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Repaste & Repad m15 R1


Sk0b0ld
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Vor wenigen Tagen hatte ich ein m15 R1 zum Repaste und Repad da. Also habe ich gleich mal ein paar Fotos gemacht und und einige Dinge notiert, die für ein Repaste/ Repad wichtig sind bzw. die man beachten und wissen sollte. Im Service-Manual steht, wie man es erwartet, natürlich nichts zu den Wärmeleitpads und auch nichts großartig zur Heatsink.

Wie ist immer, falls ihr es selber macht, ist das ganze alles auf eigenes Risiko. Ich übernehme keine Haftung/ Verantwortung und so weiter und sofort. Vielmehr dient der Thread als Hilfestellung und Wissenserweiterung. Detaillierte Informationen zu den Sicherheitsbestimmungen findet ihr im Service-Manual oder auf der Dell Homepage.

So, nun zum Repaste. Zerlegen lässt sich das Notebook sehr einfach und schnell. Man löst die gezeigten Schrauben und hebelt den Deckel vorsichtig nach oben auf.

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Ich empfehle jedoch zum aufhebeln der Bodenplatte ein flacheres Tool zu nehmen. Die flachen dreieckigen Plastikdinger aus dem iFixit-Toolset eignen sich grundsätzlich für diese Arbeiten wunderbar. Man geht damit einmal die gesamte Kante ab und schon geht der Deckel fast von alleine ab.

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Wie immer dann als erstes den Akku vom System lösen.

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Dabei empfehle ich (selbstverständlich etwas nicht-leitendes) zwischen Stecker und Anschluss zu packen, weil der Stecker durch seine Form und den kurzen Kabeln sich auf den Anschluss zurück biegt. Nicht das er sich über die Zeit soweit zurück biegt, dass sich wieder ein Kontakt zum Akku bildet. Ich habe Isolierband zwischen gepackt.

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Anschließend kann man die die Heatsink ausbauen.

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An der Stelle eine wichtige Anmerkung: Alle Arbeiten, die "platinennah" gemacht werden müssen, wie in diesem Fall das Lösen der Stecker, immer versuchen mit Plastikwerkzeug zu machen. Bei einer Metallpinzette kann man schnell mal abrutschen und auf dem PCB landen.

Hat man die Heatsink ab, sieht das ganze erstmal so aus:

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Und wie nicht anders zu erwarten, haben auch hier mal wieder Wärmeleitpads gefehlt ?. An den Markierungen kann man gut sehen, wo welche sein sollten.

 

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Nicht nur das Wärmeleitpads gefehlt haben, leider sind alle vorhandenen Wärmeleitpads ausnahmslos angeklebt und lassen sich wirklich sehr schwer lösen. Nicht die Wärmeleitpads an sich, aber der Kleber ist äußerst hartnackig. Dieser ging nur Nitroverdünnung ab.

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Ein weiteres Problem der Wärmeleitpads ist die Ausrichtung der Heatsink. Alle Verschraubungen haben einen festen Endpunkt. Der Anpressdruck wird über Federn zwischen Schraubenkopf und Gewinde ausgeübt. Dieser, ich nenn's mal "nicht optimale" Anpressdruck und der Übergang vom Alublock auf die Heatpipes sorgt dafür, dass nicht alle Komponenten optimal durch die Wärmeleitpads gekühlt werden. Gut zu sehen an den alten Abdrücken.

Hier kann man gut sehen, dass die Hälfte der Induktoren keinen wirklichen Kontakt zur Heatsink hatte.

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So sieht die Heatsink dann aus, wenn alle Pads inkl. Kleber entfernt ist.

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In meinem Fall war eine GTX 1060 mit 6GB VRAM verbaut. Auf Grund dessen fehlen zwei VRAM-Chips auf dem Board.

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Deswegen habe ich die Heatsink an dieser Stelle mit Kaptonband isoliert. Vorher waren dort Wärmeleitpads (die ebenfalls nicht leiten) angeklebt. Sicherlich nicht unbedingt notwendig dieser Schritt, aber wenn man schon eh dabei ist, warum auch nicht.

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Der kniffeligste Teil ist wie immer das Anbringen der richtigen Wärmeleitpads, vor allem dann, wenn die Heatsink auf Federn hängt. Ich habe dazu mal Bild mit den passenden Maßen fertig gemacht.

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Wie man sehen kann, habe ich an einigen Stellen das halbflüssige K5-Pro Wärmeleitzeug genommen, weil man entweder sehr dünne Pads an der Stelle braucht oder die Heatsink derart schief auf den Federn hängt, dass man Wärmeleitpads nur sehr schwer danach ausrichten kann. Ich habe die Maße mehrfach geprüft und sie passen 100%ig.

