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Ja ich Trottel dachte immer es ist ein R4.hehe Das Fach wo die Batterien drin sein sollen,hab ich aufgemacht…ausser Unmengen Staub nix drin.Hat wohl nur der ALX? Danke nochmal für die Hilfe und eiserne Geduld.:-) Jetzt erstmal neuer RAM und dann Windows 11.;-)

Also, die Kiste, übrigens ein Aurora R3, läuft jetzt aber ein RAM Riegel ist wohl defekt.

Hab da noch was nettes gefunden, leider nur für das M18: https://ebay.us/m/9T1q1y Schönes Wochenende!

trenne mal alle externen Geräte, wie z,B. USB-Sticks/Maus, ab und lass nur den Monitor dran. Evtl. auch mal die Graka raus ob er dann erst mal weiter läuft. Powerdrain kann auch nicht schaden -> Stromkabel abziehen und Einschaltknopf für eine Minute gedrückt halten. Hab dies noch hier gefunden:

Jetzt gibt es dann auch die im gaming viel schnelleren amd x3d CPUs

Also erstmal: Dank @Sk0b0ld und seiner guten Kontakte konnte ich in Erfahrung bringen, dass der 7200er Ram wohl mit CL58 läuft. Wäre ja auch zu schön gewesen. Und nun wollte ich ja noch was zum Alienware 18 Area 51 sagen bzw. ich habe es ausführlich getestet: Ich empfehle, die GPU (egal welche) auf um die 140 Watt einzuschränken, was beim Alienware (wie bei den meisten anderen Laptops) leider nicht per Powerlimit-Regler (wie bei Desktop-PCs oder bei Asus-Laptops mit G-Helper) funktioniert. Man muss sich also ggf. mehrere UV-Profile bei Afterburner bauen und auf Tasten legen. Wieso? So kann sich der 275HX dauerhaft mehr genehmigen (Crossload-Thematik), was zu einem höheren Takt und zu mehr fps im CPU-Limit führt. Und falls ihr wie ich Spiele wie BF6 gerne mit >=120 fps spielt, ist das extrem wichtig, gerade mit mobilen CPUs. Es ist daher wichtiger, dafür zu sorgen, dass die CPU gut performt, als das Maximum aus der GPU rauszuholen (das GPU-Limit kann man mit ingame-settings deutlich verändern, ein CPU-Limit kaum bis gar nicht). Wer die absolut volle sowie dauerhafte Leistung will, sowohl bei der CPU als auch GPU, der hat übrigens Pech gehabt, denn selbst im Profil "Übersteuerung" mit 100% Lüfter taktet die CPU irgendwann um mehrere Hundert Megaherz dauerhaft runter. Abhilfe schafft wirklich nur, in dem man die GPU etwas einschränkt, dann bleibt der maximale Boost der CPU erhalten. Ist aber ein sehr guter Deal, da ihr durch maximal 35 W weniger (175 -> ~140) nur wenige fps verliert, aber CPU-Leistung hinzugewinnt bzw. diese dauerhaft erhalten bleibt. Am Anfang ist immer alles toll, aber man spielt ja nicht nur paar Minuten. Es kommt natürlich aufs Spiel an und ihr müsst wissen, ob ihr in einem CPU- oder GPU-Limit seid. Das sieht man i.d.R. ja schon mit einem OSD. Je nachdem ist es besser, weniger Takt auf der CPU oder GPU zu haben, klar. Ein aktueller Extrem-Test sowohl für CPU als auch GPU, also Crossload, ist BF6 mit 24 oder 32 Playern. Wenn man die Games so wie ich einstellt, so dass die GPU nicht dauerhaft (für euer fps-cap) komplett ausgelastet ist (nur in heftigsten Szenen zwischendurch), dann profitiert man allgemein von leiseren Lüftern, weil die Leistungsaufnahme oftmals nicht komplett ausgeschöpft wird, klar. Zudem gibt es so den Vorteil, dass man die fps konstanter hält. Und dem 275HX kommt das auch wieder alles zu Gute. Denn was bringt eine tolle GPU-Leistung, wenn die GPU in dem Moment durch ein CPU-Limit gar nicht ausgenutzt werden kann... Wie überall steht, ist das Alienware verhältnismäßig leise für die Powerlimits und die gebotene Leistung (das gilt sowohl für den "Ausgeglichen" als auch "Leistung" Modus). Man merkt