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Im Modding-Threat geht es endlich weiter Ich habe in den letzten Tagen/ Wochen mit der Idee gespielt mehr Kühlleistung aus meinem Heatsink-Mod rauszuholen, indem ich mehr kalte Luft über die Kühlrippen des Mods ziehen lasse. Die Idee war, durch die Sogwirkung der Lüfter, den Luftstrom so umzulenken, dass die Kühlkörper auf dem Heatsink mehr kalte Luft abbekommen und ich dadurch noch weitere Grade einspare und System noch kühler läuft. Da ich eigentlich nicht so der Freund von sichtbaren Notebook-Ständer/ -Kühler bin wollte ich etwas sehr Dezentes, wenn überhaupt. Bevor es jetzt direkt losgeht, möchte ich die Gelegenheit nutzen eine sehr wichtige Sache erläutern, die ich durch meine Test eindeutig nachweisen konnte und wie ich überhaupt auf die Idee gekommen bin sowas zu bauen. Schauen wir uns zunächst den Warmluft-Luftstrom (was für'n Wort ) beim Alienware Notebook an (R3, R4, R5) an. und jetzt schauen wir uns mal den hochgelobten Notebook Kühler von Cooler-Master an. Ich habe die Sogwirkung des Notebook-Kühler mit den blauen Pfeilen verdeutlicht. Ich habe ein Foto von dem User @Gamer_since_1989 und @Kita genommen um zu verdeutlichen wo der Fehler liegt. An dieser Stelle schon mal "Entschuldigung" und nicht böse sein, aber die Fotos eignen sich sehr gut um den Fehler zu beschreiben. Gamer und Kita haben beide den Notebook-Kühler. Bei Gamer kann man gut sehen das er alle Lüfter sehr weit hinten hat. Das Problem ist, dass die Lüfter die warme Abluft wieder einsaugen und erneut durch den Lappy blasen. Ich mein, wenn ich schon allein für den Cooler-Master U3 Plus um die 35 - 45 € bezahle + Lüfter + Poti, usw, dann sollte man die Kühlleistung besser ausnutzen. Natürlich steht es außer Frage das eine "aktive" Kühlung niemals schlecht ist, aber in diesem Fall halt nicht optimal eingesetzt und bei dem Preis und der Arbeit eigentlich schade. Ich habe für meinen Heatsink-Mod nicht mal 20 € bezahlt. Da ich was Dezentes haben wollte, habe ich mir überlegt wie man die Notebook-Kühler-Lösung besser und schöner einsetzen könnte. Wie schon oben angesprochen, hatte ich die Idee den Luftstrom umzulenken und nach Möglichkeit das oben beschriebene Problem zu vermeiden. Die Idee war, das Notebook von Außen so abzuschirmen, dass kein bisschen warme Abluft wieder in's Notebook gelangen konnte. Zusätzlich sollte die neu angesaugte Luft mehr Kühlleistung verschaffen. So sah dann die Idee im Entwurf aus: Die neue Luft sollte nur von vorne kommen und durch die Verengung einen leichten Beschleunigungseffekt bekommen. Von Außen wäre ein Eindringen der warmen Abluft unmöglich und man hätte, theoretisch mit der vorhanden Luft, ohne aktive Hilfe von Extra-Lüfter die bestmögliche Kühlleistung, zumindest so die Idee. Ok, die Idee stand, also ging's wieder in die Werkstatt und versucht das Projekt umzusetzen. Da ich was Dezentes wollte, habe ich mich auf 15 mm Höhe festgelegt. Als Material wurde Aluminium genommen. Ich werde mir jetzt haufenweise Text ersparen und die Bilder für sich sprechen lassen, zumindest am Anfang. Das sind übrigens die selben Schaumgummis, wie beim R5 an den Lüfterabdeckungen. Waren echt nicht einfach zu finden. Ich habe Schaumgummi und Vliesklebeband genommen um A, die Unebenheiten auszugleichen und Kratzer zu verhindern und B, das Notebook durch das Eigengewicht von Außen dicht zu bekommen, weil das schwere Notebook das weiche Zeug schön platt drückt. Schwarz lackiert habe ich es, weil ich es "nicht sichtbar" haben wollte. Auf dem Schreibtisch sah das Ganze dann so aus: Es ist wirklich "wenig sichtbar" und ich war rein vom optischen erstmal zufrieden, auch wenn noch Verbesserungspotential drin steckt. Egal, ich war neugierig und konnte es kaum abwarten zu testen. Falls die Frage auftaucht, das Glasteil links von meinem Schreibtisch ist mein DIY-Torando. Falls es ein interessiert: -Video- Zurück zum Thema, was gleich auffiel, das Notebook war unter Last (beim Zocken) um ein Vielfaches leiser....logischerweise und der vordere Bereich war wirklich verdammt kühl. Das konnte man deutlich spüren. Die Testergebnisse sahen nach paar Stunden PUBG wie folgt aus: Eigentlich habe ich es oft genug gesagt, aber für die Lesefaulen wiederhole ich es gerne wieder. Getestet wurde wie folgt, 20 Minuten gespielt, dann während des Spiels HWinfo gestartet, anschließend ca. 45 - 90 Minuten gezockt und HWinfo mitlaufen lassen, HWinfo während des Spielens dann beendet, damit ich nur die reinen InGame-Werte habe, ohne irgendwelche Idle-Werte, die das Ergebnis verfälschen würden. Wenn man jetzt die Ergebnisse vom vorherigem Post anguckt, fallen zwei Sachen sofort auf. Die Temps sind um 10-12 °C weniger und die RPM der Lüfter ist höher. In dem Fall habe ich den DIY Kühler weg gemacht und einfach gegen einen 15mm Kabelkanal getauscht. Hier mal das Bild als Vergleich: CSV Datei gibt's einen Beitrag vorher. Ich vermute das durch den DIY Notebook-Kühler der Saugdruck zu hoch ist und die Drehzahl sich vermindert. Weniger Drehzahl = weniger Luft zur Kühlung = schlechtere Kühlleistung. Deswegen betreibe ich mein R4 jetzt nur mit einer Alu-Leiste anstatt des Kabelkanals. Hier mal ein Bild, was ich meine: Schon irgendwie ärgerlich und lustig, dass ein 3,50 € Kabelkanal (15 mm), mit dem ich anfangs getestet habe, eine besseres Kühlergebnis bringt, als der DIY Notebook-Kühler, an dem ich ca. 12 - 15 Stunden gebastelt hatte. Wenigstens hatte mich dieser kaum was gekostet, weil ich das meiste Zeug davon eh schon Zuhause hatte und die Lochplatte vom Schrott mitgenommen hatte. Achja, die Leiste macht genau das, was ich anfangs erzählt habe, es hält die Lüfter davon ab die warme Abluft erneut anzusaugen. Das ist das Geheimnis, deswegen kann man auch so flache Leiste nehmen und braucht kein 3 Meter hohen Notebook-Ständer für 50 €. Nichts desto trotz bin ich von dem Ergebnis nicht enttäuscht, weil ich/ wir wieder eine Erkenntnis schlauer sind. Ich bin immer noch von der Idee überzeugt und glaube das sie Potenzial hat, man muss sie nur noch ein wenig weiter verbessern. Die Leiste alleine bringt schließlich auch schon 'ne Menge. Außerdem macht es mir Spaß mal was Neues auszuprobieren, wäre ja langweilig wenn's direkt beim ersten Mal klappt^^. Ich habe mir schon ein paar Gedanken gemacht was man machen könnte.