Dennoch hatte ich relativ hohe Temperaturunterschiede auf der CPU (Wärmeleitpaste NT-H2). Sowohl vor als auch nach dem Repaste. Erst hatte ich das 1,5mm dicke Wärmeleitpad bei der CPU unter Verdacht und habe es ebenfalls gegen K5-Pro getauscht, so das bei der CPU nur K5-Pro ist. Durch die halbflüssige Konsistenz passt es sich der Heatsink optimal an.

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Somit ist ausgeschlossen, dass irgendein Wärmeleitpad die Ausrichtung der der Heatsink beeinflussen konnte. Doch selbst danach waren die Temp-Unterschiede immer noch genau so da. 

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Mit UV sieht's schon etwas besser aus.

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Wie schon an den teils ungleichmäßigen Abdrücken auf den alten Wärmeleitpads kann es an der Heatsink selber bzw. deren Verschraubungen/ Federn liegen. Leider hat sich Dell auch hier wieder für eine 3-Punkt Fixierung entschieden, wie schon damals beim R4/ R5, nur diesmal halt auf der GPU-Seite. Daher vermute ich, dass die 3-Punkt GPU-Seite die CPU-Seite etwas ungleichmäßig zu einer Seite drückt/ zieht. Als weiteren Grund könnte das ungleichmäßige Heatpipe-Design über der CPU einen Einfluss haben. Schwer zu sagen. 

Sicherlich könnte man das austesten und weitestgehend eingrenzen (oder man nimmt LM), aber das kostet sehr viel Zeit und Nerven und am Ende ist die CPU dann auch nicht schneller. Wäre das Notebook in der Max-Ausstattung mit i9 usw, hätte ich mich mit dem Problem noch ein wenig mehr befasst. Da aber eher der mobile Einsatzzweck geplant ist, standen die kosmetischen Zahlen nicht ganz im Fokus, sondern eher das Endergebnis. Getestet wurde dann noch mal mit FarCry 5. Höchsttakt wird konstant über eine halbe Stunde auf allen Kernen gehalten und die Temperaturen schauen soweit auch nicht kritisch aus.

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Mal ein kleines Update in eigener Sache. Und zwar habe ich die Heatsink im m15 R1 ausgetauscht. An dieser Stelle muss ich den wirklich guten Support wieder mal loben. Die haben mir schon mehrfach bei der Ersatzsuche geholfen und auch diesmal mein Problem direkt ernst genommen ohne irgendwas schön zu reden. 

Angekommen ist die Heatsink leider ohne Lüfter. Das habe ich erstmal so nicht erwartet.

 

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Gelistet ist die Heatsink (egal welche) mit der Ersatzteilnummer: DP/N: 0PYG4. Hier nochmal beide Heatsinks im Vergleich:

 

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Wirklich großartig unterscheiden tuen sich die Heatsink optisch nicht, aber in den Temperaturen dann schon sehr. Auf der alten steht "C-2" und auf der neuen "BL-2". 

Grundsätzlich ist Tausch der Lüfter auf die neue Heatsink nicht unbedingt ein Problem, aber das schwarze Mylar-Tape, welches die Kühlfinnen der Heatsink mit den Lüftern verklebt, kann schon zum Problem werden. Zum einen bleibt der alte Kleber von dem Tape auf der Lüfterabdeckung und den Kühlfinnen kleben und zum anderen scheint farbiges Tape oben durch die Lufteinlässe (Bild) durch. Den alten Kleber runter zu bekommen ist eine wirklich mühsame Arbeit. Noch schlimmer als auf der Heatsink mit den Wärmeleitpads.

 

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Ich hatte anfangs Alu-Tape genommen, was zum Verkleben der Kühlfinnen und Lüfter optimal geeignet ist, aber leider scheint das glänzende Tape auch wunderbar oben durch. Und ich hatte mich schon gewundert warum verhältnismäßig viel von dem schwarzen Mylar-Tape auf den Lüftern klebt. Nach der ersten Einbau-Aktion war mir dann auch klar warum. Deshalb habe ich über das Alu-Tape noch schwarze Folie drüber geklebt. Für mich ist das jetzt nicht unbedingt ein Problem, weil ich das ganze Zeug zuhause habe, aber falls einer von euch die Heatsink austauschen sollte, einfach vorher dran denken.

Wie auch schon bei der ersten Heatsink, waren alle Wärmeleitpads angeklebt und auch auf der einen Stelle befanden sich keine Wärmeleitpads. Deshalb habe ich auch hier alle alten/ neuen Wärmeleitpads wieder mühsam entfernt und nach meinem beschriebenen Layout oben wieder Arctic Pads und K5-Pro verwendet. Diesmal habe ich aber LM genommen. Der Grund dafür ist die hohe Wärmeleitfähigkeit auch bei Passiv-Kühlung. Da ich das Notebook auch viel im Akkumodus verwenden möchte, drehen die Lüfter mit besserer Passiv-Kühlung deutlich weniger, was der Akkulaufzeit am Ende dann zu gute kommt.

