Fufu

Billiges Isolierband schrumpft und verzieht sich, wenn es Hitze ausgesetzt wird. Darüber hinaus kann sich der Kleber verflüssigen und schmiert dann fürchterlich. Auch können im Kleber Lösemittel enthalten sein die in Kombination mit Wärme Kunststoffe lösen können. Da lohnt es sich gerade bei dauerhafter Nutzung schon ein wenig mehr auszugeben.

Für den stationären Betrieb nutze ich, je nach Anwendungsfall, unterschiedliche Tastaturen. Nur wenn ich unterwegs im Hotel bin, dann habe ich lediglich die interne Tastatur. Das kommt häufig vor. Und da ich auch beruflich mit dem Notebook arbeite brauche ich eine gescheite Tastatur.

Bei einem 15Zöller kann ich mich nicht recht entscheiden ob ich ein Numpad vorteilhaft finde oder es bevorzuge normalgroße Tasten zu haben.

Hast du die Lüfter von CPU und Grafikkarte bereits gereinigt?

Ich drücke dir die Daumen für eine schnelle und zufriedenstellende Lieferung.

Die Netzteile der neuen Laptops passen ebenfalls zu den älteren.

Ich habe den i9 in der Kombination mit der GTX 1070 in meinem AW15R4. Bei Arc erreicht die CPU etwas mehr als 80°C und die GraKa liegt knapp darunter. Bislang habe ich weder ein Repaste durchgeführt noch habe ich übertaktet. Der Laptop ist tout of the box. Bei WoW kann ich das Lüfterprofil auf "leise" stehen lassen und komme auf selbige Temperaturen.

Wie hoch bekommt man eigentlich einen Kern getaktet? Bei den ganzen Angaben hier geht es um den höchst möglichen Takt auf allen Kernen zeitgleich, wohingegen die bis zu 5GHz einen einzelnen Kern meinen.

Wenn nach der Demontage mittig keine Wärmeleitpaste zu sehen ist, dann heißt das nicht, dass da keine aufgetragen war. Was denkst du wo die Paste rings um die CPU her kam? Im Idealfall sollte die Paste nur mikroskopisch kleine Unebenheiten zwischen Kühlkörper und Chip ausgleichen müssen. Wenn also nach der Demontage eine gut sichtbare und geschlossene Schicht zum Vorschein käme, dann würde etwas mit dem Anpressdruck nicht stimmen. Ebenfalls bedenklich wäre es, wenn der Pastenrest auf einer Seite deutlich dicker wäre als auf der anderen Seite. Dies deutet dann auf einen ungleichmäßigen Anpressdruck hin. Kommt ein gleichmäßig dünner, fast nicht zu erkennender Film zum Vorschein, dann war die Paste ideal aufgetragen. Die Methode mit dem Tropfen in der Mitte ist gerade für Notebooks bestens geeignet, denn hier hat man es mit relativ kleinen Dies und gut ausbalanciertem Anpressdruck zu tun. Gegen die Methode mit dem Spachtel spricht bei Laptops, dass man den Kühlkörper nur selten schräg aufsetzen kann um die Gefahr von Lufteinschlüssen zu vermeiden. Sollte es zu Lufteinschlüssen kommen, so erkennt man dies meist an erheblich unterschiedlichen Kerntemperaturen.

Der Displayport im M17xR3 ist in der Version 1.2 umgesetzt. Die höchste mögliche spezifizierte Auflösung beträgt bei einem einzelnen Bildschirm 3.840 x 2.160 Pixel.

Der Vorteil von ES und QS ist, dass es sich um handverlesene Samples handelt. Meist laufen die Modelle mit K oder X Sufix mit einem höheren Takt noch stabil als der Durchschnitt aus der Serienproduktion. Zumindest für meinen i7 920mx könnte ich diese These bestätigen.

Auszug aus der Gerätekonfiguration des angegebenen Sercicetags

Sowohl der Graphic Amplifier von Alienware als auch Thunderbolt 3 nutzen jeweils 4 PCI-Express Lanes. Die maximale Übertragungsrate dürfte somit bei beiden Varianten ähnlich sein. Leider habe ich gerade keine direkt vergleichbaren Test gefunden und kann somit auch nur anhand der technischen Daten Vermutungen anstellen.

Mein 15R4 ist im Auslieferungszustand und ich bin bislang zufrieden.

Schade, dass die Standpunkte hier soweit auseinander driften. Mein 15R4 ist noch immer mit der Originalpaste versehen und weißt akzeptable Temperaturen auf. Anscheinend habe ich Glück gehabt. Ein Screenshot oder Log habe ich gerade nicht auf dem Smartphone um diese Aussage belegen zu können. Nun meine Meinung: Kurzzeitige Peaks der Temperaturen lassen keinen Rückschluss auf die Kühlleistung eines Computers zu. Hier geht um Wärme die innerhalb des Dies entstehen. Im Desktopbereich hat man die Möglichkeit eine CPU zu köpfen um hohe Temperaturen näher am Die abgreifen zu können. Dennoch bleibt es bei den Peaks. Mittelfristig bis langfristig hohe Temperaturen sind jedoch in der Tat auf mangelnde Abfuhr der Wärme zurück zu führen. Eine leistungsfähige Kühlkonstruktion benötigt Platz und hat Gewicht. In Desktops kann man Kühlkörper mit 500 Gramm und mehr verbauen, in Notebooks möchte man so was eher weniger. Selbst die Kühllösung aus dem M15x wären vielen Endanwendern heute zu klobig und schwer. Dem Wunsch der Kunden nach immer dünneren und leichteren Geräten entsprechend, versuchen die Hersteller den Spagat zwischen ausreichend Kühlleistung, niedriger Lautstärke und hoher Performance. In den meisten Fällen klappt es ganz gut. Wo ich Dell durchaus einen Vorwurf mache ist die Tatsache, dass ein einfacher Repaste die Temperaturen häufig verbessert. Würde ein Hersteller es wollen, so könnte er hier selbst aktiv werden. Mir persönlich wäre das fast egal, denn mittelfristig kommt bei mir seit dem M11x bei jedem Laptop LM zum Einsatz. Und wenn man nicht selber einen Repaste durchführen möchte, dann bietet Dell die Möglichkeit der Nachbesserung. Der Service hier wurde bislang, meiner Erfahrung nach, nur von Schenker getoppt.