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Repaste beim AW 17 R2


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Vor einigen Tagen habe ich mir ein zweites Alienware Notebook ins Haus geholt. Zwar kein R4, aber dennoch wie ich finde ein sehr schönes und immer noch leistungsstarkes Notebook. Die Ausstattung sieht wie folgt aus:

 

Alienware 17 R2 (Mitte 2015)

CPU: i7 4710 HQ

GPU: Nvidia GTX 970M

RAM: 16 GB HyperX Impact @ 1600 MHz

Full HD IPS Panel (matt)

3x 250 GB M.2 SSD Samsung 860 EVO

1x 1 TB Standard HDD

WLAN: Killer 1525 + BT

 

Das Notebook habe ich für meine Freundin gekauft, damit Sie mich besser beim Videoschnitt unterstützen kann (und damit ich sie nicht so oft an meinen geliebten R4 lassen muss^^)  da ich wirklich oft und viele Videos schneiden und bearbeiten muss. Da sie nicht nicht wirklich zockt, sondern eher ein Notebook für Office-Anwendungen, Internet und Filme schauen nutzt, musste es jetzt nicht das beste vom besten sein und für knapp 600 € war es ein echter Schnapper. Gut, zwei der M.2 SSDs (+ 150 €) habe ich dann selbst noch eingebaut, damit die Bearbeitung der ganzen Videos auch flott vonstatten geht. Soviel erstmal zur Vorgeschichte.

Zuhause angekommen wurde das Notebook gleich mit Staubsauger und Putzlappen unter Beschlag genommen. Sah dann auf den ersten Blick auch aus wie neu. Dennoch juckte es mir in den Fingern, da das Repasting und das Optimieren der Kühlung von meinem R4 langsam zum Hobby mutiert. Glücklicherweise hatte ich auch noch jede Menge Kühlzeug (Wärmeleitpaste, Pads, etc) von meinem R4 über. Also kurz Youtube an --> Disassembly Alienware 17 R2 kurz überflogen und schon ging's auch los.

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Jedes Teil wurde beim Ausbau gleich gründlich gereinigt und abgesaugt. Auch alle Teile, die im Gehäuse verblieben. Wenn schon, denn schon. Nach den Jahren war es natürlich klar, dass sich Staub im Notebook befindet, da es augenscheinlich nie geöffnet worden war. Als ich beim Heatsink ankam war ich sehr froh, dass ich es zerlegt hatte.

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Obwohl ich es von Außen wirklich gründlich abgesaugt hatte, war zwischen Kühlkörper und Lüfter noch ein halber Teppich versteckt. Spätestens ab dem Moment war klar, dass alles zerlegt und gereinigt werden muss. Die Lüfter sahen nicht viel besser aus.

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Die Kühlung, die ich leider vorher nicht getestet hatte, war nicht nur durch den ganzen Staub und Dreck beeinträchtigt, sondern zusätzlich auch durch die ausgehärtete Wärmleitpaste und den Wärmeleitpads. Sah echt alles nicht mehr so toll aus.

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Beim Repadden habe ich dann einen Fehler gemacht, den ich leider erst später sehen konnte*. Da die alten Wärmeleitpads schon einige Jahre auf'n Buckel hatten und für mich recht dünn erschienen, hatte ich vorsichtshalber die Dicke um 0,5mm auf 1,5mm erhöht. Nach dem Motto "das drückt sich schon platt". Ich habe dafür die Wärmeleitpads von ARCTIC genommen. Diese haben einen guten W/mK Wert und sind noch weich genug um sie optimal als Lückenfüller einzusetzen. Wärmeleitpads mit hohen W/mK Werten hören sich zwar immer schön an, sind aber in der Regel sehr hart, was das Ausfüllen der Toleranzen erschwert. Außerdem sind sie (Thermal Grizzly Minus Pad, Phobya) recht teuer und von daher kann ich diese nur bedingt empfehlen.

