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Achtung vor dem Repasting X17 R2


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Ich möchte jedem, der ein X17 R2 besitzt davor warnen, einen Repaste durchzuführen!

Es gibt mehrere User die nach einem Repaste Probleme haben, es soll am Druck liegen, der nachdem man die Heatsink einmal aufschraubt anscheinend sehr niedrig anliegt oder sich wieder verflüchtigt also schwächer wird. Mir ist auch aufgefallen, beim wieder aufschrauben, dass die Schrauben recht locker saßen und war mir sicher sie komplett fest geschraubt zu haben. Ein User soll ein Hack benutzt haben und kann jetzt immerhin auf PL2 110 Watt laufen lassen. Weiß jemand wie man den Druck erhöht von der Heatsink? Gibt es da einen Hack? Kürzere schrauben längere Schrauben? Wenn ja welche? Sonstiges?

 

Kurz zur Story nachdem ich mit meinen X17 R2 12700h, RTX 3080 Ti einen LM Repaste vorgenommen habe fing das ganze Dilemma an und ich habe bisher jede Paste, jede Pads etc. ausprobiert. Die CPU fängt direkt an zu throttlen egal ob volle Lüfter oder nicht. Auf YouTube gibt es auch einige die genau das selbe Problem haben. 
 

Was ich bisher versucht habe: Paddicke reduzieren, vergrößern, von LM auf Kryonaut Extreme oder andere WLPs, K5 Pro als Pad-Ersatz, komplett alles mit Kryonaut extreme verstrichen. Bisher keinen Erfolg mein Anfangsscore lag bei 19500 im CB R23 nun bin ich mal bei 11 und mal bei 15 je nach Methode die ich angewandt habe. 

ich hoffe ihr könnt mir helfen! Und wartet noch auf den Repaste sobald es einen fix gibt!

 

 

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vor 8 Stunden schrieb SeanFernandez:

ich hoffe ihr könnt mir helfen! Und wartet noch auf den Repaste sobald es einen fix gibt!

Ich habe auch den Beitrag im anderen Thread gelesen. Ein, zwei Ideen hätte vielleicht noch. Da ich das Gerät aber nicht hier habe, muss ich wenig spekulieren, was die Umsetzung und den Erfolg angeht.

Den ersten Punkt mit Honeywell 7950 hatte ich bereits genannt. Hier sehe ich die Erfolgschancen noch am höchsten, da es sich leicht verklebt und dadurch einen guten Kontakt herstellen sollte. Betonung liegt auf sollte.

Den Anpressdruck könnte man möglicherweise von Außen erhöhen. Dafür müsste man z.B. ein Dichtungsband zwischen HS und Tastatur (oder was auch immer da zwischen ist). So das beim Zusammenbau später zusätzlicher Druck auf die HS aufgebaut wird. Muss ja (erstmal) nicht viel sein, vielleicht reicht das bisschen schon aus. Ich habe in meiner Werkstatt verschiedene Materialien, die dafür geeignet wären, ich weiß gerade nur nicht wie die richtig heißen.

Das eine ist eine Fensterdichtung (sowas in der Art), die sich sehr gut stauchen lässt. Das andere ist so eine Art Acryl/ Silikon, welches aber nicht hart wird. Vergleichbar mit Knete, nur weicher und auf Rolle. Du brauchst halt irgendwas, was zwischen HS und Tastatur passt und sich gut stauchen lässt.

Auf deiner Heatsink sind bereits solche "Abstandshalter" drauf, nur brauchst du das möglicherweise jetzt großflächig, damit der Anpressdruck wieder passt. Wahrscheinlich hätte ich das so in der Richtung versucht:

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Ich hoffe man kann nachvollziehen, was ich meine. Vielleicht hilft es dir.

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@Sk0b0ld danke dir !  Meine innere Motivation ist wieder erwacht. Fensterdichtung hab ich auch hier. Kannst du mir das genau erklären? Das ich da auch nichts falsch mache. Wie kann das denn sein das die Schrauben sich da lösen? Evtl Schraubensicherung einsetzen? Oder Kürzere Schrauben? Wie dreist kann man Denn sein das man sowas konstruiert….

ja die Pads sollten bald irgendwann eintreffen was ist mit doppelseitigem Klebeband um Kontakt herzustellen?

deine Werkstatt würde ich zu gerne mal sehen von woher kommst du?

vielleicht kann man sich für ein paar Projekte ja zusammentun  gerade wenn es um Wärmeleitpads/Paste etc geht. Um mal richtige Messwerte zu bekommen!

