SeanFernandez
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Alienware Geräte-Lexikon
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Danke ich werde berichten
vor 2 Stunden schrieb Schuasta:Also meiner Meinung nach bringen dir längere Schrauben nichts. Man müsste schon das Gewinde auf der Heatsinkseite weniger machen (Vl alles abkleben und wegschleifen 0.5-1mm, nur war mir die Methode zu riskant ^^) Habs mir anders überlegt und behalte mir die Kiste doch. Hab auch LM draufgemacht und wie bei dir, hatte ich das Problem bei den ersten 2 Malen, dass die Temps gleich massiv in die Höhe geschossen sind.
Was ich danach gemacht habe war: CPU Barrier ein wenig von der Gummischutzschicht (ja ich weiß, sollte eigentlich alles schützen) abgetragen, denn dies is schon mal 0.5 bis 1mm den du da gewinnst. Man kann auch den Abdruck auf der Heatsink gut erkennen. Pads habe ich alle so gelassen wie sie sind, nur habe ich genau über der CPU Heatsink, da wo die Tastatur aufliegt auf dem kleinen schwarzen Pad, hab ich ein 2mm Pad noch dazwischen gleklebt. Hab gerade ein c23 test gemacht. Vorher und nachher. Die Temps sind im Leerlauf bei Still auf 35°- 40°C. EDIT: Korrigiere: 40° bis 45°C ^^
Hab Conductonaut benutzt für die CPU und Kryonaut für die GPU. Läuft einwandfrei. Es is leider ein bisschen ne Spielerei, aber es funktioniert und lohnt sich auf alle Fälle.
Ich schau morgen mal was sich machen lässt aber vielen Dank !
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Welche müsste ich dann nehmen? Nicht die M3 sondern M4?
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Ja genau aber diese sind ja wie bei ner Desktop CPU über eine Backplate gesichert. Nur auf den beiden Seiten drücken die sich halt nach unten und kommen dann wahrscheinlich wieder hoch nach dem Verschrauben, nur haben dann keinen Anpressdruck
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Danke dir, also der Druck reichte anscheinend nicht aus, um die Temperaturen in den Griff zu bekommen aufgefallen ist uns auch auf CPU-Seite lassen sich als einziges die Führungen rausdrücken bedeutet alle anderen sind verklebt und der Rest drückt sich automatisch beim reindrehen der linken Schrauben weiter rein, also kann sich kein richtiger Anpressdruck erzeugen. Kein Wunder warum Temperaturprobleme auftreten. Vorschläge?
Darunter die Schraubenführungen lassen sich reindrücken und tun das auch, wenn man die Schraube reindreht. Es entsteht also kein Anpressdruck bei den beiden Schrauben
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vor 11 Minuten schrieb NBerger:
Ist es denn vielleicht möglich das die Repastung etwas dick aufgetragen wurde und sich dann beim ersten erwärmen aus den Pad's herausdrückt, sich die Schrauben also garnicht lockern sondern das ganze "sich lockert" durch nachgebende Paste?
Wurde beim ersten Auseinanderbau vielleicht die Kühleinheit verformt und müsste nun wieder gerichtet werden?
P.S.: Bist du dir sicher das deine Unerlage Elektrostatisch iO ist?
Ne kann nicht sein schon überprüft zu dick wurde auf keinen Fall aufgetragen und die Verformung hab ich auch schon geprüft.
Ja bin ich Handgelenkmanschette ist vorhanden.
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Also von gestern auf heute haben sich die zwei Linken Schrauben gelöst Nummer 2 oben und Nummer 3 unten auf CPU Seite.
Wie sollte ich jetzt weiter verfahren? Schraubensicherung hab ich da.
@pitha1337 behalten oder Pro-Support regeln lassen und dafür bezahlen dann verkaufen. Repaste kostet nicht viel bis gar nix wenn man schlechte Temps hat
Schraubensicherung existiert aufjedenfall auf allen Schrauben mittig
vor 24 Minuten schrieb pitha1337:Finde es super, dass hier viel experimentiert wird und freue mich über alle Insights. Ich bin ja selber einer von denen, die versuchen das Optimum rauszuholen.
Wie geht ihr mit dem Wiederverkauf um? Insbesondere das Element 31 bekommt man ja nicht wieder drauf. Eine „zerbasteltes“ Notebool möchte schließlich niemand haben
Abgesehen davon zeigt die Erfahrung ja das Element 31 nicht besser ist als Kryonaut extreme oder gar die Honeywell Pads
So richtig? Zu hoch? Die drücken sich ja noch zusammen.
kurze Rückemeldung wenn’s geht wäre super!