Ja, normale, nicht leitende Wärmeleitpaste (Thermal Grizzly Kryounaut) auf CPU und GPU. Auf dem Heatsink-Mod habe ich Nocuta NT-H1 und ein wenig Wärmeleitkleber.

Ich habe mittlerweile ein paar neue Testergebnisse. Diesmal mit 90 Minuten PUBG. Getestet wurde wie immer, 20 Minuten gespielt, dann währenddessen HWinfo gestartet mit Log und später während des Spielen wieder den Log beendet. So das ich NUR die InGame-Werte habe. Getestet wurde mit einer 15mm Erhöhung hinten, warum erkläre ich später. Die Temps gefallen mir richtig gut und das mit Wärmeleitpaste.

Doch klar, bei dem einem Bild sieht man auch, dass ich die Hälfte um den GPU DIE schon ge'tape't habe und später dann komplett. Den Metallrand habe ich nicht mit Tape beklebt, weil der Metallrand und der GPU DIE auf selber Höhe sind. Hätte ich jetzt noch den Metallrand beklebt, würde der Rand mit dem Tape zusammen höher sein als der GPU DIE. Da der Heatsink konstruktionsbedingt nicht besonders viel Druck aufbaut, wollte ich nicht riskieren, dass zwischen Heatsink und DIE Luft bleibt. Deswegen habe ich es nicht ge'tape't. Außerdem habe ich so eine kleine Vertiefung, wo sich im Fall eines Auslaufen sich das LM gefahrlos sammeln kann und nicht auf's Mainboard gelangt. Zu den Temps, anscheinend waren die Werte mit WLP doch nicht so schlecht, denn auch mit LM habe ich bei Normalnutzung um die 60 °C. Das liegt einfach daran, dass das Notebook die Lüfter nicht anschmeißen will. Erst so ab 70 - 75 °C gehen die Lüfter vielleicht mal an. Beim Rendern, wenn CPU & GPU Takt hoch geht, springen die Lüfter sofort an und die Temp-Werte sind super, aber so im Idle leider nicht so kühl wie bei meinem R4. Kann man irgendwo die Lüfter so einstellen, dass sie schon bei 45 °C+ leicht (z.B. dauerhaft 500 rpm) laufen sollen? Die GPU Temperatur wird mir auch ein wenig anders angezeigt, als bei meinem R4. So habe ich beim R2 beim Min-Wert immer 0 °C stehen, im Idle ebenso auch bei Current. Kann mir einer erklären woran das genau liegt? Ich meine, ich hätte hier im Forum irgendwo was von Nvidia Optimus zu dem Thema gelesen. Finde den Threat einfach nicht mehr. Repaste-Zeug liegt schon zu hause, muss nur noch die Zeit finden.

Leider gibt's schlechte Nachrichten. Nach ca. 2 Wochen gingen die Temperaturen leider wieder hoch. Im Idle waren die Temps im Schnitt bei 63 °C. Beim Video rendern gingen die Temps immer auf 98 - 99 °C, dann wurde runtergedrosselt bis die Temperaturen ca. auf 75 °C waren, dann gingen sie wieder hoch auf 98 - 99 °C. Das Hoch und Runter ging so die ganze Zeit bis das Video fertig war. Das waren nicht unbedingt die Werte, die ich mir vom Repaste vorgestellt hatte, also musste was Neues her. Einen Heatsink-Mod, wie bei meinem R4 wollte und konnte ich nicht machen, da ich zum Einen nicht genug SSD-Kühler da habe und zum Anderen nicht genug Zeit. Die Planung (Ausmessen, Anpassen, Testen, usw) braucht viel Zeit. Dementsprechend habe ich mich für die schnellste und einfachste Variante entschieden, Repaste mit Liquid Metal. Hier einige Bilder davon: Die Transistoren auf CPU und GPU habe ich noch zusätzlich mit 3 Schichten Nagellack versiegelt. Ebenso auch den winzigen Spalt auf dem Heatsink zwischen Kupfer- und Alublock. Ob's wirklich notwendig ist, weiß ich nicht, aber für's Gewissen war mir das lieber. Wie schon in etlichen Tutorials erwähnt, benötigt man nur eine sehr geringe Menge von dem Zeug. Ich konnte mit einem kleinen Tropfen DIE und Heatsink bestreichen. Beim Heatsink und bei den Lüftern musste ich noch ein wenig nachbessern. Beim R3 Heatsink (der leider nicht so einfach auf das R2 Board passt) sind die Lüfter fest auf den Heatpipes. Beim R2 sind die Lüfter nur auf den Heatpipes "angelehnt". Auf dem nächsten Bild kann erkennen was ich meine. Um den Kontakt, wie auch die Kühlleistung zu verbessern, habe ich deswegen (wie bei meinem Heatsink-Mod) Wärmleitpaste auf die Heatpipes aufgetragen und beim Zusammenbau die Metallplatte der Lüfter auf die Heatpipes gedrückt. Seit dem Repaste sind nun 3 Tage vergangen und die Werte sind immer noch super. Im Idle 38 - 41 °C. Das sind einfach mal -23 °C. Beim Video rendern war der Max Wert bislang bei 84 °C. Muss aber auch dazu sagen, dass ich noch nicht wirklich viel Zeit hatte ausgiebig zu testen, aber so der erste Eindruck von LM ist sehr positiv.