einfach, dass es der schwerste 18er Laptop ist. Am besten wäre es, für Spiele, wo ein CPU-Limit vorhanden ist, ein zweites Afterburner-Profil für die GPU zu machen (mit wie gesagt maximal ~140 Watt) und dann je nach Spiel entsprechend zu switchen. So schön einfach wie bei einem Desktop-PC ist es durch die Crossload-Thematik halt nicht, zumindest dann nicht, wenn man stets die beste Leistung rausholen möchte. Wenn ihr Games mit zweistelligen fps und/oder generell Games, die wenig CPU-Last bzw. Leistungsaufnahme erzeugen, spielt, dann kann einem das egal sein und man kann die vollen 150-175 W nutzen. Mit dem "Leise" Profil verliert ihr übrigens (nicht überraschend) für Games wie BF6 generell viel zu viel Leistung (die CPU taktet bei BF6 mal gerne 1 GHz mehr runter, was zu entsprechend weniger fps führt) und die GPU darf nicht über 65 Grad werden. Für Spiele, die generell nicht viel Power benötigen, ist das Profil durchaus interessant. Dafür gibt es auch eine Taste (F7 / das Stealth-Bomber-Symbol). Man sollte also je nach Spiel schauen. Für lastige Spiele bleibt best practise das Ausgeglichen-Profil mit zwei bis drei Afterburner-Profilen je nach Spiel / Last. Generell ist das 18 Alienware Area 51 der wahrscheinlich beste Laptop hinsichtlich Kühlung und Lautstärke. Oder auch allgemein. Das Lenovo hab ich nicht getestet, weil es wegen glossy-Bildschirm nicht in Frage kommt. Ich teste nur Laptops, die ich theoretisch auch behalten könnte. Ich habe aber das Asus Scar 18 sowie auch das Razer Blade 18 getestet. Alienware 18 Area 51 Vorteile gegenüber vielen Mitbewerbern: abgerundete Kanten, sehr angenehm gute Handballen Auflage (Tastatur weiter vorne, Armbanduhr stößt nicht an / stört nicht) das Display ist paar cm weiter vorne alle Ports hinten extrem steife-hochwertige Display-Scharniere (noch besser als beim Razer!) kein Knarren / hochwertige Verarbeitung Oberfläche wenig rutschig gute Tastatur kaum coil whine bei gleicher Lautstärke (und auch sonst) deutlich bessere Temperaturen Es gibt natürlich auch Nachteile: die Lüfter-Charakteristik ist zwar überwiegend rauschig, aber da ist schon ein fiepsiger Ton dabei, und auch leider über alle Drehzahlbereiche hinweg. Tatsächlich zu nervig für mich. Das Asus Scar 18 ist hier angenehmer. Und das Lenovo Legion sicher auch (aus Erfahrungen früherer Legion). Das Razer Blade 18 ist hinsichtlich unangenehm auf Platz 1 und noch vorm Alienware am größten und am schwersten inkl. dickste Display-Ränder im Gegensatz zu Asus Laptops (G-Helper) sind die Powerlimits und Lüfterkurven nicht verwaltbar man stößt mit der Maus am ehesten an die base-unit, weil es am Breitesten ist (Abstand von Taste W zu Rand ist gut 1 cm breiter als z.B. beim Asus Scar) Vorteile vom Asus Scar 18: miniLED-Display G-Helper für volle Kontrolle von Power-Limits, Temperatur-Limits und Lüfterkurven Nachteile vom Asus Scar 18: im Vergleich die schlechteste Verarbeitung G-Helper ist zwar toll, aber im Vergleich sind die Chips hier mit Abstand am Wärmsten, so dass ein Temperatur-Limit schnell ein Strich durch die ganzen Optimierungen (leisere Lüfter) macht. Wenn das Alienware (bei ungefähr gleicher Lautstärke) bei 70 Grad GPU ist, ist das Asus bei 80 Grad... Vorteile vom Razer Blade 18 UHD und auch mit Dual Mode (FHD) Aluminiumblock (Alienware trotzdem ebenbürtig verarbeitet) sehr portabel für 18" Nachteile vom Razer Blade 18 bei knapp 43-44 dBa (lauter darf es nicht sein, also maximal Balanced-Profil) sinkt die CPU-Leistung mehr als beim Alienware (Asus kann ich nicht sagen, da ich dort nur mit