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Bei 35:47 siehst du im Prinzip die Punkte für den Anpressdruck unter der Tastatur. Man könnte ja vl auch ein mehrschichtiges Isolierband Scotch 33+ o.Ä. (kleingehalten) nehmen auf genau diesen Punkten. Muss ja eine gewisse Hitzeentwicklung auch aushalten ;)

Bearbeitet von Schuasta
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vor 1 Minute schrieb SeanFernandez:

Wie dreist kann man Denn sein das man sowas konstruiert….

Du willst gar nicht wissen, was damals beim AW17 R4/ R5 abging. Schwacher Anpressdruck, 3-Punkt Fixierung, ungleichmäßige HS, verklebte Pads usw. Bei dem Gerät einen vernünftigen Repad zu machen, ist viel Arbeit, weil man jedes Pad einzeln überprüfen muss, wenn man es perfekt haben will. Hab das Gerät unzählige Mal gerepastet. Hatte vor zwei Wochen wieder ein Gerät da.

 

vor 4 Minuten schrieb SeanFernandez:

was ist mit doppelseitigem Klebeband um Kontakt herzustellen?

Welchen Kontakt genau meinst du? Zwischen Heastink und DIE?

 

vor 5 Minuten schrieb SeanFernandez:

deine Werkstatt würde ich zu gerne mal sehen von woher kommst du?

Wohne zwischen Münster und Osnabrück.

 

vor 6 Minuten schrieb SeanFernandez:

vielleicht kann man sich für ein paar Projekte ja zusammentun  gerade wenn es um Wärmeleitpads/Paste etc geht. Um mal richtige Messwerte zu bekommen!

Natürlich habe ich immer noch Spaß beim Optimieren und Modden, aber die AW Geräte sind da echt nicht mehr so gut für geeignet. Siehst ja selbst, was man für ein Aufwanden hat, nur um einen Repaste zu machen.

 

vor 10 Minuten schrieb SeanFernandez:

Wie kann das denn sein das die Schrauben sich da lösen? Evtl Schraubensicherung einsetzen? Oder Kürzere Schrauben? Wie dreist kann man Denn sein das man sowas konstruiert….

Warum sollten die sich lösen? Normal ist das Sicherungsmittel drauf, meist so blaues Zeug. Klar, wenn du es 10x raus- und wieder reindrehst, ist die Wirkung nicht wirklich da. Dennoch lösen sich die Schrauben nicht einfach von alleine.

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vor 15 Minuten schrieb Sk0b0ld:

Du willst gar nicht wissen, was damals beim AW17 R4/ R5 abging. Schwacher Anpressdruck, 3-Punkt Fixierung, ungleichmäßige HS, verklebte Pads usw. Bei dem Gerät einen vernünftigen Repad zu machen, ist viel Arbeit, weil man jedes Pad einzeln überprüfen muss, wenn man es perfekt haben will. Hab das Gerät unzählige Mal gerepastet. Hatte vor zwei Wochen wieder ein Gerät da.

Krass, ich hab auch oft Geräte da zum reparieren, aber das sprengt ja den Rahmen komplett.

Welchen Kontakt genau meinst du? Zwischen Heastink und DIE?

Den Zwischen HS und MB 

Wohne zwischen Münster und Osnabrück.

Oh schade ich komm aus Stuttgart bin aber  öfters mal in der Heimat in Bremen 

Natürlich habe ich immer noch Spaß beim Optimieren und Modden, aber die AW Geräte sind da echt nicht mehr so gut für geeignet. Siehst ja selbst, was man für ein Aufwanden hat, nur um einen Repaste zu machen.

ja enorm nicht normal im Vergleich zur Konkurrenz. Nimmt den Spaß am Gerät. Mein Razer Blade 17 21 RTX 3080 i9 11900h mit dem Game ich mittlerweile lieber als dem AW weil der leiser läuft und krasse temps hat. Den hab ich ja gemoddet was das Zeug hält 

Warum sollten die sich lösen? Normal ist das Sicherungsmittel drauf, meist so blaues Zeug. Klar, wenn du es 10x raus- und wieder reindrehst, ist die Wirkung nicht wirklich da. Dennoch lösen sich die Schrauben nicht einfach von alleine.

ja 10x kommt hin mittlerweile also mach ich etwas provisorisch rauf.

