmeleiter wurde eine dünne Schicht Noctua WLP benutzt. Die äußeren Enden wurden mit einer dünnen Schicht Wärmeleitkleber fixiert. Zusätzlich zu dem Heatsink-Mod, wurde noch eine Abdichtlippe auf die Lüfter montiert. Dieser Mod kommt ursprünglich von der Heatsink aus dem R5. Genauere Infos stehen HIER. Deswegen sieht man Bleistiftstriche auf den Lüftern. Diese dienen mir als nur als Hilfe. So sehe ich im ausgebauten Zustand wo der Zwischenrahmen später auf dem Lüfter aufliegt. Am Ende nur noch alles sauber machen und einbauen. Um den Mod abzurunden und die maximale Kühlleistung rauszuholen wurde noch der umgebaute U3-Notebookkühler mitgegeben. Damit sollte man keine Kühlprobleme mehr bekommen.
  2. Passend zum langen Wochenende gibt's wieder einen neuen Heatsink-Threat Ich versuche es bestmöglich zu beschreiben, wie immer mit vielen Bildern, für den Fall das einer das nachbauen möchte. Gestern kam endlich mein Zeug für den Heatsink Mod an. 10x SSD-Kühler (1,70€ pro Stück) Thermal Grizzly Kryonaut und Wärmeleitkleber. Bei der Wärmeleitpaste musste ich zweimal hingucken....anfangs dachte ich, das sei Verarsche, aber die Spritze (1g) ist wirklich verdammt klein und Inhalt ist sehr wenig. Ich habe mal ein Vergleichsbild mit Noctua (4g) und einem Bleistift gemacht. Beide Wärmeleitpasten schneiden in vielen Tests immer gut ab. Beide kosten ca. 7,50 €, nur das bei Thermal Grizzly einfach mal nur ein Viertel drin ist. Also ich kann die hochgelobte Kryonaut WLP (noch) nicht empfehlen. Ich fand sie auch im Vergleich mit Noctua etwas sehr flüssig. Gut, warten wir erstmal die Tests ab, vielleicht bewährt sich ja die Paste. Mit dem ganzen Zeug und dem Lappy ging's dann in die Werkstatt. Als erstes wurde mit meinem alten 1070 Kühlkörper eine Schablone aus Pappe gemacht. Diese Pappschablone dient später als Vorlage für die SSD-Kühler. Das geht recht schnell und ist relativ genau. Anschließend die Kühler nach Schablone angezeichnet. Danach ging's mit Eisensäge, Fräse und Pfeile weiter. Nachdem die 8 Kühlkörper fertig waren konnte der Einbau auf den 1080 Heatsink beginnen. Das sieht man jetzt vielleicht schlecht, auf den Heatpipes ist Wärmeleitpaste und auf dem Kühlblock ein wenig Wärmeleitkleber. Irgendwie muss man die SSD-Kühler auf dem Heatsink fest bekommen und bei dem begrenzten Platz bleiben da nicht viele Möglichkeiten. Deswegen habe ich mich für Wärmeleitkleber entschieden. Im Zweifel kann ich jederzeit immer noch alles abnehmen. Mainboard wurde in dem Zuge auch gleich sauber gemacht und ein Repad gab's auch. Eine kleine Anmerkung zum Repadden, bei allen Kühlkörpern die ich bislang hatte, waren die vier kleinen Wärmeleitpads (unten beim GPU Block) immer mit doppelseitigem Klebeband befestigt. Das wurde gleich entfernt und die Pads auf dem Mainboard angepasst. Leider halten die kleinen Pads so nicht auf dem Heatsink und beim Anheben und drehen des Heatsinks fallen sie runter. Deswegen muss man sie vorher auf die Chips legen und dann den Kühlkörper drauf. Letztendlich ist es egal ob die Pads erst auf dem Kühlkörper oder den Chips liegen. Hautsache am Ende passt alles und wird gekühlt. Nach dem Repaste/ Repad kam der Heatsink wieder auf's Mainboard. Wie schon beim R5, habe ich an dieser Stelle auch gleich die "Abdichtlippen" auf die Lüfter angebracht. Ich habe am Ende nachträglich ein paar Fixierpunkte mit Wärmeleitkleber beim GPU Block an den SSD-Kühler angebracht, weil der Kleber drunter noch nicht trocken war und ich nicht wollte das sich die Kühlkörper verschieben. Sieht jetzt nicht schön aus, erfüllt aber seinen Zweck. Sobald alles durchgetrocknet ist, kommen die Fixierpunkte wieder ab. Ausgetrocknet ist der Wärmeleitkleber ähnlich wie Silikon, so gummimäßig halt. Man kann ich einfach mit einem Platikscharber entfernen oder mit den Fingern abknibbeln. Dann alles wieder zusammen und das war's schon. Mal gucken ob die SSD-Kühler was bringen. Bei den SSDs und dem PCH hat es richtig was gebracht, wobei man dazu sagen muss, dass die gar keine Kühlung vorher hatten. Von daher war der Unterschied gleich so deutlich. Wirklich testen konnte ich das Ganze noch nicht. Ich habe das Notebook jetzt mit dem Heatsink-Mod eine Stunde normal benutzt, bisschen Musik, Internet, Bilder bearbeitet usw. Also keine große Belastung. Die Werte schauen wie folgt aus: Im Normalbetrieb verhält sich die CPU