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Hallo Zusammen,

ich habe diverse Threads zum Thema Repaste durchgestöbert und da blieben bei mir doch 1-2 Fragen offen, vielleicht kann mich jemand aufklären ?

1. vom Stock sind z.B. Kühlkörper von Grafikkarten immer nicht nur mit unterschiedlich dicken Wärmeleitpads versehen, sondern auch vom unterschiedlichen Typ. Auch beim Repaste wird dies scheinbar irgendwie beibehalten, ist das irgendwie gerechtfertigt unterschiedliche Typen von Wärmeleitpads zu benutzen? Z.B. Wärmeleitpads auf den Speicherbausteinen sind immer etwas weicher ausgeführt, Farbe weiß oder gelb und die Oberfläche etwas klebrig - man sieht deutliche Abdrücke der Bausteine. Hier würde ich instinktiv besten Kontakt vermuten, ergo auch gute Wärmeableitung, passende Stärke vorausgesetzt. Spricht etwas dagegen eben nur solche Pads zu benutzen? Anderen Pads, die fester und poröser in der Konsistenz sind, würde ich eigentlich auch schlechtere Wärmeleitfähigkeit unterstellen, allein deshalb weil sie bei Montage der Heatsink weniger flexibel auf den zu kühlenden Bausteine aufliegen würden und dadurch sicher schlechteren Kontakt hätten, oder?

2. Um maximale Kühlleistung zu erreichen, greifen viele zu LM, ich habe aber hier in einem Thread gelesen, dass z.B. auch elektrisch leitende Wärmeleitpasten deutlich höhere Wärmeleitung bieten als herkömmliche nichtleitende Wärmeleitpasten, angeblich bis zu 70 W/mK (wobei mir ein konkretes Beispiel fehlt). Ist es wahr, wenn ja, wäre eine elektrisch leitende Wärmeleitpaste nicht eine gute Alternative zu LM? Es hätte ja mehrere Vorteile - leichter aufzutragen, keine Gefahr dass sie verläuft und sie diffundiert sicher nicht in den Kupfer, muss also mutmaßlich deutlich weniger oft erneuert werden. Doch wenn es "so clever" ist, warum hört man nichts von Benutzung solcher leitender Wunderpasten, gibt es solche denn überhaupt? 

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vor einer Stunde schrieb Artamstart:

von Grafikkarten immer nicht

Nein, du kannst nicht von immer ausgehen. Es hängt ganz stark von Hersteller und Kühler-Design ab.

 

vor einer Stunde schrieb Artamstart:

unterschiedliche Typen von Wärmeleitpads zu benutzen?

Ich bin mir nicht ganz sicher, was du mit Typen exakt meinst. Ja, es gibt Unterschiede in der Farbe, Härtegrad und letztendlich auch Kühlleistung bzw. W/mK (Wärmeleitfähigkeit). Dabei kommt es aber gar nicht so auf die Kühlleistung an, sondern viel mehr, dass überhaupt ein Kontakt besteht. Wenn GraKa Hersteller vermehrt auf Kühlung direkt mit den Kühlfinnen setzen, wird mehr auf dickere Pads gesetzt. Bei separaten Kühlkörpern, wie beispielsweise auf MOSFETs (Zotac) oder Vmem (Asus), werden häufig dünne Pads eingesetzt. Welche Pads genau zum Einsatz kommen, hängt von mehreren Faktoren ab. Anpressdruck, Spalt den man ausfüllen muss, Kühloberfläche, Toleranzen etc.

 

vor einer Stunde schrieb Artamstart:

Hier würde ich instinktiv besten Kontakt vermuten, ergo auch gute Wärmeableitung, passende Stärke vorausgesetzt.

In meinem Testing haben die weicheren Pads eher die schlechtere Wärmeleitfähigkeit bewiesen. Schaut man sich das Pad genauer an, sieht man auch deutlich mehr Lufthohlräume in dem Schaum. Das erklärt natürlich warum harte Pads, wie die von Thermal Grizzly eine etwas bessere WLF aufweisen als die Weicheren. Harte Pads sind aber nicht immer ideal, genauso wie sehr weiche, weil es auf die jeweilige Kühllösung ankommt. Sprich womit man kühlt und was man kühlen möchte.