Ich habe mittlerweile ein paar interessante Testergebnisse. Gemessen habe ich 2x mit einer Erhöhung (nur hinten) und 2x ohne eine Erhöhung. Gemessen habe ich immer gleich. 15 - 20 Minuten Ghost Recon Wildlands gespielt, dann während des Spiels HWinfo gestartet und ca. 45 Minuten gespielt und HWinfo später dann während des Spiels ausgemacht. So, das ich nur die reinen InGame-Werte (Load) aufzeichne. Diesmal habe ich auch alles zusätzlich mitgeloggt, dann kann auch jeder nachvollziehen wie ich gemessen habe und keine Werte schönige. Hier die Bilder mit den wichtigsten Daten: HWinfo Sko GRW 45 Min mErh.CSV HWinfo Sko GRW 45 Min oErh.CSV Mit Erhöhung ist CPU & GPU im Schnitt -10 °C kühler. PCH +2 °C und SSDs +8 °C scheinen mit Erhöhung etwas wärmer zu laufen. An dieser Stelle muss aber auch gesagt werden, dass es sehr wichtig ist, wie die Erhöhung aussieht bzw. eingebaut ist. Ich will jetzt nicht zu sehr ins Detail gehen, da ich an der Erhöhung noch arbeite und ein wenig testen muss. Ich werde dafür extra einen eigenen Threat starten. Eins kann ich jedoch schon sagen, die Erhöhung ist 15 mm hoch und hat keine aktiven Lüfter. Sicherlich wird der Heatsink Mod da ein wenig mithelfen die Temps zu senken. Ich werde jetzt versuchen aus dem Heatsink-Mod mehr Kühlleistung rauszukitzeln, vielleicht klappt's, vielleicht nicht, werden wir sehen. Auch das werde ich dann in dem Extra-Threat dokumentieren. Auch wenn meine Meinung hier nicht jeder teilt, bin ich mit dem Ergebnis nach wie vor zufrieden. Die unterschiedlichen Kernunterschiede halten sich immer noch im Zaun, im Idle habe ich ne Differenz von +/- 1°C. Seit meinen Aufzeichnungen sind das auch bislang meine besten Werte bei Ghost Recon Wildlands. So sahen meine Werte damals bei GRW mit dem 1070 Heatsink und neuer WLP aus: und hier ist der Wert sogar etwas verfälscht durch Idle-Phasen. Von daher bin ich mit dem Ergebnis insgesamt zufrieden. Als nächstes werde ich, wie schon gesagt, mit der Erhöhung weiter rumtesten. Untervolting/ Overclocking steht auch noch auf meiner Checkliste und auf Captn's Empfehlung werde um LM wahrscheinlich auch nicht mehr herumkommen. Ich halte euch auf dem Laufenden.

Das Bild sollte nicht als direkter Vergleich der Temps dienen, sondern lediglich auf die starken Temperaturunterschiede in der CPU hinweisen, die ich trotz des neuen Heatsinks immernoch hatte. Seit dem ich den Mod habe, halten sich alle Kerntemperaturen ziemlich gleich. In dem Vergleichsbild hatte ich das selbe Spiel, bei ähnlich langer Spieldauer gespielt. Deswegen habe ich es als Vergleich genommen. Das mit den 800mhz musst du mir noch mal erklären. Verstehe nicht wie du aufs throttling kommst. Ich bin einfach davon ausgegangen das ich in irgendeinem Ladescreen oder so kurzzeitig keine Rechenleistung brauchte und er deswegen runtertaktete. Kann man das nicht in der CSV Datei sehen? Das wollte ich sowieso noch erfragen wie man sie am besten ausließt. Das mit dem Schaum habe ich damals auch schon gelesen, bin aber nicht sicher ob das die super Lösung sein soll. Ich habe den den dünnen Schaum auch zu Hause, nur halt in schwarz. Leider kann mir keiner sagen wie temperaturbeständig das Zeug sein soll. Ich dachte da eher an ein weiches Wärmeleitpad im selben Zuschnitt. Das hält die Temps locker aus.

@captn.ko ich habe dir (und die, die es interessiert) den HWinfo Log angehängt. Gemessen habe ich wie folgt, 20 Minuten Ghost Recon Wildlands gespielt, dann HWinfo gestartet und ca. 45 Minuten gespielt und aufgezeichnet. Anschließend beim Spielen den Log dann wieder beendet. So hast du nun die reinen Load-Werte, ohne 1 Sekunde Idle drin. HWinfo Sko GRW 45 Min.CSV Zwei Sachen noch, GRW lief bei mir komischerweise immer am kühlsten, warum auch immer. So auch diesmal und ich habe das Notebook hinten ein wenig erhöht. Wollte mal ausprobieren ob es einen Unterschied jetzt mit den neuen Mod gibt. Vielleicht kühlen so die Kühlkörper besser. Die Werte finde ich, dafür das ich normale Wärmeleitpaste benutze und noch nicht undergevoltet habe, eigentlich ganz gut. Für alle, die mit der CSV Datei nichts anfangen können, hier die Auswertung vom Test: Den Test werde ich noch mal ohne die Erhöhung wiederholen. Will wissen ob es nun was ausmacht oder nicht. @Norbert Bortels du hattest das Thema Temperaturen auf der Tastatur bei dir damals kurz angesprochen. Nach dem Beenden des Logs habe ich die Temperatur der Tastatur und die Lautstärke der Lüfter gemessen, während das Spiel noch weiter lief. Die Tastatur war an der wärmsten Stelle 41 °C. Gemessen habe ich mit 'ner Infrarot-Pistole. Die Lüfter erzeugen eine Lautstärke von ~ 54 dB. Hierzu habe ich 20 cm über'm Mauspad mit einem Schallpegel Messgerät gemessen. Auch hier werde ich den Test ohne die Erhöhung unter den selben Bedingungen wiederholen. Mal schauen, ob's einen Unterschied ausmacht.

