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  1. 5 points
    Nach dem der erste Versuch die Wärmeleitpads zu testen fehlschlug, beschloss ich die Sache erneut anzugehen. Diesmal aber etwas praxisbezogener, genauer und mit einer besseren Vergleichbarkeit. Vorwort Zunächst ein paar Sachen, die ich im Vorfeld beleuchten möchte damit man meine Entscheidungen und mein Vorgehen besser nachvollziehen kann. Eins aber gleich vorweg, sicher hätte man vielleicht den Test noch besser oder noch genauer machen können, aber so ein Test, in so einem Ausmaß durchzuführen ist sehr zeitintensiv und äußerst mühsam. Gerade bei einem Notebook, welches man immer wieder komplett zerlegen muss um das Wärmeleitpad zu tauschen. Angesichts der insgesamt 50 Tests bitte ich das zu berücksichtigen. Ansonsten Kritik, Lob, Verbesserungsvorschläge usw. nehme ich immer gerne an und jedem steht es frei eigenen Tests zu machen. Mit welchem Gerät wurde getestet? Da ich den Versuch so praxis- und anwendungsnah wie möglich nachstellen wollte, habe ich mir verschiedene Notebooks (MSI, Clevo, Toshiba) als Testgerät hierfür besorgt. Meinen AW17 R5 wollte/ konnte ich aus verschiedenen Gründen nicht dafür nehmen. Schlussendlich fiel die Entscheidung auf das Toshiba Notebook, genauer gesagt auf das Toshiba Satellite C70D-A-11D. Ein entscheidender Grund war die Heatsink. Diese war beim Toshiba vollständig aus Aluminium (bis auf die Heatpipe), sowie im Anwendungsgebiet der Wärmeleitpads. Mit Kupfer wollte ich nicht die Gefahr eingehen, dass ich mir vielleicht die Ergebnisse versaue bzw. nicht so eine Vergleichbarkeit besteht wie mit Aluminium. Ein weiterer Grund für das Toshiba C70D war die Befestigung der Heatsink. Die Schrauben hatten alle einen festen Endpunkt und der eigentliche Anpressdruck wurde über die Federn ausgeübt. So konnte ich sicher sein, dass ich bei allen Tests immer den gleichen Anpressdruck habe. CPU und GPU befanden sich beide auf einem Chip: AMD A6-5200 APU with Radeon HD 8400 Graphics Was genau wurde getestet? Getestet wurden verschiedene Hersteller der Wärmeleitpads, ebenso auch die verschiedenen Stärken/ Dicken, aber auch anderes Zeug wie K5-Pro oder Wärmeleitklebeband und letztendlich noch eine Wärmeleitpaste als direkter Vergleich zu den Pads. Hier mal eine kurze Übersicht: Thermal Grizzly Minus Pad 8 in 1,0 und 0,5 mm (Hersteller-Link) (8 W/mK) AlphaCool Eisschicht in 1,5, 1,0 und 0,5 mm (Hersteller-Link) (7 /11 /17 W/mK) Arctic Thermal Pad in 1,5, 1,0 und 0,5 mm (Hersteller-Link) (6 W/mK) EKWB Thermal Pad G in 1,0 und 0,5 mm (Hersteller-Link) (3,5 W/mK) Computer Systems K5-Pro (Hersteller-Link) (>5,3 W/mK) Wärmeleitklebeband 0,2mm (Kauf-Link) Noctua NT-H2 Wärmeleitpaste (Hersteller-Link) Wie wurde getestet (Testbedingungen)? Hierzu habe ich einen IDLE und einen LOAD Test gemacht. Bei jedem Wärmeleitpad habe ich diese beiden Tests jeweils zwei Mal gemacht, sprich vier Tests pro Wärmeleitpad. Mit dieser Methode wollte ich gegebenenfalls Messfehler ausschließen und die Genauigkeit erhöhen. Alle Tests liefen 15 – 16 Minuten und es wurde penibel darauf geachtet, dass alle Fenster an der gleichen