Den Repaste mit LM habe ich wie immer nach meinem bewährten Verfahren mit dem Auslaufschutz durchgeführt. Halt genau so wie beim letzten R4 mit Kaptonband und WLP als Auslaufschutz.

 

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So sehen die Temperaturen dann mit LM auf dem kleinen U3-Kühler mit -165mV UV aus. Getestet mit 30 Minuten FarCry 5 (Ultra)

 

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Folgende Werte kann man dann mit LM oder ohne LM, mit und ohne UV, mit oder ohne U3-Kühler erwarten:

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  • 4 Monate später...

Ich hatte mal wieder ein m15 R1 zum Repaste/ Repad da, nur diesmal in der Max-Konfig (8950HK + RTX 2080). Da sich hier die beiden m15 sehr ähneln, es jedoch wichtige Unterschiede gibt, wollte ich auf paar Punkte genauer eingehen. Je nachdem welche Ausstattung man besitzt, unterscheidet sich die Heatsink, die VRM-Komponenten und somit auch die Maße der Wärmeleitpads. Im direkten Vergleich beider Kühlkörper unterscheidet sich der GPU-Bereich im unteren Teil:

 

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Auch die beiden Fixierpunkte befinden sich an unterschiedlichen Stellen auf dem Mobo. Der Bereich der CPU ist identisch, da sowohl beim i7-8750H als auch beim i9-8950HK die selben VRM-Komponenten zum Einsatz kommen. Was das Layout der Wärmeleitpads betrifft, so habe auch hier an vielen Stellen K5-Pro genommen. Das vereinfacht das ganze ungemein.

 

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Ansonsten was die Wärmeleitpads betrifft, gab es auch hier wieder das Übliche zu bemängeln. Fehlende Pads im Bereich der CPU-Chokes, ausnahmslos alle Pads waren wieder geklebt und einige Pads hatten nur teilweise oder gar keinen Kontakt.  Hier mal einige Bilder davon:

 

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Der Repaste wurde bei der CPU mit LM (und Auslaufschutz) durchgeführt, bei der GPU kam TG Kryonaut zum Einsatz. Ich entschied mich für diese Option, da zum einen der DIE der RTX 2080 sehr groß ist und damit eine große Fläche zur Wärmeübertragung bietet und zum anderen, weil hier der Platz für den Auslaufschutz nicht wirklich bzw. nicht optimal gegeben war. Außerdem handelt es sich um eine schwächere Max-Q Variante, die ein Powerlimit von 90-95W hat. Also Temperatur-technisch nicht ganz so problematisch.

 

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PCH-Mod, U3-Kühler usw. kam natürlich auch alles rein. Einen ausführlichen Testbericht zur Gesamtleistung, Temps, OC, Benchmarks usw. werde ich die Tage im Testbericht m15 R1 fertig machen.

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  • 1 Jahr später...

Hi zusammen,

ich hatte die große Ehre und Freude am Samstag Sko besuchen zu dürfen. "Wir", also primär er, haben meinem m17 R1 gemäß dieser Anleitung neues Leben eingehaucht. Dabei war Sko ein super freundlicher Gastgeber und hat beim Repast/Repad geduldigst alles im Detail, erklärt was wir taten und was man im Inneren des m17 findet.

Als ich bei ihm ankam, hatte das Gerät einen komischen Fehler und war selbst im einfachsten Office-Betrieb sehr laut/warm. Der Fehler ist behoben und das NB schaltet im Office Betrieb die Lüfter nicht mehr ein. Wahnsinn! So hätte das Gerät von Anfang an sein sollen....andererseits hätte ich dann diesen krassen Daniel Düsentrieb nie kennengelernt 😅.

Was lässt sich festhalten:

1) Die Anleitung hier stellt super gut dar, was zu tun ist. Wenn man etwas mutiger und geschickter ist als ich, so sollte man sich auf jeden Fall an das Repasting/Repading machen.

2) Repasting/Repading lohnt sich! Man erhält als Belohnung wirklich ein ganz anderes Gerät. Ich habe mich wieder neu in mein m17 verliebt. 😉

3) Sk0b0ld ist ein faszinierender Mensch, der tausende Talente zu haben scheint. Mir hat er zwar gesagt, dass er schläft...kann das aber kaum glauben. 

Sko, dank dir nochmal herzlichst für die Hilfe und den Kaffee. Bist echt ein einmaliger Typ!

