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Sk0b0ld

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    Sk0b0ld

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  1. Wie schon im Repaste-Guide angesprochen, hier mal einige Bilder von den Mods. Der Kühlkörper-Mod für m.2-SSDs. Für den Mod entferne ich immer den Sticker und klebe ihn entweder auf die Unterseite oder irgendwo auf den Zwischenrahmen. Anschließend kommt ein 0,5 mm Wärmeleitpad und der Kühlkörper drauf. Fixiert wird das Ganze mit 3M Scotch-Alutape. Früher nahm ich hierfür das Super 33+ Iso-Tape, aber das dehnt sich zu stark. Vor allem wenn es warm wird. Im eingebauten Zustand biegen sich die m.2 SSDs ein wenig. Dadurch hebt sich der Kühlkörper an den Ende etwas von der Platine. Mit dem Alu-Tape hat man das Problem nicht, da es nicht dehnbar ist. Zudem behindert Alu-Tape nicht die Kühlung. Den PCH-Mod hatte ich schon im Repaste-Guide erwähnt. Vollständigkeit halber liste ich ihn hier mit auf, da es für später praktisch sein kann, wenn man nach gewissen Themen suchen muss. Was bei Desktop-Mainboards schon lange Standard ist, muss man bei Alienware (und so ziemlich jedem anderen Notebook) leider selbst nachrüsten. Glücklicherweise hat man dafür aber genug Platz im Notebook. Der PCH-Chip ist 23 * 23 mm groß. Auch hier eignen sich die kleinen SSD-Kühlkörper. Ich habe so einen Kühlkörper mit der Eisensäge etwas gekürzt, mit einer Pfeile entgratet und mit Wämeleitkleber an den Ecken fixiert. Auf dem DIE kam Wärmeleitpaste von Noctua zum Einsatz. Der Heatsink-Mod ist da schon ein wenig aufwendiger, da man einmal wissen muss wo die Kühlkörper im eingebauten Zustand (inkl. Backplate) passen und wo nicht. Zudem muss man jeden Kühlkörper richtig ausmessen und passend zurecht sägen/ pfeilen. Ist halt etwas mehr Arbeit als bei dem PCH oder den m.2-SSDs, aber mit dem richten Werkzeug und Geduld geht auch das. Damit der Mod passt, muss die dünne Plastikstrebe raus. Die Verschraubpunkte bleiben natürlich. Als Wärmeleiter wurde eine dünne Schicht Noctua WLP benutzt. Die äußeren Enden wurden mit einer dünnen Schicht Wärmeleitkleber fixiert. Zusätzlich zu dem Heatsink-Mod, wurde noch eine Abdichtlippe auf die Lüfter montiert. Dieser Mod kommt ursprünglich von der Heatsink aus dem R5. Genauere Infos stehen HIER. Deswegen sieht man Bleistiftstriche auf den Lüftern. Diese dienen mir als nur als Hilfe. So sehe ich im ausgebauten Zustand wo der Zwischenrahmen später auf dem Lüfter aufliegt. Am Ende nur noch alles sauber machen und einbauen. Um den Mod abzurunden und die maximale Kühlleistung rauszuholen wurde noch der umgebaute U3-Notebookkühler mitgegeben. Damit sollte man keine Kühlprobleme mehr bekommen.
