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Mittlerweile habe ich auch mal ein paar Werte als Vergleich. Bevor ich jetzt aber über 50 HWinfo Bilder poste, die ich wirklich gespeichert habe, schreibe ich die Werte lieber so rein. Das läd und liest sich besser und schneller. Im Idle und Normalbetrieb (Internet, Musik, Office Anwendungen) sehen die Durchschnittswerte (Avg) wie folgt aus:

CPU = 46 °C ---> (vorher 47 °C)

GPU = 45 °C ---> (vorher 45 °C)

PCH = 44 °C ---> (vorher 45 °C)

Tosh M.2 SSD = 40 °C ---> (vorher 43 °C)

Cruc M.2 SSD = 36 °C ---> (vorher 39 °C)

Tran M.2 SSD = 28 °C ---> (vorher 32 °C)

Sam SATA SSD = 29 °C ---> (vorher 30 °C) (keine kühltechnische Veränderung vorgenommen)

 

Das ist jetzt kein wahnsinnig großer Unterschied, aber das habe ich im Idle Zustand auch nicht erwartet. Bei den drei M.2 SSDs sieht man schon einen kleinen Unterschied in der Passiv-Kühlung. Viel interessanter sehen die Werte unter Last beim Zocken aus. Im Load sehen die Werte wie folgt aus:

CPU = 72 °C ---> (vorher 83 °C) = -11 °C

GPU = 61 °C ---> (vorher 75 °C) = -14 °C

PCH = 54 °C ---> (vorher 66 °C) = -12 °C

Tosh M.2 SSD = 42 °C ---> (vorher 68 °C) = -26 °C

Cruc M.2 SSD = 37 °C ---> (vorher 48 °C) = -11 °C

Tran M.2 SSD = 30 °C ---> (vorher 48 °C) = -18 °C

Sam SATA SSD = 29 °C ---> (vorher 30 °C) (kein Unterschied, da keine Veränderung vorgenommen)

Das ist schon mal als positiv zu bewerten :cool: Als Wärmeleitpaste wurde Noctua NT-H1 benutzt.

Getestet habe ich relativ immer gleich. Ich habe meistens ein Spiel wie FarCry 5, GR Wildlands, PUBG in Ultra Settings mehrere Stunden gespielt. Von 45 Minuten bis teilweise 3 Stunden, bei normaler 19 - 21 °C Raumtemperatur. Laptop ganz normal auf dem Tisch ohne irgendwelche Erhöhungen oder sonst was. HWinfo lief in allen Szenarien immer fleißig mit und die Daten am Ende mit Bildschirmdruck als JPEG festgehalten. Ich habe so getestet, weil einen realistischen Test unter echten Bedingungen haben wollte, den ich immer wieder wiederholen konnte. HWinfo wurde immer erst nach 15 - 20 Minuten Spielzeit gestartet. Ich wollte damit verhindern, dass die Durchschnittswerte (Avg) geschönt werden, da sonst die Idle- und Warmlaufphase den Wert verfälschen würde.

Schnell ist mir aufgefallen, dass das Notebook auch so ein bisschen kühlt wie es Bock hat. Im Normalbetrieb und Idle blieben die Werte immer ziemlich konstant (+/- 1-2%). Unter Last beim Zocken waren teilweise große Sprünge drin. Bei CPU 69 - 90 °C und GPU 67 - 84 °C (mit 1070 HS) im Durchschnitt wohlgemerkt, war alles drin. Obwohl ich das gleiche Spiel, unter gleichen Bedingungen gespielt habe, nur einen Tag später. Deswegen musste ich mit HWinfo so oft auswerten und die Daten festhalten, um daraus einen Durchschnittswert zu ziehen. An Tagen wo es deutlich heißer im Lappy abging hatten auch die Toshiba und Trancend SSDs erhöhte Werte. Deswegen gab's dann auch die SSD Kühler.

Mit dem neuen 1080 Heatsink habe ich das selbe Phänomen festgestellt, außer dass die Werte nun viel besser aussehen. Auch hier gibt's Tage an dem das Spiel knapp unterhalb der 70 °C Marke bleibt, dann ein Tag später, gleiches Spiel, gleiche Spieldauer und das Spiel läuft 7 - 8 °C heißer, obwohl nichts verändert wurde.