*Zum Fehler, als ich das Notebook zum ersten Mal nach dem Repaste/ Repad wieder zusammen hatte, wurde das Notebook schon im Idle recht warm. Die Temperaturen schwankten zwischen 70 - 80 °C. Da wusste ich schon, dass die Erhöhung von 0,5mm bei den Wärmeleitpads ein Fehler war. Das liegt aber zum größten Teil an dem Heatsink Design, genauer gesagt wie es befestigt wird. Anders als beim R4, hat der Kühlkörper des R2 einen relativ geringen Anpressdruck, da die Schrauben vom Heatsink ein "Ende" haben, sprich man kann sie irgendwann nicht mehr tiefer reinschrauben, obwohl man den Kühlkörper gefühlt locker noch 2-3 Umdrehungen tiefer reinschrauben könnte. Durch die 0,5mm dickeren Wärmeleitpads saß der Kühlkörper nicht mehr optimal auf dem DIE und Kühlwirkung war um ein vielfaches schlechter.

Also Notebook wieder zerlegen und Wärmeleitpads tauschen. Für Diejenigen, die ihr AW17 R2  repasten und repadden wollen, hier die exakten Werte, die 100%ig passen: (zumindest beim AW17)

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Nach dem Wechsel habe ich das Notebook 30 Minuten im Idle (Leerlauf) laufen und siehe da......viel bessere Werte.

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Im Stresstest (von Alienware) sind die Temps nicht über 84 °C gestiegen. Was will man mehr, mit dem Ergebnis war ich zufrieden.

Eine Sache muss ich noch anmerken, die mir schon beim Zerlegen aufgefallen ist. Lüfter und Kühlrippen sind nicht wie beim R4 verbunden, sondern werden nur aufgelegt.

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Im zweiten Bild sieht man besser was ich meine. Lediglich eine Plastiklippe verdeckt den Spalt zwischen Kühlrippen und Lüfter. Beim R4 sind die Lüfter fest mit dem Kühlkörper verlötet, damit jedes kleine bisschen Kühlleistung an den Kühlrippen vorbei muss. Jetzt beim neuen R5 hat man das System noch weiter optimiert und eine der beiden Heatpipes in den Lüfter eingelötet. Des Weiteren kam noch eine Abdichtlippe oberhalb der Lüfter dazu damit die Kühlluft auch nur dort vorbei geht, wo es soll. Alles kleine Optimierungen die immer paar Grad einsparen. Anscheinend hat man beim R2 noch nicht so viel Wert auf kleine Optimierungen am Kühlsystem gelegt. Wenn halt ein wenig frische Kühlluft an den Seiten vorbei strömt, reicht es immer noch für eine ausreichende Kühlwirkung. Die angesaugte Luft muss durch die nah aneinander liegenden Kühlrippen, also ist schon hier ein Widerstand da. Desto stärker der Lüfter kühlen muss, desto mehr Frischluft muss umgewälzt werden um zu kühlen. Dabei wird durch den Widerstand der Staudruck erhöht und die Frischluft sucht sich Wege an Stellen zu entweichen wo weniger Widerstand ist. In dem Fall an den offenen Seiten und evtl über die Plastiklippe, ergo man hat eine schlechtere Kühlleistung. Deshalb habe ich hier mit ein wenig mit Alutape nachgebessert.

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Ich habe mich für Alutape entschieden, weil Metall sowieso eine kühlende Wirkung hat und ich sicher gehen kann, dass das Tape auch noch nach Jahren die Stelle zuhalten wird. Ist halt recht dickes, gut biegsames und gut klebendes Tape. So kann die gesamte eingesaugte Frischluft nur in eine Richtung --> --> --> nur durch die Kühlrippen. Ich hoffe, ich habe es halbwegs verständlich erklärt wieso ich das gemacht habe. Notebook-Kühlung kann schon ein recht komplexes Thema sein, aber das macht's auch wiederum interessant.

Momentan bin ich mit der Kühlleistung des R2 absolut zufrieden und hoffe das die Werte lange Zeit so bleiben. Nach einigen Tests werde ich mal wieder aktuelle Werte posten.