 

vor einer Stunde schrieb Artamstart:

2. Um maximale Kühlleistung zu erreichen, greifen viele zu LM, ich habe aber hier in einem Thread gelesen, dass z.B. auch elektrisch leitende Wärmeleitpasten deutlich höhere Wärmeleitung bieten als herkömmliche nichtleitende Wärmeleitpasten, angeblich bis zu 70 W/mK (wobei mir ein konkretes Beispiel fehlt). Ist es wahr, wenn ja, wäre eine elektrisch leitende Wärmeleitpaste nicht eine gute Alternative zu LM? Es hätte ja mehrere Vorteile - leichter aufzutragen, keine Gefahr dass sie verläuft und sie diffundiert sicher nicht in den Kupfer, muss also mutmaßlich deutlich weniger oft erneuert werden. Doch wenn es "so clever" ist, warum hört man nichts von Benutzung solcher leitender Wunderpasten, gibt es solche denn überhaupt? 

Hast du für die elektrisch leitende Wärmeleitpaste auch ein Beispiel? Ich habe davon schon mal gehört, bin mir aber nicht sicher ob es sie gibt. Die beiden bekanntesten Liquid-Metal-Vertreter sind TG Conductonaut und Coollaboratory Liquid Ultra, wobei es sich immer das gleiche Zeug "Galinstan" handelt.

 

edit, die mir bekanntesten WLP mit dem höchsten W/mK-Werten sind:

- Phobya NanoGrease 16 W/mK

- Thermalright TFX Thermal Paste 14,3 W/mK

- TG Kryonaut 12,5 W/mk

- IC Diamond

Alle diese Pasten sind nicht elektrisch leitend.

 

vor einer Stunde schrieb Artamstart:

und sie diffundiert sicher nicht in den Kupfer

Naja, wenn diese besagte WLP nur ansatzweise an die selben W/mK-Werte wie LM dran kommen will, muss sie ja zwangsweise auch die selben Bestandteile (Indium & Gallium) aufweisen. Daher ist ein Übertragung auf Kupfer relativ unvermeidbar.

 

vor einer Stunde schrieb Artamstart:

Doch wenn es "so clever" ist, warum hört man nichts von Benutzung solcher leitender Wunderpasten

Wahrscheinlich weil es einfach gesagt "Bullshit" oder irgendein Marketing-Gequatsche ist. Gerade was Wärmeleitpasten (inkl. LM) angeht, gibt es viel Feedback und User-Erfahrungen. Das, was sich wirklich bewährt und funktioniert, wird dann auch oft kommuniziert.

 

Ich empfehle dir übrigens auch mal in die anderen Threads einzulesen, in den wir momentan das Thema diskutieren.

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vor 4 Stunden schrieb Sk0b0ld:

Welche Pads genau zum Einsatz kommen, hängt von mehreren Faktoren ab. Anpressdruck, Spalt den man ausfüllen muss, Kühloberfläche, Toleranzen etc.

Ja, genau diese viele Variablen machen es einem nicht leicht ohne Empfehlung den richtigen Wärmeleitpad für das jeweilige Einsatzzweck zu wählen. Gerade was Härtegrad/Konsistenz/Qualität angeht, das meine ich. Die Dicke kann man ja z.B. wunderbar mit Schiebelehre ausmessen aber weiter weiß ich nicht mehr - gibt es auch ein Repaste Guide für M17XR3 oder ähnlichen Modell indem es nicht nur um "wie" geht, sondern auch um "wo was" im Sinne was für ein Produkt nehme ich an welcher Stelle? Ich habe einen ausgebauten Graka-Heatsink mit 3 unterschiedlichen Typen von Pads drauf vor mir liegen und bin natürlich ratlos was das für welche sind, ob ich genau solche suchen/verwenden sollte? Vielleicht ist es am einfachsten ich gehe einfach zu Caseking, zeige das Bauteil und versuche Ähnliche in passender Dicke zu kaufen.?

