Sk0b0ld

Die Leistung der CPUs (6700 HQ bis 7820 HK) reicht dicke für den LS mit richtiger Einstellung. Die FPS Einbrüche eher kommen durch Thermal Throttling der CPU. Die ersten R4's hatten Out of the Box alles andere als gute Werte unter Last.

Natürlich habe ich das vorher mehrfach getestet. Ich glaube -hier- steht vielleicht was davon drin. Bin mir jetzt aber nicht sicher wo ich das überall damals gepostet habe. Siehe als Beispiel den PCH oder SSD Mod, Gleiches Spiel. Zusätzliche Kühlkörper bringen zusätzliche Kühlung, weil mehr Fläche zum Abführen der Wärme da ist. Na dann mach doch einfach deine eigenen Tests. (nicht böse gemeint) Dann hast du Gewissheit. So ist es ja nur einfach eine Vermutung/ Behauptung von dir. Ich mein, ich habe ca. 3-4 Monate damit verbracht die Laptop-Kühlung ausgiebig in allen möglichen Variationen auszutesten. Mit 1070 HS, mit 1080 HS, verschiedene Wärmeleitmittel, mit Erhöhung, ohne Erhöhung und und und. Dementsprechend auch habe ich nicht nur meine Erfolge, sondern auch meine Misserfolge hier fleissig ins Forum gepostet. So das auch andere User von meinen Tests profitieren können. Und JA, die zusätzliche Passivkühlung kühlt das System zusätzlich (was fürn Satz^^). Schon alleine aus dem Grund, dass das Problem mit den unterschiedlichen Core-Temps ein für alle Mal bis aufs Minimum reduziert war, wäre ein Grund warum ich das Passivkühlsystem weiterhin empfehle. Der Gedankengang ist etwas falsch. Ja, möglicherweise könnte die angesaugte Luft anfangs wenige Grad wärmer sein, aber genau das möchte man ja. Die angesaugte Luft strömt vorbei, kühlt die Kühlelemente runter und das System läuft kühler. So habe ich mit der umgewälzten Luft der Lüfter einen höheren Wirkungsgrad. Kühlkörper vergrößern nur künstlich den zur Verfügung kühlenden Platz an dem die Wärme abgeführt werden kann, sowohl passiv als auch aktiv. Letztendlich kann jeder selbst seine Erfahrungen machen und gucken was einem am besten gefällt. Mir persönlich hat das Experimentieren mit verschiedenen Materialien und Kühlmethoden Spaß gemacht und so wie mein System nun läuft, sprich mit zusätzlicher Passivkühlung, LM, Notebookkühler usw, gefällt mir richtig gut. Die Lüfter des Notebook kühlen im Idle gar nicht mehr und unter Last sind die rpm der Lüfter auch weniger, ergo das Notebook ist leiser beim Zocken.

Wurde schon vor langer Zeit im NBR Forum diskutiert. Auch ich hatte es damals hier angesprochen. Laut den Infos aus dem NBR Forum soll das Teil nicht so dolle sein. Ich würde es nicht kaufen, wenn ich mir so den Knick in der Heatpipe angucke. Dann lieber einen original bewährten 1080 Heatsink. Soweit ich geguckt habe, gibt es für den kleinen 13 Zoller keinen weiteren Heatsink mehr. Ansonsten könntest du noch Dell fragen. Ich habe da (Ersatzteillager) damals auch einige Infos bekommen, welche Kühlkörper in dem R4 eingebaut wurden.

Ich habe alle meine Geräte + die für Freunde (insgesamt 5 Lappys) immer über ebay KA gekauft (und abgeholt). Die Garantie- und Service-Leistungen sind immer an das Geräte gekoppelt, nicht an den Käufer. Bei meinem R4, den ich auch gebraucht gekauft habe, habe ich damals zusätzlich noch eine Eigentümerübertragung via Dell gemacht. Jedoch sagte mir der Support, dass es eigentlich egal sei, es würde nur ein anderer Name im System stehen. Als ich das Hitzeproblem mit dem 1070 Heatsink hatte, wurde von Dell anstandslos der VOS losgeschickt.