@CMMAP @captn.ko als erstes zu den Werten, ich messe noch mal ohne Idle-Lauf. Ich hatte das meist so gemacht, dass ich ca. 15-20 Minuten gespielt habe und erst dann HWinfo starte, so hat man nur den Load-Wert drin. Ich versuche das dann gleich mit zu loggen. Brauchst du nur die CSV Datei? Dann zu dem Spiel und den Temps, wenn ich mir meine Werte vorher angucke, dann bin ich schon zufrieden, ebenso auch im Vergleich mit anderen User die ihre Temps gepostet haben, nicht unbedingt hier im Forum, aber halt mit dem was ich bisher gesehen habe. Und das die CPU endlich einheitliche Kerntemperaturen hat ist ebenfalls für mich ein kleiner Erfolg. Wie gesagt, ich hoffe, dass das erstmal auch so bleibt. Um besser zu verstehen warum ich zufrieden bin, hier noch mal ein altes Bild mit dem aktuellen 1080 HS ohne SSD-Kühler Mod. Deine Kritik ist vollkommen berechtigt und natürlich nehme ich dir das nicht übel. An dieser Stelle schon mal Dankeschön für den netten Hinweis. Es ist immer wichtig einen freundlichen Ton im Forum zu wahren. Ich möchte hier keinesfalls irgendwas schönigen oder falsche Werte vermitteln, deswegen nehme ich auch deine Kritik an und teste mit Log usw. Vielleicht stellt sich ja wirklich heraus, dass der Mod gar nicht so toll ist bzw nicht viel bringt. Ich will's ja schließlich auch wissen und gucken was geht, die anderen die es interessiert wahrscheinlich auch. Was ich noch beifügen muss, das System läuft ganz normal ohne Undervolting oder Overclocking, ganz normal out of the box. Damit wollte ich mich dann in naher Zukunft auseinander setzen wenn ich weiß was kühltechnisch erstmal geht. Dann habe ich auch einen besseren Vorher-Nacher Vergleich. Nun zum LM, ehrlich gesagt bin ich (wieder) am überlegen LM vielleicht doch einzusetzen (dank dir). Ich hatte mir schon damals mal überlegt wie ich es "verlaufssicher" bekomme. Also so, dass ich damit ruhigen Gewissens leben kann. Ich habe nicht unbedingt Schiss das es auf das Motherboard läuft, sondern eher auf die Alublöcke der CPU und GPU und mir schön das Alu wegfrisst. Ich hatte mir damals Methoden überlegt wie man das ganze konservieren/ schützen kann. Ich gehe da jetzt nicht zu sehr in Detail, da es nicht wirklich hier reinpasst. Ich probiere es erstmal beim meinem R2 aus. Der braucht definitiv eine bessere Kühlung. Was hast du für LM genommen? TG Conductonaut? Zurück zum Mod, auch wenn ich nicht so der Freund von irgendwelchen Notebook-Ständern bin, vermute ich das der Mod in Verbindung mit einer aktiven Kühlung durchaus gute Leistungen erzielen könnte. Vielleicht probiere ich das mal aus.

Das liegt daran, da du das Gesamtergebnis nur nach einen einzelnen Peak-Wert bewertest. Danach alleine darfst du nie gehen. Wenn das Spiel (Ultra Settings) beispielsweise eine Stunde konstant bei 75°C läuft und nur beim Start des Spiels einen kurzzeitigen Peak von 92°C hat ist das kein schlechtes Ergebnis. Bei kurzzeitig sprechen wir von meist weniger als eine Sekunde. Deswegen ist da der Avg Wert der Ausschlaggebende und den versuche ich zu verbessern. Zum Thema LM habe ich mich persönlich schon öfter zu geäußert. Ich schleppe mein Notebook sogut wie jedes Wochenende von A nach B. Mir ist das Risiko einfach zu hoch. Genauso wie du, lese ich auch viel im NBR Forum und da gibt's nicht nur positive Storys über LM. LM ist nicht das Allheilmittel und wenn's in 'ne Hose geht, dann meist richtig. Abgesehen davon musst du das Ergebnis für LM-Befürworter sehen. Wenn ich mit normaler Wärmeleitpaste und meinen Mods meine Temps gut senke, dann würde man mit den selben Mods und LM noch bessere Ergebnisse bekommen, als ohne die Mods. Auf deine Frage zu den Taktraten habe ich dir unten ein Bild angehängt. Zurück zum Mod, den musste ich jetzt ein wenig umbauen, weil die Backplate an einer Stelle etwas auf Spannung saß. Das ist mir anfangs erst gar nicht aufgefallen, weil die Stelle wirklich schwer zu sehen war. Eine Nase der Backplate ging nicht bis zum Ende in die Führung (Pfeil). Der markierte Teil in dem Rechteck scheint minimal zu hoch zu sein. Deswegen musste da ein wenig umgebaut werden. Wie schon anfangs erwähnt habe ich zur Befestigung Wärmeleitkleber benutzt. Für den Umbau habe ich zwei SSD-Kühler wieder abgenommen. Man kann sie problem- und rückstandlos vom Heatsink wieder entfernen. Das kann man gut im nächsten Bild sehen. Das kann man jetzt schlecht sehen, aber auf den Heatpipes ist die alte Wärmeleitpaste. Um die Spannung von der Backplate zu nehmen musste der markierte Bereich flacher werden. Ich habe hierfür einfach die Kühlrippen runtergeschliffen. und am Ende wieder schwarz lackiert. Das Auge kühlt schließlich mit Ich habe heute mit dem Mod etwas über eine Stunde PUBG gespielt und die Temps sind echt super Nicht nur das alle Kerne nach wie vor alle die gleiche Temperatur haben, ist auch die Temperatur beim Zocken insgesamt ein wenig kühler. Mit 69 °C bei der CPU und 61 °C bei der GPU kann ich mich, denke ich mal, nicht beschweren (Avg-Wert). Mal schauen wie es sich mit anderen Spielen und Programmen verhält. @captn.ko