temperaturmäßig mit 45 - 47 °C genau wie vorher, nur das alle Core-Werte ziemlich gleich sind. Aus Erfahrung kann ich aber sagen, dass diese Werte zunächst mit Vorsicht zu genießen sind. Bei meinem vorherigem Repaste waren die Werte genauso und nach einigen Tagen/ Wochen kamen wieder die unterschiedlichen Kerntemperaturen. Im Idle eher weniger, mehr unter Belastung. Die GPU scheint jetzt schon mit 42 °C deutlich kühler zu laufen, die war vorher im Durchschnitt bei 52 °C im Idle. PCH und SSDs sind seit dem Mod damals, wie nicht anders zu erwarten, in einem schön kühlen Bereich. Jetzt heißt es erstmal ausgiebig testen, zocken, rendern usw. Ich halte euch auf dem Laufenden. edit, 30 Minuten FarCry 5 sieht schon mal vielversprechend aus:
  3. WICHTIG! Dies soll kein Guide oder eine Anleitung sein, wie man was macht oder sonst was. Ich habe meine eigenen Techniken und Methoden wie ich sowas mache. Es soll einfach das Forum mit nützlichem Content füllen, wo jeder selbst entscheiden kann, was er für nützlich hält und was nicht. ------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------ Vor einigen Tagen hatte ich mal wieder einen R4 zum Repaste/ Repad im Haus. Diesmal aber in der Max-Konfiguration mit 'nem 7820HK und 'ner 1080 GTX. Das Notebook hatte bis dato schon einige Repaste mit LM inkl. Repad hinter sich, hatte aber leider immer noch die besagten, regelmäßigen Ruckler in Spielen und erhöhte Temps. Wie schon bei meinem alten R4 mit ner 1070 GTX war der Fehler mit den schlecht gekühlten VRAMs bekannt und führte zu dem Fehler. Bei den GDDR5X Micron VRAMs soll dieser Fehler häufiger vorkommen. Nach kurzer Rücksprache mit dem User, haben wir beschlossen, dass ich alles neu mache + HS-Mod. Sicher ist sicher. So sah das Notebook unter der Haube anfangs aus: An sich hat der Besitzer beim Repaste/ Repad nichts großartig falsch gemacht, aber die besagten mm-Angaben von iUnlocks Guide haben dort nicht ganz gepasst. Dazu später aber mehr. Um sicher zu gehen, dass man beim Repaste keinen Spalt lässt, wurde WLP zusätzlich noch aufgetragen. Zugegebenermaßen habe ich das damals aus Verzweiflung auch gemacht und es hat Null geholfen. Nichts desto trotz musste alles neu und das Board von der alten Paste befreit werden. Zu dem Zeitpunkt habe ich schon Nagellack auf die SMDs beim PCH aufgetragen. So sah das Ganze dann schon wesentlich besser aus. Als erstes kam der PCH-Mod neu. Kurz im Vergleich alt zu neu. Als Wärmeleitpaste wurde für den Mod Noctua NT-H1 verwendet. Zum Fixieren des Kühlkörpers wurde ein kleiner Klecks Wärmeleitkleber auf die Ecken aufgetragen. Da ich das schon öfters so gemacht habe, hat sich diese Methode in der Praxis bislang immer sehr gut bewährt, da es nicht so heftig klebt wie UHU Hochtemperatur Silikon. Im Zweifel bekommt man den Kühlkörper so immer ab. Auch GraKa und die Aluteile der Heatsink wurden mit Nagellack vor LM geschützt. Falls einer die Stellen schlecht erkennt, HIER habe ich es damals genauer beschrieben. Ein wichtiger Tipp zu dem Grafikchip. Versucht nicht jeden kleinsten Rest WLP zwischen den SMDs der GraKa raus zu putzen. Die Gefahr ist zu groß, dass sich einer der SMDs löst. Oberflächlich abputzen und gut ist. Nagellack drüber, fertig. Als nächstes kam dann das Isotape (Super 33+ von Scotch) zum Einsatz. Ich versuche das immer so sorgfältig wie möglich zu machen und schneide deshalb das Tape vorher auf die Größe des Chips und DIE passend zu. In der Zwischenzeit konnte ich dann mit dem Heatsink-Mod anfangen und im selben Zuge auch gleich den beiden m.2-SSDs neue Kühlkörper verpassen. Dazu aber mehr im Heatsink-Mod Thread, sonst mische ich hier wieder zu viele verschiedene Themen. Als ich mit dem Mod fertig war, konnte ich anschließend die mühsamste Arbeit beginnen.... anpassen der Wärmeleitpads. Da auch bei meinem R4 damals die mm-Angaben aus dem Guide nicht ganz gepasst haben, mache ich das ausnahmslos bei jedem Lappy, den ich zum Repaste bekomme, Bauteil für Bauteil, Pad für Pad, manuell. Der Grund dafür ist einfach. Das Mainboard hat Fertigungstoleranzen, die Heatsink sowieso. Man kann sich also nie sicher sein. Vorallem auch dann, wenn schon jemand anders es versucht hat. Deswegen lasse ich mir dafür immer viel Zeit und prüfe 2-3 Mal das selbe Pad, ob es auch wirklich aufliegt. Es gibt verschiedene Methoden wie man das prüfen kann. Zum