G-Helper getrickst habe. Das Razer ist hier sicher auf Platz 2) im Gegensatz zu Asus Laptops (G-Helper) sind die Powerlimits und Lüfterkurven nicht verwaltbar die nervigsten Lüfter (Charakteristik) Es stand tatsächlich im Raum, dass ich evtl. einen meiner beiden Desktop-PCs (beide 9800X3D+5090) durch einen 18er Laptop ersetze. Hatte ich schonmal im Mai diesen Jahres vor. Aber das wird wieder nicht passieren... Die Gründe sind die Gleichen wie beim letzten Mal: Das Mehr an Flexibilität wird bei mir nicht genutzt und die ganzen Nachteile gegenüber einen Desktop-PC überwiegen leider deutlich. Für unterwegs (bin ich nicht oft) reicht mein 14" MacBook Pro mit G-Now-Ultimate völlig, und im Couchmaster nutze ich einen entsprechend mobilen Monitor, welcher mit nur einem Kabel (Display-Port auf USB-C) angeschlossen wird und darüber mit Strom und dem Videosignal versorgt wird. Gäbe es keine solchen mobilen Monitore, dann hätte ich definitiv ein Gaming-Laptop. Dann wäre es jetzt wohl das Alienware geworden. Ich hatte im Mai einfach nicht genügend getestet, so dass zu viel Neugierde offen war. Nun war mein Test intensiver, alleine schon, weil ich drei verschiedene Laptops getestet habe (weitere Modelle sind nicht interessant für mich). Einmal Desktop-PC + mobiler Monitor für Couchmaster und man ist für immer "versaut". Schnell, kühl, lautlos, freie Tastatur-Wahl und Positionierung usw.... Anders wäre es natürlich, wenn ich auf einmal viel in Zügen, Hotel usw. unterwegs sein müsste (das kann ich aber ausschließen).

Wie immer, falls ihr es selber macht, ist das ganze alles auf eigenes Risiko. Ich übernehme keine Haftung oder Verantwortung. Vielmehr dient der Thread als Hilfestellung und Wissenserweiterung. Detaillierte Informationen zu den Sicherheitsbestimmungen findet ihr im Service-Manual Area 51m oder auf der Dell Homepage. Da ich nun schon öfter das Vergnügen hatte den Area51m zu repasten und wir hier im Forum noch kein offiziellen Repaste-Guide haben, wollte ich die Chance ergreifen und einige wichtige Informationen zum Repaste beim Area 51m zusammentragen. Dieser Repaste-Guide ist kein offizieller Guide, der vorschreibt wie man was zu machen hat, sondern zeigt eine Möglichkeit auf wie man so einen Repaste durchführen kann und zählt Empfehlungen auf, die auf meinen Repaste-Erfahrungen beruhen. Wie man den Repaste am Ende selbst an seinem eigenem Gerät durchführt, bleibt jedem selbst überlassen. Noch eine Anmerkung zur Vorgehensweise/ Darstellung im Repaste-Teil. An einigen Stellen werde ich Bilder teils doppelt posten. Ich möchte damit einfach mehrere Eindrücke und Sichtweisen von dem Repaste vermitteln und was einem im Detail erwartet. Es folgen auch einige Detailbilder wie beispielsweise von den Lüftern oder der GPU. So das man sich in dem Guide auch einige Bauteile in Ruhe angucken kann. 1. Das richtige Werkzeug Ohne gescheites Werkzeug sollte man so einen Repaste erst gar nicht anfangen. Meine Empfehlung für das passende Werkzeug ist wie immer das: Schraubendreher-Set von HAMA und iFixit Tool-Kit Das Schraubendreher-Set von Hama ist dahingehend zu empfehlen, weil es lange Bits hat, welche das iFixit-Tool-Kit leider nicht besitzt. Diese langen Bits erleichtern vor allem bei tiefen Löchern die Demontage, aber auch so hat man mit langen Bits mehr im Blick, da man nicht so viel vom PCB verdeckt. Ich empfehle auch, egal welcher Schraubendreher, immer einen Magneten an den Schraubendreher zu stecken. So bleiben die Schrauben immer schön am Schraubendreher. Bei mir schaut das wie folgt aus: 2. Die