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Vielen Dank für die warmen Worte. Freut mich immer zu sehen, dass die Repaste-Guides auch nach Jahren noch für einige User sehr hilfreich sind. Ab und zu muss ich sogar selbst reingucken, weil ich mir die ganzen unterschiedlichen Stärken der Wärmeleitpads bei den ganzen Modellen nicht merken kann. Man kann's natürlich nachmessen, aber mal eben fix in den Guide schauen, geht da natürlich schneller.

 

vor 4 Stunden schrieb nsh358:

Repasting/Repading lohnt sich! Man erhält als Belohnung wirklich ein ganz anderes Gerät. Ich habe mich wieder neu in mein m17 verliebt. 😉

Die Geräte sind eigentlich sehr gut und machen Spaß, das Problem ist einfach wie Dell die Geräte ausliefert. Die Wärmeleitpaste ist alles andere als gut und trocknet recht schnell aus. Die Pads sind leider alle geklebt (verminderter Wärmetransport), dann fehlen zum Teil Pads (meist CPU seitig) oder es sind falsche Stärken verbaut. Ist meist an den Abdrücken gut erkennbar. Eins muss man den m15/ m17 R1 Modellen aber immerhin lassen, repasten lassen sie sich relativ einfach. Die meisten anderen Alienware-Notebooks sind da deutlich aufwendiger. Hier mal ein paar Fotos von dem Auslieferungszustand:

 

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Im selben Zuge wurde noch der Belüftungs-Mod an der Bottomplate und der PCH-Mod durchgeführt. Alle Infos und Bilder finden sich hier: m15 R1 Modding/ Testing

 

vor 3 Stunden schrieb nsh358:

Dabei war Sko ein super freundlicher Gastgeber und hat beim Repast/Repad geduldigst alles im Detail, erklärt was wir taten und was man im Inneren des m17 findet.

Das ist auch eine Sache, die mir da echt am Herzen liegt. Wenn ich die Leute schon mal hier habe, versuche ich möglichst viele Infos weiterzugeben, sodass man besser nachvollziehen kann wie so ein Notebook funktioniert und warum man bestimmte Komponenten einfach kühlen muss. Hilft dann auch viel besser bestimmte Fehler zu verstehen. Zum anderen will ich natürlich auch so ein bisschen die Angst und Unsicherheit vor einem Repaste nehmen, schließlich ist das alles keine Zauberei. Gibt natürlich einige Sachen, die man beachten muss und einige Punkte können relativ modell-spezifisch sein, aber dafür hat man im Zweifel immer noch das Forum.

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Ich habe heute auch einen Repaste Versuch gestartet welcher richtig in die Hose gegangen ist:

Ausgangssituation war Dell Original Pads und Thermal Grizzly Kryonaut (CPU + GPU) mit folgenden Cinebench R20 Ergebnis "Before.jpg"

Ich habe gute 2872 Punkte bei einen minimal Takt von 3,7 Ghz.

Dann habe ich alle Pads von Dell entfernt und wie folgt neue Pads verteilt (siehe Pad Verteilung 25.07.2021.

Für die CPU und GPU habe ich diesmal ARCTIC MX-5 verwendet. 

Das Ergebnis ist das ich nun gut 8% weniger Leistung habe (siehe "Schlimmer gehts nimmer".

Entweder die MX 5 Paste ist Müll oder ich habe die Heatsink durch meine Pads Massiv ins Ungleichgewicht gebracht. 

Am 27.07.2021 kommt die Thermal Grizzly Kryonaut + K5 Pro Paste. Ich werde dann wahrscheinlich fast alle Pads entsorgen und beten das ich wieder den alten Zustand herstellen kann. 

Bin gerade echt schockiert...

 

 

Before.JPG

Pad Verteilung Stand 25.07.2021.JPG

Schlimmer gehts nimmer.JPG

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Update vom 27.07.2021:

Heute ist die Thermal Grizzly & die K5 Paste angekommen.

Ich habe mich komplett gegen Pads entschieden und nur K5 Pro verarbeitet (siehe Screenshot).

Naja was soll ich sagen. Das Ergebnis ist für mich ein voller Erfolg. 

1. Die Leistung im Cinebench ist wieder da wo sie war bzw. ein liegt ein wenig höher

2. CPU erreicht nicht mehr die 100°C und es entsteht kein Thermal Throttling --> der eigentliche Benefit der ganzen Aktion

3. GPU Leistung im 3D Mark auch wieder über 7.000 Punkte für Fire Strike Extreme.

Fazit: Nehmt keine Pads und ordentliche Wärmeleitpaste. MX5 ist für mich gestorben.

K5 Pro Verteilung Stand 27.07.2021.JPG

Thermal Grizzly Kryonaut + K5 PRO 3. Run.JPG

Thermal Grizzly Kryonaut + K5 PRO.JPG

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