Beispiel, kann man eine Art Bleistift mit weicher Mine nehmen und eine Seite markieren. Ich habe das früher mit einem Stift aus dem Schminkkasten meiner Freundin gemacht. Die Mädels schminken sich damit die Augenlider oder so. Das Zeug färbt wunderbar ab. Idealerweise empfiehlt es sich das gleich bei der Demontage zu machen, da man die alten Pads eh erneuern muss. Dann sieht man auch gleich was gepasst hat und was nicht. Später ist bei den neuen Pad sowieso Folie drauf. Allein das aber, ist kein 100%iger Indikator, da Pads sich platt drücken oder wenn man alte dicke Pads gegen dünnere Pads tauscht, verändert sich die Höhe der Heatsink an anderer Stelle. Die Heatsink muss ggfs gebogen werden und und und. Da gibt's einfach sehr viele Faktoren und jedes Board, jede Heatsink ist da immer ein wenig anders. Zum repad dann selber: Ich nehme immer Arctic Pads. Diese sind nicht so hart und haben einen guten Spielraum was Flexibilität, platt drücken und stauchen angeht. Kühlungstechnisch hatte ich damit bislang auch keine Probleme. Ich repadde aus verschiedenen Gründen immer das Mainboard zuerst. Einmal sehe ich so wie groß das Pad sein muss und ob es richtig auf dem gesamten Mosfet/ Induktor/ VRAM etc aufliegt. Dann braucht diese Methode weniger Wärmeleitpads und es ist zudem viel einfacher die Pads auf die Heatsink anzupassen, da man in der Regel beim Anpassen die Heatsink bewegt und nicht das Board. Wenn alle Pads am Ende passen, kommt noch der Auslaufschutz für das LM auf die Chips und die Schutzfolie der Pads kommt ab. Dann nur noch LM auf DIE und Heatsink auftragen und alles zusammen schrauben. Zum Nagellack und dem Auslaufschutz, einiges davon wird empfohlen und einiges nicht, weil es nicht zwingend notwendig ist. Das ist halt das Thema, was man nach Anleitung machen sollte und was nicht. Ich mache das, um ein sicheres Gefühl zu haben, dass unter keinen Umständen LM auslaufen kann oder dass das Zeug an andere elektronische Bauteile kommt. Eine Sache zu der WLP beim Auslaufschutz. Drauf achten, dass die Paste keine Aluminium Anteile hat. In der Regel haben das die billigen WLPs sowieso nicht drin. Bei Unsicherheit lieber nachschauen. Genauso verhält es sich mit dem Lösen einiger Schrauben oder Entfernen von Bauteilen wie beispielsweise dem Arbeitsspeicher oder der Powerjack-Halteklammer oder Zerlegen der HS-Lüfter oder abklemmen der CMOS Batterie oder oder. Jedem ist es selbst überlassen, was man für sinnvoll und nützlich hält und was nicht. Ich löse keine Schraube, die ich nicht muss. Ebenso demontiere ich auch nie die WLAN Karte, zumindest beim R4 nicht. Ich lasse sie immer an den Antennen dran. Mir selber wurden damals die Antennen-Pins vom Techniker abgebrochen, auch im NBR Forum wird dieser Problem oft besprochen. Wie auch immer, zurück noch mal zum Repad und den mm-Angaben. Hier noch mal beide Bilder im Vergleich: Wenn man beide Bilder vergleicht, passen einige Angaben, einige eben aber nicht. Ich glaube, das hat nicht nur was mit den Fertigungstoleranzen zu tun, sondern auch mit den verschiedenen Modellen der Heatsink (auf Teile-Nr bezogen). Ich hatte diesbezüglich mal ein langes Telefonat mit dem Support. Je nach Teile-Nr kann der Kühlblock (Alu-Teil der HS) oder die Dicke der Pads anders sein. Deswegen gibt es da so viele verschiedene. * im Idealfall lässt man die alten oder nimmt sehr dünne Pads. Wie iUnlock es beschrieben hat, müssen dort sehr dünne Pads rein. Ich habe dort 0,5mm Arctic Pads genommen. Das ging noch, aber dicker dürfen sie auf keinen Fall sein. Die alten Pads konnte ich leider nicht nehmen, da sie leider zu dick waren. Die beiden kleinen 2 mm Pads, kann man stapeln oder besser ein 1,5mm Pad mit passendem Werkzeug stauchen. Der Induktor (Filter) auf der CPU Seite habe ich optimalerweise einfach mal mit gemacht. Werksseitig wird dieser aber nicht gekühlt. Schlusswort. Nur damit mich keiner falsch versteht. iUnlock hat im NBR-Forum wirklich viele hilfreiche Beiträge geschrieben und vielen Usern, eingeschlossen mir selbst, damit sehr geholfen. Ich weiß seine Arbeit sehr zu schätzen, aber aus meiner persönlichen Erfahrung mittlerweile, würde ich paar Kleinigkeiten anders machen. Und wie schon Anfangs erwähnt, muss das jeder für sich selbst entscheiden. Wie dem sei, ich hoffe für den ein oder anderen war was Interessantes bei. Schließlich lernt man ja nie aus.