Passend zum langen Wochenende gibt's wieder einen neuen Heatsink-Threat Ich versuche es bestmöglich zu beschreiben, wie immer mit vielen Bildern, für den Fall das einer das nachbauen möchte. Gestern kam endlich mein Zeug für den Heatsink Mod an. 10x SSD-Kühler (1,70€ pro Stück) Thermal Grizzly Kryonaut und Wärmeleitkleber. Bei der Wärmeleitpaste musste ich zweimal hingucken....anfangs dachte ich, das sei Verarsche, aber die Spritze (1g) ist wirklich verdammt klein und Inhalt ist sehr wenig. Ich habe mal ein Vergleichsbild mit Noctua (4g) und einem Bleistift gemacht. Beide Wärmeleitpasten schneiden in vielen Tests immer gut ab. Beide kosten ca. 7,50 €, nur das bei Thermal Grizzly einfach mal nur ein Viertel drin ist. Also ich kann die hochgelobte Kryonaut WLP (noch) nicht empfehlen. Ich fand sie auch im Vergleich mit Noctua etwas sehr flüssig. Gut, warten wir erstmal die Tests ab, vielleicht bewährt sich ja die Paste. Mit dem ganzen Zeug und dem Lappy ging's dann in die Werkstatt. Als erstes wurde mit meinem alten 1070 Kühlkörper eine Schablone aus Pappe gemacht. Diese Pappschablone dient später als Vorlage für die SSD-Kühler. Das geht recht schnell und ist relativ genau. Anschließend die Kühler nach Schablone angezeichnet. Danach ging's mit Eisensäge, Fräse und Pfeile weiter. Nachdem die 8 Kühlkörper fertig waren konnte der Einbau auf den 1080 Heatsink beginnen. Das sieht man jetzt vielleicht schlecht, auf den Heatpipes ist Wärmeleitpaste und auf dem Kühlblock ein wenig Wärmeleitkleber. Irgendwie muss man die SSD-Kühler auf dem Heatsink fest bekommen und bei dem begrenzten Platz bleiben da nicht viele Möglichkeiten. Deswegen habe ich mich für Wärmeleitkleber entschieden. Im Zweifel kann ich jederzeit immer noch alles abnehmen. Mainboard wurde in dem Zuge auch gleich sauber gemacht und ein Repad gab's auch. Eine kleine Anmerkung zum Repadden, bei allen Kühlkörpern die ich bislang hatte, waren die vier kleinen Wärmeleitpads (unten beim GPU Block) immer mit doppelseitigem Klebeband befestigt. Das wurde gleich entfernt und die Pads auf dem Mainboard angepasst. Leider halten die kleinen Pads so nicht auf dem Heatsink und beim Anheben und drehen des Heatsinks fallen sie runter. Deswegen muss man sie vorher auf die Chips legen und dann den Kühlkörper drauf. Letztendlich ist es egal ob die Pads erst auf dem Kühlkörper oder den Chips liegen. Hautsache am Ende passt alles und wird gekühlt. Nach dem Repaste/ Repad kam der Heatsink wieder auf's Mainboard. Wie schon beim R5, habe ich an dieser Stelle auch gleich die "Abdichtlippen" auf die Lüfter angebracht. Ich habe am Ende nachträglich ein paar Fixierpunkte mit Wärmeleitkleber beim GPU Block an den SSD-Kühler angebracht, weil der Kleber drunter noch nicht trocken war und ich nicht wollte das sich die Kühlkörper verschieben. Sieht jetzt nicht schön aus, erfüllt aber seinen Zweck. Sobald alles durchgetrocknet ist, kommen die Fixierpunkte wieder ab. Ausgetrocknet ist der Wärmeleitkleber ähnlich wie Silikon, so gummimäßig halt. Man kann ich einfach mit einem Platikscharber entfernen oder mit den Fingern abknibbeln. Dann alles wieder zusammen und das war's schon. Mal gucken ob die SSD-Kühler was bringen. Bei den SSDs und dem PCH hat es richtig was gebracht, wobei man dazu sagen muss, dass die gar keine Kühlung vorher hatten. Von daher war der Unterschied gleich so deutlich. Wirklich testen konnte ich das Ganze noch nicht. Ich habe das Notebook jetzt mit dem Heatsink-Mod eine Stunde normal benutzt, bisschen Musik, Internet, Bilder bearbeitet usw. Also keine große Belastung. Die Werte schauen wie folgt aus: Im Normalbetrieb verhält sich die CPU temperaturmäßig mit 45 - 47 °C genau wie vorher, nur das alle Core-Werte ziemlich gleich sind. Aus Erfahrung kann ich aber sagen, dass diese Werte zunächst mit Vorsicht zu genießen sind. Bei meinem vorherigem Repaste waren die Werte genauso und nach einigen Tagen/ Wochen kamen wieder die unterschiedlichen Kerntemperaturen. Im Idle eher weniger, mehr unter Belastung. Die GPU scheint jetzt schon mit 42 °C deutlich kühler zu laufen, die war vorher im Durchschnitt bei 52 °C im Idle. PCH und SSDs sind seit dem Mod damals, wie nicht anders zu erwarten, in einem schön kühlen Bereich. Jetzt heißt es erstmal ausgiebig testen, zocken, rendern usw. Ich halte euch auf dem Laufenden. edit, 30 Minuten FarCry 5 sieht schon mal vielversprechend aus:

Auch wenn das Thema jetzt vielleicht schon durch ist, wollte ich eine Info noch ergänzen, falls bei jemanden das gleiche Problem auftritt. Beim R2/ R3 Heatsink kommst zur Not auch von Außen auch an die Schrauben. Wenn du die passende Zange (für Kleinelektronik) hast, bekommst du die Schrauben auch gelöst.

Der wird dafür missbraucht, der Akku Für die angesprochenen Elektronikproblemchen gibt schönere, leistungsfähigere und wesentlich kleinere Lösungen. Denk mal an ne Digital Endstufe. Aber gut, das soll nicht das Thema sein. So ein Lappi muss halt irgendwie die Wünsche aller Besitzer und potentiellen Käufer abdecken und bei Notebooks ist Akkubetrieb ein Muss. Ich will lieber maximale Leistung bei optimaler Kühlung und für Kühlung braucht man Platz.

Da die Frage nun schon ein paar Mal aufkam, wollte ich noch mal kurz ein paar Unterschiede zwischen dem R4 und dem R5 Kühlkörper klarstellen und alle Infos, die mir bislang bekannt sind, zusammentragen. Der Kühlkörper des AW17 R5 passt NICHT in den AW17 R4. Der neue Kühlkörper passt zwar in das Gehäuse, jedoch nicht auf auf das Mainboard des R4, weil der Fixierpunkt oberhalb der CPU weiter rechts liegt. Vergleichsbilder gibt's auf Seite 1. Genauso auch bei den 15" Modellen. Dann zu den Lüftern, bei den 15 Zollern gibt's auf jeden Fall Unterschiede. Komischerweise hat der AW15 R3, so wie der AW17 R4 und der neue AW17 R5 alle die gleichen Lüfter mit 31 Lamellen. Der AW15 R4 hat Lüfter mit 37 Lamellen, wenn ich mich nicht verzählt habe. Hier mal ein Vergleichsbild: edit, sorry war doch nicht ganz richtig. Der AW15 R3 hat auch schon die Lüfter mit den 37 Lamellen, da habe ich nicht richtig geschaut. Anscheinend muss durch die flachere Bauform mehr Luft umgewälzt werden, was man mit mehr Lamellen erreichen will. Mal abgesehen von der Lüfter-Oberplatte und der Schaumstofflippe, die ich einen Beitrag vorher schon erwähnt habe, scheinen auch die Heatpipes ein wenig anders zu sein. Beim AW17 R4 sind die Heatpipes an den Enden einfach gequetscht. Beim Vergleichsbild des AW15 R4 sind die Heatpipes gerade abgeschnitten. Das könnte ein Hinweis auf andere Heatpipes sein bzw. eine andere Flüssigkeit in den Heatpipes. Schwierig zu sagen was das angepriesene "Cryo-Tech V2.0" genau sein soll. @Norbert Bortels, vielleicht bewerbe ich mich bei denen und setze mir das Optimieren der Kühlleistung als Lebensaufgabe^^ Wenn's nach mir geht hätten sie den Akku auch gleich mit rausschmeißen können und lieber den Platz für bessere Kühlung investieren sollen.