Da ich vor paar Tagen wieder mal ein R2 zum Repaste da hatte, dachte ich mir, dass ich eine ausführliche Anleitung schreibe wie man das Ding zerlegt und mit Liquid Metal relativ sicher repastet. Die Technik des Repaste ist auf andere Notebooks übertragbar. Eins gleich vorweg, ich kann keine Haftung für irgendwelche Schäden, Fehler oder sonst was übernehmen. Wer bei so einer Arbeit nicht seinen eigenen Kopf einschaltet, sollte es gleich sein lassen und es von jemanden machen lassen, der davon mehr Ahnung hat. Es ist nur eine Anleitung wie ich es mache und nicht wie es Service-Manual steht. 1. Vorbereitung: Vorbereitung und das richtige Werkzeug dafür ist das A & O. Für die kleinen, sensiblen Schrauben des Notebooks eignet sich das Schraubendreher-Set von HAMA am besten. Es hat von allen meinen Feinmechaniker Schraubendreher die beste Passform und sitzt beim Drehen fest in den Schrauben. Zum Hebeln und Öffnen des Notebooks nutze ich Tools von dem iFixIt-Set. Dann braucht man nur noch günstige Wärmeleitpaste, Wärmeleitpads in der richtigen Dicke und Menge und Liquid Metal (Thermal Grizzly). Eine weiche Unterlage, wo man das Notebook beim Umbau abstellen kann ist zu empfehlen. Bevor es losgeht noch eine Sache, Ordnung ist halbe Miete und verringert Fehler wie beispielsweise das Vergessen von Schrauben oder Steckern. Ich nehme bei solchen Geschichten, gerade wenn ich es das erste Mal mache, immer einen Notizblock mit und schreibe mir die wichtigsten Schritte auf. Das hilft später ungemein beim Zusammenbau. In meinem Fall habe ich den Deckel von dem iFixIt-Set mit Zahlen beschriftet und lege dort sortiert die Schrauben, Klammern usw in einer Reihenfolge ab. 2. Demontage: Dann kann's auch schon losgehen. So sieht der AW17 R2 von unten aus: Die zwei Schrauben im roten Kreis muss man als erstes lösen. Diese Schrauben werden von einem Sicherungsring gehalten und verbleiben in der Platte. Nach dem Lösen der zwei Schrauben kann man die Platte an der Schraubenseite leicht anheben und Richtung Lüftungsgitter wegziehen. Die Schrauben im blauen Kreis kann man auch später lösen, genauso wie die beiden Schrauben wo die Pfeile drauf zeigen. Die beiden Schrauben mit * sind länger als alle anderen. Beim Zusammenbau drauf achten. Zwei kleine Tipps am Rande, ich mache an meinen Schraubendreher immer einen kleinen Neodym-Magneten damit die Schrauben immer am Schraubendreher bleiben und nicht abhauen. Die andere Sache, sobald man das Notebook auf hat, kann man das Innere gleich absaugen. So hat man sofort alles Tip Top sauber und staubfrei. Bevor es nun langsam ins Innere des Notebooks geht, sollte man sich spätestens jetzt erden, wenn man das nicht schon gemacht hat. Ich arbeite sehr ungern mit einem Erdungskabel, deswegen erde ich mich immer zwischendurch an den Erdungspins meiner Steckdosenleiste, die auf dem Tisch steht. Das funktioniert auch. Die gelben Kreise zeigen die 8x Schrauben die man lösen muss. Die 4x Schrauben im blauen Kreis, die die HDD halten, kann man lösen wenn man das möchte. Alle PCIe M.2 SSDs müssen ebenfalls ausgebaut werden. WICHTIG, bevor man irgendwelche Stecker löst oder SSDs ausbaut --> Batteriestecker vorher ziehen. Steht aber auch auf dem Kabel "Batt Cable first". Sobald Schrauben und SSDs ausgebaut sind geht's mit den Steckern weiter. Die gelben Kreise zeigen alle Stecker die man lösen muss (HDD Stecker ist bereits entfernt). Wie bei allen Steckern und Kabeln im Notebook sollte man da mit einer gewissen Vorsicht ran gehen. Macht man hier was kaputt oder reißt ein Kabel aus dem Stecker, hat man schnell ein richtiges Problem. Auch wenn's manche anders machen, ich ziehe niemals an den Kabeln, sondern versuche mit Plastikhebeln, Pinzetten und Fingernägeln die Stecker an ihrer Kante rauszuziehen. Das ist die schonenste Methode. Bei vielen Steckern, insbesondere den Flachbandkabeln haben die Stecker einen Arretier-Mechanismus. Bei den 4x flachen Flachbandsteckern muss man das Plastikteil vorher hochschieben. Bei den Antennenkabeln WLAN