Stelle sind, der Log immer an derselben Stelle losgeht, immer die gleichen Einstellungen geladen sind usw. Schließlich wollte ich diesmal alles so sauber wie möglich testen. Für den IDLE-Test habe immer ein Youtube-Video laufen lassen. Es war ein 15-minütiges Countdown-Video mit Alarm. Das hat das Loggen etwas vereinfacht und das Video hat verhindert, dass das Notebook den Bildschirm abdunkelt oder in den Energiespar-Modus geht oder sonst was. Bei Notebooks wie Toshiba, Acer usw. ist immer sehr viel Bloatware mit installiert. Da weiß man nie so wirklich wie sich das Notebook unter gewissen Umständen verhält. Deswegen was Einfaches, was kaum Last erzeugt und zuverlässig funktioniert. Für den LOAD-Test habe ich Cinebench R20 genommen. Ich habe ihn gewählt, weil dieser 100% Last auf allen Kernen erzeugt und glücklicherweise mit dem alten Toshiba Notebook ebenfalls 15 – 16 Minuten geht. Es wurde immer erst der IDLE-Test und anschließend er LOAD-Test durchgeführt. Dann würde halbe Stunde gewartet und wieder IDLE- und LOAD-Test. Bei allen Tests habe ich auch immer darauf geachtet, dass die CPU Package Power (Gesamtverbrauch) ihre „bestimmten“ Werte erreicht. So konnte ich ziemlich sicher sein, dass der Test sauber durchgelaufen ist. Dazu im Chart dann mehr. Außerdem wurde auch auf die Raumtemperatur geachtet. Dank der Belüftungsanlage in der Wohnung und des geringen Stromverbrauchs (= Abwärme) des Notebooks, betrug sie bei allen Tests konstant 22 – 23 °C. Auf allen Tests stand das Notebook auf einem Cooler Master U3-PLUS Kühler OHNE Lüfter. Damit wollte ich verhindern, dass sich das Gehäuse bzw. die Tischplatte aufheizt oder sich Stauwärme oder dergleichen bildet. Außerdem war das Arbeiten in der Position für mich angenehmer. Geloggt wurde das Ganze übrigens mit HWinfo und später in Excel übernommen. Nun zu dem Wichtigsten, dem Ergebnis. Wie ich schon vermutet habe, erzeugen dickere Pads mehr Widerstand und dementsprechend schlechtere Temperaturen. Wobei die Eisschicht-Pads von Alphacool bei der 1,0mm Dicke die Nase vorn hatten. In der Dicke 0,5mm gibt unter den Herstellern kaum ein Unterschied. Sie performen alle relativ gleich gut, auch K5-Pro und die Pads von Arctic. Außer die Pads von EKWB, die waren in allen Tests verhältnismäßig schlecht, leider. Ich habe da auch einen Verdacht, dazu aber später mehr. Das Wärmeleitklebeband hat mich schon ein wenig überrascht. Obwohl es sehr dünn mit 0,2mm war, war es so dermaßen schlecht, dass ich mir zwei weitere Tests gespart habe. Dort wurde selbst im Cinebench weiter runtergetaktet als im idle. Erst dachte ich, hmmm vielleicht ist es zu dünn und hat sich gelöst, aber bei der Demontage hat das Tape verdammt gut geklebt und ich habe die Heatsink nur mit sehr viel Kraft abbekommen. Also eine Verbindung bestand definitiv. Für eine bessere Lesbarkeit habe ich noch die Spalte "°C pro erzeugten Watt" aufgelistet, weil nur die nackten Zahlen manchmal täuschen können. Natürlich erzeugt weniger Last (Package Power) auch weniger Wärme und man muss das in die Bewertung mit einfließen lassen. Genauso auch die Drehzahl der Lüfter, wobei diese sowohl im