  2. WICHTIG! Dies soll kein Guide oder eine Anleitung sein, wie man was macht oder sonst was. Ich habe meine eigenen Techniken und Methoden wie ich sowas mache. Es soll einfach das Forum mit nützlichem Content füllen, wo jeder selbst entscheiden kann, was er für nützlich hält und was nicht. ------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------ Vor einigen Tagen hatte ich mal wieder einen R4 zum Repaste/ Repad im Haus. Diesmal aber in der Max-Konfiguration mit 'nem 7820HK und 'ner 1080 GTX. Das Notebook hatte bis dato schon einige Repaste mit LM inkl. Repad hinter sich, hatte aber leider immer noch die besagten, regelmäßigen Ruckler in Spielen und erhöhte Temps. Wie schon bei meinem alten R4 mit ner 1070 GTX war der Fehler mit den schlecht gekühlten VRAMs bekannt und führte zu dem Fehler. Bei den GDDR5X Micron VRAMs soll dieser Fehler häufiger vorkommen. Nach kurzer Rücksprache mit dem User, haben wir beschlossen, dass ich alles neu mache + HS-Mod. Sicher ist sicher. So sah das Notebook unter der Haube anfangs aus: An sich hat der Besitzer beim Repaste/ Repad nichts großartig falsch gemacht, aber die besagten mm-Angaben von iUnlocks Guide haben dort nicht ganz gepasst. Dazu später aber mehr. Um sicher zu gehen, dass man beim Repaste keinen Spalt lässt, wurde WLP zusätzlich noch aufgetragen. Zugegebenermaßen habe ich das damals aus Verzweiflung auch gemacht und es hat Null geholfen. Nichts desto trotz musste alles neu und das Board von der alten Paste befreit werden. Zu dem Zeitpunkt habe ich schon Nagellack auf die SMDs beim PCH aufgetragen. So sah das Ganze dann schon wesentlich besser aus. Als erstes kam der PCH-Mod neu. Kurz im Vergleich alt zu neu. Als Wärmeleitpaste wurde für den Mod Noctua NT-H1 verwendet. Zum Fixieren des Kühlkörpers wurde ein kleiner Klecks Wärmeleitkleber auf die Ecken aufgetragen. Da ich das schon öfters so gemacht habe, hat sich diese Methode in der Praxis bislang immer sehr gut bewährt, da es nicht so heftig klebt wie UHU Hochtemperatur Silikon. Im Zweifel bekommt man den Kühlkörper so immer ab. Auch GraKa und die Aluteile der Heatsink wurden mit Nagellack vor LM geschützt. Falls einer die Stellen schlecht erkennt, HIER habe ich es damals genauer beschrieben. Ein wichtiger Tipp zu dem Grafikchip. Versucht nicht jeden kleinsten Rest WLP zwischen den SMDs der GraKa raus zu putzen. Die Gefahr ist zu groß, dass sich einer der SMDs löst. Oberflächlich abputzen und gut ist. Nagellack drüber, fertig. Als nächstes kam dann das Isotape (Super 33+ von Scotch) zum Einsatz. Ich versuche das immer so sorgfältig wie möglich zu machen und schneide deshalb das Tape vorher auf die Größe des Chips und DIE passend zu. In der Zwischenzeit konnte ich dann mit dem Heatsink-Mod anfangen und im selben Zuge auch gleich den beiden m.2-SSDs neue Kühlkörper verpassen. Dazu aber mehr im Heatsink-Mod Thread, sonst mische ich hier wieder zu viele verschiedene Themen. Als ich mit dem Mod fertig war, konnte ich anschließend die mühsamste Arbeit beginnen.... anpassen der Wärmeleitpads. Da auch bei meinem R4 damals die mm-Angaben aus dem Guide nicht ganz gepasst haben, mache ich das ausnahmslos bei jedem Lappy, den ich zum Repaste bekomme, Bauteil für Bauteil, Pad für Pad, manuell. Der Grund dafür ist einfach. Das Mainboard hat Fertigungstoleranzen, die Heatsink sowieso. Man kann sich also nie sicher sein. Vorallem auch dann, wenn schon jemand anders es versucht hat. Deswegen lasse ich mir dafür immer viel Zeit und prüfe 2-3 Mal das selbe Pad, ob es auch wirklich aufliegt. Es gibt verschiedene Methoden wie man das prüfen kann. Zum Beispiel, kann man eine Art Bleistift mit weicher Mine nehmen und eine Seite markieren. Ich habe das früher mit einem Stift aus dem Schminkkasten meiner Freundin gemacht. Die Mädels schminken sich damit die Augenlider oder so. Das Zeug färbt wunderbar ab. Idealerweise empfiehlt es sich das gleich bei der Demontage zu machen, da man die alten Pads eh erneuern muss. Dann sieht