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Alles halb so wild, im Grunde ist das nicht so viel anders als beim PC, außer das man weniger Platz hat. In beiden Fällen sollte man sich dafür Zeit nehmen und gewissenhaft vorgehen. Wenn man sich nicht sicher ist, im Forum oder über Youtube informieren. Die einzige Sache wo man beim Notebook wirklich verdammt vorsichtig sein sollte sind die Flachbandkabel und so ziemlich alle kleinen Stecker. Ich würde niemals an den Kabeln ziehen um einen Stecker zu lösen. Die Gefahr ist zu hoch das mal ein Kabel aus dem Stecker gerissen wird. Vorsicht ist auch bei den Buchsen der Flachbandkabeln geboten. So gut wie alle Buchsen haben einen Einrast- oder Klappmechanismus um das Kabel zu lösen/ arretieren. Also vorher genau den Stecker anschauen. Wenn man das oft genug gemacht hat, dann kennt man eigentlich die gängigen Notebook Stecker und weiß wie man sie sicher ab und wieder rein bekommt. Sich vorher erden, immer als aller erstes den Akkustecker entfernen usw. versteht sich, denke ich mal von selbst. Vieles davon steht auch im Service Manual.

Als ich das R2 abgeholt habe, hat der Besitzer vorher Windows wieder zurück gesetzt. Da ich die Hardware testen musste, gibt's von Dell für die Alienware Notebooks eine Software, "Support Assist" nennt sie sich. Dort kann man die Hardware und die Performance testen, Treiber runterladen usw. Das habe ich dann nach dem Repaste gemacht. Ich hatte bis jetzt nicht wirklich Zeit gehabt großartig irgendwelche Software auf das Notebook zu installieren, also habe ich das erst beste genommen, was ich gefunden habe. So sieht sie aus:

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  • 3 Wochen später...

Leider gibt's schlechte Nachrichten. Nach ca. 2 Wochen gingen die Temperaturen leider wieder hoch. Im Idle waren die Temps im Schnitt bei 63 °C. Beim Video rendern gingen die Temps immer auf 98 - 99 °C, dann wurde runtergedrosselt bis die Temperaturen ca. auf 75 °C waren, dann gingen sie wieder hoch auf 98 - 99 °C. Das Hoch und Runter ging so die ganze Zeit bis das Video fertig war. Das waren nicht unbedingt die Werte, die ich mir vom Repaste vorgestellt hatte, also musste was Neues her. Einen Heatsink-Mod, wie bei meinem R4 wollte und konnte ich nicht machen, da ich zum Einen nicht genug SSD-Kühler da habe und zum Anderen nicht genug Zeit. Die Planung (Ausmessen, Anpassen, Testen, usw) braucht viel Zeit. Dementsprechend habe ich mich für die schnellste und einfachste Variante entschieden, Repaste mit Liquid Metal. Hier einige Bilder davon:

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Die Transistoren auf CPU und GPU habe ich noch zusätzlich mit 3 Schichten Nagellack versiegelt. Ebenso auch den winzigen Spalt auf dem Heatsink zwischen Kupfer- und Alublock. Ob's wirklich notwendig ist, weiß ich nicht, aber für's Gewissen war mir das lieber.

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Wie schon in etlichen Tutorials erwähnt, benötigt man nur eine sehr geringe Menge von dem Zeug. Ich konnte mit einem kleinen Tropfen DIE und Heatsink bestreichen.

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Beim Heatsink und bei den Lüftern musste ich noch ein wenig nachbessern. Beim R3 Heatsink (der leider nicht so einfach auf das R2 Board passt) sind die Lüfter fest auf den Heatpipes. Beim R2 sind die Lüfter nur auf den Heatpipes "angelehnt". Auf dem nächsten Bild kann erkennen was ich meine.

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Um den Kontakt, wie auch die Kühlleistung zu verbessern, habe ich deswegen (wie bei meinem Heatsink-Mod) Wärmleitpaste auf die Heatpipes aufgetragen und beim Zusammenbau die Metallplatte der Lüfter auf die Heatpipes gedrückt.

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Seit dem Repaste sind nun 3 Tage vergangen und die Werte sind immer noch super. Im Idle 38 - 41 °C. Das sind einfach mal -23 °C. Beim Video rendern war der Max Wert bislang bei 84 °C. Muss aber auch dazu sagen, dass ich noch nicht wirklich viel Zeit hatte ausgiebig zu testen, aber so der erste Eindruck von LM ist sehr positiv.