Karte ist auch ebenfalls Vorsicht geboten. Soweit wie möglich vorne am Stecker hebeln/ ziehen. Man muss versuchen so gerade wie möglich die Antenne nach oben abzuziehen. Hat man das gemacht, sollte man spätestens jetzt die anfangs blau markierten Schrauben (8 + 2) lösen. Danach kann man das Notebook wieder umdrehen. Jetzt geht man mit einem flachen Plastiktool an der Kante des Notebooks lang um die Klammern zu lösen. Noch ist die Tastatur mit der Platte und allen Flachbandkabeln durch einen Stecker fest mit dem Mainboard verbunden. Um an den Stecker zu kommen, einfach das Teil ein wenig nach vorne ziehen. Anschließend kann das Bauteil entnommen werden. Jetzt hat man freien Blick auf die Unterseite des Mainboards. Kurz eine kleine Übersicht was wichtig ist: Die roten Kreise zeigen die Schrauben an, wo das Mainboard noch verschraubt ist. Alle markierten Stecker, WLAN Antenne und Schrauben muss man lösen und leider kommt man nicht drum herum den Monitor auszubauen. Warum sieht man im nächsten Bild. Der Pfeil zeigt warum. Ein Arm des Scharniers geht über die Heatpipes. Dadurch ist es nicht möglich das Mainboard inkl. des Heatsink auszubauen. Deswegen muss der Monitor raus. Die vier Kreise zeigen die Schrauben hierfür. Dazu gehören zwei Kabel, einmal Alienware-Kopf-Beleuchtung und die WLAN Antenne. Ich empfehle die Schraube der Scharniere als letztes zu lösen. Nach dem Schritt kann man endlich das Mainboard mit dem Kühlkörper entnehmen. So sieht's aus: 3. Sauber machen: und jetzt folgen ein paar Bilder warum ein Repaste bei einem alten Notebook so wichtig ist. Die Bilder sprechen für sich: Alte Wärmeleitpaste völlig ausgehärtet, Wärmleitpads ebenso ausgehärtet und spröde und teilweise schlecht positioniert. Bei dem zerfetzten, doppelten Stück war ein Wechsel von Anfang an schon nötig. Keine Ahnung was die sich dabei gedacht haben. Genauso bei dem doppelseitigem Klebeband, richtig beschissener Wärmeleiter ist das. Diese Pfusch-Lösung mit dem ankleben habe ich leider schon bei meinen R4 entdeckt und sofort beseitigt. Lüfter öffnen uns säubern: Zusätzlich zu den Schrauben sind die Lüfterplatten mit einem Klebeband fixiert. Einmal abgenommen kleben die teils sehr alten Klebebänder nicht mehr wirklich. Als (besseren) Ersatz empfehle ich Alu-Klebeband. Das klebt richtig gut, löst sich in der Regel nicht mehr und Metall hat sowieso eine kühlende Wirkung. 4. Repaste: Ist alles schön sauber kann man mit dem Repaste anfangen. Da ich ein Schisser bei Liquid Metal bin, bestreiche ich auf dem Chip (CPU & GPU) alle kleine Transistoren, Widerstände usw mit 3 Schichten Nagellack und klebe erst dann Isoliertape rüber. Vielleicht bisschen unnötig, aber sicher ist sicher. Sobald das Isoliertape drauf ist, kommt die günstige Wärmeleitpaste zum Einsatz. Ich missbrauche sie als Damm/ Grenze für das Liquid Metal. Vielleicht auch übertrieben, aber ich will einfach nur ein sicheres Gefühl haben. Egal wie oft ich mein Notebook irgendwo hin mitnehme. Ich weiss, es kann nichts auslaufen. Klar gibt's auch andere Lösungsansätze mit dünnen Schaumstoff, aber darüber gibt's null Infos welche Temperaturen sie aushalten und sie müssen, zumindest beim R2, sehr sehr weich und dünn sein, da der Kühlkörper wenig Anpressdruck ausübt. Ist mir alles zu schwammig, deswegen für 2-3 € Wärmeleitpaste. Auch wenn's nicht unbedingt danach aussieht, aber es ist wirklich nur eine sehr dünne Schicht. Beim Kühlkörper drauf achten, dass man den Bereich wo Kupfer auf Alu trifft bedeckt. LM und Alu vertragen sich nicht. Hat man das fertig kann man damit beginnen die Wärmeleitpads zu erneuern. Man braucht beim R2 folgende Größen und Dicken: Am leichtesten kann man die Wärmeleitpads am Ende erneuern. Einen genauen Zuschnitt kann man entweder mit den alten Pads machen, sofern diese vorher genau waren oder man macht es anhand der Bauteile (VRAM, Spannungswandler). Nicht vergessen am Ende die Folie abzuziehen. Das war's auch schon. Nun kann man das Notebook in umgekehrter Reihenfolge wieder zusammenbauen.