man auch gleich was gepasst hat und was nicht. Später ist bei den neuen Pad sowieso Folie drauf. Allein das aber, ist kein 100%iger Indikator, da Pads sich platt drücken oder wenn man alte dicke Pads gegen dünnere Pads tauscht, verändert sich die Höhe der Heatsink an anderer Stelle. Die Heatsink muss ggfs gebogen werden und und und. Da gibt's einfach sehr viele Faktoren und jedes Board, jede Heatsink ist da immer ein wenig anders. Zum repad dann selber: Ich nehme immer Arctic Pads. Diese sind nicht so hart und haben einen guten Spielraum was Flexibilität, platt drücken und stauchen angeht. Kühlungstechnisch hatte ich damit bislang auch keine Probleme. Ich repadde aus verschiedenen Gründen immer das Mainboard zuerst. Einmal sehe ich so wie groß das Pad sein muss und ob es richtig auf dem gesamten Mosfet/ Induktor/ VRAM etc aufliegt. Dann braucht diese Methode weniger Wärmeleitpads und es ist zudem viel einfacher die Pads auf die Heatsink anzupassen, da man in der Regel beim Anpassen die Heatsink bewegt und nicht das Board. Wenn alle Pads am Ende passen, kommt noch der Auslaufschutz für das LM auf die Chips und die Schutzfolie der Pads kommt ab. Dann nur noch LM auf DIE und Heatsink auftragen und alles zusammen schrauben. Zum Nagellack und dem Auslaufschutz, einiges davon wird empfohlen und einiges nicht, weil es nicht zwingend notwendig ist. Das ist halt das Thema, was man nach Anleitung machen sollte und was nicht. Ich mache das, um ein sicheres Gefühl zu haben, dass unter keinen Umständen LM auslaufen kann oder dass das Zeug an andere elektronische Bauteile kommt. Eine Sache zu der WLP beim Auslaufschutz. Drauf achten, dass die Paste keine Aluminium Anteile hat. In der Regel haben das die billigen WLPs sowieso nicht drin. Bei Unsicherheit lieber nachschauen. Genauso verhält es sich mit dem Lösen einiger Schrauben oder Entfernen von Bauteilen wie beispielsweise dem Arbeitsspeicher oder der Powerjack-Halteklammer oder Zerlegen der HS-Lüfter oder abklemmen der CMOS Batterie oder oder. Jedem ist es selbst überlassen, was man für sinnvoll und nützlich hält und was nicht. Ich löse keine Schraube, die ich nicht muss. Ebenso demontiere ich auch nie die WLAN Karte, zumindest beim R4 nicht. Ich lasse sie immer an den Antennen dran. Mir selber wurden damals die Antennen-Pins vom Techniker abgebrochen, auch im NBR Forum wird dieser Problem oft besprochen. Wie auch immer, zurück noch mal zum Repad und den mm-Angaben. Hier noch mal beide Bilder im Vergleich: Wenn man beide Bilder vergleicht, passen einige Angaben, einige eben aber nicht. Ich glaube, das hat nicht nur was mit den Fertigungstoleranzen zu tun, sondern auch mit den verschiedenen Modellen der Heatsink (auf Teile-Nr bezogen). Ich hatte diesbezüglich mal ein langes Telefonat mit dem Support. Je nach Teile-Nr kann der Kühlblock (Alu-Teil der HS) oder die Dicke der Pads anders sein. Deswegen gibt es da so viele verschiedene. * im Idealfall lässt man die alten oder nimmt sehr dünne Pads. Wie iUnlock es beschrieben hat, müssen dort sehr dünne Pads rein. Ich habe dort 0,5mm Arctic Pads genommen. Das ging noch, aber dicker dürfen sie auf keinen Fall sein. Die alten Pads konnte ich leider nicht nehmen, da sie leider zu dick waren. Die beiden kleinen 2 mm Pads, kann man stapeln oder besser ein 1,5mm Pad mit passendem Werkzeug stauchen. Der Induktor (Filter) auf der CPU Seite habe ich optimalerweise einfach mal mit gemacht. Werksseitig wird dieser aber nicht gekühlt. Schlusswort. Nur damit mich keiner falsch versteht. iUnlock hat im NBR-Forum wirklich viele hilfreiche Beiträge geschrieben und vielen Usern, eingeschlossen mir selbst, damit sehr geholfen. Ich weiß seine Arbeit sehr zu schätzen, aber aus meiner persönlichen Erfahrung mittlerweile, würde ich paar Kleinigkeiten anders machen. Und wie schon Anfangs erwähnt, muss das jeder für sich selbst entscheiden. Wie dem sei, ich hoffe für den ein oder anderen war was Interessantes bei. Schließlich lernt man ja nie aus.