IDLE als auch im LOAD überwiegend immer gleich war. Jetzt mal Noctua und das Wärmeleitklebeband außen vorgenommen. Obwohl ich darauf geachtet habe, dass alles so sauber wie möglich getestet wird, ist mir ein Ausrutscher leider trotzdem rein gekommen und zwar bei der Nr. 41. Normalerweise wurde im IDLE-Test immer so um die 3,xx Watt erzeugt. Hier war es knapp das Doppelte, weil wahrscheinlich irgendein Hintergrundprozess lief. Glücklicherweise habe ich aber immer einen zweiten Test gemacht und dieser entspricht mehr allen anderen IDLE-Tests im Vergleich. Deshalb bitte nur diesen werten. Da ich nicht genau weiß wie klein das Chart bei euch auf dem Bildschirm dargestellt wird, habe ich es vergrößert und in der Mitte geteilt. Somit sollte man alle Werte erkennen können. Interessant finde ich, dass die Hersteller mit ihren Wm/K - Werten sich immer gegenseitig überbieten und die teuren Pads angeblich so viel besser die Wärme weitergeben als die günstigen. Vergleicht man die W/mK-Werte der Hersteller und mein Ergebnis, kann ich mir nur schwer vorstellen, dass die W/mK-Werte tatsächlich einem genormten Test entsprechen. Gut, aber das kennt man ja schon von Wärmeleitpaste und Lüfter. Hersteller testen gerne unter ihren "eigenen" Testbedingen um das eigenen Produkt besser dastehen zu lassen. Wärmeleitpaste kann man noch einfach selber testen und es gibt dazu auch etliche Videos auf Youtube, aber zu Wärmeleitpads gibt es kaum ausführliche Tests. Und da man das nicht so einfach selber testen kann, musste man also hoffen, dass der Mehrpreis für das Produkt auch gerechtfertigt ist. Deswegen habe ich diesen Test gemacht.
  2. 4 points
    Da der Area51m nun schon etwas länger auf dem Markt ist und man auch mittlerweile Ersatzteile dafür bekommt, habe ich mir gedacht, dass es hilfreich sein könnte zu wissen welche Ersatzteilnummern die einzelnen Teile haben und in welcher Preisklasse sie sich befinden. Falls man modden/ upgraden möchte, einfach nur die Farbe tauschen oder ein Gebrauchtgerät erworben hat und etwas austauschen muss, weiß man so nach welcher Ersatzteilnummer man suchen muss und in welcher Preisregion diese sich befinden. Alle genannten Ersatzteilnummern beginnen mit "DP/ N:" und können direkt über Dell bestellt werden. Der genannte Preis (inkl. Link) bezieht sich auf die Shop-Preise des Anbieters Mad Dragon Yunmin. Dieser vertreibt, soweit ich das gesehen habe, nur originale Ersatzteile. Bedauerlicherweise liegen seine Preise nicht allzu weit weg von Dell's Preisen. Deswegen hat man dann eine ungefähre Preiseinschätzung. So ist das halt im Premiumsegment, vor allem wenn das Modell noch aktuell ist. RTX 2080 Heatsink ($ 190) Bodenplatte, schwarz ($ 76) Backcover, schwarz ($ 150) Backcover, weiß ($ 150) Palmrest, schwarz ($ 150) Palmrest, weiß ($ 150) Zwischenframe ($ 76) Bildschirmrahmen ($ 57) Touchpad Buttons, schwarz ($ 57) Touchpad Buttons, weiß ($ 95) Lüfterabdeckung ($ 100) Powerjack, kurz ($ 38) Powerjack, lang ($ 38) SSD-Kühlkörper ($ 33,25) Display-Kabel, 30-Pin, 60Hz, G-Sync ($ 60) Display-Kabel, 40-Pin, 144Hz, (NO) G-Sync ($ 70) SATA Kabel + 2,5" Rahmen & Schrauben ($ 60 - 150)