Würde mich wundern wenn sie auf ein akutelles R4 Board eine alte CPU einbauen.

So sieht das dann im Geräte-Manager aus:

So, Lappy läuft wieder, danke Dude. Ich beschreibe mal kurz die Schritte die ich gemacht habe, falls einer mal das gleiche Problem hat. Im Bios die Einstellung SATA Operation auf AHCI ändern, anschließend Neustart mit Windows-Boot-Stick. In meinem Fall ging er automatisch wieder in die Boot-Schleife, also Neustart mit F12 (Boot Options) und den USB Stick ausgewählt und die Windows 10 Installation gestartet. In der Installation bei der Auswahl der Festplatten dann beide Treiber vorher geladen (Button: Treiber laden) und Windows installiert. Die Treiber hatte ich auf speraten USB Stick. Auf dem USB Stick hatte ich zwei Ordner, einen mit Samsung NVMe Driver und einen mit Intel RST NVMe Driver. Die Zip-Dateien in die jeweiligen Ordner entpackt und bei der Installation anschließend geladen. Nach der Windows-Installation wurde beide Speichercontroller direkt im Geräte-Manager angezeigt und erkannt. Auch im Samsumg Magician werden alle SSDs erkannt. Die Samsung SSDs kann man dann noch mit der Magician Software ein wenig optimieren. Samsung NVMe driver v3.0.0.1802 WHQL for Win10 x64.rar Intel RST NVMe Driver.zip

Ich hatte vor kurzem ähnliche Probleme mit Kaspersky. Nach Deinstallation keine Probleme mehr.

Weißt du welcher das von den ganzen sein soll? Zu finden in: C.a) Intel AHCI/ RAID Driver und/ oder C.b) Intel NVMe Driver? -LINK-

Tutorial habe ich angeguckt und befolgt. Bis auf den StartOverride waren alle Werte so wie in der Anleitung bereits. Hab's dann auf Null geändert und im Bios anschließend auf AHCI umgestellt.....gleiches Problem dann wieder, Boot-Loop. Hab jetzt über F12 den USB Stick gestartet. Steck jetzt in der Win Installation, muss ich schon in der (vor) Installation den NVMe Treiber laden oder kann ich das später im fertigen Windows machen? In der Installation will er einen signierten Treiber haben. Eine Exe will er so nicht annehmen.

Das hatte ich schon befürchtet und leider ist es auch eingetroffen (Boot-Loop). Ich könnte/ wollte Windows neu aufsetzen, falls notwenidig, aber ich bekomme meinen Window-Stick nicht zum booten im AHCI. Ne Idee woran das liegt? Hier meine Einstellungen: First HDD ist die kleine 2242 Trancend und die kann kein NVMe bzw arbeitet nicht mit dem Samsung NVMe Controller.

Danke Dude, den Guide schaue ich mir gleich in Ruhe an. Im Bios steht SATA Operation auf RAID on. Wahrscheinlich/ hoffentlich liegt hier der Fehler. Ich probier's mal gleich aus. @Pferd5612, Gestern Abend von Samsung Homepage runtergeladen und installiert. Da die Installation des Samsung NVMe Treiber direkt abgebrochen wird, kann ich auch nicht den NVMe Controller installieren. Hab dort nur den Intel SATA/ PCIe/ RST Controller und den Microsoft Controller stehen. Da mache ich mir jetzt weniger Sorgen. Mein System läuft mit den ganzen Mods und den SSDs recht kühl. im idle: und unter Last: Ich hoffe das wird jetzt nicht so viel anders mit den 970igern.