richtige Vorbereitung Mit ein paar kleinen Tricks kann man sich das Leben deutlich einfacher machen und Fehler vorbeugen. So wäre beispielsweise der Punkt der Organisation/ Sortierung zu erwähnen. Gerade wenn man noch nicht so viel Erfahrung hat, können einem die vielen unterschiedlichen Schrauben schnell durcheinander bringen oder man vergisst schnell mal eine. Eine sehr einfache Methode ist, die Schrauben vorher passend abzulegen und gegebenenfalls zu beschriften. Bei Notebooks, die ich nicht regelmäßig repaste sieht das wie folgt aus: Die Schale ist der Deckel aus dem iFixit-Toolkit, den ich beschriftet habe. Zusammen mit der Liste ist das praktisch idiotensicher. Ein weiterer Fehler, der durchaus in der Vorbereitung passieren kann, ist die richtige bzw. ausreichende Menge an Wärmeleitpaste da zu haben. CPU IHS und GPU DIE sind nicht gerade klein (beim Area 51m) und wenn man z. B. Kryonaut mit 1 Gramm kauft, kann das möglicherweise zu wenig sein und es gibt nicht schlimmeres als auf halben Wege des Repastes festzustellen, dass einem die WLP nicht reicht. Hier mal ein Vergleichsbild von zwei neu gekauften WLPs: (Kryonaut 1g vs. Noctua 3,5g) Insbesondere wenn man WLP-Tuben hat, wo man den Inhalt nicht sehen kann, ist das eine Überlegung in der Vorbereitung wert. Weitere selbstverständliche Punkte wie eine weiche Unterlage für das Notebook oder eine gute Ausleuchtung erwähne ich jetzt nicht extra. 3. Demontage-Hinweise Bei der Demontage orientiere ich mich an dem Service-Manual (Link ganz oben in der Beschreibung) und meiner Erfahrung. Ich empfehle immer nur die Schrauben, die Stecker, die Bauteile zu lösen, die essentiell nötig sind und den Repaste durchzuführen, auch wenn das Service-Manual an der ein oder anderen Stelle eine andere Vorgehensweise empfiehlt. Wenn man meint seine HDD, RAM oder CMOS-Batterie ausbauen zu müssen, muss man ggfs. damit rechnen, dass das Notebook nach dem Repaste evtl. zicken macht. Zu erwähnen wäre da z.B. CMOS-Batterie ab = BIOS Reset, Arbeitsspeicher raus = Meldung im ePSA beim ersten booten. Ist kein zwingendes Muss, aber auch nicht auszuschließen. Stecker lösen ist auch ein wichtiges Thema. Dell empfiehlt hier an der Lasche bzw. dem Kabel selber zu ziehen, um das Kabel aus dem Stecker herauszulösen (außer Flachbandkabel). Ich empfehle es keineswegs. Besonders dann nicht, wenn die Kabel viele kleine Litzen haben. Einmal falsch gezogen und schon hat man so ein Kabel schnell beschädigt und selber reparieren ist nahe zu unmöglich, da es einfach viel zu klein ist. Daher gleich das Risiko vermeiden und immer versuchen direkt am Stecker zu ziehen. Meistens haben die an den äußeren Enden kleine Verbreiterungen an dem den Stecker hochziehen kann. Ein weiterer leicht unterschätzter Punkt ist das Arbeiten mit Pinzette und anderen metallischen Werkzeugen. Nach Möglichkeit immer, da wo man kann, Plastik-Tools oder Finger(nägel) benutzen. Metall leitet sehr gut und ist vergleichsweise hart. Wenn man platinen-nah arbeitet und abrutscht ist es zumindest nicht ausgeschlossen, dass man sein Notebook dabei beschädigt. Entweder, weil man sich mit dem harten Metallwerkzeug Kondis oder andere SMD-Bauteile runterreißt oder durch das Metall einen Kurzschluss auf dem PCB verursacht. Selbst nach einem Powerdrain kann man nie 100%ig sicher sein, dass alle Kondensatoren vollständig entladen sind. Ich würde das Risiko nicht als sonderlich hoch einstufen, trotzdem verfahre ich hier nach der gleichen Empfehlung wie bei dem Lösen der nur notwendigen Schrauben. Einfach jedes Risiko, jedes