Dann die Geschichte mit den unterschiedlichen Core-Temps... Diese musste ich mittlerweile in meiner Testphase auch bei dem neuen 1080 Heatsink feststellen, ABER nicht mehr so schlimm wie vorher. Meine maximale Abweichung war jetzt bei 4 °C im Durchschnitt, tendenziell meist sogar drunter. Davor hatte ich einen Unterschied von rund 11 °C. Ich glaube auch nicht (mehr) das es bei mir ein Hardware-Problem ist wie beispielsweise ein schief angeschraubter Heatsink oder zu starke Biegung des Mainboard (siehe älteren Beitrag von mir), sondern eher das Problem das HWinfo an der Stelle nicht ganz die richtigen Werte liefert bzw. nicht richtig vom User gelesen werden. Da ich oft Videos bearbeite, habe ich mal angeguckt was HWinfo da so die ganze Zeit aufzeichnet während das Video gerendert wird (CPU lastig) und da ist mir was aufgefallen. Innerhalb der Kerne hat man für einen ganz kurzen Zeitpunkt immer wieder kleine Peaks, die die Max Temps in die Höhe treiben und natürlich dann auch die Durchschnittswerte verändern. In der Regel wird immer Core#0 und Core#2 heißer als die anderen beiden. Ich vermute da folgenden Grund für: Wenn man sich die Architektur von der i7 CPU anguckt, dann liegt der Memory Controller oberhalb bzw. links der zwei Kerne. Der MemController weißt die Daten, die er vorher in den Cache geladen hat, den Kernen zu (korrigiert mich wenn ich falsch liege). Angenommen Core#0 und #2 bekommen die Daten einen Tick schneller, auf Grund schnellerer Zuweisung oder sonst was und fangen schon mit der Verarbeitung an, wo hingegen noch Core#1 und 3# noch warten und einen Tick später anfangen. So würde, auch wenn kaum spührbar, Core#0 und #2 mehr Rechenarbeit übernehmen, was dazu folgt das die beide Kerne auch kurzzeitig heißer werden, was dann auch die Spitzen im HWinfo erklären würde. Oder viel einfacher, der MemController wird einfach selber sehr warm beim arbeiten und erhitzt Core#0 und #2 mit. Ich habe mal ein Bild der CPU beigefügt, dann kann man sich das ein wenig besser vorstellen, was ich da schreibe. Beim Video rendern konnte ich die Sprünge gut beobachten, deswegen vermute ich das Problem, wenn es denn überhaupt eins ist, eher dort.

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Zurück zum 1080 Heatsink, einer der größten Vorteile des neuen Kühlkörpers ist nicht nur die etwas bessere Kühlleistung, sondern viel mehr die schnelle Kühlung wieder runter. Sobald ich ein Spiel ausmache dauert es nur wenige Minuten bis die Werte wieder im Idle Zustand sind. Diesen Unterschied merkt man sofort wenn man vorher einen 1070 Heatsink hatte. Ich plane schon einen 1080 Heatsink-Mod um noch ein paar Grad rauszukitzeln. Natürlich werde ich euch auf dem Laufenden halten und alle Infos und Bilder hier rein posten. Bis dahin teste ich weiter...

bearbeitet von Sk0b0ld
Nachtrag
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Mittlerweile habe ich ein paar weitere Testergebnisse. Im Großen und Ganzen kann man schon mal sagen, dass sich der Kühlkörper auf jeden Fall gelohnt hat. Besonders die Kühl-Mods auf PCH und SSDs sind deutlich zu sehen. Im Normalbetrieb bleibt alles schön kühl:

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Nach 40 Minuten Spielzeit mit Ghost Recon Wildlands sehen die Werte wie folgt aus:

5ae220f59fbca_New1080HSPCHSSD(GameGRW).jpg.f852cd8b1ff80560c943372c65608a01.jpg

PCH und SSDs bleiben schön kühl. Die CPU und GPU Werte sind ebenfalls super. Zwar gibt's auch hier die angesprochenen Temperaturunterschiede innerhalb der CPU, aber überwiegend läuft das System schön kühl beim Zocken.