Ich benötige in dem Thema etwas Hilfe und hoffe jemand weiß Rat. Ich habe vor paar Tagen zwei neue SSDs bekommen und zwar die Samsung 970 Evo (250 GB). Um hier die optimale Leistung zu nutzen wollte ich ich das System auf dem NVMe-Protokoll laufen lassen. Also SSDs eingebaut, Win10 neu aufgespielt, alle Treiber installiert, Samsung Magician und den Samsung NVMe Treiber. Und hier kommt schon mein Problem. Magician unterstützt zwar meine alte (SATA) Samsung 850 Pro, aber beim Auswählen der beiden neuen 970er steht nur "Dieses Laufwerk wird nicht unterstützt". Gut dachte ich mir, vielleicht muss erst der NVMe Treiber installiert werden, aber hier wird die Installation gleich abgebrochen mit dem Satz: "Das Samsung NVM Express-Gerät ist nicht angeschlossen. Schließen Sie das Gerät an und versuchen Sie es erneut." Ehrlich gesagt bin ich noch nicht so in dem Thema drin und auch etwas ratlos wie ich jetzt am besten verfahren soll um die beste Leistung aus den SSDs zu bekommen. Über jede Hilfe wäre ich daher sehr dankbar. Kurz noch ein paar Infos zu meinem System und was ich mir vorstelle. Einbaut sind folgende SSDs: - SSD1 Samsung 970 Evo, 250 GB (2280) - SSD2 Samsung 970 Evo, 250 GB (2280) - SSD3 Trancend 400S, 256 GB (2242) - SSD4 Samsung 850 Pro, 500 GB (SATA) Einen RAID-Verbund brauche ich eigentlich nicht, außer es ist ein deutlicher Leistungszuwachs oder Muss für NVMe. Wie, wo und was stelle ich jetzt ein, dass die PCIe M.2 SSDs bzw. die beiden 970er im NVMe Protokoll kommunizieren? Laut dem LINK sollte nach erfolgreicher Installation des NVMe Treibers sollte im Geräte-Manager der Samsung NVMe Controller zu sehen sein. Wenn ich das hier richtig rausgelesen habe, muss der Treiber vor Windows Installation schon geladen sein, aber wie genau muss ich da vor gehen?

Ich hatte das Problem anfangs mit meinem R4 bei Ghost Recon Wildlands. Eine Erneuerung der Wärmeleitpads (inkl. Repaste) brachte dann den Erfolg. Das Problem kann aus einer schlechten Kühlung der Spannungswandler, Drosseln und/oder VRAMs resultieren. Normalerweise werden diese Bauteile mit Wärmeleitpads gekühlt. In deinem Fall wird dein R1 wahrscheinlich schon ein paar Jährchen auf'n Buckel haben und immer noch die ersten oder alte Wärmeleitpads besitzen. Mach ein Repaste, erneuere die Wärmeleitpads, vielleicht verschwinden dann deine Freezes. Vor kurzem habe ich auf Grund des Alters bei meinem R2 ein Repaste mit Erneuerung der Wärmeleitpads gemacht. Da funktioniert alles tutti. Die rot markierten Bereiche sind die VRAMs, die gelb markierten die Spannungswandler und Drosseln. Ist jetzt ein R2 Board, aber deins sollte nicht allzu sehr anders aussehen. Ganz wichtig bei den Boards (R1, R2, R3) ist die richtige Dicke der Wärmeleitpads. Die Verschraubung des Heatsink übt nicht besonders viel Druck aus, deswegen dürfen die Wärmeleitpads nicht zu dick sein, da sonst der Kühlkörper nicht optimal über den DIEs liegt und schlecht bis gar nicht kühlt. Ich hoffe das hilft dir schon mal. Viele weiteren Details kannst du auch hier nachlesen: Repaste R2

115 °C beim PCH!? Wenn ich das richtig gesehen habe, ist der DIE des PCH beim R5 auch größer. Im OC-Mode könnte er tatsächlich mehr zu tun haben und deswegen wärmer ist. Wie gesagt, mit einer Erhöhung hinten wird das Board, vorallem spürbar an der Tastatur, deutlich wärmer. Dafür haben dann in der Regel CPU und GPU bessere Temps. Abhilfe schafft da nur eine aktive Kühlung wie beim Notebook-Kühler. Was vielleicht auch helfen könnte, wäre eine Aussparung in der Plastikplatte damit der Kühlkörper mehr Platz zum kühlen hat.

Den Wärmeleitkleber nur auf die Ecken zum fixieren, da er keinen so guten Wärmeleitwert wie gute Wärmeleitpaste hat. Ich habe auf dem DIE Noctua WLP und mein PCH geht seitdem nicht mehr über 59 °C, egal in welchem Szenario. Nur mit der Erhöhung werden SSDs und PCH am wärmsten. Welchen Kühlkörper hast du denn genommen?

Jede Erläuterung/ Meinung zu dem Thema kann hilfreich sein. Da genug User und potenzielle Repaster mitlesen, schadet es nicht. Ich bin die Woche beruflich viel unterwegs und werde es nicht schaffen mich zu durch die Videos zu suchen. Sobald ich's finde, schicke ich es dir.

@captn.ko wolltest du beim R5 noch ein PCH Mod machen? Wird laut den Bildern doch recht warm.

