pitha1337

Das X17 R2 ist einfach ein Biest

Das Bild ist ein gjutes Beispiel. Das Mainboard "hängt" ja genau genommen an der Heatsink wenn du es nach dem Ausbau umdrehst, da normalerweise die Heatsink und das MB ja invertiert eingebaut sind. Wenn du nun in diesem Zustand die Schrauben festdrehen möchtest, ohne dem Mainboard etwas "support" zu geben, kann es halt sein das du dabei zu viel Druck auf die HS ausübst und somit diese verbiegst. Durch die Lüfter an der HS hängt das Mainboard nämlich ein wenig in der Luft und ist nicht eben mit dem großen Lüftern links und rechts. Wie man das Mainboard supportet ist eigentlich egal, es kann auch einfach ein 2 CM dickes Buch sein oder ein Karton, was auch immer man liegen hat. In meinem Fall habe ich das Mainboard auf einen Karton gelegt, welcher links und rechts NICHT übersteht. Anschließend habe ich die Heatsink aufgelegt und anhand der Schraubenlöcher justiert. Nun alle schrauben von 1-7 etwas anziehen. Danach habe ich die HS plus Mainboard in die Hand genommen und etwas Druck mit den Fingern zwischen HS und Mainboard beim kompletten Festziehen der Schrauben ausgeübt (das ist aber eher optional würde ich sagen). Komplett festziehen kann man die Schrauben auch wenn das MB auf dem Buch/Karton liegt... Normalerweise prüft man den Anpressdruck, wenn man normale WLP auf die HS aufträgt, festschraubt und anschließend die HS wieder entfernt. Dann siehst du ob der Abdruck des DIE an allen stellen gleich ist. Kleine Tipps noch am Rande (nur meine Meinung): - Bei einem so neuen Gerät müssen die WLP Pads NICHT getauscht werden. Die sind quasi nagelneu und durch austauschen ist die Gefahr zu groß das die HS uneben aufliegt! - Tragt genügend LM auf, sodass der DIE sehr gut beschichtet ist und sich ein kleiner Film bildet (oftmals nimmt man zu wenig LM und dann ist die Lücke zwischen DIE und HS zu groß. Durch die CPU Barrier ist das ungefährlich. Hier hilft natürlich etwas Erfahrung mit dem Umgang von LM - Tragt LM auch auf der Heatsink auf und arbeitet es gleichmäßig ein (dort wo der DIE aufliegen würde) - Manchmal dauert es ein bisschen bis sich das LM und die HS komplett verbinden. Ein paar Games zocken etc. und danach nochmal die Werte konkret checken - Nehmt euch genügend Zeit. Der Ausbau beim den neuen Alienware Geräten ist nervig und dauert lange. Leider erhält man am Ende erst Zugang zur Heatsink und ist manchmal schon genervt, bevor die eigentliche Arbeit anfängt. Hier ist aber die meiste Konzentration gefragt, also lieber kurz Pause und dann korrekt weiter machen - Die GPU repaste ich seit geraumer Zeit nicht mehr mit LM, da mir da die Gefahr eines Kurzschlusses zu hoch ist und der Mehrwehrt meistens aus geblieben ist - Extra Tapes oder Isolationen sind beim X17 aus meiner Sicht nicht notwendig, wenn nur die CPU repastet wird So hier noch ein finaler Test, da muss ich mich wohl geschlagen geben Es liegen dauerhaft 165W auf der CPU an und die ich habe keine Temperaturen an die 100C gesehen. Thermal Limit hatte ich also nicht, leider nur Powerlimit. Will es aber auch nicht über strapazieren Für den High Score reicht es nicht, aber mehr als beachtlich das Ergebnis

Ja bei mir geht auch noch was. Glaube tatsächlich die CPU profitiert davon wenn das Notebook flach auf dem Tisch steht. Liegt vielleicht an der Vapor Chamber? LOL die scores sind einfach so unrealistisch ^^

Ja ein einfach LM auf CPU DIE und auf die HS. Beim abnehmen der HS drauf achten , dass sich rein gar nichts verbiegt oder größeren Druck ausübt. Da die Lüfter dicker sind als das Mainboard mit der HS muss man drauf achten, dass man den mittleren Teil es Mainbaoards etwas erhöht, damit man beim fest schrauben der HS nicht zu viel Druck auf den mittleren Teil ausübt, so habe ich zumindest immer den Besten Anpressdruck hinbekommen. Alternativ kann man die HS plus MB auch in die Hand nehmen und dann mittleren Teil zusammen drücken und die Schrauben fest ziehen. Ansonsten keine weiteren Änderungen.

Vielleicht kommt Alienware mit RTX4000 Serie wieder zur Besinnung, dann werden auch die GPUs mehr Power brauchen und irgendwann geht "thin and light" dann nicht mehr. Das X17 R2 ist mit der Kühlung am Limit, es wurde wirklich das Maximum rausgeholt. Was ich super finde. Das nächste Modell bräuchte dann aber wieder ein Redesign.

Dann würde ich Alienware aber auch mit Geld zuschmeißen 😂

Es ist aber schon krass wie viel Watt der i9 im x17 zu lässt. Wenn Lastspitzen Anliegen, dann ist die Kühlung ziemlich überfordert und springt direkt auf 100C. So etwas tritt aber nur auf wenn von jetzt auf gleich mehr als 100W anliegen. Ich glaube aber das ist wie Alder Lake läuft, viel Watt hilft viel

Habe gerade meinen portablen ASUS 17" Full HD 240HZ Monitor angeschlossen... musste gerade zwei mal gucken wie unscharf alles ist ^^ Aber klar, wenn RL das Einzige ist was du zockst dann sind 360hz ziemlich nice.