Ich habe den originalen Alienware Vendicator V2 Rucksack. Kostet zwar etwas mehr, aber die Qualität ist wirklich sehr gut und ne lebenslange Garantie ist doch auch was schönes. Durch den zusätzlichen Kühlblock des R4/ R5 passt das Notebook nur in eine Hand voll verschiedenen Rucksäcke. Einfach nach 17" Rucksack gucken bringt nichts. In meinen alten Notebook Rucksack hat der R4 nicht rein gepasst, also genau gucken bevor du kaufst. Ich bin sehr zufrieden mit dem Alienware Rucksack und benutze ihn praktisch jedes Wochenende. Als USB Dock kann ich dir den Dock von AUKEY empfehlen. Dieser steckt bei mir im Thunderbold/ USB-C Anschluss drin, also hinten neben dem Power-Jack. So hat man alle Kabel schön hinten in der Mitte und keine links und rechts neben dem Notebook. Sieht auf dem Schreibtisch auch schöner aus.

Das Thema Heatsink geht endlich wieder weiter, woohuu^^. In diesem Beitrag wollte ich eine Modifikation ansprechen, die beim R5 schon öfters zu sehen war und zwar geht's und die diese beiden Schaumlippen: Ich denke, dass diese ebenfalls zur besseren Kühlleistung beitragen sollen. Genauso wie die kleinen, länglichen Plättchen auf dem 1080 Heatsink beim R4, die auch ebenfalls beim R5 verbaut wurden. Alles kleine Änderungen, die das bestehende Kühlsystem weiter optimieren. Die Plättchen hatte ich 2-3 Beiträge vorher schon erläutert, daher werde ich da jetzt nicht noch mal genauer eingehen. Wieso ich glaube, dass die beiden Schaumlippen zur besseren Kühlung beitragen, versuche ich anhand der nächsten Bilder zu erklären. Das erste Bild zeigt einen billigen China-Nachbau des R5 Kühlkörpers mit Befestigungspunkten für den R4. Der einzige gravierende Unterschied sind die Lüfterabdeckungen und diese sehen beim R5 genauso aus. Diese fassen jetzt eine Heatpipe pro Seite mehr ein, so dass die Heatpipes den Luftstrom direkt abbekommen. Außerdem umgibt die beiden Heatpipes so mehr Metall/ Kupfer, was immer gut ist. Die anderen Heatpipes werden nach wie vor über die kleine Öffnung gekühlt und natürlich über die Kühlrippen. Der Luftstrom, der aus der kleinen Öffnung kommt, kühlt die Heatpipes und kommt nur bis zu den Plättchen, da diese später mit dem Gehäuse abschließen. Jetzt kommen wir wieder zu der Thematik, die ich vor paar Tagen im Repaste AW17 R2 Beitrag angesprochen hatte und zwar Staudruck und Wiederansaugen von warmer Luft. Das nächste Bild beschreibt es ganz gut, was ich meine. Die Kühlluft, die aus den kleinen Öffnungen kommt wird sich irgendwann stauen und sich den Weg mit dem geringsten Widerstand suchen. Wenn jetzt die aufgewärmte Luft nach oben entweicht, wird sie direkt wieder vom Lüfter angesaugt und erneut umgewälzt. Und mit warmer Luft lässt sich ja bekanntlich schlecht kühlen. Wenn man sich jetzt das erste Bild vom R5 noch mal anschaut, dann machen die "Schaumabdichtlippen" aus meiner Sicht absolut Sinn. Ich werde in meinem kommenden Heatsink-Mod die Schaumstofflippe ebenfalls verbauen. Warte nur noch auf die bestellten Teile. Wie seht ihr das? Bin mal über 'ne Meinung zu dem Thema von euch gespannt.

Das hatte ich dann in der späten Nacht auch noch gelesen. Ich habe die Datei dazu hochgeladen, für Diejenigen die es auf ihren QHD Panel ausprobieren wollen. Dell Alienware 17 R4-1.icm

Alles halb so wild, im Grunde ist das nicht so viel anders als beim PC, außer das man weniger Platz hat. In beiden Fällen sollte man sich dafür Zeit nehmen und gewissenhaft vorgehen. Wenn man sich nicht sicher ist, im Forum oder über Youtube informieren. Die einzige Sache wo man beim Notebook wirklich verdammt vorsichtig sein sollte sind die Flachbandkabel und so ziemlich alle kleinen Stecker. Ich würde niemals an den Kabeln ziehen um einen Stecker zu lösen. Die Gefahr ist zu hoch das mal ein Kabel aus dem Stecker gerissen wird. Vorsicht ist auch bei den Buchsen der Flachbandkabeln geboten. So gut wie alle Buchsen haben einen Einrast- oder Klappmechanismus um das Kabel zu lösen/ arretieren. Also vorher genau den Stecker anschauen. Wenn man das oft genug gemacht hat, dann kennt man eigentlich die gängigen Notebook Stecker und weiß wie man sie sicher ab und wieder rein bekommt. Sich vorher erden, immer als aller erstes den Akkustecker entfernen usw. versteht sich, denke ich mal von selbst. Vieles davon steht auch im Service Manual. Als ich das R2 abgeholt habe, hat der Besitzer vorher Windows wieder zurück gesetzt. Da ich die Hardware testen musste, gibt's von Dell für die Alienware Notebooks eine Software, "Support Assist" nennt sie sich. Dort kann man die Hardware und die Performance testen, Treiber runterladen usw. Das habe ich dann nach dem Repaste gemacht. Ich hatte bis jetzt nicht wirklich Zeit gehabt großartig irgendwelche Software auf das Notebook zu installieren, also habe ich das erst beste genommen, was ich gefunden habe. So sieht sie aus:

Wenn du mir erklärst wie ich das Profil aktiviere und ggfs nicht alte bzw neue überschreibe, gerne.