Wie genau baust du ihn dann aus? Entweder du lässt das Board drin und fummelst den Metallbügel vorsichtig raus (was ich auch früher so gemacht habe), wo die Gefahr des dranschaben überhaupt erst bestehst oder du schraubst ihn los, so wie das gesamte Board, entnimmst das Board ganz normal nach oben und die Gefahr des "schaben" besteht erst gar nicht, da das Borad ja bereits ausgebaut ist. Die einzige Möglichkeit mit dem Board an den Metallbügel zu kommen ist beim entnehmen des Schutzes während das Board im Gehäuse verschraubt bleibt. Das Mainboard sitzt im Gehäse auf einer Metallplatte so kleinen "Hügeln" die den richtigen (vertikal) Abstand des Boards sicherstellen, die runden Stifte halten das Board horizontal. Ob festgeschraubt oder nicht, das Board hat keine Möglichkeit an den Metallbügel des Powerjack zu kommen. Ich sehe absolut keinen Grund warum man diese, vorallem sehr kleine Schraube lösen sollte und irgendwas ausbaut, was für ein Repaste nicht notwendig ist auszubauen. Ich lasse mich gerne jederzeit eines besseren belehren, aber solange es aus meiner Erfahrung keinen Sinn macht und ich bislang auch nicht dahinter gekommen bin warum man machen Schritt so macht, wie er da steht, hinterfrage ich es. Meine Absicht ist es sicherlich nicht irgendwas schlecht zu reden, sondern eher Platz für Verbesserungen zu lassen. Klar geht's auch ohne, aber dann läuft man Gefahr seine Kühlleistung zu verschlechtern oder seinen Heatsink zu beschädigen. Kühlkörper mit Kühlrippen und Lüfterplatte sind fest miteinander verbunden. Die Lüfter sind nur mit einem schwarzen Tape an dem Kühlkörperelement angeklebt. Es dient nicht nur der Befestigung, sondern auch der Abdichtung. Die angesaugte Luft soll ausschließlich durch die Kühlrippen strömen, um die beste Kühlleistung zu erzielen. Deswegen macht man sich den Aufwand, das Teil so dicht zu bekommen. Ich hatte es schon im Heatsink-Mod erläutert, statischer Druck, Staudruck, Kühlluft die entweicht wo sie nicht soll (Repaste R2) usw. Wenn man jetzt im eingebauten Zustand die Lüfter im Gehäuse lässt, aber den Kühlkörper ausbaut, muss man zwangsläufig das Tape von dem Kühlkörper ziehen. Vorsichtig und ordentlich kann man das Tape nur im ausgebauten Zustand abmachen, aber das ist nicht das eigentliche Problem. Das Problem ist der Zusammenbau dann wieder. Wie will man denn das Tape wieder luftdicht ankleben, wenn man aber gar nicht an die Stellen kommt? Ein weiteres Problem dabei ist, dass man die Lüfterplatte beim Abziehen verbiegen kann, nicht unbedingt viel, aber so viel, dass die Platte nicht mehr eben auf dem Lüftergehäuse liegt. Hinzu kommt das Problem mit den Klammern. Die beiden links markierten Pfeile zeigen die Klammern, die ich meine. Diese Klammern darf man nicht zu oft biegen, da sie recht schnell brechen. Ausprobiert und festgestellt habe ich das bei meinem verbogenem 1080 Heatsink, den ich damals von AliExpress bestellte. Da ich ihn nicht einbauen kann, habe ich verschiedene Sachen mit ihm ausprobiert. Dabei ist mir ziemlich schnell eine Klammer ausgenudelt. Der nächste Grund warum ich das Mainboard mit ausbaue ist Reinigung. Immer wenn ich ein Repaste mache, sauge ich alle Bau- und Gehäuseteile gleich mit ab. Ich mein, wenn ich das Notebook schon eh soweit auseinander gebaut habe, dass ich überall wunderbar dran komme, kann ich auch gleich alles einmal sauber machen. Schaden tut's nicht, eher im Gegenteil. Ich halte das Lösen von paar Schrauben und Steckern sinnvoller und einfacher, als das Tape mit den besagten Nachteilen zu lösen. Wäre der Weg besser, hätte ich ihn auch so beschrieben und gemacht, aber so bleibt's nur bei den besagte zwei Punkten (HDD Schrauben, Metalbügel Powerjack) die ich anders mache. Einstellen in: Bios --> Perfomance Options --> Fan Performance Mode --> Enabled ? Von der der Seite betrachtest hast du völlig recht. Dein angesprochener Punkt mit der CPU ist richtig, desto kühler, desto besser bzw. mehr Potenzial. Bei der GPU hat Roman Hartung (der 8auer) in einem seiner OC Videos das Thema mit der GPU kurz angesprochen. Es hat irgendwas mit dem Temperatursensor der Pascal GPUs zu tun, sobald dieser zu kalt wird, haut die GPU falsche Werte raus und Karte läuft instabil oder macht komplett dicht (Bluescreen). Er sagte auch, dass er die besten OC-Werte irgendwo bei 55 °C hatte und das dort der beste Leistungsbereich (nicht Betriebsbereich) sei. Bitte nagel mich jetzt nicht auf den Werten fest, hab's auch nicht mehr so genau in Erinnerung. Vielleicht war's auch bei 45 °C oder ein anderer Wert. Ich versuche das Video mal zu finden, dann poste ich es hier.