  4. Die Bilder vom Repaste kommentiere ich jetzt mal nicht. Wie Capt.Ko würde ich auch ein nicht angestecktes Kabel vermuten. Ich denke, dass auch genau deswegen der PCH meckert, weil er schließlich die Kommunikation aller Chips und Bauteile steuert und überprüft (was er auch beim Start tut). Wenn natürlich beim Reinigen ein Widerstand/ SMD abgegangen ist und dass das Mainboard beeinflusst, wird er sich auch melden. So aus der Ferne ist das schwer zu beurteilen. Dafür müsste ich das PCB schon in echt sehen. Ich hoffe, dass es nur ein Kabel ist.
  5. Das mit der weißen Tastatur finde ich sehr schade. Für mich persönlich wäre das ein No-Go. Ich benutze auf der Arbeit öfter englische Tastaturen und ich hasse sie, ehrlich gesagt. Keine Umlaute, immer muss man die Symbole suchen. Punkt und Komma sind im Nummerblock auch anders und die </ > Taste fehlt komplett wegen der größeren Shift-Taste links. Gut, immerhin hat man beim Schwarzen das QWERTZ-Layout und das sieht ja auch nicht schlecht aus. Wünschenswert wäre es trotzdem wenn Dell da nachbessern würde.
  6. Oh, ja stimmt. Gut, das wird jetzt nicht den Unterschied machen. Der alte XPS hat zwar mehr Platz, dafür aber nur ein Lüfter (mit weniger Blades) und zwei getrennte Heatpipes für CPU und GPU. Der neuere XPS hat zwei Lüfter, die mehr Luft umwälzen + zwei durchlaufen Heatpipes für beide Chips. Letztendlich für deinen Fehler jetzt erstmal nebensächlich. InGame-Temps von 65°C erscheint mir ungewöhnlich wenig. Selbst in meinem alten M17x R4 mit zwei Lüftern und fünf Heatpipes und LM hatte ich nicht mal solche InGame-Temps. Lass mal beim Zocken GPU-Z laufen. Im Reiter Sensors kann man dann sehen ob die GPU Ausfälle hat.
  7. von 2400 MHz auf 2666 MHz 😂 So gesehen, hat Frank Azor sein Wort gehalten. Ne, jetzt ernsthaft. Darauf bin ich auch gespannt, wobei ich mir da nicht allzu viel erhoffe. Erstmal sollen die einen Kühler auf den PCH bauen, sowie das bei Desktop-Mainboards Standard ist. Der Platz hierfür war in den Alienware Notebooks immer da. Hohe RAM-Taktraten wird CPU sicher unterstützen, aber ob der Chipsatz mehr erlauben wird..... ich weiß nicht. Gerade weil das Board Quad-Channel hat.
  8. Für mich hört sich das ein wenig nach einem Hardware-Kühlproblem an. Wie MrUniverse schon andeutete, könnte ein Problem mit den Wärmeleitpads vorliegen. Ich hatte ähnliche Probleme mit meinem R4 damals. Idle- oder InGame-Werte? Sollten es inGame Werte sein, finde ich sehr ungewöhnlich niedrig. Gerade beim dünnen XPS.
  9. Lange Zeit bin ich auch so gefahren, zumindest im Notebook. Beim PC fahre ich mit 16 GB auf 3.000 MHz im XMP völlig problemlos. Von den Benchmarkzahlen her gibt es zwischen 16GB und 32GB nicht so einen großen Unterschied. Hardware Unboxed hatte zu dem Thema verschieden Tests gemacht. Speziell für's zocken. - How Much RAM do Gamers Need? 8GB vs 16GB vs 32GB - Replying to Comments: How much RAM do Gamers need? - Is fast RAM a waste?
