Schuasta

Bisschen mehr wie eine Woche sinds ja noch ^^. So ziemlich das erste was ich in der Früh mach is auch schauen ob es Neuigkeiten gibt 😅

Brauchte das Angebot für einen InfraCall und XMG war neben Mifcom am schnellsten. Hab nur ne Summe gebraucht, damit ich die Laptops mit rein nehmen kann. Ich hab das Angebot jetzt nicht bei mir aber es waren 5% Rabatt und ohne Mwst. Von Mifcom hab ich auch ein Angebot: 13900HX, 4090, 2x2TB SSD 980Pro um 3986€ ohne Mwst..

Hab mir heute über die Firma Angebote zum XMG Neo 16 eingeholt und dabei kostet ein 13900HX mit 4080 2980€ und mit 4090 3486€. Is zwar halt "nur" ein XMG aber +1000€ = 4486€ für ein m18 mit derselben Austattung wirds ca werden denke ich.

Hat sich wer den Stream angesehen oder gibts vl irgendwo eine Aufzeichnung davon?

Dann hab ich mich eh nicht verkuckt. Da fehlt zwar noch der 4te Lüfter aber von dem aus, was ich da erkennen kann, ist die Heatsink um einiges großflächiger als beim X17 R2. Freu mich schon auf die ersten Tests ^^

Ich denke nicht, dass sich Alienware viel länger Zeit lassen wird als die anderen Hersteller, die whsl schon Anfang Februar starten. War das nicht voriges Jahr mit dem X17 R2 dasselbe Spiel? Ich bin beim M18 auch wieder dabei. Hoffe das "neue" Kühlkonzept hält was es verspricht. Mich würde ja die Heatsink interessieren, aber die sieht man bei dem einen Video leider ganz schlecht, falls es die auch für den M18 is...

Wisst ihr vielleicht, ob man das alte 330W Netzteil vom zB. Area 51m ohne Bedenken auch fürs 17Xr2 benutzen kann?

Eigentlich zu viel für meiner Verhätlnisse.... Ich glaub ich hab bei der Heatsink es nicht gut eingearbeitet.... Komischerweise hab ich beim letzten versuch das LM verteilen wollen auf der Heatsink, aber es hat sich nur verschmiert und hat Küglein gebildet. Da ich aber leider kein LM mehr hatte, musste ich dieses so gut wie möglich wieder verteilen. Vl is das der Fehler oder Schuld daran. Mal sehen

Hab gestern auch das Austauschgerät mit LM bestückt und hatte diesmal auf die Heatsink geachtet etc wie @pitha1337 gesagt hat und hatte echt super Temps... Beim C23 mit Vollen Lüftern hatte ich auf Stock nicht einmal die 90°C erreicht. Heute morgen hab ich es nochmal getestet, und ich hab weitaus schlechtere Temps als gestern. Kann es sein dass durch das Abkühlen des Notebooks sich da was verändert? Ich checks nicht... (Hätte mich so gefreut und dann wieder nix XD)

LM bringt ja anscheinend doch ein wenig, und wenn es nur 5°C sind + stabilere Temps auf allen Kernen wie @pitha1337 es gezeigt hat. Falls du es also noch nicht gemacht hast, sollte ein Score über 23k locker noch möglich sein, was eben für eine bessere Kühlleistung im gesamten spricht.

@captn.ko Mir gehts dabei nicht den besseren Score von allen zu haben, sondern eher darum, dass wenn ich theoretisch einen höheren Score erzielen kann, dass damit auch auch die Kühleffizienz irgendwie damit gesteigert wurde und somit vl niedrigere Temperaturen im Idle bzw. normale Betrieb möglich sind -> Leiseres Notebook. @pitha1337 Was meinst du mit Erhöhung des mittleren Teils des Mainboards? Ich hab da mal 2 Bilder hinzugefügt. Hast du zwischen HS und MB somit im mittleren Teil dann ein Wärmleitpad noch gelegt, damit sich der Anpressdruck gleichmäßig verteilt? Bei der Alternative sollt ich also diesen Bereich und das MB zusammendrücken und gleichzeitig die Schrauben anziehen? Hm. Bleibst du dann bei der 1-7 Reihenfolge? Wie testet ihr eigentlich den Anpressdruck am besten? Das ewige hin und her Zusammenbauen und Zerlegen is ja leider dabei das mühsame....

Das war ja ned böse gemeint. Sondern dass du vl irgendwelche Einstellungen weißt, kennst o.Ä. die dich zu so einem Score kommen lassen. ^^

Also wenn du wirklich nur UV und OC drauf hast + ohne Repaste, dann hast du entweder Viel Glück bei der HS usw. oder du trickst irgendwie... Hab gerade meine Austauschmaschine bekommen und komm nicht über 20k. Wäre ja schön wenn du uns vl sagst, wie du das bewerkstelligst ^^ @pitha1337 Repaste ohne Probleme? HS & Die mit LM und fertig? Hatte da ziemliche Schwankungen was P-Cores angeht & HS Probleme wie @SeanFernandez. Vl könnt ihr uns ja jetzt Tipps geben, wenn die Profis schon am werk sind

Da hast du Recht, bei anderen Herstellern zahl ich aber auch keine 500-600€ für PremiumSupport. Sie wollten Anfangs auch nur die Komponenten wieder tauschen, aber das wollte ich nicht. Wenigstens hab ich diesmal die Chance auf ne gut sitzende HS. Mal sehen. Garantie läuft normal weiter, was mich persönlich noch stört (nach nicht mal 1 Monat was ich das Gerät habe), aber dadurch dass ich ein neues bekomm isses okay.

