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Alienware X17 R2 Wartezimmer


pitha1337
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vor 17 Minuten schrieb SeanFernandez:

Die Heatsink bzw. Heatpipes sind einfach zu Dünn. Ein Area 51 mit Alder Lake und der RTX 3080 ti, OLED 120 Hz - DAS wär die Lösung! 

Shut up and take my money. Preis wäre mir sowas von egal 😍

@pitha1337 Your turn :D 

immer noch flach auf dem Tisch und ohne Fenster

oc.jpg

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Vielleicht kommt Alienware mit RTX4000 Serie wieder zur Besinnung, dann werden auch die GPUs mehr Power brauchen und irgendwann geht "thin and light" dann nicht mehr.

Das X17 R2 ist mit der Kühlung am Limit, es wurde wirklich das Maximum rausgeholt. Was ich super finde. Das nächste Modell bräuchte dann aber wieder ein Redesign.

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vor 1 Stunde schrieb captn.ko:

Shut up and take my money. Preis wäre mir sowas von egal 😍

@pitha1337 Your turn :D 

immer noch flach auf dem Tisch und ohne Fenster

oc.jpg

Also wenn du wirklich nur UV und OC drauf hast + ohne Repaste, dann hast du entweder Viel Glück bei der HS usw. oder du trickst irgendwie... Hab gerade meine Austauschmaschine bekommen und komm nicht über 20k. Wäre ja schön wenn du uns vl sagst, wie du das bewerkstelligst ^^

@pitha1337 Repaste ohne Probleme? HS & Die mit LM und fertig? Hatte da ziemliche Schwankungen was P-Cores angeht & HS Probleme wie @SeanFernandez. Vl könnt ihr uns ja jetzt Tipps geben, wenn die Profis schon am werk sind :)

Bearbeitet von Schuasta
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vor 23 Minuten schrieb Schuasta:

oder du trickst irgendwie

Das nehme ich persönlich 😱 

Nein keine Tricks. Nur UV und maximaler Lüfter und OC 

Bearbeitet von captn.ko
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vor 2 Stunden schrieb SeanFernandez:

Die Heatsink bzw. Heatpipes sind einfach zu Dünn. Ein Area 51 mit Alder Lake und der RTX 3080 ti, OLED 120 Hz - DAS wär die Lösung! 

Da wäre ich auch sofort dabei. Ich kann mich vom Area 51m R2 einfach nicht trennen, neben der guten Kühlleistung diese - für ein Notebook- rauschigen Lüfter... 😍

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vor 25 Minuten schrieb captn.ko:

Das nehme ich persönlich 😱 

Nein keine Tricks. Nur UV und maximaler Lüfter und OC 

Das war ja ned böse gemeint. Sondern dass du vl irgendwelche Einstellungen weißt, kennst o.Ä. die dich zu so einem Score kommen lassen. ^^

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vor 46 Minuten schrieb Schuasta:

Also wenn du wirklich nur UV und OC drauf hast + ohne Repaste, dann hast du entweder Viel Glück bei der HS usw. oder du trickst irgendwie... Hab gerade meine Austauschmaschine bekommen und komm nicht über 20k. Wäre ja schön wenn du uns vl sagst, wie du das bewerkstelligst ^^

@pitha1337 Repaste ohne Probleme? HS & Die mit LM und fertig? Hatte da ziemliche Schwankungen was P-Cores angeht & HS Probleme wie @SeanFernandez. Vl könnt ihr uns ja jetzt Tipps geben, wenn die Profis schon am werk sind :)

Ja ein einfach LM auf CPU DIE und auf die HS. Beim abnehmen der HS drauf achten , dass sich rein gar nichts verbiegt oder größeren Druck ausübt. Da die Lüfter dicker sind als das Mainboard mit der HS muss man drauf achten, dass man den mittleren Teil es Mainbaoards etwas erhöht, damit man beim fest schrauben der HS nicht zu viel Druck auf den mittleren Teil ausübt, so habe ich zumindest immer den Besten Anpressdruck hinbekommen. Alternativ kann man die HS plus MB auch in die Hand nehmen und dann mittleren Teil zusammen drücken und die Schrauben fest ziehen. Ansonsten keine weiteren Änderungen.