Danke für die Übersicht. Muss bzw. kann man die Voltage bei der GPU groß einstellen? +650mHz RAM bezieht sich auf den Arbeitsspeicher, nicht VRAM?

Heute gab's ein kleines Upgrade für den Heatsink-Mod und eine leichte Verbesserung für die SSDs. Beim Heatsink Mod ging's um diese Stelle: Jetzt ist die kleine Stelle ebenfalls mit einem SSD-Kühler ausgestattet. So konnte ich Platz sinnvoll ausnutzen und optisch finde ich es auch schöner. Die SSDs haben heute ein neues (0,5 mm) Wärmeleitpad bekommen. Zusätzlich habe ich bei den langen SSDs den Kühlkörper mit Klebe-Alutape fixiert, weil sich die SSDs im eingebauten Zustand leich nach oben wölben und der Kühlkörper nicht mehr auf allen Speicherchips aufliegt. Vorher hatte ich flexibles Isoliertape, jetzt habe ich nicht dehnbares Alutape. Das sollte das Problem verhindern.

Wie bereits angekündigt, habe ich heute ein wenig Zeit gefunden und ein Repaste mit Liquid Metal gemacht. In dem selben Zuge habe ich meinem Heatsink-Mod, den SSDs und den Wärmeleitpads ein kleines Upgrade verpasst. Dazu im Heatsink-Modifikation-Threat mehr. Da ich bei dem Thema LM noch ein wenig meine Bedenken habe, machte ich spezielle Sicherheitsvorkehrungen. Vielleicht ist das ein oder andere unnötig/ übertrieben, aber so kann ich wenigstens ruhigen Gewissens schlafen. Angefangen habe ich wie bei meinem AW17 R2 und lackierte erstmal alle elektronischen Bauteile auf der GPU mit Nagellack (3 Schichten) über. Anschließend lackierte ich noch beim Heatsink die Stelle zwischen Kufer- und Alublock. Ebenso auch die kleinen runden Einstandzungen, wo Alu zu sehen war. Ich wollte absolut sicher gehen, dass das LM keine Chance hat an's Alu zu kommen, deswegen der Schutz mit dem Nagellack. Genauso auch bei der GPU. Bei CPU ist das nicht notwendig. Danach wurde wie beschrieben der Rest mit Isoliertape abgeklebt. Anschließend wurde auf die DIEs Liquid Metal aufgetragen. Wie beim Nagellack habe ich auch hier noch mal zusätzliche Sicherheitsvorkehrungen getroffen und mit einer 0815 Wärmeleitpaste eine Art Grenze um GPU/ CPU gezogen. So ist es unmöglich, dass das elektrisch leitende Liquid Metal austreten kann und weder auf's Mainboard kommt, noch die Aluteile des Kühlkörpers berührt. Vorher habe ich nochmal alle Wärmeleitpads überprüft. Bei zwei Stellen habe ich leichte Differenzen festgestellt, hier war das Pad einfach zu dünn. Das habe ich damals beim Festziehen des Kühlkörpers übersehen. Ich kann nur jedem ans Herz legen gerade auf die Wärmeleitpads ein besonderes Augenmerk zu legen und jedes Pad selber genau zu überprüfen. Gerade wenn man übertakten will ist auf den Spannungswandler, VRAMs und Drosseln eine höhere thermische Belastung. Da sind 100% aufliegende Pads absolut Pflicht, sonst gibt's die bekannten Probleme wie Frame-Drops, Ruckler, BSOD usw, weil die Spannung kurzzeitig einbricht, das System instabil wird etc. Außerdem ist die fehlende Kühlung für die Bauteile alles andere als gut und geht früher oder später auf die Lebensdauer. Von dieser Position kann man 4 - 5 Stellen gut überprüfen. Die vier Pfeile links sollte man genau im Auge behalten. Bei Wechsel von 1070 auf 1080 Heatsink gibt's dort ein, zwei Stellen wo die angegeben mm-Angaben nicht passen. Jedes Mainboard und jeder Heatsink haben verschiedene Toleranzen, deswegen ist eine nachträgliche Anpassung genauer und besser. Oben bei der CPU musste ich die Pads ebenfalls an einer Stelle anpassen. So, nun genug erzählt. Hier sind die Werte nach dem Repaste. Mein System läuft