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vor 12 Minuten schrieb Artamstart:

z.B. wunderbar mit Schiebelehre ausmessen

Das habe ich auch schon probiert, muss aber zugeben, dass das ziemlich für die Katz ist und man nicht unbedingt danach gehen kann, was man da misst. Neu gekaufte Pads haben immer bestimmte Maße (0,5/ 1,0/ 1,5 usw.) Wie will man jetzt das mit alten (teilweise über mehrere Jahre), plattgedrückten Pads sinnvoll vergleichen? Hinzu kommt noch die Problematik, dass schon werksseitig die falschen Pads verbaut sein könnten oder komplett fehlen (Guck in die Repaste-Guides). Spätestens dann kannst du die Schieblehre in die Tonne schmeißen, zumindest für diese Art von Arbeit. Achja und den unterschiedlichen Shore-Wert der verschiedenen Pads muss man im Idealfall auch noch beachten. Nicht alle Pads lassen sich gleich doll zusammendrücken.

Trotzdem sollte man sich die alten Pads immer genau angucken, weil sie durchaus wichtige Informationen darüber geben wie sie im verbauten Zustand auf den Bauteilen lagen.

 

vor 26 Minuten schrieb Artamstart:

und bin natürlich ratlos was das für welche sind, ob ich genau solche suchen/verwenden sollte? Vielleicht ist es am einfachsten ich gehe einfach zu Caseking, zeige das Bauteil und versuche Ähnliche in passender Dicke zu kaufen.

Natürlich hängt der Anwendungsbereich davon ab, welche Pads du brauchst und wie genau du da arbeiten musst. Bei vielen Grafikkarten ist es nicht absolut notwendig die perfekte Dicke der Pads zu wissen. Durch den hohen Anpressdruck verzeihen die gerne mal 0,5 - 1,0mm mehr, sofern die Pads nicht zu hart sind. Drückt sich dann einfach platt. Bei sehr fetten Pads (3,0mm+) ist die notwendige Kühlleistung eh fraglich. (Video ab: 0:41)

Bei Notebooks, speziell bei Gaming-Notebooks können sich zu dicke oder dünne Pads schnell negativ äußern, weil durch zu dicke bzw. zu harte Pads die Heatsink nicht tief genug auf den DIE kommt (geringer Anpressdruck = größerer Gap = deutlich schlechtere Temps) oder durch zu dünne Pads die Komponenten nicht richtig gekühlt werden (Freezes und Ruckler beim zocken). Zum M17x R3 kann ich mich nicht wirklich äußern, da ich ihn zu selten repaded habe um da verlässliche Angaben zu machen. Denke aber nicht das der M17x da sofort Probleme machen wird.

 

vor 51 Minuten schrieb Artamstart:

Ich habe einen ausgebauten Graka-Heatsink mit 3 unterschiedlichen Typen von Pads drauf vor mir liegen und bin natürlich ratlos

Ich weiß nicht ob wir da von "unterschiedlichen Typen" sprechen können. Im Herstellungsprozess gibt es eine Vielzahl von Gründen warum man verschiedene Farben nimmt. Und sei es nur damit die Produktionsmitarbeiter die die richtigen Farben auf die richtigen Stellen platzieren. Wärmeleitpads haben immer die selben Aufgabe: Wärme übertragen und Kontakt herstellen. Das kannst du problemlos auch mit Aftermarket-Zeug erreichen, musst halt nur die richtige Maße wissen. In der Vergangenheit habe ich immer zu Pads von Arctic (Beispiel) gegriffen. Die sind nicht zu hart und besitzen eine gute Wärmeleitfähigkeit. Je nach Heatsink greife ich mittlerweile auch oft zu K5-Pro, besonders bei Stellen die sehr dünn sind oder sehr ungleichmäßig wie Heatpipes.

 

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