  10. Ich hatte bei meinem R4 zwei 24" QHD Monitore dran. Einen via Mini Displayport, den anderen via HDMI. Lief problemlos, auch beim zocken in 1440p.
  11. Alles klar, jetzt sehe ich es. Sorry, hab's beim durchfliegen etwas übersehen. Zu der Kühlgeschichte, den einzigen wirklichen Vorteil für den 51m sehe ich nur in Direct-DIE-Kühlung, aber das ist mit den Desktop-CPUs ab der 8XXX Serie leider etwas schwierig geworden.
  12. Ich habe da andere Werte gesehen. Bei Gamers Nexus als Beispiel. Ich habe jetzt einfach den erst besten Link von Google genommen -Link-. Power Consumption bei Battlefield mit der 2080 FE satte 405 Watt. Oder von mir aus auch hier -Link2-. Ich denke, es wird auch technische Gründe geben. Beim Desktop-PC, der teils die gleichen Komponenten verbaut hat, hat man für die Stromversorgung viel mehr Anschlüsse. 1x 24-Pin ATX-Stecker + 1x 8-Pin nur für die CPU und für GPU 2x (6- oder) 8-Pin. Beim Area 51m hat man dafür genau zwei Kabel. Der Kühlkörper sieht auf den ersten Blick gut aus. Viele Heatpipes und endlich kein 3-Arm Design. Das sehen wir gerne. Da bin ich schon gespannt drauf. Ne verlötete CPU würde ich persönlich nicht köpfen. Der Temp-Vorteil wäre mir zu niedrig und die Gefahr zu hoch eine CPU von 460 € (9700k) oder 590€ (9900K) zu schrotten. Roman hatte dazu mal ein ausführliches Video. Und wir sprechen hier von den besagten 9°C Vorteil bei einer AIO-Kühlung mit 'nem 240/ 360 Radiator im Desktop-Bereich. Warten wir mal ab wie viel weniger der Vorteil dann im Lappy bringt. Da holt man mit 'nem Heatsink-Mod und dem DIY-Notebook-Kühler bessere Kühlwerte raus. Ob's beim Area 51m möglich sein wird, werden wir sehen. und was soll uns dieser Wert im Bezug auf den Aera 51m sagen? Der NH-D15 ist (mit dem Dark Rock 4 Pro) einer der besten luftgekühlten Kühler mit zwei riesen 140mm Lüftern. Auch wenn die Heatsink im neuen 51m gut aussieht, kann sie rein physikalisch nicht annähernd mit dem NH-D15 mithalten. Allein was das Teil an Luft durch schiebt ist heftig. Ist jetzt nicht böse gemeint, aber Kühlwerte aus'm Desktop-Bereich zu vergleichen macht nicht so viel Sinn. Da kann man sich besser an Notebooks orientieren, die bereits mit einer Desktop-CPU laufen.
  13. 1. Zwei Netzteile 330W + 240W (waren's glaub ich). 2. Desktop CPU mit offenem Multi + Desktop(-ähnliche) GPU. Hinzu kommt Verlustleistung, Monitor, Peripherie, Bling-Bling usw. Die Leistungsdaten im Desktop-Bereich zu den Komponenten sind ja soweit bekannt. Daran hab ich mich jetzt grob orientiert, wissentlich natürlich das AW die Leistungsaufnahme begrenzen muss. Gerade im OC wird auf die angegebene TDP sowas von gesch***. Die GPUs sind auch keine Stromsparwunder. Verstehe mich nicht falsch, ich finde das Notebook wirklich verdammt gut, bin aber deutlich vorsichtiger geworden nach dem ich mit meinen Aussagen zu dem m15 auf die Schnauze gefallen bin. Viele loben das Notebook jetzt schon in den Himmel, obwohl viele Daten noch gar nicht bekannt sind.
  14. Das wurde anfangs auch vom m15 behauptet. Heute wissen wir das es selbst mit LM ins Thermal Throttling läuft. Bin schon sehr gespannt wie Alienware 500W+ im Notebook kühlen will.
  15. Für mich brauchst du die Daten nicht extra mitloggen. Mir reicht schon das Bild. Meiner sah anfangs nicht so viel anders aus: Wie gesagt, bei mir hörte das Problem mit einem Repad auf. Ich glaube, das war zu dem Zeitpunkt wo ich den 1080 HS eingebaut hatte.
  16. In meinem Test mit verschiedenen Unterlagen habe ich ähnliche Resultate nachgemessen. Obwohl bei manchen Unterlagen GPU und CPU bessere Werte hatten, war der PCH deutlich heißer. Also kann man davon ausgehen, dass auch andere Komponenten heißer laufen sollten. Manchmal merkt man's auch im Bereich der Tastatur. An der Stelle hat LM auch einen Nachteil. Gerade durch die hohe Wärmeleitfähigkeit überträgt sich die Wärme mit auf den gesamten Kühlblock schneller. Das war damals mit ein Grund warum ich den Heatsink-Kühlkörper-Mod gemacht habe.