  3. 3 points
    Dem m17x r4 ist es im Prinzip egal welche Settings man im BIOS für die CPU setzt, er ist da nicht so empfindlich wie aw17/18 und den RAM ausbauen braucht man in diesem Falle auch nicht. Man kommt immer ins BIOS wenn man an den CPU-Settings rumgespielt hat, soweit meine Erfahrungen, dennoch sollte man es nicht übertreiben, 4,1-4,2 GHz auf allen Kernen macht er definitiv mit, Flex 0-10. Da wirst Du aber auch schnell die 90° knacken --> Kühlung verbessern ist der erste Schritt, gute Paste und stärkere Lüfter!! Z.B. den Lüfter aus dem m14x r2 mit kleinen Mods oder diesen hier: https://www.ebay.de/itm/NEW-Turbo-FAN-for-ALIENWARE-17-M17X-R3-R4-P11E-CPU-Cooler-FAN-5V-1A-10-55CFM/264040885313?epid=0&hash=item3d7a102c41:g:80UAAOSw0d1b7PtA LM empfiehlt sich bei OC-Vorhaben zwar immer, ist aber nicht für jedermann geeignet, da mit (größeren) Risiken verbunden! Mir brachte es ca. 10-14°, weiß es aus dem Kopf grad nicht mehr 100%ig genau. PS. ich pers. nutze auch nur Throttlestop, da einfacher und übersichtlicher als XTU aufgebaut.
  4. 2 points
    Da gibt es einen großen Unterschied, ob du im Bios oder per Software übertaktest. Bein OC per Bios werden die Werte nicht zurück gesetzt. Sollte dein System nicht mehr booten weil du es übertrieben hast hilft nur noch das ganze Bios zu reseten. Beim OC per Software hast du ist deine Einstellung nach einem Neustart erst wieder aktiv, wenn du die Software startest. Aber auch hier kann es passieren, dass dein System nicht mehr bootet... Grundsätzlich gilt immer: Übertakte in kleinen Schritten und nach jeder Erhöhung des Multi machst du einen Stabilitätstest. Beispielsweise läuft deine CPU grade mit 3,9GHz auf allen Kernen bei 1,100V. Dann versuchst du als nächstes 4,0GHz auf allen Kernen bei 1,100V. Dann startest du einen Prime 95 Run und testest über (erstmal) 2-3min dein Setting. Dabei behältst du die Temperatur, und das Powerlimit im Auge. Du willst schließlich kein Throttling. Stürzt der Computer während des Tests ab startest du neu und erhöhst die Spannung um 50mV. Neuer Test... läuft er dann stabil kannst du mit der Spannung in kleineren Schritten wieder runter gehen bis das System wieder instabil wird. So ermittelst du die niedrigste Spannung für den Takt. Dein Problem wird denke ich die Temperatur sein. Man kann mit LM statt normaler WLP ne Menge machen aber es ist immernoch ein Laptop. Also wird bei vielleicht 4,3GHz deine Temperatur zu hoch. Jetzt kannst du natürlich unterscheiden zwischen den Anwendungen... In keinem mir bekannten Spiel wird die CPU so stark belastet wie im Prime 95. Da könntest du theoretisch höher Takten... Allerdings ist es zu empfehlen eine Einstellung für den Alltag zu verwenden, die auch nach zwei Stunden Prime 95 nicht im Thermallimit endet sondern mit einem Sicherheitsabstand kühler bleibt. Mein persönliches Limit liegt bei Peak 90°C und Durchschnitt max. 85°C. Aber das nur als grober Anhaltspunkt.
  5. 1 point
    zum deinstallieren nehm ich das hier: https://geekuninstaller.com/ ein registrycleaner ist überflüssig. windows ignoriert verwaiste einträge. kann nur mehr kaputt als ganz machen.