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vor 15 Minuten schrieb Schuasta:

Das war ja ned böse gemeint. Sondern dass du vl irgendwelche Einstellungen weißt, kennst o.Ä. die dich zu so einem Score kommen lassen. ^^

Nö aber die 22k fallen heute noch, bin schon nahe dran 😁

Bearbeitet von captn.ko
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Ja bei mir geht auch noch was. Glaube tatsächlich die CPU profitiert davon wenn das Notebook flach auf dem Tisch steht. Liegt vielleicht an der Vapor Chamber?

LOL die scores sind einfach so unrealistisch ^^

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Zwischenstand :D 

Bearbeitet von captn.ko
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So Ziel erreicht. Schluss für heute. @pitha1337 :D

DAS ist jetzt Fenstermodus ^^

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Sollte klar sein das das kein Alltags stabiles Setting ist XD

Bearbeitet von captn.ko
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vor 1 Stunde schrieb pitha1337:

Ja ein einfach LM auf CPU DIE und auf die HS. Beim abnehmen der HS drauf achten , dass sich rein gar nichts verbiegt oder größeren Druck ausübt. Da die Lüfter dicker sind als das Mainboard mit der HS muss man drauf achten, dass man den mittleren Teil es Mainbaoards etwas erhöht, damit man beim fest schrauben der HS nicht zu viel Druck auf den mittleren Teil ausübt, so habe ich zumindest immer den Besten Anpressdruck hinbekommen. Alternativ kann man die HS plus MB auch in die Hand nehmen und dann mittleren Teil zusammen drücken und die Schrauben fest ziehen. Ansonsten keine weiteren Änderungen.

@captn.ko Mir gehts dabei nicht den besseren Score von allen zu haben, sondern eher darum, dass wenn ich theoretisch einen höheren Score erzielen kann, dass damit auch auch die Kühleffizienz irgendwie damit gesteigert wurde und somit vl niedrigere Temperaturen im Idle bzw. normale Betrieb möglich sind -> Leiseres Notebook.

@pitha1337 Was meinst du mit Erhöhung des mittleren Teils des Mainboards? Ich hab da mal 2 Bilder hinzugefügt. Hast du zwischen HS und MB somit im mittleren Teil dann ein Wärmleitpad noch gelegt, damit sich der Anpressdruck gleichmäßig verteilt? Bei der Alternative sollt ich also diesen Bereich und das MB zusammendrücken und gleichzeitig die Schrauben anziehen? Hm. Bleibst du dann bei der 1-7 Reihenfolge? Wie testet ihr eigentlich den Anpressdruck am besten? Das ewige hin und her Zusammenbauen und Zerlegen is ja leider dabei das mühsame....

hs.png

hs2.png

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vor 1 Minute schrieb Schuasta:

Mir gehts dabei nicht den besseren Score von allen zu haben, sondern eher darum, dass wenn ich theoretisch ned höhren Score erzielen kann, dass damit auch auch die Kühleffizienz irgendwie damit gesteigert wurde und somit vl niedrigere Temperaturen im Idle bzw. normale Betrieb möglich sind -> Leiseres Notebook

Kann es ja. Völlig legitim. Viel Spielraum sehe ich trotzdem nicht, wenn LM schon nichts bringt. 

Und Kühlkörper auf die Heatsink pappen wie @Sk0b0ld das gern macht geht beim X17 auch nicht weil das Board invertiert ist. 

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vor 3 Minuten schrieb captn.ko:

Kann es ja. Völlig legitim. Viel Spielraum sehe ich trotzdem nicht, wenn LM schon nichts bringt. 

Und Kühlkörper auf die Heatsink pappen wie @Sk0b0ld das gern macht geht beim X17 auch nicht weil das Board invertiert ist. 