  17. Kurzes, knackiges How-To Repaste M17x R4 mit Liquid Metal. Benötigte Materialien: TG Conductonaut Scotch 33+ Iso-Tape Wärmeleitpaste* (optional) Wärmeleitpads (optional) Werkzeug iFixit-Set (optional) Werkzeug Hama (optional) * nur als Auslaufschutz 1. Backplate entfernen. Akku entnehmen, markierten Kreuzschrauben rausdrehen und Backplate nach hinten raus ziehen. 2. Lüfter ausbauen. Markierte Kreuzschrauben rausdrehen und Lüfterkabel abziehen. Anschließend Lüfter entnehmen. Das Herausnehmen der Lüfter kann unter Umständen etwas fummelig sein. 2.1 Absaugen. Jetzt ist ein guter Zeitpunkt Lüfter, Lüftergehäuse und Kühlrippen abzusaugen. 2.2 Ansicht alter WLP 3. Reinigung der DIE's und Kühlkörper. Zum reinigen benutze ich immer ein nicht fuselndes Tuch und Desinfektionsmittel (oder Isopropanol). Man kann aber auch natürlich Reinigungskits wie die von Artic Silver nehmen. Aggressive Mittel wie Verdünner, Nagellackentferner sollte man nicht unbedingt benutzen. 3.1 Sollte die alte WLP im Bereich der GPU bei den kleinen Transistoren sehr schwer raus gehen, ist es ratsam diese dort zu lassen. Die Gefahr ist zu hoch, dass beim reinigen, sich einer der Transistoren von der Platine löst. Wichtig ist, dass der DIE sauber ist. 4. Kontakte abkleben. Da LM elektrisch leitend ist, müssen alle umliegenden Teile um den DIE abgeklebt werden. So, dass im Fall eines Auslaufens nichts passieren kann. Optimal kann man auch vorher das ganze mit 3-4 Schichten Nagellack versiegeln um ganz sicher zu gehen. 5. Extra-Schutz (Optional). Wenn man das Notebook oft mit sich rumträgt, kann man mit der billigen WLP eine extra Auslauf-Schutzschicht auftragen. So wie auf dem Bild. Ist aber nicht zwingend notwendig. 6. Da LM auf keinen Fall mit Alu in Berührung kommen darf, habe ich die Seiten (Spaltmaße von Kupfer zu Alu) mit der billigen WLP abgedichtet. Nagellack kann man an dieser Stelle aber auch nehmen. Bei neueren Notebooks braucht man das in der Regel nicht mehr machen, weil die Kupferfläche des Kühlblock wesentlich größer ist. 7. Wärmeleitpads erneuern. Jetzt kann man die Gelegenheit nutzen und die Wärmeleitpads erneuern. Zu beachten ist, dass man die alten Größen und Dicken einhält. Sonst passt der Kühlkörper nicht mehr exakt auf den DIE. Es empfiehlt sich die neuen Pads zu erst auf die Bauteile (Spannungswandler, Voltage-Controller, VRAMs, MOSFETs etc) zu legen und am Ende den Kühlkörper drauf zu montieren. So geht man nicht die Gefahr ein, dass die Pads vom Kühlkörper fallen wenn man ihn bei der Montage umdreht. Nicht vergessen die Schutzfolie vorher abzuziehen. 8. LM auftragen. LM mit dem Applikator (ähn. Ohrstäbchen) auftragen. Wichtig, es ist nur eine kleine Menge notwendig. Anders als bei WLP, müssen bei LM beide Seiten, sprich DIE und Kühlkörper, bestrichen werden. 9. Endmontage. Alles in umgekehrter Reihenfolge wieder zusammen bauen, fertig. Tipp, Heatsink-Schrauben über Kreuz nach und nach anziehen bzw. nach den Nummern. Niemals eine Schraube direkt fest anziehen. Schlusswort: Wie einem klar sein sollte, trägt man die Verantwortung bei so einem Repaste selbst. Mein Guide dient nur als Anleitung/ Hilfestellung. Mitdenken und Augen offen halten ist Voraussetzung bei so einem Vorhaben. Man kann die Sachen so machen, wie ich sie beschrieben habe, muss es aber nicht. Nichtsdestotrotz, viel Spaß beim Repaste 👽
  18. Ok, schon mal danke für die Bilder. Jetzt kann ich mir wenigstens vorstellen was du da gebaut hast. Hast du damit bessere Temps? Würde mich mal interessieren. Meine Tests zu diesem Thema kannst du HIER nachlesen. Vielleicht ist was hilfreiches für dich dabei. Wenn ich mir das GPU-Z Bild und das Logfile angucke, würde ich sagen, dass es ein Problem mit der Kühlung der Spannungswandler/ MOSFETs ist. Der betroffene Bereich hierfür müsste dieser hier sein: Gerade auf die rot markierten Bereiche musst du besonders achten. Dort ist eine Kühlung zwingend erforderlich. Auf der Heatsink-Seite sieht das ganze dann so aus: Werksseitig ist bei den vier rot markierten Pads doppelseitiges Klebeband drunter! Das verschlechtert natürlich die Kühlung. Entferne sie auf jeden Fall und klebe die Pads beim Zusammenbau erst auf die MOSFETs. So fallen sie dir nicht vom Kühlkörper wenn du ihn wieder montierst. Und achte