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Hast du kein Klebeband um die gpu herum benutzt? Wenn nicht hast du Glück das du Nagellack benutzt hast ;)

Ich geb dir eine Woche dann hast du LM im R4 XD

Bearbeitet von captn.ko
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vor 14 Stunden schrieb captn.ko:

Hast du kein Klebeband um die gpu herum benutzt?

Doch klar, bei dem einem Bild sieht man auch, dass ich die Hälfte um den GPU DIE schon ge'tape't habe und später dann komplett. Den Metallrand habe ich nicht mit Tape beklebt, weil der Metallrand und der GPU DIE auf selber Höhe sind. Hätte ich jetzt noch den Metallrand beklebt, würde der Rand mit dem Tape zusammen höher sein als der GPU DIE. Da der Heatsink konstruktionsbedingt nicht besonders viel Druck aufbaut, wollte ich nicht riskieren, dass zwischen Heatsink und DIE Luft bleibt. Deswegen habe ich es nicht ge'tape't. Außerdem habe ich so eine kleine Vertiefung, wo sich im Fall eines Auslaufen sich das LM gefahrlos sammeln kann und nicht auf's Mainboard gelangt.

Zu den Temps, anscheinend waren die Werte mit WLP doch nicht so schlecht, denn auch mit LM habe ich bei Normalnutzung um die 60 °C. Das liegt einfach daran, dass das Notebook die Lüfter nicht anschmeißen will. Erst so ab 70 - 75 °C gehen die Lüfter vielleicht mal an. Beim Rendern, wenn CPU & GPU Takt hoch geht, springen die Lüfter sofort an und die Temp-Werte sind super, aber so im Idle leider nicht so kühl wie bei meinem R4. Kann man irgendwo die Lüfter so einstellen, dass sie schon bei 45 °C+ leicht (z.B. dauerhaft 500 rpm) laufen sollen?

Die GPU Temperatur wird mir auch ein wenig anders angezeigt, als bei meinem R4. So habe ich beim R2 beim Min-Wert immer 0 °C stehen, im Idle ebenso auch bei Current. Kann mir einer erklären woran das genau liegt? Ich meine, ich hätte hier im Forum irgendwo was von Nvidia Optimus zu dem Thema gelesen. Finde den Threat einfach nicht mehr.

vor 14 Stunden schrieb captn.ko:

Ich geb dir eine Woche dann hast du LM im R4 XD

Repaste-Zeug liegt schon zu hause, muss nur noch die Zeit finden.

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  • 1 Monat später...

Da ich vor paar Tagen wieder mal ein R2 zum Repaste da hatte, dachte ich mir, dass ich eine ausführliche Anleitung schreibe wie man das Ding zerlegt und mit Liquid Metal relativ sicher repastet. Die Technik des Repaste ist auf andere Notebooks übertragbar. Eins gleich vorweg, ich kann keine Haftung für irgendwelche Schäden, Fehler oder sonst was übernehmen. Wer bei so einer Arbeit nicht seinen eigenen Kopf einschaltet, sollte es gleich sein lassen und es von jemanden machen lassen, der davon mehr Ahnung hat. Es ist nur eine Anleitung wie ich es mache und nicht wie es Service-Manual steht.

1. Vorbereitung:

Vorbereitung und das richtige Werkzeug dafür ist das A & O. Für die kleinen, sensiblen Schrauben des Notebooks eignet sich das Schraubendreher-Set von HAMA am besten. Es hat von allen meinen Feinmechaniker Schraubendreher die beste Passform und sitzt beim Drehen fest in den Schrauben. Zum Hebeln und Öffnen des Notebooks nutze ich Tools von dem iFixIt-Set. Dann braucht man nur noch günstige Wärmeleitpaste, Wärmeleitpads in der richtigen Dicke und Menge und Liquid Metal (Thermal Grizzly). Eine weiche Unterlage, wo man das Notebook beim Umbau abstellen kann ist zu empfehlen.