Vor allem weil der Repaste nicht ganz trivial ist. Offensichtlich hatte der Techniker, der das Notebook zusammen gebaut hat den Stecker für die Windows Hello Kamera so doll "rein geprügelt", dass die Bügel gebrochen waren. Habe den Stecker mit viel Geduld dann doch abbekommen und dann hatte ich den ganzen Metallrahmen des Bügelsteckers in der Hand... Zum Glück passt das Kabel auch so dort rein und alles funktioniert wie es soll. Hätte auch anders laufen können Da ich fast ausschließlich mit dem X17 zocke bin ich happy das sich meine Erwartungen an das Display bestätigt haben. Darüber hinaus ist die CPU Performance sehr erhaben. Dagegen ist das Razer Blade 17 ein schlechter Scherz. Da habe ich mit mühe und Note 16K Punkte im CB23 hinbekommen. Meine CPU scheint auch sehr Undervolt freudig zu sein. Knapp -150mv sind stabil. GPU nimmt locker +200Mhz OC auf dem Core ohne irgendwelche Probleme. Ab 250Mhz wird es dann instabil. Allen in allem mit dem MSI Ge76 wohl das schnellste Notebook am Markt aktuell.

Habe nochmal die Reihenfolge geändert und dann zieht er für kurze Zeit 150W auf GPU und 130W auf CPU. Dann lief er ca. 100W auf CPU eine weile, aber Temperaturen waren dabei auch sehr hoch (Thermal Limit). Also viel mehr holt man mit LM nicht raus, Die Kühlung schafft einfach nicht mehr...würde mich auch wundern. Mir ging es auch darum alle Kerne gleich zu belasten "temperatur technisch" und den Anstieg der Temperaturen zu verzögern. Beides scheint mir gelungen zu sein. Zwingend erforderlich ist das aber nicht.

Bei mir sieht das so aus, weiß aber nicht ob das korrekt ist

Kann ich gleich mal machen. Lässt du das Notebook immer flach auf dem Tisch stehen? Die GPU wird deutlich kühler wenn es hinten aufgebockt ist.

Gestern war ich auch am Fenster und da bin ich nicht über 20K gekommen. Das Element31 ist auch einfach Glückssache. Es ist meistens nicht alles mit LM abgedeckt sondern immer nur "kleckerweise". Jetzt scheinen meinen Temperaturen deutlich konstanter zu sein. Ich bin auf jeden Fall mehr als zufrieden mit dem Notebook. Was etwas schade ist, dass man im Balanced nicht mehr die gesamte GPU Power bekommt Ich meine im R1 hatte ich auch volle GPU Leitung im Balanced Modus.

Repaste gerade fertig, mal sehen ob sich was ändert. Hab aber nur LM auf CPU. GPU lasse habe ich nun MX4 drauf. Bei meinem Alien haben sie aber ab Werk bereits deutlich mehr LM genommen anstatt normale WLP. War ne ganz schöne arbeite das alles sauber zu entfernen. Kurzer Testlauf, nur mit Undervolt aber kein OC auf CPU. Da bin ich gestern nicht hingekommen mit den Scores ^^ Okay Repaste hat auf jeden Fall was gebracht Er hält 4,5Ghz bei 160W, ja ich gebe zu mit offenem Fenster ^^

Ich glaube LM wird nur begrenzt helfen, da die CPU unter Vollast (worst case) immer 98 - 100°C erreicht. 135-150W wollen auch erstmal gekühlt werden Ich berichte

Oh man, das ist ätzend. Dann hatte ich wohl Glück mit meinem Display. Es ist so wie beim R1 aber halt mit G-Sync und HDR. Light Bleed ist, sowie beim R1, nur etwas in der unteren Linken Display Kante. Aber absolut in Ordnung. Repaste werde ich gleich mal machen

@captn.ko Kommt der Techniker heute bei dir mit dem neuen Display?

Das war es erstmal für heute. Morgen geht es weiter, denn die GPU hat glaube ich noch Luft beim OC

Werde morgen wohl mal einen Repaste mit Liquid Metal machen. Viel wird es glaube ich nicht bringen, da die CPU einfach zu viel Watt zieht ^^ Hab schon einen Undervolt von -160mv drin und selbst dann zieht der noch 135W. Aber einfach nur heftig was der i9 schafft

Hier mal eine Cinebench R23

Da gebe ich dir grundsätzlich recht, aber da ich das X17 R1 kann ich das schon gut einschätzen. Wirklich ein klasse Gerät

Mit den Lüftern bin ich sehr zufrieden, schön rauschig für mein empfinden. War aber mit dem R1 auch schon zufrieden, daher eher subjektive Wahrnehmung natürlich. Im Idle oder geringer Load sind die angenehmer ohne weniger hochfrequent finde ich. Das Display ist bei mir zum Glück perfekt. Kein Pixelfehler und auch so gut wie kein Backlight Bleeding.

Ich glaube ich habe mich verliebt :D...einfach nur krass was heut zu Tage im mobile Gaming möglich ist. Bei dem Display fehlen mir wirklich die Worte. Genauso geil wie beim R1 aber nun mit G-Sync und HDR. Mehr geht nicht. Elden Ring sieht so verdammt gut aus ^^ und das neue Netzteil....endliiiiich Hier mein erster Bench: Natürlich mit OC

Meinst ist auch gerade gekommen, Light Bleed sieht auf den ersten Blick gut aus. Meistens entwickelt sich das ja noch zum positiven oder negativen wenn das Display warm ist LOL der neue Wallpaper geht ja mal gar nicht. Man ist der hässlich Wow 😂😂😂

Oh man das sieht richtig übel aus, ist bei mir bestimmt auch so schlimm… 😱