LM bringt ja anscheinend doch ein wenig, und wenn es nur 5°C sind + stabilere Temps auf allen Kernen wie @pitha1337 es gezeigt hat. Falls du es also noch nicht gemacht hast, sollte ein Score über 23k locker noch möglich sein, was eben für eine bessere Kühlleistung im gesamten spricht.

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vor 1 Minute schrieb Schuasta:

LM bringt ja anscheinend doch ein wenig, und wenn es nur 5°C sind + stabilere Temps auf allen Kernen wie @pitha1337 es gezeigt hat. Falls du es also noch nicht gemacht hast, sollte ein Score über 23k locker noch möglich sein, was eben für eine bessere Kühlleistung im gesamten spricht.

Ich werd nen Teufel tun und bei dem einen Repaste versuchen 😱😅

Das kann nur mach hinten los gehen. 

Die 22.8k habe ich nur am offenen Fenster geschafft. Natürlich verbessert kältere Luft die Kühlung. LM bringt beim X17 einfach nix außer Element 31 ist schlecht aufgetragen. 

Bei allem über und um 20k im CBr23 würde ich sagen sitzt die heatsink vernünftig. Der Rest hängt von der CPU ab. 

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Geschrieben (bearbeitet)
vor 6 Stunden schrieb Schuasta:

@captn.ko Mir gehts dabei nicht den besseren Score von allen zu haben, sondern eher darum, dass wenn ich theoretisch einen höheren Score erzielen kann, dass damit auch auch die Kühleffizienz irgendwie damit gesteigert wurde und somit vl niedrigere Temperaturen im Idle bzw. normale Betrieb möglich sind -> Leiseres Notebook.

@pitha1337 Was meinst du mit Erhöhung des mittleren Teils des Mainboards? Ich hab da mal 2 Bilder hinzugefügt. Hast du zwischen HS und MB somit im mittleren Teil dann ein Wärmleitpad noch gelegt, damit sich der Anpressdruck gleichmäßig verteilt? Bei der Alternative sollt ich also diesen Bereich und das MB zusammendrücken und gleichzeitig die Schrauben anziehen? Hm. Bleibst du dann bei der 1-7 Reihenfolge? Wie testet ihr eigentlich den Anpressdruck am besten? Das ewige hin und her Zusammenbauen und Zerlegen is ja leider dabei das mühsame....

hs.png

hs2.png

Das Bild ist ein gjutes Beispiel. Das Mainboard "hängt" ja genau genommen an der Heatsink wenn du es nach dem Ausbau umdrehst, da normalerweise die Heatsink und das MB ja invertiert eingebaut sind.

Wenn du nun in diesem Zustand die Schrauben festdrehen möchtest, ohne dem Mainboard etwas "support" zu geben, kann es halt sein das du dabei zu viel Druck auf die HS ausübst und somit diese verbiegst. Durch die Lüfter an der HS hängt das Mainboard nämlich ein wenig in der Luft und ist nicht eben mit dem großen Lüftern links und rechts. 

Wie man das Mainboard supportet ist eigentlich egal, es kann auch einfach ein 2 CM dickes Buch sein oder ein Karton, was auch immer man liegen hat. 

In meinem Fall habe ich das Mainboard auf einen Karton gelegt, welcher links und rechts NICHT übersteht. Anschließend habe ich die Heatsink aufgelegt und anhand der Schraubenlöcher justiert. Nun alle schrauben von 1-7 etwas anziehen. Danach habe ich die HS plus Mainboard in die Hand genommen und etwas Druck mit den Fingern zwischen HS und Mainboard beim kompletten Festziehen der Schrauben ausgeübt (das ist aber eher optional würde ich sagen). Komplett festziehen kann man die Schrauben auch wenn das MB auf dem Buch/Karton liegt...

Normalerweise prüft man den Anpressdruck, wenn man normale WLP auf die HS aufträgt, festschraubt und anschließend die HS wieder entfernt. Dann siehst du ob der Abdruck des DIE an allen stellen gleich ist.