unbedingt drauf, dass du die richtige Stärke nimmst. Wahrscheinlich bekommt man so eine Antwort auch vom technischen Support. Eigentlich eine Schande für den Enduser, der mal für so ein Geräte 3000€+ gezahlt hat. Im besprochenen Fall habe ich meine Vermutung zu dem Problem geäußert. Sollte es so sein, erklärt auch das Bild von GPU-Z genau was passiert. Die MOSFETs laufen auf Grund fehlerhafter Kühlung heiß, die Schutzschaltung setzt sein und die Spannung in den Induktoren (Chokes) bricht ein. Der VMemController schmiert ab und leert den Cache. Die MOSFETs laufen wieder an, die Chokes haben wieder Spannung und der VMemController arbeitet wieder wie gewohnt. Das alles passiert in weniger als eine Sekunde und führt zu diesem Fehler (Stutter, Micro-Ruckler, Freeze)
  19. Hattest du die dicken Pad gestapelt oder in der Größe gekauft? Falls gekauft, hänge mal bitte einen Link an. Bei Artic gibt's nur bis 1,5mm, soweit ich das gesehen habe. Wie gesagt, ich bin da ein bisschen skeptisch. Bei so dicken Pads kann eine Kühlung nicht so wichtig sein. Beim R4, aber auch schon beim R2 braucht man nur dünne Pads. Da macht die Kühlung schon sehr viel aus. Wenn da ein VRAM oder Voltage-Controller usw nicht ausreichend gekühlt werden, schlägt sich das gleich auf die Performance aus.
  20. Ob das Notebook mehr Luft von unten bekommt, hängt von der Platte (perforiert oder geschlossen) des Gestells ab. Hast du Bilder von deinem Gestell? Auch wären Bilder hilfreich vom Gestell mit dem R4 drauf. Am besten von hinten oder der Seite, so das man das Stromkabel sehen kann. BTW: dein Problem erinnert mich ein wenig an das Bild 😂
  21. Das hängt ganz von den Pads ab. Ich habe Lappys zerlegt, die mehr als 10 Jahre alt waren und die Pads sahen immer noch gut aus. Trockene, bröselige Pads sollte man natürlich tauschen. Das steht außer Frage. Hast du deine Pads jetzt beim Repad getauscht?
  22. Deine beschriebenen Probleme findet man oft in der Ausstattung mit der GTX 1080 und dem GDDR5X Speicher. Möglicherweise laufen die MOSFETs oder der VRAM heißer... ich weiß es nicht genau. In vielen Fällen hilft ein Repad, aber das kann, wie du schon sicherlich weißt, eine echte Tortur werden, weil man nicht exakt sagen kann wo das Problem entsteht. Bei mir war's ja ähnlich, von daher weiß ich wie du dich fühlst. Irgendwann hat man einfach kein Bock mehr. Da ich schon einige Notebooks bei mir zuhause zum Repast/ Repad, zur Reparatur usw. da hatte, waren die Asus ROG G-Modelle mit Abstand, die mit den besten Werten. Keine unterschiedlichen Kerntemps, InGame-Werte lagen mit normaler WLP bei 72-78°C und das ohne Erhöhung oder Notebook Kühler. Zumindest bei den zwei, die ich hier hatte. Über die aktuellen Asus ROG Modelle kann ich dir aber nichts sagen. Ich würde mir ein paar Youtube-Channels diesbezüglich mal angucken. Beispielsweise Stephen von OwnOrDisown oder Bob von Bob of all trades. Die machen sehr viel mit Notebooks. Hast du schon mal GPU-Z mitlaufen lassen? Normalerweise sollten die Ruckler dort zu sehen sein. Anhand der Grafik könnte man das Problem zumindest mal eingrenzen. Das halte ich eher für unwahrscheinlich. Dann hätten wesentlich mehr User das Problem, egal ob 1070 oder 1080. Auch das ist sehr unwahrscheinlich. Jede Einheit arbeitet für sich selbst. Theoretisch kannst du auch mit normaler WLP und dem Fan Perfofmance Mode (Lüfter dauerhaft auf 100%) sehr gute Temp-Werte haben, die nicht allzu weit weg von den Werte mit LM sind. In der Regel wird die GPU sowieso nicht so heiß. Mal angenommen du hättest mit WLP 20°C mehr auf GPU Seite, dann überträgt sich ein Teil der Hitze auch immer mit aufs Umfeld und somit auf die VRAMs. Kühlere Temps sind immer besser. Was ich immer wieder gelesen habe waren Probleme mit den VRAM Chips ansich. Ich glaube es war Micron. Dort gab es eine Charge oder so, wo dieses Freeze/ Stutter Problem recht häufig zum tragen kam. Kann aber auch sein, das es was mit Samsung Chips zu tun hatte. Bin mir da nicht mehr so sicher. Vieles steht im NBR Forum. Was du ausprobieren könntest wären kühlere Temps auf den gesamten Kühlkörper selber. Vorausgesetzt die Bauteile haben vernünftigen Kontakt mit den Pads und dem Kühlkörper. Dafür montierst du die Backplate ab und stellst das Notebook auf einen Notebook-Kühler.
