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Das geht natürlich auch, ist aber eher was für die absoluten Rekordjäger. Den DIE schleifen ist halt auch mit sehr viel Risiko verbunden. Da man Ryzen 5000 nicht wirklich köpfen kann und Direct-Die sich dahingehend eh erledigt hat, ist das normale lapping/ schleifen des IHS eine gute Möglichkeit seine Temps zu verbessern. Ich bin immer noch begeistert wie gut das Endresultat ist. Also das mit dem Chipsatz muss man einfach mitnehmen. 10-15 Minuten Arbeit und gleich dauerhaft 15-20°C weniger. Zwar habe ich meinen PCH-Lüfter auch nie wirklich gehört, aber nun bleibt der PCH im Betrieb so kühl, dass der Lüfter dauerhaft ausbleibt. Ich denke, ein paar Grad wird's wohl ausmachen. Ist halt die Frage, ob du Lust hast dafür Geld auszugeben. Ich habe für 8g um die 12€ bezahlt, was angesichts der Menge und der Leistung absolut klar geht. Lässt sich super verteilen die Paste (Link). Das sind normale Temps für den X570 Chipsatz. Ab 65°C (zumindest bei mir) fängt der Lüfter an zu arbeiten. Ja, PCH (Platform Controller Hub = Chipsatz, ist die gleiche Bedeutung. Das Wort "Chipset" (deutsch Chipsatz) rührt einfach nur von den alten Systemen her, wo der Chipsatz aus der North- und South-Brigde bestand. Man ist halt bequem und belässt es bei dem alten Namen, weil jeder eh weiß, was gemeint ist. Heißt ja auch oft Chipset-Driver und nicht PCH-Driver.

Habs gesehen^^ Zahle aber keine 4K x) das gab es ja immermal wieder im Angebot.

Ich konnte die Finger doch nicht still halten und habe nun meine CPU und die AIO abgeschliffen (lapping). Nun verstehe ich auch warum die Temperaturen so waren, wie sie waren. Wenn man Ryzen 5000 (auch schon 3000) hat und eine Asetek-Pumpe, was bei den meisten AIOs der Fall ist, kann sich Lapping zum Teil wirklich erheblich lohnen, weil sowohl die Kühlplatte als auch der IHS konvex ist. Zwei konvexe Oberflächen, die übereinander liegen, sind natürlich nicht so optimal für die Kühlung. Igor hatte die IHS-Thematik auch mal erwähnt. (Beitrag) Nun passen die Temperaturen auch wieder. Bei mir sind's jetzt konstant 10-12°C weniger auf der CPU und die hohen Spikes sind auch nicht mehr da. Hier mal einige Fotos, wo man auch mal sehen kann wie uneben die CPU eigentlich ist: Wirklich schlimm ist/ war aber eigentlich die AIO. Die war im Verhältnis zu der CPU sehr konvex und entsprechend musste viel abgetragen werden. Scheinbar sind die Kühlplatten für die Intel CPUs ausgelegt. Wenn man sich den Beitrag von Igor anschaut, würde die konvexe AIO perfekt in den konkaven IHS der Intel CPU passen. Jetzt, wo beide Oberflächen plan sind, kühlt es natürlich am besten, weil über den vollen IHS der Kontakt zur Kühlplatte gegeben ist. Ich bin mit dem Ergebnis mehr als zufrieden und bin froh, dass ich es doch gemacht habe. Im selben Zuge habe ich auch gleich mal den X570 Chipsatz gerepastet. Ich bin auf das Thema durch einen Reddit-Beitrag aufmerksam geworden, weil ein User behauptet hat, dass er durch einen Repaste 15-20°C teilweise rausgeholt hat. Da hab ich mich natürlich nicht lange bitten lassen und kann nun die behaupteten Ergebnisse ebenfalls bestätigen. Mein PCH-Lüfter bleibt jetzt auch unter Last dauerhaft aus. Das Wärmeleitpad, falls es überhaupt eins war, war totaler Müll. Der Repaste des Chipsatzes geht sehr einfach und schnell. Den Repaste des Chipsatzes und der CPU habe ich mit Arctic's neuer MX-5 gemacht. Eine absolut zu empfehlende Wärmeleitpaste. Aktuell meine Paste der Wahl.