5ae220f3dcb6f_New1080HSCPU(GameGRW).jpg.ed2c07898e12a2f6ed6d6b6f69126ac1.jpg

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Insgesamt läuft Ghost Recon Wildlands von meinen getesteten Spielen am kühlsten, wobei dort die Idle-Phase da ein wenig das Ergebnis verfälscht. PUBG läuft ein wenig wärmer. FarCry 5 läuft am heißesten und hat auch die größten Kernunterschiede. So sehen die Ergebnisse nach 1h und 20 Minuten Spielzeit FarCry 5 (Ultra-Settings) aus. Start der Messung war 20 später, damit ich nur die reinen Load-Werte habe:

5ae220f0ce249_CPUFC51h.thumb.jpg.6aa17c1fbc060a88c60f3eeefd7638da.jpg

Was erstmal positiv ist, ich habe kein Thermal Throttling, Power Limit exceeded oder sonst was mehr. Die Kernunterschiede im Avg sind schon sehr deutlich bei FC5. Im ersten Test mit PUBG war da fast gar kein Unterschied. Schwer zusagen ob es jetzt (noch) an der Hardware oder Software liegt. Das muss ich noch ein wenig austesten und versuchen zu verbessern. Hauptsache die CPU wird erstmal ausreichend gekühlt. Die Load-Werte von GPU, PCH und den SSDs ist schon fast lächerlich:

5ae220f174fed_GPUPCHSSDFC51h.jpg.7c8f3816125a9862767bfbdea48ed3bd.jpg

Die GPU hat anscheinend gar kein Bock warm zu werden. PCH und SSDs lassen sich vom zocken ebenfalls nicht beeindrucken und bleiben kalt. Dafür das ich das Repaste mit normaler Wärmeleitpaste gemacht habe, bin ich alles in allem eigentlich zufrieden. Die Kernunterschiede in der CPU wurmen mich zwar noch ein bisschen, aber da will ich versuchen dauerhaft bessere Werte zu bekommen. Ich werde wahrscheinlich noch mal ein Repaste mit Thermal Grizzly Kryonaut machen, dann weiß ich ganz sicher ob Nocuta HT-N1 oder Thermal Grizzly Kryonaut besser ist. Hinzu kommt noch mein geplanter Mod beim 1080 Heatsink, der hoffentlich noch ein paar Grad einspart. Sobald die bestellte Ware in den nächsten Tagen/ Wochen ankommt werde berichten.

 

Dann noch eine Sache, die ich vergessen hatte zu beschreiben. Vielleicht hat ein Mod (@Rene) Lust die Erläuterung an den ersten Beitrag anzufügen, da ich leider meinen ersten Beitrag nicht mehr editieren kann. Ein weiterer Unterschied zwischen 1070 und 1080 Heatsink sind die kleinen Plättchen auf der Unterseite der Kühlrippen. Der kleinere 1070 Heatsink hat diese nicht.

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Im eingebauten Zustand sieht man gut wo die Plättchen ihren Platz finden.

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Entweder werden die Plättchen als Platzfüller gebraucht oder man versucht damit die unteren Lüftungsschlitze zu verschließen, damit die warme Abluft nur nach hinten ausgestoßen werden kann und die Lüfter weniger warme Luft ansaugen.

bearbeitet von Sk0b0ld
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@Sk0b0ld

auf jeden Fall viele Dank für deine ausführlichen Berichte zu den verschiedenen Kühlern, finde ich alles sehr interessant!

Wegen der M.2 SSD und PCH Mod: wie hast du die Kühler dafür denn befestigt? Es sieht so aus als wären die verklebt. Fall das so ist, würde man die wieder ab bekommen?

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Freut mich zu hören. Sicher bin nicht der Einzige mit den Hitzeproblemen und teile daher gerne meine Erfahrungen. So können auch andere davon profitieren und ihr System ebenfalls optimieren/ verbessern.

Die Kühlkörper auf den SSDs habe ich mit Isoliertape befestigt. Zwar lagen beim Kauf der Kühlkörper kleine schwarze Gummibänder bei, aber diese sind so schwach, dass man sie nicht gebrauchen kann. Evtl werde ich das Isoliertape aber gegen etwas nicht "dehnbares" wechseln, da die langen (2280) SSDs im eingebauten Zustand sich leicht biegen und der Kühlkörper dann am Ende minimal absteht. Zwischen Kühlkörper und SSD ist ein langes Wärmeleitpad. Gekauft habe ich sie -HIER- Der Versand dauert zwar ein wenig, aber dafür kosten sie nichts.