@Sk0b0ld Kannst du kurz Stellung nehmen, wenn es dir möglich ist?
lg
@Sk0b0ld Habe auch noch 3mm Pads über gehen die auch? Kann die auch Stapeln
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Gerade eben schrieb Sk0b0ld:
kommt auf's Use-case an. Für Geräte, die keinen guten Anpressdruck haben, würde ich es eher nicht nehmen. Wenn man sich so die Benchmarks anguckt, performt es kaum besser als MX-4 WLP.
Okay dann Extreme erstmal Pads hab ich jetzt wie empfohlen draufgemacht erstmal so lassen oder? Ne Idee wie man die Zwischenräume reinigt mit dem Rest an K5 Pro oder so? Bevor ich da nen Ultraschallbad mache
vor 2 Minuten schrieb Sk0b0ld:kommt auf's Use-case an. Für Geräte, die keinen guten Anpressdruck haben, würde ich es eher nicht nehmen. Wenn man sich so die Benchmarks anguckt, performt es kaum besser als MX-4 WLP.
Okay dann Extreme erstmal Pads hab ich jetzt wie empfohlen draufgemacht erstmal so lassen oder? Ne Idee wie man die Zwischenräume reinigt mit dem Rest an K5 Pro oder so? Bevor ich da nen Ultraschallbad mache
Ich werde aufjedenfall heute alles dokumentieren und hier posten
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Ok dann werrd ich die gleich auch mal entfernen danke dir
@Sk0b0ld was hältst du von TG Carbonaut? Statt lM erstmal? Oder Kryonaut extreme .
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vor 15 Minuten schrieb Sk0b0ld:
Du willst gar nicht wissen, was damals beim AW17 R4/ R5 abging. Schwacher Anpressdruck, 3-Punkt Fixierung, ungleichmäßige HS, verklebte Pads usw. Bei dem Gerät einen vernünftigen Repad zu machen, ist viel Arbeit, weil man jedes Pad einzeln überprüfen muss, wenn man es perfekt haben will. Hab das Gerät unzählige Mal gerepastet. Hatte vor zwei Wochen wieder ein Gerät da.
Krass, ich hab auch oft Geräte da zum reparieren, aber das sprengt ja den Rahmen komplett.
Welchen Kontakt genau meinst du? Zwischen Heastink und DIE?
Den Zwischen HS und MB
Wohne zwischen Münster und Osnabrück.
Oh schade ich komm aus Stuttgart bin aber öfters mal in der Heimat in Bremen
Natürlich habe ich immer noch Spaß beim Optimieren und Modden, aber die AW Geräte sind da echt nicht mehr so gut für geeignet. Siehst ja selbst, was man für ein Aufwanden hat, nur um einen Repaste zu machen.
ja enorm nicht normal im Vergleich zur Konkurrenz. Nimmt den Spaß am Gerät. Mein Razer Blade 17 21 RTX 3080 i9 11900h mit dem Game ich mittlerweile lieber als dem AW weil der leiser läuft und krasse temps hat. Den hab ich ja gemoddet was das Zeug hält
Warum sollten die sich lösen? Normal ist das Sicherungsmittel drauf, meist so blaues Zeug. Klar, wenn du es 10x raus- und wieder reindrehst, ist die Wirkung nicht wirklich da. Dennoch lösen sich die Schrauben nicht einfach von alleine.
ja 10x kommt hin mittlerweile also mach ich etwas provisorisch rauf.
Danke für euren Support das schätze ich das hat man bei etc nicht so!
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@Sk0b0ld danke dir ! Meine innere Motivation ist wieder erwacht. Fensterdichtung hab ich auch hier. Kannst du mir das genau erklären? Das ich da auch nichts falsch mache. Wie kann das denn sein das die Schrauben sich da lösen? Evtl Schraubensicherung einsetzen? Oder Kürzere Schrauben? Wie dreist kann man Denn sein das man sowas konstruiert….
ja die Pads sollten bald irgendwann eintreffen was ist mit doppelseitigem Klebeband um Kontakt herzustellen?
deine Werkstatt würde ich zu gerne mal sehen von woher kommst du?
vielleicht kann man sich für ein paar Projekte ja zusammentun gerade wenn es um Wärmeleitpads/Paste etc geht. Um mal richtige Messwerte zu bekommen!
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Ich möchte jedem, der ein X17 R2 besitzt davor warnen, einen Repaste durchzuführen!