  23. für mich klingt das nach sehr viel Kühlspaß, den natürlich der Endkunde haben wird. Das hat bei Alienware Tradition ☝️ 😆 Ich habe auch ähnliche Erfahrungen gemacht bzw. gleiches gelesen. In synthetischen Benchmarks soll ein RAID Verbund bessere Werte erzielen. In der Realität merkt man davon eher nichts, teilweise sogar schlechtere Performance. Das ist halt das Problem wenn die Leistung durch das schwächste Bauteil im Glied limitiert wird. In diesem Fall durch den Chipsatz (PCH) und teilweise auch die Software.
  24. Auch wenn das "Problem" nicht unbedingt auf deine Aussage/ Frage passt, ist doch das Ergebnis ein Bezug auf meine Aussage. Lass mich das mal kurz erläutern: Deine Aussage war: "...dass man das gar nicht ohne weiteres erkennt". Natürlich geht das, nur muss man ein paar Faktoren beachten. Einige Faktoren wären da: Notebook, Alter, Heatsink-Desing, Heatsink-Befestigung, Anpressdruck, Dicke der verwendeten Pads usw. Also alles was grob damit zu tun haben könnte. Gerade wenn man etwas zum ersten Mal macht, kann man nicht immer alles genau wissen. Gerade dann nicht, wenn es keine exakten mm-Angaben (oder überhaupt irgendwelche) zu den Pads gibt. Also geht man nach bestem Wissen (und Erfahrung) vor und hofft, dass es beim ersten Mal direkt klappt. Ich hatte mich beim R2 drauf verlassen, dass ich dort so repadden kann, wie beim R4.... leider Fehlanzeige. Der Grund dafür war ganz einfach. Die Heatsink des R4 hat einen anderen Befestigungsmechanismus als die Heatsink vom R2. Beim R2 werden die acht Schrauben der Heatsink bis zu einem gewissen Anschlagpunkt ins MoBo fest geschraubt. Die Federn zwischen Schraubenkopf und Heatsink üben allein den Anpressdruck auf DIE (inkl. WLP) und Pads aus. Bei Kugelschreiber-ähnlichen Federn ist der Druck da nicht all zu besonders hoch. Beim R4 dagegen sitzen die Befestitgungsschrauben, die keinen Anschlagpunkt haben, an langen Metallarmen. Dort ist der Anpressdruck um ein Vielfaches höher. Genau hier haben wir dann den Unterschied zu meiner Aussage: "das drückt sich schon platt" im Bezug auf den R4 und den R2. Während das beim R4 Heatsink-Design gewollt ist, muss man beim R2 die vorgegebene Dicke wirklich exakt einhalten, weil man sonst Probleme bekommt. Wenn man solche Sachen vorher weiß, klappt's auch direkt beim ersten Mal. Wie gesagt, der alte M17x hat teilweise sehr dicke Pads. Da frage ich mich sowieso wie effizient/ wichtig da noch überhaupt die Wärmeabfuhr sein dürfte. Aus meiner Sicht lohnt sich dort ein Tausch aus verschiedenen Gründen nicht. In der Temperatur wirst du es nicht messen können, da die Bauteile, die durch Pads gekühlt werden, keine Temp-Sensoren haben. Zumindest beim M17x. In der Performance, wie beispielsweise in den fps, wirst du es auch nicht direkt messen können. Nur wenn der Lappy im Game Freezes oder Micro-Ruckler hat oder die CPU immer wieder einen Spannungsabfall/ -einbruch hat, kann das ein Indiz für fehlerhafte Pads sein. Da kannst du dir lieber das Geld und die Zeit (und die wirst du beim Repadden sowas von brauchen) sparen. Im Zweifel kannst du im Nachhinein immer noch repadden. Gerade beim M17x kommst du doch super leicht an die Bauteile ran.
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