  3. Die Bilder vom Repaste kommentiere ich jetzt mal nicht. Wie Capt.Ko würde ich auch ein nicht angestecktes Kabel vermuten. Ich denke, dass auch genau deswegen der PCH meckert, weil er schließlich die Kommunikation aller Chips und Bauteile steuert und überprüft (was er auch beim Start tut). Wenn natürlich beim Reinigen ein Widerstand/ SMD abgegangen ist und dass das Mainboard beeinflusst, wird er sich auch melden. So aus der Ferne ist das schwer zu beurteilen. Dafür müsste ich das PCB schon in echt sehen. Ich hoffe, dass es nur ein Kabel ist.
  4. Das mit der weißen Tastatur finde ich sehr schade. Für mich persönlich wäre das ein No-Go. Ich benutze auf der Arbeit öfter englische Tastaturen und ich hasse sie, ehrlich gesagt. Keine Umlaute, immer muss man die Symbole suchen. Punkt und Komma sind im Nummerblock auch anders und die </ > Taste fehlt komplett wegen der größeren Shift-Taste links. Gut, immerhin hat man beim Schwarzen das QWERTZ-Layout und das sieht ja auch nicht schlecht aus. Wünschenswert wäre es trotzdem wenn Dell da nachbessern würde.
  5. Oh, ja stimmt. Gut, das wird jetzt nicht den Unterschied machen. Der alte XPS hat zwar mehr Platz, dafür aber nur ein Lüfter (mit weniger Blades) und zwei getrennte Heatpipes für CPU und GPU. Der neuere XPS hat zwei Lüfter, die mehr Luft umwälzen + zwei durchlaufen Heatpipes für beide Chips. Letztendlich für deinen Fehler jetzt erstmal nebensächlich. InGame-Temps von 65°C erscheint mir ungewöhnlich wenig. Selbst in meinem alten M17x R4 mit zwei Lüftern und fünf Heatpipes und LM hatte ich nicht mal solche InGame-Temps. Lass mal beim Zocken GPU-Z laufen. Im Reiter Sensors kann man dann sehen ob die GPU Ausfälle hat.
  6. von 2400 MHz auf 2666 MHz 😂 So gesehen, hat Frank Azor sein Wort gehalten. Ne, jetzt ernsthaft. Darauf bin ich auch gespannt, wobei ich mir da nicht allzu viel erhoffe. Erstmal sollen die einen Kühler auf den PCH bauen, sowie das bei Desktop-Mainboards Standard ist. Der Platz hierfür war in den Alienware Notebooks immer da. Hohe RAM-Taktraten wird CPU sicher unterstützen, aber ob der Chipsatz mehr erlauben wird..... ich weiß nicht. Gerade weil das Board Quad-Channel hat.
  7. Für mich hört sich das ein wenig nach einem Hardware-Kühlproblem an. Wie MrUniverse schon andeutete, könnte ein Problem mit den Wärmeleitpads vorliegen. Ich hatte ähnliche Probleme mit meinem R4 damals. Idle- oder InGame-Werte? Sollten es inGame Werte sein, finde ich sehr ungewöhnlich niedrig. Gerade beim dünnen XPS.
  8. Lange Zeit bin ich auch so gefahren, zumindest im Notebook. Beim PC fahre ich mit 16 GB auf 3.000 MHz im XMP völlig problemlos. Von den Benchmarkzahlen her gibt es zwischen 16GB und 32GB nicht so einen großen Unterschied. Hardware Unboxed hatte zu dem Thema verschieden Tests gemacht. Speziell für's zocken. - How Much RAM do Gamers Need? 8GB vs 16GB vs 32GB - Replying to Comments: How much RAM do Gamers need? - Is fast RAM a waste?
  9. Ich hatte bei meinem R4 zwei 24" QHD Monitore dran. Einen via Mini Displayport, den anderen via HDMI. Lief problemlos, auch beim zocken in 1440p.