Vor einigen Tagen habe ich mir ein zweites Alienware Notebook ins Haus geholt. Zwar kein R4, aber dennoch wie ich finde ein sehr schönes und immer noch leistungsstarkes Notebook. Die Ausstattung sieht wie folgt aus: Alienware 17 R2 (Mitte 2015) CPU: i7 4710 HQ GPU: Nvidia GTX 970M RAM: 16 GB HyperX Impact @ 1600 MHz Full HD IPS Panel (matt) 3x 250 GB M.2 SSD Samsung 860 EVO 1x 1 TB Standard HDD WLAN: Killer 1525 + BT Das Notebook habe ich für meine Freundin gekauft, damit Sie mich besser beim Videoschnitt unterstützen kann (und damit ich sie nicht so oft an meinen geliebten R4 lassen muss^^) da ich wirklich oft und viele Videos schneiden und bearbeiten muss. Da sie nicht nicht wirklich zockt, sondern eher ein Notebook für Office-Anwendungen, Internet und Filme schauen nutzt, musste es jetzt nicht das beste vom besten sein und für knapp 600 € war es ein echter Schnapper. Gut, zwei der M.2 SSDs (+ 150 €) habe ich dann selbst noch eingebaut, damit die Bearbeitung der ganzen Videos auch flott vonstatten geht. Soviel erstmal zur Vorgeschichte. Zuhause angekommen wurde das Notebook gleich mit Staubsauger und Putzlappen unter Beschlag genommen. Sah dann auf den ersten Blick auch aus wie neu. Dennoch juckte es mir in den Fingern, da das Repasting und das Optimieren der Kühlung von meinem R4 langsam zum Hobby mutiert. Glücklicherweise hatte ich auch noch jede Menge Kühlzeug (Wärmeleitpaste, Pads, etc) von meinem R4 über. Also kurz Youtube an --> Disassembly Alienware 17 R2 kurz überflogen und schon ging's auch los. Jedes Teil wurde beim Ausbau gleich gründlich gereinigt und abgesaugt. Auch alle Teile, die im Gehäuse verblieben. Wenn schon, denn schon. Nach den Jahren war es natürlich klar, dass sich Staub im Notebook befindet, da es augenscheinlich nie geöffnet worden war. Als ich beim Heatsink ankam war ich sehr froh, dass ich es zerlegt hatte. Obwohl ich es von Außen wirklich gründlich abgesaugt hatte, war zwischen Kühlkörper und Lüfter noch ein halber Teppich versteckt. Spätestens ab dem Moment war klar, dass alles zerlegt und gereinigt werden muss. Die Lüfter sahen nicht viel besser aus. Die Kühlung, die ich leider vorher nicht getestet hatte, war nicht nur durch den ganzen Staub und Dreck beeinträchtigt, sondern zusätzlich auch durch die ausgehärtete Wärmleitpaste und den Wärmeleitpads. Sah echt alles nicht mehr so toll aus. Beim Repadden habe ich dann einen Fehler gemacht, den ich leider erst später sehen konnte*. Da die alten Wärmeleitpads schon einige Jahre auf'n Buckel hatten und für mich recht dünn erschienen, hatte ich vorsichtshalber die Dicke um 0,5mm auf 1,5mm erhöht. Nach dem Motto "das drückt sich schon platt". Ich habe dafür die Wärmeleitpads von ARCTIC genommen. Diese haben einen guten W/mK Wert und sind noch weich genug um sie optimal als Lückenfüller einzusetzen. Wärmeleitpads mit hohen W/mK Werten hören sich zwar immer schön an, sind aber in der Regel sehr hart, was das Ausfüllen der Toleranzen erschwert. Außerdem sind sie (Thermal Grizzly Minus Pad, Phobya) recht teuer und von daher kann ich diese nur bedingt empfehlen. *Zum Fehler, als ich das Notebook zum ersten Mal nach dem Repaste/ Repad wieder zusammen hatte, wurde das Notebook schon im Idle recht warm. Die Temperaturen schwankten zwischen 70 - 80 °C. Da wusste ich schon, dass die Erhöhung von 0,5mm bei den Wärmeleitpads ein Fehler war. Das liegt aber zum größten Teil an dem Heatsink Design, genauer gesagt wie es befestigt wird. Anders als beim R4, hat der Kühlkörper des R2 einen relativ geringen Anpressdruck, da die Schrauben vom Heatsink ein "Ende" haben, sprich man kann sie irgendwann nicht mehr tiefer reinschrauben, obwohl man den Kühlkörper gefühlt locker noch 2-3 Umdrehungen tiefer reinschrauben könnte. Durch die 0,5mm dickeren Wärmeleitpads saß der Kühlkörper nicht mehr optimal auf dem DIE und Kühlwirkung war um ein vielfaches schlechter. Also Notebook wieder zerlegen und Wärmeleitpads tauschen. Für Diejenigen, die ihr AW17 R2 repasten und repadden wollen, hier die exakten Werte, die 100%ig passen: (zumindest beim AW17) Nach dem Wechsel habe ich das Notebook 30 Minuten im Idle (Leerlauf) laufen und siehe da......viel bessere Werte. Im Stresstest (von Alienware) sind die Temps nicht über 84 °C gestiegen. Was will man mehr, mit dem Ergebnis war ich zufrieden. Eine Sache muss ich noch anmerken, die mir schon beim Zerlegen aufgefallen ist. Lüfter und Kühlrippen sind nicht wie beim R4 verbunden, sondern werden nur aufgelegt. Im zweiten Bild sieht man besser was ich meine. Lediglich eine Plastiklippe verdeckt den Spalt zwischen Kühlrippen und Lüfter. Beim R4 sind die Lüfter fest mit dem Kühlkörper verlötet, damit jedes kleine bisschen Kühlleistung an den Kühlrippen vorbei muss. Jetzt beim neuen R5 hat man das System noch weiter optimiert und eine der beiden Heatpipes in den Lüfter eingelötet. Des Weiteren kam noch eine Abdichtlippe oberhalb der Lüfter dazu damit die Kühlluft auch nur dort vorbei geht, wo es soll. Alles kleine Optimierungen die immer paar Grad einsparen. Anscheinend hat man beim R2 noch nicht so viel Wert auf kleine Optimierungen am Kühlsystem gelegt. Wenn halt ein wenig frische Kühlluft an den Seiten vorbei strömt, reicht es immer noch für eine ausreichende Kühlwirkung. Die angesaugte Luft muss durch die nah aneinander liegenden Kühlrippen, also ist schon hier ein Widerstand da. Desto stärker der Lüfter kühlen muss, desto mehr Frischluft muss umgewälzt werden um zu kühlen. Dabei wird durch den Widerstand der Staudruck erhöht und die Frischluft sucht sich Wege an Stellen zu entweichen wo weniger Widerstand ist. In dem Fall an den offenen Seiten und evtl über die Plastiklippe, ergo man hat eine schlechtere Kühlleistung. Deshalb habe ich hier mit ein wenig mit Alutape nachgebessert. Ich habe mich für Alutape entschieden, weil Metall sowieso eine kühlende Wirkung hat und ich sicher gehen kann, dass das Tape auch noch nach Jahren die Stelle zuhalten wird. Ist halt recht dickes, gut biegsames und gut klebendes Tape. So kann die gesamte eingesaugte Frischluft nur in eine Richtung --> --> --> nur durch die Kühlrippen. Ich hoffe, ich habe es halbwegs verständlich erklärt wieso ich das gemacht habe. Notebook-Kühlung kann schon ein recht komplexes Thema sein, aber das macht's auch wiederum interessant. Momentan bin ich mit der Kühlleistung des R2 absolut zufrieden und hoffe das die Werte lange Zeit so bleiben. Nach einigen Tests werde ich mal wieder aktuelle Werte posten.