Kleine Tipps noch am Rande (nur meine Meinung):

- Bei einem so neuen Gerät müssen die WLP Pads NICHT getauscht werden. Die sind quasi nagelneu und durch austauschen ist die Gefahr zu groß das die HS uneben aufliegt!

- Tragt genügend LM auf, sodass der DIE sehr gut beschichtet ist und sich ein kleiner Film bildet (oftmals nimmt man zu wenig LM und dann ist die Lücke zwischen DIE und HS zu groß. Durch die CPU Barrier ist das ungefährlich. Hier hilft natürlich etwas Erfahrung mit dem Umgang von LM

- Tragt LM auch auf der Heatsink auf und arbeitet es gleichmäßig ein (dort wo der DIE aufliegen würde)

- Manchmal dauert es ein bisschen bis sich das LM und die HS komplett verbinden. Ein paar Games zocken etc. und danach nochmal die Werte konkret checken

- Nehmt euch genügend Zeit. Der Ausbau beim den neuen Alienware Geräten ist nervig und dauert lange. Leider erhält man am Ende erst Zugang zur Heatsink und ist manchmal schon genervt, bevor die eigentliche Arbeit anfängt. Hier ist aber die meiste Konzentration gefragt, also lieber kurz Pause und dann korrekt weiter machen

- Die GPU repaste ich seit geraumer Zeit nicht mehr mit LM, da mir da die Gefahr eines Kurzschlusses zu hoch ist und der Mehrwehrt meistens aus geblieben ist

- Extra Tapes oder Isolationen sind beim X17 aus meiner Sicht nicht notwendig, wenn nur die CPU repastet wird

So hier noch ein finaler Test, da muss ich mich wohl geschlagen geben :) Es liegen dauerhaft 165W auf der CPU an und die ich habe keine Temperaturen an die 100C gesehen. Thermal Limit hatte ich also nicht, leider nur Powerlimit. Will es aber auch nicht über strapazieren :D

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Für den High Score reicht es nicht, aber mehr als beachtlich das Ergebnis :)

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Bearbeitet von pitha1337
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Geschrieben (bearbeitet)

Übrigens ist das minimale Light Bleeding bei meinem Display komplett verschwunden. Für mich ist es das beste Display am Markt aktuell (ausgenommen MiniLED, dass habe ich noch nicht gesehen).

Alle Spiele die ich bisher getestet habe sind super in 4K spielbar.

- Elden Ring - 55-60FPS

- Battlefield 2045 - über 70FPS (DLSS balanced)

- Diablo 2 Resurrected - über 120FPS (DLSS balanced)

- Hunt: Showdown - über 60 FPS mit Resolution Scaling auf 80% sind es 90FPS

- AC Valhalla - über 60 FPS

 

Alles auf Ultra und in 4K versteht sich. Jap man kann sagen das warten auf das 4K Display hat sich für mich gelohnt...okay mit ein paar Ausflüge zu anderen Herstellern während dessen :D

 

Bearbeitet von pitha1337
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Mini-LED mit vielen Zonen ist halt OLED-ähnlich, es ist tiefschwarz. Selbst mein Acer X27P mit nur 576 Zonen ist schon ziemlich geil.

Ich kann dir nur ganz stark empfehlen, nicht stets das Ultra-Preset zu nehmen. Man kann häufig (einmalig pro Spiel) ein paar Settings machen, womit man sehr viele fps freigibt und kaum an Bildqualität verliert. Denn für Battlefield beispielsweise sind für meinen Geschmack 70 fps viel zu wenig.

Das High-Preset als Basis zu nehmen bietet sich meistens an. 

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vor 15 Stunden schrieb captn.ko:

Und Kühlkörper auf die Heatsink pappen wie @Sk0b0ld das gern macht geht beim X17 auch nicht weil das Board invertiert ist. 