Es gibt mehrere User die nach einem Repaste Probleme haben, es soll am Druck liegen, der nachdem man die Heatsink einmal aufschraubt anscheinend sehr niedrig anliegt oder sich wieder verflüchtigt also schwächer wird. Mir ist auch aufgefallen, beim wieder aufschrauben, dass die Schrauben recht locker saßen und war mir sicher sie komplett fest geschraubt zu haben. Ein User soll ein Hack benutzt haben und kann jetzt immerhin auf PL2 110 Watt laufen lassen. Weiß jemand wie man den Druck erhöht von der Heatsink? Gibt es da einen Hack? Kürzere schrauben längere Schrauben? Wenn ja welche? Sonstiges?
Kurz zur Story nachdem ich mit meinen X17 R2 12700h, RTX 3080 Ti einen LM Repaste vorgenommen habe fing das ganze Dilemma an und ich habe bisher jede Paste, jede Pads etc. ausprobiert. Die CPU fängt direkt an zu throttlen egal ob volle Lüfter oder nicht. Auf YouTube gibt es auch einige die genau das selbe Problem haben.
Was ich bisher versucht habe: Paddicke reduzieren, vergrößern, von LM auf Kryonaut Extreme oder andere WLPs, K5 Pro als Pad-Ersatz, komplett alles mit Kryonaut extreme verstrichen. Bisher keinen Erfolg mein Anfangsscore lag bei 19500 im CB R23 nun bin ich mal bei 11 und mal bei 15 je nach Methode die ich angewandt habe.
ich hoffe ihr könnt mir helfen! Und wartet noch auf den Repaste sobald es einen fix gibt!
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Ganz kurzes Update es gibt mehrere User die nach einem Repaste Probleme haben, es soll am Druck liegen, der nachdem man die Heatsink aufschraubt anscheinend sehr niedrig ist. Ein User soll ein Hack benutzt haben und kann jetzt immerhin auf PL2 110 Watt laufen lassen. Weiß jemand wie man den Druck erhöht von der Heatsink?
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vor 9 Minuten schrieb Schuasta:
Also was mir noch aufgefallen ist, falls du XTU und nicht dem CommandCenter alles regeln lässt, , dann verhält sich alles wie es soll meiner Meinung nach. Hab ebenfalls meine Probleme mit der Neuinstallation gehabt. Da sind die Temperaturen schon auf die 80-90°C hochgeschossen und die Lüfter ebenfalls gleich hörbar gewesen. Beim Recovery Image nicht, da springen die Lüfter erst nach einigen Sekunden Last so richtig an. Temperaturen waren aber bei beiden gleich. Hab aber auch schon in irgendeinem reddit Beitrag dasselbe gelesen, dass einer nach einem Repaste massive Temperaturprobleme hat beim R2.
Danke kannst du mir den Link zukommen lassen? Vielleicht weiß der ja mehr als ich mittlerweile
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Ja 👍 da kann man keine richtige Antwort drauf geben so ist es nunmal. Heute 7. Versuch mit Kryonaut extreme überall selbes Ergebnis ich versteh nicht was falsch gemacht wird. Wofür ist das Kühlrohr zuständig an der Rückseite? Chipsatz ist das einzige wo noch ein WLP aufliegt
sollte ich mal evtl ein Clean Install durchführen? Oder auf Windows 10 downgraden?
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Gute im Sinne des Betrachters 😂 warum macht man nicht das selbe wie Asus oder MSI ich Check es nicht …. Kommt man an das LM von MSI ran? Das was erst auf Temperatur wieder flüssig wird und sich wieder verhärtet
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Welche Versandart hast du genommen bei dem Honewell Zeug? Ich hoffe das ist dann auch mit FED Ex in 3-7 Werktagen da
Ich hab auch nochmal bei Dell nach der Dicke angefragt. Kommt man irgendwie an deren Staatsschatz „Elenent 31“ ran?
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Okay verstehe. Ich hatte noch einen Amazon Gutschein und hab mir die fast 40 Gramm Dose Kryonaut Extreme bestellt. Wenn ich das als Wärmeleitpadersatz sowie GPU und CPU nehme denkst du das taugt was?
Das mit dem entfernen macht Sinn die Vapor sitzt ja auch extrem fest bei Lenovo
Das kann auch sein das ich schlechtes LM habe das ist nämlich schon ein paar Monate alt 7-10. Vll liegt es sich daran
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vor 8 Stunden schrieb Sk0b0ld:
Ich habe häufig mit der Thematik zu tun (mache viele Repastes), kann das aber aus der Ferne und ohne Erfahrung bei dem Notebook nicht beurteilen. Nimm jedenfalls eher weiche als harte Pads. Wenn der Spalt nicht zu groß ist, geht auch K5 Pro. Einige empfehlen auch auf Putty von EVGA.