5ae370522ffa0_21SSDMod.thumb.jpg.4b7c4e3d5ba7a53bc2e26338d7e35495.jpg

Für den PCH habe ich ebenfalls den selben Kühlkörper genommen, nur halt passend zugesägt. Ein höherer Kühlkörper passt nicht so einfach rein, da sonst die Abdeckung nicht mehr drauf passt. Deswegen konnte ich leider meinen selbstgebauten Kupfer-Heatsink nicht drauf setzen. Versucht habe ich es aber^^

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Letztendlich habe ich dann den SSD Kühler genommen, da ich keine Lust hatte ein passend großes Loch für den PCH-Kühler auszufräsen. Befestigt habe ich den dünnen Kühler mit UHU Hochtemperatur Silikon. Dieser ist nicht leitend, hält hohe Temperaturen aus und ist ausgehärtet ähnlich wie Gummi/ Scheibenkleber. (Alternativ kann man auch Wärmeleitkleber nehmen, aber ist mir aber etwas zu spät eingefallen.) Die Klebepunkte habe ich mit einem Zahnstocher auf die Ecken aufgetragen, so das ich ausreichend Klebewirkung habe, aber jederzeit den Kühler entfernen kann. Das sieht jetzt nur so viel aus, weil ich sehr nah fotografiert habe. Um eine Vorstellung davon zu bekommen wie klein das Teil ist, PCH-Kühler 23 x 23 mm, 50-Cent Stück 25 mm Durchmesser. Ist wirklich nicht groß.

5ae375e538ba5_22PCHMod01.thumb.jpg.86b553cb24aabec31c5dc97ffa69e249.jpg5ae375e6690c6_22PCHMod02.thumb.jpg.9e2db1eacb68bc736e9dde36b6795395.jpg

Um den PCH-Kühler zu entfernen muss ich ihn nur mit ein wenig Kraft drehen und schon geben die Klebepunkte nach und ich kann den Kühlkörper entfernen. Die Reste lassen sich dann mühelos abknibbeln. Das habe ich vorher extra getestet um sicher zu gehen, dass mir der Kühlkörper keine Probleme macht. Wenn ich mir jetzt die Messergebnisse angucke, hat sich der Eingriff definitiv gelohnt.

bearbeitet von Sk0b0ld
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Sehr spannendes Thema und auch von mir vielen Dank für die detailliert, illustrierten Ausführungen. 

Das mit dem PCH Chip ist besonders interessant und ich selbst habe mit diesem auch schon (eher) schlechte Erfahrungen gesammelt.  
Bei meinem M17X R3 ist dieser regelmäßig heiß gelaufen, so dass man sogar Leistungseinbrüche beim Zocken (seinerzeit BF3) und langwierigen Festplattenaktivitäten (kopieren sehr großer Dateien) feststellen musste. 
Warum man diesen Chip bis heute nicht von Haus aus mit einem passiven Kühlkörper versieht, ist mir schon lange ein Rätsel. 

Das die Wirkung trotz der Klebetechnik doch so ausgeprägt ist, hätte ich nicht erwartet. Immerhin erzeugt man ja einen Luftspalt zwischen den Klebepunkten und Luft ist ein außerordentlich schlechter Leiter ist. D.h. die Wärme wird fast komplett über die Klebepunkte übertragen. Eine Langzeitüberprüfung der Temperaturen würde mich hier mal besonders interessieren. 

 

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vor 6 Stunden schrieb Angus:

Warum man diesen Chip bis heute nicht von Haus aus mit einem passiven Kühlkörper versieht, ist mir schon lange ein Rätsel.

Wenn ausgerechnet wird das man an dieser Stelle keine zusätzliche Kühlung braucht, wird auch keine verbaut. Alles eine reine Kostenfrage. So spart man sich Haltepunkte im Mainboard, Kühlkörperdesign, Entwicklung usw.

 

vor 6 Stunden schrieb Angus:

Das die Wirkung trotz der Klebetechnik doch so ausgeprägt ist, hätte ich nicht erwartet. Immerhin erzeugt man ja einen Luftspalt zwischen den Klebepunkten und Luft ist ein außerordentlich schlechter Leiter ist. D.h. die Wärme wird fast komplett über die Klebepunkte übertragen. Eine Langzeitüberprüfung der Temperaturen würde mich hier mal besonders interessieren. 

Das sieht man jetzt auf den Bildern nicht, aber ich habe schon Wärmeleitpaste (Thermalright Chill Factor 3) auf dem DIE aufgetragen. Halt genauso wie bei CPU und GPU. Man braucht schon etwas als Wärmetransport, egal ob Wärmeleit-Pads, -kleber oder -paste, alles besser als Luft. Wie sich der Mod auf Dauer beweisen wird, werden wir sehen, bin aber optimistisch. Ich werde euch natürlich auf dem Laufenden halten.