Bevor es losgeht noch eine Sache, Ordnung ist halbe Miete und verringert Fehler wie beispielsweise das Vergessen von Schrauben oder Steckern. Ich nehme bei solchen Geschichten, gerade wenn ich es das erste Mal mache, immer einen Notizblock mit und schreibe mir die wichtigsten Schritte auf. Das hilft später ungemein beim Zusammenbau. In meinem Fall habe ich den Deckel von dem iFixIt-Set mit Zahlen beschriftet und lege dort sortiert die Schrauben, Klammern usw in einer Reihenfolge ab.

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2. Demontage:

Dann kann's auch schon losgehen. So sieht der AW17 R2 von unten aus:

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Die zwei Schrauben im roten Kreis muss man als erstes lösen. Diese Schrauben werden von einem Sicherungsring gehalten und verbleiben in der Platte. Nach dem Lösen der zwei Schrauben kann man die Platte an der Schraubenseite leicht anheben und Richtung Lüftungsgitter wegziehen. Die Schrauben im blauen Kreis kann man auch später lösen, genauso wie die beiden Schrauben wo die Pfeile drauf zeigen. Die beiden Schrauben mit * sind länger als alle anderen. Beim Zusammenbau drauf achten.

Zwei kleine Tipps am Rande, ich mache an meinen Schraubendreher immer einen kleinen Neodym-Magneten damit die Schrauben immer am Schraubendreher bleiben und nicht abhauen. Die andere Sache, sobald man das Notebook auf hat, kann man das Innere gleich absaugen. So hat man sofort alles Tip Top sauber und staubfrei.

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Bevor es nun langsam ins Innere des Notebooks geht, sollte man sich spätestens jetzt erden, wenn man das nicht schon gemacht hat. Ich arbeite sehr ungern mit einem Erdungskabel, deswegen erde ich mich immer zwischendurch an den Erdungspins meiner Steckdosenleiste, die auf dem Tisch steht. Das funktioniert auch.

Die gelben Kreise zeigen die 8x Schrauben die man lösen muss. Die 4x Schrauben im blauen Kreis, die die HDD halten, kann man lösen wenn man das möchte. Alle PCIe M.2 SSDs müssen ebenfalls ausgebaut werden. WICHTIG, bevor man irgendwelche Stecker löst oder SSDs ausbaut --> Batteriestecker vorher ziehen. Steht aber auch auf dem Kabel "Batt Cable first". Sobald Schrauben und SSDs ausgebaut sind geht's mit den Steckern weiter.

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Die gelben Kreise zeigen alle Stecker die man lösen muss (HDD Stecker ist bereits entfernt). Wie bei allen Steckern und Kabeln im Notebook sollte man da mit einer gewissen Vorsicht ran gehen. Macht man hier was kaputt oder reißt ein Kabel aus dem Stecker, hat man schnell ein richtiges Problem. Auch wenn's manche anders machen, ich ziehe niemals an den Kabeln, sondern versuche mit Plastikhebeln, Pinzetten und Fingernägeln die Stecker an ihrer Kante rauszuziehen. Das ist die schonenste Methode. Bei vielen Steckern, insbesondere den Flachbandkabeln haben die Stecker einen Arretier-Mechanismus. Bei den 4x flachen Flachbandsteckern muss man das Plastikteil vorher hochschieben. Bei den Antennenkabeln WLAN Karte ist auch ebenfalls Vorsicht geboten. Soweit wie möglich vorne am Stecker hebeln/ ziehen. Man muss versuchen so gerade wie möglich die Antenne nach oben abzuziehen.

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Hat man das gemacht, sollte man spätestens jetzt die anfangs blau markierten Schrauben (8 + 2) lösen. Danach kann man das Notebook wieder umdrehen.

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Jetzt geht man mit einem flachen Plastiktool an der Kante des Notebooks lang um die Klammern zu lösen.

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Noch ist die Tastatur mit der Platte und allen Flachbandkabeln durch einen Stecker fest mit dem Mainboard verbunden. Um an den Stecker zu kommen, einfach das Teil ein wenig nach vorne ziehen.

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Anschließend kann das Bauteil entnommen werden.