 

Danke für euren Support das schätze ich das hat man bei etc nicht so! 

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Doppelseitiges Klebeband zwischen Heatsink und MB bzw. Tastatur würde ich nicht machen. Du brauchst Druck auf die Heatsink, nicht Zug. Deswegen Kompri-Band drauf und fertig.

Das schwarze Mesh/ Vlies habe ich aus meinen AW Notebooks immer entfernt. Wie viel es genau bringt, weiß ich nicht, aber jeder Filter verringert den Airflow und Kühlung kannst du im Notebook nie genug haben.

Mesh:

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vor 9 Minuten schrieb SeanFernandez:

was hältst du von TG Carbonaut?

kommt auf's Use-case an. Für Geräte, die keinen guten Anpressdruck haben, würde ich es eher nicht nehmen. Wenn man sich so die Benchmarks anguckt, performt es kaum besser als MX-4 WLP.

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Gerade eben schrieb Sk0b0ld:

kommt auf's Use-case an. Für Geräte, die keinen guten Anpressdruck haben, würde ich es eher nicht nehmen. Wenn man sich so die Benchmarks anguckt, performt es kaum besser als MX-4 WLP.

Okay dann Extreme erstmal Pads hab ich jetzt wie empfohlen draufgemacht erstmal so lassen oder? Ne Idee wie man die Zwischenräume reinigt mit dem Rest an K5 Pro oder so? Bevor ich da nen Ultraschallbad mache 

vor 2 Minuten schrieb Sk0b0ld:

kommt auf's Use-case an. Für Geräte, die keinen guten Anpressdruck haben, würde ich es eher nicht nehmen. Wenn man sich so die Benchmarks anguckt, performt es kaum besser als MX-4 WLP.

Okay dann Extreme erstmal Pads hab ich jetzt wie empfohlen draufgemacht erstmal so lassen oder? Ne Idee wie man die Zwischenräume reinigt mit dem Rest an K5 Pro oder so? Bevor ich da nen Ultraschallbad mache 

 

Ich werde aufjedenfall heute alles dokumentieren und hier posten 

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vor 28 Minuten schrieb SeanFernandez:

Ne Idee wie man die Zwischenräume reinigt mit dem Rest an K5 Pro oder so?

Eigentlich stört es ja nicht. Ich mache alles mit Desinfektionsmittel, kleinen Tüchern und ggfs. ner feinen Bürste für vertrocknete WLP oder Zwischenräume. Ultraschallbad... puhh, weiß nicht, ob ich da so ein gutes Gefühl bei hätte. MMn ist das nicht notwendig. Denk dran, dass Notebooks nicht dafür gemacht sind, dass man sie besonders häufig zerlegen kann. Würde evtl. nicht zu viel rumexperimentieren.

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Finde es super, dass hier viel experimentiert wird und freue mich über alle Insights. Ich bin ja selber einer von denen, die versuchen das Optimum rauszuholen. 

Wie geht ihr mit dem Wiederverkauf um? Insbesondere das Element 31 bekommt man ja nicht wieder drauf. Eine „zerbasteltes“ Notebool möchte schließlich niemand haben 

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Also von gestern auf heute haben sich die zwei Linken Schrauben gelöst Nummer 2 oben und Nummer 3 unten auf CPU Seite.

Wie sollte ich jetzt weiter verfahren? Schraubensicherung hab ich da.

 

@pitha1337 behalten oder Pro-Support regeln lassen und dafür bezahlen dann verkaufen. Repaste kostet nicht viel bis gar nix wenn man schlechte Temps hat 

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Schraubensicherung existiert aufjedenfall auf allen Schrauben mittig

vor 24 Minuten schrieb pitha1337:

Finde es super, dass hier viel experimentiert wird und freue mich über alle Insights. Ich bin ja selber einer von denen, die versuchen das Optimum rauszuholen. 