Potential für Fehler, von vornherein, so minimal wie möglich halten. Dann hat man schon mal eine solide Basis für ein erfolgreichen Repaste. Als letzten Punkt wollte ich noch eine Sache erwähnen, die eigentlich völlig logisch erscheint, aber doch schnell mal falsch gemacht werden kann. Normalerweise (zu 95%) lässt sich jedes Bautteil ohne viel Widerstand herausnehmen. Wenn es das nicht tut, ist die Wahrscheinlichkeit hoch, dass vielleicht doch noch ein Kabel oder eine Schraube vergessen wurde. Deshalb immer ganz sachte versuchen das Bauteil zu entfernen. Sobald irgendwas klemmt oder schwer geht, lieber noch mal abchecken, ob auch wirklich alles ab ist. Lieber einmal zu viel nachschauen als zu wenig. 4. Demontage Los geht's wie immer der Bodenplatte. Laptop umdrehen, Schrauben lösen und Bodenplatte entnehmen. Die Schrauben besitzen einen Sicherungsring und verbleiben in der Bodenplatte. Dell empfiehlt hier jedesmal so ein fetten Platikkeil zu nehmen. Deutlich schonender sind die blauben Plastik-Clips aus dem iFixit-Toolkit. Gerade die Haltenase in dem schwarz-glänzenden Rahmen halten kaum Belastung aus. Mit dem flachen Plastik-Clip macht man sich in der Regel nie die Klammern kaputt und auch die Demontage ist damit einfacher. Im nächsten Schritt wird immer als erster der Stromstecker der Batterie [1] entfernt. Im selben Zuge kann man ihn auch gleich komplett ausbauen [2] + [3]. Zusätzlich kann hier schon den HDD Stecker lösen oder auch später mit den anderen Kabeln. Anschließend folgen beide m.2 SSDs [1] + [2] + [3] Nächster Schritt ist der Ausbau der Rear I/O Abdeckung [4]. Dazu die gezeigten Schrauben inkl. der beiden Schrauben [3] auf der Rückseite lösen + das Tron-Light Kabel [1]. Diese Abdeckung kann etwas schwieriger beim ersten Mal abgehen. Am einfachsten geht sie ab, wenn man die Abdeckung durch den Spalt (blauer Pfeil) mit dem langen Plastik-Tool leicht heraus hebelt. Der Spalt ist genau dafür vorgesehen. Nun folgt die Wi-Fi Karte [1] und und das Tobii-Eyetracking Kabel [3]. Es ist nicht notwendig die Antennenkabeln von der Wi-Fi Karte zu trennen. Spätestens jetzt sollte man auch den HDD-Stecker [1] lösen, so wie alle anderen gezeigten Kabel und Stecker. Das Displaykabel [8] + [10] muss nicht zwingend komplett gelöst werden, dazu aber später mehr. Als nächstes kommt der Zwischenrahmen, der mit 14 + 1 Schrauben fixiert. +1 weil eine Schraube etwas länger ist und an einer ganz bestimmten Stelle sitzt. Falls man sich später nicht sicher ist, wo welche Schraube wieder rein gehört, so hat man als Hilfe auf dem Rahmen verschiedene Markierungen, die anzeigen welche Schraube an der Stelle die richtige ist. Es steht auch drauf wie viele Schrauben von welchen Typ rein müssen. In dem Fall Schraube M2.5, 14x L8 + 1x L12 (L = Länge) Als nächstes ist die Heatsink inkl. der Lüfter dran. Hierfür zuerst die Lüfterkabel [1] und -schrauben [2] entfernen. Anschließend folgen die Schrauben der Heatsink [3]. Ich empfehle dabei die Schrauben immer über Kreuz nach und nach zu lösen, so dass sich die Heatsink gleichmäßig anhebt. Selbiges gilt auch für den Zusammenbau später. Deswegen ist die Heatsink auch durchnumeriert. Es kommt dabei nicht exakt auf die vorgegebenen Zahlen an, sondern mehr auf die Methode, so dass man die Heatsink gleichmäßig aus- oder einbaut. Noch mal zum Displaykabel. Wie man hier unschwer erkennen kann, muss man es nicht zwingend entfernen um das Frame auszubauen. Wen das Kabel aber bei der Demontage stört, kann es natürlich ausbauen. Es ist nur ein optionaler Schritt, der weniger Arbeit