Im asiatischen Raum moddet man anscheinend viel mit Heatpipes. Ich habe leider nur ein ein kleines Bild davon gefunden. PCH Mod im R3. Die Heatpipes kann man in allen möglichen Variationen auf AliExperss kaufen und mit 'nem Heißluftfön selber zurecht biegen. Über die Kühlleistung kann ich jetzt nichts sagen.

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Das Thema Heatsink geht endlich wieder weiter, woohuu^^. In diesem Beitrag wollte ich eine Modifikation ansprechen, die beim R5 schon öfters zu sehen war und zwar geht's und die diese beiden Schaumlippen:

5aecd6bce82ef_R5HS.thumb.jpg.5200da1ebdd207d6fb1d0d04c435ec04.jpg

Ich denke, dass diese ebenfalls zur besseren Kühlleistung beitragen sollen. Genauso wie die kleinen, länglichen Plättchen auf dem 1080 Heatsink beim R4, die auch ebenfalls beim R5 verbaut wurden. Alles kleine Änderungen, die das bestehende Kühlsystem weiter optimieren. Die Plättchen hatte ich 2-3 Beiträge vorher schon erläutert, daher werde ich da jetzt nicht noch mal genauer eingehen. Wieso ich glaube, dass die beiden Schaumlippen zur besseren Kühlung beitragen, versuche ich anhand der nächsten Bilder zu erklären.

5aecd6ba5335c_R5HSNachbau.thumb.jpg.a621eeeeb68098dc146098c5876af27d.jpg

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Das erste Bild zeigt einen billigen China-Nachbau des R5 Kühlkörpers mit Befestigungspunkten für den R4. Der einzige gravierende Unterschied sind die Lüfterabdeckungen und diese sehen beim R5 genauso aus. Diese fassen jetzt eine Heatpipe pro Seite mehr ein, so dass die Heatpipes den Luftstrom direkt abbekommen. Außerdem umgibt die beiden Heatpipes so mehr Metall/ Kupfer, was immer gut ist. Die anderen Heatpipes werden nach wie vor über die kleine Öffnung gekühlt und natürlich über die Kühlrippen. Der Luftstrom, der aus der kleinen Öffnung kommt, kühlt die Heatpipes und kommt nur bis zu den Plättchen, da diese später mit dem Gehäuse abschließen. Jetzt kommen wir wieder zu der Thematik, die ich vor paar Tagen im Repaste AW17 R2 Beitrag angesprochen hatte und zwar Staudruck und Wiederansaugen von warmer Luft. Das nächste Bild beschreibt es ganz gut, was ich meine.

5aecde3eeed18_1080HSR4Airflow2.thumb.jpg.dea4dda1a316d15cdae270d803a08027.jpg

Die Kühlluft, die aus den kleinen Öffnungen kommt wird sich irgendwann stauen und sich den Weg mit dem geringsten Widerstand suchen. Wenn jetzt die aufgewärmte Luft nach oben entweicht, wird sie direkt wieder vom Lüfter angesaugt und erneut umgewälzt. Und mit warmer Luft lässt sich ja bekanntlich schlecht kühlen. Wenn man sich jetzt das erste Bild vom R5 noch mal anschaut, dann machen die "Schaumabdichtlippen" aus meiner Sicht absolut Sinn. Ich werde in meinem kommenden Heatsink-Mod die Schaumstofflippe ebenfalls verbauen. Warte nur noch auf die bestellten Teile.

Wie seht ihr das? Bin mal über 'ne Meinung zu dem Thema von euch gespannt.

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vor 16 Stunden schrieb Sk0b0ld:

Die Kühlluft, die aus den kleinen Öffnungen kommt wird sich irgendwann stauen und sich den Weg mit dem geringsten Widerstand suchen. Wenn jetzt die aufgewärmte Luft nach oben entweicht, wird sie direkt wieder vom Lüfter angesaugt und erneut umgewälzt. ... Wenn man sich jetzt das erste Bild vom R5 noch mal anschaut, dann machen die "Schaumabdichtlippen" aus meiner Sicht absolut Sinn.

Sehe ich auch so. Damit wird wohl die warme Luft davon abgehalten wieder vom Lüfter eingesaugt zu werden.

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Moin an alle...

 

Aha er sorgt da die warme Luft wieder an...

 

Ich werde mir auch Moosgummi oder ähnliches mal sowas basteln und die platten unter der Headsink macht auch Sinn....

Ich finde es ja schade das die Alien-Ingenieure das nicht auch mal machen das die Kühlleitung maximiert wird.