Wie schon von @einsteinchen im Display Threat (wahrscheinlich ein Versehen) erwähnt, habe ich die Werte in dem Heatsink/ Kühlkörper Thema behandelt. Der Vollständigkeit halber kann ich die Werte in dem Thema auch noch mal ergänzen. Vorher waren meine Temperaturen im PCH, je nach Auslastung sogar einige Male über 80 °C. Das kam zwar nicht so oft vor, da sie meist irgendwo zwischen 59 °C und 78 °C lagen, aber dennoch war es möglich und die Umgebungstemperaturen waren bei allen Tests um die 19 - 21 °C. Sprich an sehr warmen Tagen wären also theoretisch noch höhere Temperaturen möglich. Gemessen habe ich immer mit HWinfo. Ich habe es beim Zocken immer mitlaufen lassen und am Ende, wenn ich das Spiel ausgemacht habe, schaute ich mir die Werte an. Hier mal zwei unschöne Bilder ohne PCH Mod. Jetzt nach dem Mod, kommt der PCH überhaupt nicht mehr ins schwitzen. Das höchste was ich bislang geschafft hatte war 58.9 °C nach mehreren Stunden PUBG und FarCry 5. In der Regel pendelt sich der PCH beim Zocken knapp über 50 °C ein. Im Idle knapp über 40 °C. Ich denke, die Werte sprechen für sich. Als Wärmeleitpaste habe ich Noctua HT-N1 genommen (sieht man jetzt auf dem Bild nicht). Werte im Idle: Werte nach 1h Ghost Recon Wildlands Spielzeit (Messung im Idle gestartet): Werte nach 1h FarCry 5 Spielzeit (Messung nach 15 Minuten Spielzeit gestartet): Ich belasse es jetzt erstmal bei den Infos, da es ja mehr um die Thematik Kühlkörper/ Heatsink geht und nicht ums eigentliche Thema Repaste. Insgesamt haben sich alle Kühlkörper Mods gelohnt, besonders bei den M.2 SSDs unter Last. Viele weitere Infos und Auswertungen findest du in dem Thema Kühlköper/ Heatsink.

@Jörg, guckst du Amazon & Google Der Spyder Pro5 kostet bei Amazon ab 165,00 €. Bei ebay Kleinanzeigen bieten manche auch eine Einmal-Kalibrierung für 10€ oder so an. Zu dem Qualitätsmanagement, von MSI gibt es ein "Manufacturing Video". Das zeigt auch grob wie Qualitätskontrollen aussehen. Ich kommentiere das jetzt erstmal nicht, aber viel anders wird ein Alienware auch nicht zusammen gebaut und gecheckt. @captn.ko, ich habe mir schon gedacht das die Frage kommen wird. Leider gestaltet sich das nicht so einfach, weil das ICC-Profil in einer 11KB großen .icm Datei liegt und ich nicht weiß welche Software das lesen/ starten kann. Außer natürlich die eigene Spyder-App. Ich hatte anfangs gehofft, dass die Spyder-Software die Standardwerte von der Nvidia Farbeinstellung überschreibt. So hätte man dann Werte, den man auch weiter geben könnte. Wie man sehen kann liegt das Spyder Farbprofil im Autostart und wird zusammen mit dem Systemstart ausgeführt. Ich könnte durch den Ein/ Aus Schalter die Nvidia Farbwerte, den Spyder-Farbwerten angleichen und dann die Werte mitteilen, falls erwünscht.

Ich hatte das gleiche Problem mit dem nicht klebenden Rahmen wie Kita gehabt. Als der VOS damals das erste Mal da war, (eigentlich wegen dem CCI 1070 Heatsink) hat er den Rahmen und komischerweise auch den QHD Panel getauscht, obwohl dieser in Ordnung war. Die Bezeichnung des neuen Panels ist AUO1496 Ob das jetzt gut oder schlecht ist weiß ich nicht. Rein optisch habe ich keinen Unterschied festgestellt, aber zu einem neuen Panel sagt man ja erstmal nicht nein. Die Klebewirkung des Rahmens hat ungefähr 3-4 Tage gehalten, dann hat sich der Rahmen wieder am Alienware-Logo leicht gelöst. Wie auch schon beim Heatsink, musste ich das Problem letztendlich selbst beseitigen. Unten ist der Rahmen nur mit doppelseitigen Klebeband geklebt. Diesen habe ich einfach durch einen Klebestreifen mit besserer Klebewirkung ersetzt und schon hält der Rahmen am Panel. Bis heute immernoch. Zu dem QHD Panel, mein Bruder ist Fotograf und der hat so ein "Display-Einstell-Gerät". Als ich letztens bei ihm war habe ich gleich mal mein Panel damit eingestellt. Dafür wird vom Hersteller des Spyder5 Pro die Software runtergeladen und das Teil auf dem Display fixiert. Anschließend laufen alle möglichen Farben durch und der Sensor misst die Farben und gleicht sie möglichst nah den sRGB Tönen an. Zumindest was das Panel hergibt. Anschließend kann man das empfohlene Farbprofil aktivieren. Ich dachte, ich zeig euch das Ganze mal. Wie von einigen Usern schon beschrieben hat das Panel einen leichten Blaustich. Kam mir persönlich jetzt nie so vor, aber die Veränderung kann man durch den Umschalter in der Software deutlich sehen. So 'ne persönliche Wahrnehmung ist immer etwas schwer zu beschreiben, aber ich würde sagen, dass das Bild eine Nuance dunkler und etwas wärmer geworden ist. Anfangs fand ich den direkten Unterschied schon bisschen gewöhnungsbedürftig. Doch jetzt nach 3 Tagen Nutzung habe ich mich ganz gut dran gewöhnt.

Danke captn.ko für die ersten Bilder und Auswertungen. Auf weitere bin ich gespannt.

120Hz Panel. Auch in den Spielen sieht man die FPS oberhalb von 70-80 Frames, je nach Spiel auch höher. Ich denke mal das es das QHD (1440 pxl) Panel sein müsste. Für mich sieht der Test ein wenig "gesponsert" aus. Irgendwie ist alles mega gut und hier und da sind ein paar "nicht perfekte" Anmerkungen. Die angeworbenen 5,0 GHz kann ich mir beim besten Willen nicht vorstellen. Auch nicht mit dem leicht verbesserte Kühlsystem. Da wären dann ein paar Bilder von HWinfo schön gewesen. Warten wir mal ab. Ansonsten gefällt mir der R5 eigentlich ganz gut. Ich mag das Design und das Command Center haben sie auch endlich mal aufpoliert. Schade das es nur für den R5 (und AW15 R4) kompatibel ist.