  10. Alles klar, jetzt sehe ich es. Sorry, hab's beim durchfliegen etwas übersehen. Zu der Kühlgeschichte, den einzigen wirklichen Vorteil für den 51m sehe ich nur in Direct-DIE-Kühlung, aber das ist mit den Desktop-CPUs ab der 8XXX Serie leider etwas schwierig geworden.
  11. Ich habe da andere Werte gesehen. Bei Gamers Nexus als Beispiel. Ich habe jetzt einfach den erst besten Link von Google genommen -Link-. Power Consumption bei Battlefield mit der 2080 FE satte 405 Watt. Oder von mir aus auch hier -Link2-. Ich denke, es wird auch technische Gründe geben. Beim Desktop-PC, der teils die gleichen Komponenten verbaut hat, hat man für die Stromversorgung viel mehr Anschlüsse. 1x 24-Pin ATX-Stecker + 1x 8-Pin nur für die CPU und für GPU 2x (6- oder) 8-Pin. Beim Area 51m hat man dafür genau zwei Kabel. Der Kühlkörper sieht auf den ersten Blick gut aus. Viele Heatpipes und endlich kein 3-Arm Design. Das sehen wir gerne. Da bin ich schon gespannt drauf. Ne verlötete CPU würde ich persönlich nicht köpfen. Der Temp-Vorteil wäre mir zu niedrig und die Gefahr zu hoch eine CPU von 460 € (9700k) oder 590€ (9900K) zu schrotten. Roman hatte dazu mal ein ausführliches Video. Und wir sprechen hier von den besagten 9°C Vorteil bei einer AIO-Kühlung mit 'nem 240/ 360 Radiator im Desktop-Bereich. Warten wir mal ab wie viel weniger der Vorteil dann im Lappy bringt. Da holt man mit 'nem Heatsink-Mod und dem DIY-Notebook-Kühler bessere Kühlwerte raus. Ob's beim Area 51m möglich sein wird, werden wir sehen. und was soll uns dieser Wert im Bezug auf den Aera 51m sagen? Der NH-D15 ist (mit dem Dark Rock 4 Pro) einer der besten luftgekühlten Kühler mit zwei riesen 140mm Lüftern. Auch wenn die Heatsink im neuen 51m gut aussieht, kann sie rein physikalisch nicht annähernd mit dem NH-D15 mithalten. Allein was das Teil an Luft durch schiebt ist heftig. Ist jetzt nicht böse gemeint, aber Kühlwerte aus'm Desktop-Bereich zu vergleichen macht nicht so viel Sinn. Da kann man sich besser an Notebooks orientieren, die bereits mit einer Desktop-CPU laufen.
  12. 1. Zwei Netzteile 330W + 240W (waren's glaub ich). 2. Desktop CPU mit offenem Multi + Desktop(-ähnliche) GPU. Hinzu kommt Verlustleistung, Monitor, Peripherie, Bling-Bling usw. Die Leistungsdaten im Desktop-Bereich zu den Komponenten sind ja soweit bekannt. Daran hab ich mich jetzt grob orientiert, wissentlich natürlich das AW die Leistungsaufnahme begrenzen muss. Gerade im OC wird auf die angegebene TDP sowas von gesch***. Die GPUs sind auch keine Stromsparwunder. Verstehe mich nicht falsch, ich finde das Notebook wirklich verdammt gut, bin aber deutlich vorsichtiger geworden nach dem ich mit meinen Aussagen zu dem m15 auf die Schnauze gefallen bin. Viele loben das Notebook jetzt schon in den Himmel, obwohl viele Daten noch gar nicht bekannt sind.
  13. Das wurde anfangs auch vom m15 behauptet. Heute wissen wir das es selbst mit LM ins Thermal Throttling läuft. Bin schon sehr gespannt wie Alienware 500W+ im Notebook kühlen will.
  14. Für mich brauchst du die Daten nicht extra mitloggen. Mir reicht schon das Bild. Meiner sah anfangs nicht so viel anders aus: Wie gesagt, bei mir hörte das Problem mit einem Repad auf. Ich glaube, das war zu dem Zeitpunkt wo ich den 1080 HS eingebaut hatte.
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