Was das Thema WLP/ LM betrifft, so schwören in der Discord-Community (Legion) viele auf Honeywell 7950. Das ist das Zeug, welches Lenovo werksseitig in den Legion-Geräten verwendet. Die Diskussion kam schon damals sehr früh auf, weil ein Repaste auf LM vergleichsweise wenig bis gar nichts bringt. Ein Repaste mit WLP wie Kryonaut, MX-5 usw. ist zum Teil deutlich schlechter in den Temps ausgefallen. (Das kann ich bestätigen, hab's selbst mit MX-5 damals getestet.)
Es gab dann irgendwann einen Beitrag auf Reddit oder so, wo ein Mitarbeiter (glaube ich) das ausgeplaudert hat, was Lenovo da verwendet (hab nur ein Screenshot gesehen). Seit dem wird das immer empfohlen. Auch User mit MSI- oder Razer-Geräten verwenden das inzwischen (Video).
Laut Specs sieht das Zeug gar nicht so toll aus, aber das positive Feedback in der Discord-Community ist sehr groß und dort hast du echt viele Tweaker und Modder. Mittlerweile überlege ich, ob ich es nicht auch wieder gegen LM tausche, weil es halt sehr langlebig ist. Die guten Temps sollen wohl daher rühren, weil das Pad unter Last schmilzt und sich dadurch fast verklebt, was den guten Kontakt erklärt. Möglicherweise wäre das ein Tipp für das AW, wenn man mit dem Kontakt Probleme hat.
Hey danke dir ich hab mir das Zeug mal bestellt das sind echt viele super Infos.
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Ja ich versteh es auch nicht. Ich glaube das in dem Fall richtiges LM noch keinen Sinn macht, weil das Verhältnis zum Anpressdruck anscheinend nicht passt und man erstmal herausfinden muss, welche Pads und vorallem mit welcher Härte man da nehmen muss. Ziemlich Suspekt. Hab das Teil jetzt 6x auseinander gebaut und einiges versucht. Hat nicht geklappt mit dem LM. Was mir aufgefallen ist es wurde extrem viel Element 31 sowie WLP auf der GPU verwendet, dann müsste man doch alle Pads ne Nummer kleiner machen oder Irre ich mich da? Falls man jetzt LM verwenden will. Gibt es eine Möglichkeit zu messen was für Pads man braucht, wenn man LM auftragen will? Bin da überfragt, obwohl ich schon 20+ Notebooks hatte und alle mit LM ausgestattet wurden
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Gerade eben schrieb captn.ko:
Was ich so bisher gesehen habe sollten und CPU Volllast mit CBR23 ungefähr 3,8ghz bei 95°C machbar sein, ohne UV.
Ja nur das der 12700h gelockt ist und ich noch keinen Weg gefunden habe zu UV. Habe jetzt Kryonaut drauf und K5 Pro auf CPU Seite. Immerhin knapp 17k beim CB R23 sowie 13900 Grafikpunkte im TimeSpy sowie 12500 CPU-Punkte. Sind jetzt nicht Stock-Werte aber dennoch schon besser. Package geht komischerweise immer noch auf 100. Könnt das Ding ausm Fenster werfen derzeit
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Gerade eben schrieb captn.ko:
Meinst du? Ich sehe 76 Grad bei 2.5ghz.... das ist für mich alles andere als gut.
Ja gut da gebe ich dir Recht. Vorher war dort aber auch 100 Grad
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Danke hab jetzt die Pads rechts bei der GPU durch kleinere getauscht, das LM überprüft und wieder zusammengeschraubt. Jetzt sind die Core Temperaturen unter Volllast ok aber das Package und IA Cores immer noch direkt auf 100. Kann das sein das die Wärmeleitpads seitens der CPU nicht genug Leisten oder zu dick bzw zu dünn sind? Kontakt hat der ja anscheinend genug.
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Lm Schicht wurde schon ziemlich stark erhöht hat etwas gebracht, da bleiben also nur noch Pads. Die Frage ist die Stockpads auf CPU-Seite hab ich ja nicht angerührt jedoch die bei GPU. Kann mir vorstellen, dass diese einen gewissen Hochstand verursachen. Danke für deine Tipps!
Alienware X17 R2 Wartezimmer
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Ja berichte mal und lass bloß den Repaste sein! ;D