nun mit LM, dem DIY Notebook-Kühler (ca. 35%) und dem Heatsink-Mod. Im Idle sehen die Werte wie folgt aus: Nicht wundern, im Idle springen meine Lüfter durch den DIY Notebook-Kühler nicht mehr an. Deswegen werden sie erst gar nicht angezeigt. Im Load mit einer Stunde FarCry 5 sehen die Werte wie folgt aus: Ohne LM hatte ich im Load einen durchschnittlichen CPU Wert von 64,75 °C. (was auch schon sehr gut ist) Mit LM ist der durchschnittliche Wert auf 57,00 °C. - CPU -8 °C - GPU -3 °C - Lüfter -1000 - 800 rpm. Die versprochenen -20 °C habe ich jetzt nicht^^, aber das habe ich auch nicht erwartet, da meine Kühlwerte mit normaler Wärmeleitpaste schon vorher sehr gut waren. Soweit ich weiß haben manche Bauteile eine gewisse "Betriebstemperatur", so hat die GPU beispielsweise den besten Leistungsbereich ab 40 - 50 °C. Abzuwarten bleibt noch wie sich LM nach paar Monaten macht und ob weiterhin die Werte so bleiben. Erstmal bin ich zufrieden, wieder konnte ich ein paar Grad einsparen und das Notebook läuft kühler und leiser. Weitere Tests mit OCCT werden folgen. Eine Sache wollte ich noch zum Zerlegen anmerken. Schön und gut das iUnlock ein schönes Tutorial gemacht, aber leider stimmen ein paar Infos auf seinen Bildern nicht. Die erste Sache ist das mit der HDD. Man braucht nur eine einzige Schraube lösen, da die anderen nicht tiefer im Notebook verschraubt sind. Eine weitere Sache ist diese markierte Schraube oben: Diese kann man getrost drin lassen. Weder die Schraube, noch der Metallschutz des Poweranschluss sind irgendwie mit dem Mainboard verankert. Die CMOS Batterie würde ich mir auch 2-mal überlegen ob ich sie entfernen würde, weil dann alle Einstellungen des BIOS resetet werden. Ich mache sie beim Repaste nie ab. Das ist mir schon damals bei den ersten Repaste aufgefallen, habe nur immer vergessen die Info weiter zu geben. @captn.ko das ist mit ein Grund warum ich immer meine eigenen Tutorials mit eigenen Erfahrungen mache. Deshalb immer wieder der Hinweis mit dem mm-Angaben der Wärmeleitpads. Die Anleitung von iUnlock ist sehr gut, aber halt nicht die ultimative Lösung für jedes Repaste auf jedes Mainboard. Zurück zum Thema, ich denke die Kühlung für ein Overclocking steht jetzt. Alle weiteren Beiträge zum OC poste ich dann im passenden Thema weiter.

Achso, den meintest du. Kurzzeitig hatte ich drüber nachgedacht. Theoretisch wäre es mit Slim-Lüftern und 'nem leichten Umbau möglich. Da ich aber schon das Cooler-Master Pad da hatte und für's selbe Geld besser (leider aber auch dickere) Lüfter bekommen habe, entschied ich mich für diese Variante. Desweiteren war bei dem Cooler Pad der Umbau einfacher zu bewerkstelligen, da ich mehr Platz zur Verfügung hatte. Noch mal nen Fuffi für Slim-Lüfter, Netzteil und Poti wollte ich nicht ausgeben.

Sorry, mein Fehler. Ich sehe das in meinem Link die Beschreibung nicht geladen wird. Ich habe jetzt einen baugleichen genommen wo die Beschreibung geht. -LINK- Alle Basteleien habe ich hier immer mit vielen Bilder und Erläuterung gepostet. Verstehe nicht ganz die letzte Frage. Lüfter sind doch bereits eingebaut. Ich habe heute noch mal einen 1-Stündigen Test mit PUBG und dem Notebook-Kühler gemacht. Die Ergebnisse sind bis auf 2 - 3 Grad alle mit dem ersten PUBG Test identisch. Im Großen und Ganzen sind die Ergebnisse, dafür das ich normale Wärmeleitpaste benutze, recht gut. Im Durchschnitt nicht über 69 °C bei der CPU, GPU geht nicht über 55 °C. Die Lüfter drehen im Durchschnitt 1.000 - 1.200 rpm weniger.