Wie geht ihr mit dem Wiederverkauf um? Insbesondere das Element 31 bekommt man ja nicht wieder drauf. Eine „zerbasteltes“ Notebool möchte schließlich niemand haben 

Abgesehen davon zeigt die Erfahrung ja das Element 31 nicht besser ist als Kryonaut extreme oder gar die Honeywell Pads

So richtig? Zu hoch? Die drücken sich ja noch zusammen. 
 

kurze Rückemeldung wenn’s geht wäre super!

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@Sk0b0ld Kannst du kurz Stellung nehmen, wenn es dir möglich ist?

lg

@Sk0b0ld Habe auch noch 3mm Pads über gehen die auch? Kann die auch Stapeln

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Ist es denn vielleicht möglich das die Repastung etwas dick aufgetragen wurde und sich dann beim ersten erwärmen aus den Pad's herausdrückt, sich die Schrauben also garnicht lockern sondern das ganze "sich lockert" durch nachgebende Paste?

Wurde beim ersten Auseinanderbau vielleicht die Kühleinheit verformt und müsste nun wieder gerichtet werden?

P.S.: Bist du dir sicher das deine Unerlage Elektrostatisch iO ist? 

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vor 11 Minuten schrieb NBerger:

Ist es denn vielleicht möglich das die Repastung etwas dick aufgetragen wurde und sich dann beim ersten erwärmen aus den Pad's herausdrückt, sich die Schrauben also garnicht lockern sondern das ganze "sich lockert" durch nachgebende Paste?

Wurde beim ersten Auseinanderbau vielleicht die Kühleinheit verformt und müsste nun wieder gerichtet werden?

P.S.: Bist du dir sicher das deine Unerlage Elektrostatisch iO ist? 

Ne kann nicht sein schon überprüft zu dick wurde auf keinen Fall aufgetragen und die Verformung hab ich auch schon geprüft.

Ja bin ich Handgelenkmanschette ist vorhanden.

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vor 8 Stunden schrieb SeanFernandez:

Kannst du kurz Stellung nehmen, wenn es dir möglich ist?

Hmm.... hätte ich persönlich etwas anders gemacht. Ich würde zumindest versuchen, wenigstens irgendwie gleichmäßig den Druck über/ um den Chip aufzubauen damit ich keine einseitige Belastung habe. Tendenziell so wie ersten Beispiel oder wenn wie in deinem, dann mindestens noch ein größeres Pad in die Mitte.

 

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Danke dir, also der Druck reichte anscheinend nicht aus, um die Temperaturen in den Griff zu bekommen aufgefallen ist uns auch auf CPU-Seite lassen sich als einziges die Führungen rausdrücken bedeutet alle anderen sind verklebt und der Rest drückt sich automatisch beim reindrehen der linken Schrauben weiter rein, also kann sich kein richtiger Anpressdruck erzeugen. Kein Wunder warum Temperaturprobleme auftreten. Vorschläge?

Darunter die Schraubenführungen lassen sich  reindrücken und tun das auch, wenn man die Schraube reindreht. Es entsteht also kein Anpressdruck bei den beiden Schrauben 

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vor 4 Stunden schrieb SeanFernandez:

auf CPU-Seite lassen sich als einziges die Führungen rausdrücken

Meinst du die Schraubhülsen? Normal sind die mit dem Mainboard verlötet oder sitzen auf Platten (Zwischenframe, Bodenplatte, Gehäuseteile etc.). Frag mich gerade wie man es schafft, dass diese sich einfach rausdrücken lässt. Wenn du zufällig ran kommst, mach mal bei Gelegenheit ein Foto.

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Krass, vielleicht helfen dann wirklich längere Schrauben vom gleichen Typ. Ich meine es gab hier auch mal Probleme mit dem m17 R3 und R4. Dort war der Anpressdruck auch zu gering wegen zu kurzen Schrauben. 
Theoretisch müsste die „Backplate“ und die Heatsink sich durch die längeren Schrauben ja zu einander bewegen. Ein Versuch ist ist auf jeden Fall wert.

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vor 5 Stunden schrieb SeanFernandez:

Welche müsste ich dann nehmen? Nicht die M3 sondern M4?

Würde es wahrscheinlich auch erstmal mit längeren Schrauben probieren. Holst dir einfach NB-Schrauben Sortiment von Amazon, irgendwas Passendes wird schon dabei sein. Die HS Schrauben haben meist nur einen größeren Kopf. Sollte aber dennoch kein Problem sein.

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