  6. 1 point
    Nach Deinstallation einem registrie-cleaner laufen lassen, danach einen Neustart machen
  7. 1 point
    Wo findet ihr immer solche Ideen? Wo genau hast die Kupferplättchen eingesetzt? Das mit dem Anpressdruck würde nur funktionieren, wenn du die Kupferplättchen nicht nur auf CPU und GPU, sondern auch auf alle Bauteile des VRMs eingesetzt. Wenn du sie nur auf CPU/ GPU einsetzt, dann erhöht sich die gesamte Heatsink und teile des VRM werden nicht mehr gekühlt, weil die originalen Stärken der Wärmeleitpads nicht mehr stimmen. So einen ähnlichen Fall hatte ich mal bei einem R4 von einem User, hier aus dem Forum. Durch die leicht erhöhte Heatsink wurden einige VRAMs nicht richtig gekühlt. Unter Last kam es dann immer wieder zu Rucklern/ Lags. Nach dem Repaste (Beispiel) war dann Ruhe. Nach über 20-30 Repastes an Alienware Notebooks kann ich dir versichern, dass du keine Kupferplättchen benötigst. Erklärung VRM, VRAM, etc edit, sorry MrUniverse, hab deinen Beitrag zu spät gelesen^^
  8. 1 point
    Hallo zusammen, nur ein kurzes Update. Der Ram ist eingebaut und funktioniert einwandfrei. Der Laptop erkennt diese direkt.Es laufen beide automatisch im Dual Channel Modus. Ich habe nun einen 8gb ddr4-2400 (1200mhz) und einen 8gb ddr4-2666 (1333mhz). Wobei der langsamste den Takt vorgibt. Meint ihr es lohnt sich noch meinen alten zu ersetzen für noch einen ddr4 2666? Oder würde man den Unterschied kaum merken von ddr4 2400 auf ddr4 2666? Beste Grüße
  9. 1 point
    Nein, das ist das M.2 Format. Passen sollten diese mSATA (MO-300 (full-size)): https://geizhals.de/?cat=hdssd&xf=252_120~4832_11~4836_12
  10. 1 point
    Evtl. hat die Buchse auch nur einen Defekt/Kurzschluss, dann könnte man versuchen diese von einem günstig als "Defekt/Parts only" gekauften 17-R3 MB zu tauschen. Lt. den Bildern sollte das Aus/Einlöten machbar sein:
  11. 1 point
    Da muss ich dich leider enttäuschen, weil so ein Radialgebläse nicht wirklich funktionieren kann bzw. nicht optimal. Hier siehst du es z. B. Die Notebook-(Radial)Lüfter sind grundsätzlich unten alle offen, weil das konstruktionsbedingt so sein muss, aber eingebaut im Gehäuse sind sie dann zu. Einsaug-Öffnung und Auslass sind bei der Konstruktion (und dem Schaufelrad) klar definiert. Der Lüfter arbeitet mit seinem aufgebauten Druck gegen die Kühlrippen. Würde der Lüfter an zwei Seiten offen sein, würde er wahrscheinlich einen Großteil seines Druckes verlieren und damit auch einen großen Teil seinen Wirkungsgrad. Außer es wird von unten zu wenig angesaugt, dann gibt es sowas schon. BTW: ich sehe gerade, dass sich im Gitter eine große Stoffmatte (oder wie man es nennen mag) befindet. Schon beim R4 und R5 haben sie, mir aus unerklärlichen Gründen, diesen Stoff ins Gitter eingesetzt. Zwar nur ein kleines 5 x 5 cm Stück, aber keine Ahnung was das bringen soll. Eine Filterfunktion wird es wohl kaum haben, weil es dann über den Lüftern sein müsste.... Naja, aus meiner Sicht blockiert es nur den Luftstrom von zusätzlichen Kühler/ Lüftern. Ich habe es jedes mal rausgeschnitten und konnte nie einen Nachteil verzeichnen. @ K54, vielleicht hast du hier schon mal einen Ansatz für die dürftige Kühlleistung, gerade wenn du es mit beiliegenden 5V Lüftern versucht hast. Mit dem schwachen Luftstrom den die erzeugen, wird man kaum durch 3 Gitter kommen (U3-Gitter, A51m Gitter + Mesh). @broly1988, sorry, jetzt sehe ich es.
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