Jetzt hat man freien Blick auf die Unterseite des Mainboards. Kurz eine kleine Übersicht was wichtig ist:

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Die roten Kreise zeigen die Schrauben an, wo das Mainboard noch verschraubt ist. Alle markierten Stecker, WLAN Antenne und Schrauben muss man lösen und leider kommt man nicht drum herum den Monitor auszubauen. Warum sieht man im nächsten Bild.

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Der Pfeil zeigt warum. Ein Arm des Scharniers geht über die Heatpipes. Dadurch ist es nicht möglich das Mainboard inkl. des Heatsink auszubauen. Deswegen muss der Monitor raus. Die vier Kreise zeigen die Schrauben hierfür. Dazu gehören zwei Kabel, einmal Alienware-Kopf-Beleuchtung und die WLAN Antenne.

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Ich empfehle die Schraube der Scharniere als letztes zu lösen. Nach dem Schritt kann man endlich das Mainboard mit dem Kühlkörper entnehmen. So sieht's aus:

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3. Sauber machen:

und jetzt folgen ein paar Bilder warum ein Repaste bei einem alten Notebook so wichtig ist. Die Bilder sprechen für sich:

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Alte Wärmeleitpaste völlig ausgehärtet, Wärmleitpads ebenso ausgehärtet und spröde und teilweise schlecht positioniert. Bei dem zerfetzten, doppelten Stück war ein Wechsel von Anfang an schon nötig. Keine Ahnung was die sich dabei gedacht haben. Genauso bei dem doppelseitigem Klebeband, richtig beschissener Wärmeleiter ist das. Diese Pfusch-Lösung mit dem ankleben habe ich leider schon bei meinen R4 entdeckt und sofort beseitigt.

Lüfter öffnen uns säubern:

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Zusätzlich zu den Schrauben sind die Lüfterplatten mit einem Klebeband fixiert. Einmal abgenommen kleben die teils sehr alten Klebebänder nicht mehr wirklich. Als (besseren) Ersatz empfehle ich Alu-Klebeband. Das klebt richtig gut, löst sich in der Regel nicht mehr und Metall hat sowieso eine kühlende Wirkung.

4. Repaste:

Ist alles schön sauber kann man mit dem Repaste anfangen. Da ich ein Schisser bei Liquid Metal bin, bestreiche ich auf dem Chip (CPU & GPU) alle kleine Transistoren, Widerstände usw mit 3 Schichten Nagellack und klebe erst dann Isoliertape rüber. Vielleicht bisschen unnötig, aber sicher ist sicher.

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Sobald das Isoliertape drauf ist, kommt die günstige Wärmeleitpaste zum Einsatz.

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Ich missbrauche sie als Damm/ Grenze für das Liquid Metal. Vielleicht auch übertrieben, aber ich will einfach nur ein sicheres Gefühl haben. Egal wie oft ich mein Notebook irgendwo hin mitnehme. Ich weiss, es kann nichts auslaufen. Klar gibt's auch andere Lösungsansätze mit dünnen Schaumstoff, aber darüber gibt's null Infos welche Temperaturen sie aushalten und sie müssen, zumindest beim R2, sehr sehr weich und dünn sein, da der Kühlkörper wenig Anpressdruck ausübt. Ist mir alles zu schwammig, deswegen für 2-3 € Wärmeleitpaste.

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Auch wenn's nicht unbedingt danach aussieht, aber es ist wirklich nur eine sehr dünne Schicht. Beim Kühlkörper drauf achten, dass man den Bereich wo Kupfer auf Alu trifft bedeckt. LM und Alu vertragen sich nicht.

Hat man das fertig kann man damit beginnen die Wärmeleitpads zu erneuern. Man braucht beim R2 folgende Größen und Dicken:

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Am leichtesten kann man die Wärmeleitpads am Ende erneuern. Einen genauen Zuschnitt kann man entweder mit den alten Pads machen, sofern diese vorher genau waren oder man macht es anhand der Bauteile (VRAM, Spannungswandler). Nicht vergessen am Ende die Folie abzuziehen.

Das war's auch schon. Nun kann man das Notebook in umgekehrter Reihenfolge wieder zusammenbauen.

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