Hab ich mir auch gedacht... Hat auch dann noch 15 Minuten funktioniert und danach war Ende... Bildschirm aus und dann hats noch ca 20 Sekunden geknistert xD Replacement wurde 1 Tag später in Auftrag gegeben und innerhalb von 3 Tagen wieder verschickt. Warte also gerade nach 1 Monat schon wieder auf den Laptop ^^

Wow. Geiler Score. Hab mich von Stock auf LM schon mit den 19800 gefreut aber des is nochmal ne andere Hausnummer. Hast du nur LM auf die CPU gemacht und sonst nix verändert? Irgendwelche Einstellungen? Danke mal

@captn.ko Wie hast du so einen hohen CPU Score erreichen können? Nur mit Fenster auf kann ich mir ned vorstellen ^^. Was hast du auch für Einstellungen bei XTU oder Throttlestop? GPU schätz ich mal is mit +250 und +800? Erreich bei C23 19800 Punkte mit UV von -0.135 in XTU, dann müsstest ja du mit "Fenster offen" locker über 20k hüpfen?

Dann sag ich mal Danke. Und wie du schon sagst, isses wirklich ein Witz. Um über 4000€ ein Gerät zu kaufen und dann an der Kühlung selbst basteln zu müssen, dass die Kühllösung so funktioniert, wie es soll.... Danke auf jeden Fall !

Wow. Klingt sehr interessant und freut mich sehr dass du es endlich geschafft hast ^^. Trotzdem wenn man so überlegt isses ne Frechheit, denn dann is die HS falsch konstruiert (zumindest passt der Abstand zur DIE nicht). Wenn du 2 Kupferplättchen sagst, welche Stärke hast du da verwendet? Ich hab mir auch gedacht, dass dies eine gute Idee wäre, aber ich weiß halt absolut nicht, ob das Plättchen innen nach dem Verschrauben (wenn oben und unten LM is) dann verrutschen kann oder ich durch den vl zu großen Anpressdruck das LM wieder seitlich dadurch rausdrücke. Dies Plättchen wie ich sie kenn sind ja 15x15 normalerweiße und diese hast du dann mit nem Klebeband fixiert? Und wo? Wenn du das mit dem Klebeband machst, erhöhst du ja wieder den Abstand zur DIE oder nicht? (Kommt halt drauf an wo du es angebracht hast ) Trotzdem Hut ab, da hast du dir echt schon extreme Kopfzerbrechen gemacht ^^ Also ein Foto davon hätte ich gerne gesehen ^^, aber bitte schraub ihn nicht mehr auf. xD Genieße es mal

Dh. du hast ne Schicht LM dann Kupferplättchen und dann wieder LM auf die HS? Die Temperaturen müssen ja jetzt auch dementsprechend sich besser verhalten oder? (Leerlauf & Last) Super gemacht EDIT: Und Montagsgerät würd ich ned sagen, denn dann müssten wir alle Montagsgeräte haben. ^^

haha naja wenn dus machst, dann gib uns vl ein paar Tipps. Hab mir gedacht ich mach jetzt nach dem Repaste ein Benchmark und das is rausgekommen. Würd sicher noch was gehen, aber der Score is schon mit LM nur auf CPU nicht so schlecht.

Also meiner Meinung nach bringen dir längere Schrauben nichts. Man müsste schon das Gewinde auf der Heatsinkseite weniger machen (Vl alles abkleben und wegschleifen 0.5-1mm, nur war mir die Methode zu riskant ^^) Habs mir anders überlegt und behalte mir die Kiste doch. Hab auch LM draufgemacht und wie bei dir, hatte ich das Problem bei den ersten 2 Malen, dass die Temps gleich massiv in die Höhe geschossen sind. Was ich danach gemacht habe war: CPU Barrier ein wenig von der Gummischutzschicht (ja ich weiß, sollte eigentlich alles schützen) abgetragen, denn dies is schon mal 0.5 bis 1mm den du da gewinnst. Man kann auch den Abdruck auf der Heatsink gut erkennen. Pads habe ich alle so gelassen wie sie sind, nur habe ich genau über der CPU Heatsink, da wo die Tastatur aufliegt auf dem kleinen schwarzen Pad, hab ich ein 2mm Pad noch dazwischen gleklebt. Hab gerade ein c23 test gemacht. Vorher und nachher. Die Temps sind im Leerlauf bei Still auf 35°- 40°C. EDIT: Korrigiere: 40° bis 45°C ^^ Hab Conductonaut benutzt für die CPU und Kryonaut für die GPU. Läuft einwandfrei. Es is leider ein bisschen ne Spielerei, aber es funktioniert und lohnt sich auf alle Fälle.

Bei 35:47 siehst du im Prinzip die Punkte für den Anpressdruck unter der Tastatur. Man könnte ja vl auch ein mehrschichtiges Isolierband Scotch 33+ o.Ä. (kleingehalten) nehmen auf genau diesen Punkten. Muss ja eine gewisse Hitzeentwicklung auch aushalten

Also was mir noch aufgefallen ist, falls du XTU und nicht dem CommandCenter alles regeln lässt, , dann verhält sich alles wie es soll meiner Meinung nach. Hab ebenfalls meine Probleme mit der Neuinstallation gehabt. Da sind die Temperaturen schon auf die 80-90°C hochgeschossen und die Lüfter ebenfalls gleich hörbar gewesen. Beim Recovery Image nicht, da springen die Lüfter erst nach einigen Sekunden Last so richtig an. Temperaturen waren aber bei beiden gleich. Hab aber auch schon in irgendeinem reddit Beitrag dasselbe gelesen, dass einer nach einem Repaste massive Temperaturprobleme hat beim R2.