Der Kühlkörper-Mod bringt gar nicht so viel, aber er hilft etwas, ja. Es kommt halt auch immer drauf, wo (VC oder Heatpipe) man das macht. Beim L7 bringt's vergleichsweise viel, zumindest wenn ich das mit dem AW17 R5 vergleiche. Bei mir gab es eine Verbesserung von 4-5°C und ich teste alles mehrfach und äußerst penibel. Auch muss man bedenken, dass man mit den ganzen Mods, Kühler usw. einfach irgendwann an einen Punkt kommt, wo es sehr schwer ist, die Temperaturen noch weiter zu verbessern. Demnach ist auch wichtig, mit welcher Kühlleistung man testet und vergleicht. Ist halt ein großer Unterschied, ob ich mit 30% oder 80% Lüfterleistung teste. Entsprechend kann ein Mod dann besser oder schlechter ausfallen/ Einfluss nehmen.

Am meisten hat das Weglassen der Bodenplatte gebracht. Eine Verbesserung von rund 10-12°C durchschnittlich. Deswegen musste auch der Belüftungs-Mod bei der Bodenplatte zusätzlich sein. Mit dem Belüftungs-Mod ist immerhin eine Verbesserung von 7-8°C drin, da ja nach wie vor ein Widerstand besteht. Insgesamt bin ich aber sehr zufrieden mit dem Ergebnis und überhaupt froh, dass ich solche Mods weiterhin machen kann. Auch deswegen ist AW für mich keine Option mehr. Möchte gerne Leistung und ein leises System.

Ein Area 51m mit aktueller Hardware und ordentlichen Limits wäre echt mal eine wünschenswerte Abwechslung von Dell/ AW, wird aber wahrscheinlich Wunschdenken bleiben. Mit Frank wäre das vielleicht noch realistisch gewesen, aber der sitzt ja jetzt bei AMD.

 

vor 15 Stunden schrieb captn.ko:

Ich werd nen Teufel tun und bei dem einen Repaste versuchen 😱😅

Das kann nur mach hinten los gehen. 

Meiner Erfahrung nach, schmieren die Hersteller inzwischen schon vernünftiges Zeug in die Notebooks, weil sie wahrscheinlich keine Lust haben, dass die Käufer der Notebooks alle reihenweise ihre Geräte öffnen, weil mal wieder irgendeine minderwertige Paste drin ist. Zumal auch der Anspruch an die Kühlleistung höher geworden ist.

 

Was die Punkte in irgendwelchen Benchmarks betrifft, so muss man schon fast 10 Durchläufe inkl. mehrerer Neustarts + ggfs Abkühlphasen durchführen, damit man ein halbwegs valides Durchschnittsergebnis erstellen kann. Wenn ich 5 mal ein CB oder TS Run mache, wird ein Durchlauf höchstwahrscheinlich dabei sein, der besonders gut oder schlecht ist. MMn kann man eine Kühlverbesserung anhand solcher Benchmarks, die zudem äußerst kurz sind und teilweise nur GPU oder nur CPU belasten, nicht als Bewertungsmaßstab nehmen. Ich selbst bin beim Testen da schon zu oft einen Besseren belehrt worden.

Letztendlich muss jeder selbst wissen, wie er/sie testet und Zahlen auswertet. Mir geht's primär darum, dass ich vor allem mir selbst nichts vormachen will, weil es etliche Settings/ Mods (auch Repastes & Repad) gibt, die bei genauer Betrachtung keinen nennenswerten Vorteil bringen.

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vor einer Stunde schrieb pitha1337:

Hier mal ganz interessant, wenn man die Daten gegenüber das X17 R2 stellt. Das ist schon ein heftiger Unterschied ^^

 

Und das razer mal wieder super bewertet :)

https://www.notebookcheck.com/Test-Razer-Blade-17-2022-Core-i7-RTX-3080-Ti-Laptop-Geboostete-Leistung.611041.0.html

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vor 13 Minuten schrieb Nuestra:

Hehe das ist aber auch ein Klassiker mittlerweile bei Notebookcheck

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