Die sollten sich mal hier im Forum anmelden :)

 

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Da die Frage nun schon ein paar Mal aufkam, wollte ich noch mal kurz ein paar Unterschiede zwischen dem R4 und dem R5 Kühlkörper klarstellen und alle Infos, die mir bislang bekannt sind, zusammentragen.

Der Kühlkörper des AW17 R5 passt NICHT in den AW17 R4. Der neue Kühlkörper passt zwar in das Gehäuse, jedoch nicht auf auf das Mainboard des R4, weil der Fixierpunkt oberhalb der CPU weiter rechts liegt. Vergleichsbilder gibt's auf Seite 1. Genauso auch bei den 15" Modellen.

Dann zu den Lüftern, bei den 15 Zollern gibt's auf jeden Fall Unterschiede. Komischerweise hat der AW15 R3, so wie der AW17 R4 und der neue AW17 R5 alle die gleichen Lüfter mit 31 Lamellen. Der AW15 R4 hat Lüfter mit 37 Lamellen, wenn ich mich nicht verzählt habe. Hier mal ein Vergleichsbild:

edit, sorry war doch nicht ganz richtig. Der AW15 R3 hat auch schon die Lüfter mit den 37 Lamellen, da habe ich nicht richtig geschaut. Anscheinend muss durch die flachere Bauform mehr Luft umgewälzt werden, was man mit mehr Lamellen erreichen will.

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Mal abgesehen von der Lüfter-Oberplatte und der Schaumstofflippe, die ich einen Beitrag vorher schon erwähnt habe, scheinen auch die Heatpipes ein wenig anders zu sein. Beim AW17 R4 sind die Heatpipes an den Enden einfach gequetscht. Beim Vergleichsbild des AW15 R4 sind die Heatpipes gerade abgeschnitten. Das könnte ein Hinweis auf andere Heatpipes sein bzw. eine andere Flüssigkeit in den Heatpipes. Schwierig zu sagen was das angepriesene "Cryo-Tech V2.0" genau sein soll.

@Norbert Bortels,

vielleicht bewerbe ich mich bei denen und setze mir das Optimieren der Kühlleistung als Lebensaufgabe^^ Wenn's nach mir geht hätten sie den Akku auch gleich mit rausschmeißen können und lieber den Platz für bessere Kühlung investieren sollen.

bearbeitet von Sk0b0ld
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das wärs....

mmm naja den Akku bräuchte man schon noch.der ist ja auch quasi wie ein Kondensator um Spannungsspitzen/Einbrüchte abzufedern.

 

Aber vielleicht könnt man den anders konstruieren........(da könnte der Wassertank mit Pumpe hin ^^

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vor 2 Minuten schrieb Norbert Bortels:

Akku bräuchte man schon noch.der ist ja auch quasi wie ein Kondensator um Spannungsspitzen/Einbrüchte abzufedern

Der wird dafür missbraucht, der Akku :P Für die angesprochenen Elektronikproblemchen gibt schönere, leistungsfähigere und wesentlich kleinere Lösungen. Denk mal an ne Digital Endstufe. Aber gut, das soll nicht das Thema sein. So ein Lappi muss halt irgendwie die Wünsche aller Besitzer und potentiellen Käufer abdecken und bei Notebooks ist Akkubetrieb ein Muss. Ich will lieber maximale Leistung bei optimaler Kühlung und für Kühlung braucht man Platz.

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jap......so sieht das aus......

 

vielleicht im AW17 R8    :)

 

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Sehr interessanter Thread. Danke für das teilen.

Eine Frage meinerseits, da ich bei einer kurzen Suche in den weiten des Netzes nichts weiter gefunden habe und ein A13 R3 (i7 7700Hq, 1060 Gtx) besitze: Gibt es die Möglichkeit auch eine andere Heatsink in das A13 R3 zu bauen?

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Wurde schon vor langer Zeit im NBR Forum diskutiert. Auch ich hatte es damals hier angesprochen. Laut den Infos aus dem NBR Forum soll das Teil nicht so dolle sein. Ich würde es nicht kaufen, wenn ich mir so den Knick in der Heatpipe angucke. Dann lieber einen original bewährten 1080 Heatsink. Soweit ich geguckt habe, gibt es für den kleinen 13 Zoller keinen weiteren Heatsink mehr. Ansonsten könntest du noch Dell fragen. Ich habe da (Ersatzteillager) damals auch einige Infos bekommen, welche Kühlkörper in dem R4 eingebaut wurden.

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