benötigt um an's Ziel zu kommen. Gleiches auch für die WLAN-Karte und den Antennensteckern. Hat man alles richtig gemacht, sieht das ganze dann wie folgt aus: CPU und GPU macht man sauber und trägt die neue Wärmeleitpaste auf. Welche Technik (X, Dot, Blob etc.) man einsetzt um die Wärmeleitpaste aufzutragen, bleibt jedem selbst überlassen. Die Meinungen gehen in dem Thema zum Teil sehr weit auseinander. Grundsätzlich performen fast alle Techniken identisch, da der Anpressdruck das normalerweise regelt. Nur zu wenig WLP kann sich negativ auf die Kühlleistung äußern. Ich mache das meistens so, dass ich den gesamten IHS/ DIE mit einer dünnen Schicht bestreiche und in der Mitte noch einen winzigen Klecks dazu gebe. Dann kann ich relativ sicher sein, dass der gesamte Chip vollständigen Kontakt zur Heatsink hat. 5. Zusätzliches Thema Liquid Metal (LM). Auch ein Thema wo die Meinungen etwas auseinander gehen. Zur Kühlleistung will und kann ich mich hier im Detail nicht äußern, sondern will nur vollständigkeitshalber diesen Punkt mitaufführen, da ich das schon einige Male gemacht habe. Wenn man LM einsetzten möchte, dann empfehle ich das im Area 51m höchstens bei der GPU. Bei der CPU wäre mir das Risiko, dass es in den Sockel läuft, doch zu hoch. Außerdem weiß ich nicht wie das Metall des Verschlussmechanismus darauf reagiert, falls mal doch irgendwann Kontakt besteht. Bei der GPU kann man das mit den richtigen Mitteln relativ sicher einsetzten. Man braucht dafür nur Kaptonband und Auslaufschutz. Wichtig ist, dass man das Kaptonband sauber klebt. Am besten erst immer am DIE anlegen und mit leichten Druck (ohne Zug) andrücken. Anschließend kann man dann LM auftragen und eine dünne Schicht Auslaufschutz drum herum. Je nach dem wie die Lüfter aussehen, kann sich ein Blick in die Heatsink durchaus lohnen. Jedoch gibt's auch hier einige Punkte, die man beachten muss. Hier mal ein Beispiel: Man kann noch so gut versuchen von außen mit'm Staubsauger den Staub/ Dreck rauszukriegen, der Größtteil aber verbleibt leider in der Heatsink. Den kriegt man wirklich nur raus, wenn man die Heatsink öffnet. Die Lüfter werden mit drei winzigen Schrauben und schwarzen Mylar-Tape gehalten (pro Lüfter). Das Problem ist, sobald man das schwarze Mylar-Tape (siehe Bild): abzieht, klebt es nicht mehr. Als Ersatz nehme ich immer Aluminium Tape von 3M (Link), aber auch Kapton wäre möglich. Wenn die Lüfter relativ sauber aussehen, braucht man sich über den Punkt keine Gedanken machen. Zum Thema Wärmeleitpads kann ich mich nur bedingt äußern, da die Geräte, die ich bislang so hatte, noch relativ jung waren und die Pads immer gut aussahen. Im NBR-Forum gibt es einen Guide (Thermal Pad Guide), wo man sich verschiedene Informationen zu Pads ansehen kann. Falls man die Pads doch wechseln möchte, kann ein Blick in den Guide sicher nicht schaden. Was die verschiedenen Pads der Hersteller angeht, so hatte ich mich schon mal im Detail dazu geäußert (Wärmeleitpad-Vergleich). Ich empfehle immer die Pads von Arctic. Noch einige Bilder als Ergänzung. Abschließend wollte ich mich noch bei allen Usern bedanken, die bei mir waren und mir die Gelegenheit gegeben haben, hier für das Forum die passenden Bilder zu machen. Ich hoffe, ich konnte mit dem Beitrag dem ein oder anderen helfen und wünsche euch viel Spaß und Erfolg bei dem Repaste. ✌️

Hallo danke für den link bei denen habe ich bestellt und den Heatsink für den M18xR3 bekommen statt für den M18XR2 ich hab denen jetzt mal die teilenummer geschickt weil der Support mehr als scheiße ist 😂