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Für mich hört sich das ein wenig nach einem Hardware-Kühlproblem an. Wie MrUniverse schon andeutete, könnte ein Problem mit den Wärmeleitpads vorliegen. Ich hatte ähnliche Probleme mit meinem R4 damals. Idle- oder InGame-Werte? Sollten es inGame Werte sein, finde ich sehr ungewöhnlich niedrig. Gerade beim dünnen XPS.

Lange Zeit bin ich auch so gefahren, zumindest im Notebook. Beim PC fahre ich mit 16 GB auf 3.000 MHz im XMP völlig problemlos. Von den Benchmarkzahlen her gibt es zwischen 16GB und 32GB nicht so einen großen Unterschied. Hardware Unboxed hatte zu dem Thema verschieden Tests gemacht. Speziell für's zocken. - How Much RAM do Gamers Need? 8GB vs 16GB vs 32GB - Replying to Comments: How much RAM do Gamers need? - Is fast RAM a waste?

Für mich brauchst du die Daten nicht extra mitloggen. Mir reicht schon das Bild. Meiner sah anfangs nicht so viel anders aus: Wie gesagt, bei mir hörte das Problem mit einem Repad auf. Ich glaube, das war zu dem Zeitpunkt wo ich den 1080 HS eingebaut hatte.

In meinem Test mit verschiedenen Unterlagen habe ich ähnliche Resultate nachgemessen. Obwohl bei manchen Unterlagen GPU und CPU bessere Werte hatten, war der PCH deutlich heißer. Also kann man davon ausgehen, dass auch andere Komponenten heißer laufen sollten. Manchmal merkt man's auch im Bereich der Tastatur. An der Stelle hat LM auch einen Nachteil. Gerade durch die hohe Wärmeleitfähigkeit überträgt sich die Wärme mit auf den gesamten Kühlblock schneller. Das war damals mit ein Grund warum ich den Heatsink-Kühlkörper-Mod gemacht habe.

Ok, schon mal danke für die Bilder. Jetzt kann ich mir wenigstens vorstellen was du da gebaut hast. Hast du damit bessere Temps? Würde mich mal interessieren. Meine Tests zu diesem Thema kannst du HIER nachlesen. Vielleicht ist was hilfreiches für dich dabei. Wenn ich mir das GPU-Z Bild und das Logfile angucke, würde ich sagen, dass es ein Problem mit der Kühlung der Spannungswandler/ MOSFETs ist. Der betroffene Bereich hierfür müsste dieser hier sein: Gerade auf die rot markierten Bereiche musst du besonders achten. Dort ist eine Kühlung zwingend erforderlich. Auf der Heatsink-Seite sieht das ganze dann so aus: Werksseitig ist bei den vier rot markierten Pads doppelseitiges Klebeband drunter! Das verschlechtert natürlich die Kühlung. Entferne sie auf jeden Fall und klebe die Pads beim Zusammenbau erst auf die MOSFETs. So fallen sie dir nicht vom Kühlkörper wenn du ihn wieder montierst. Und achte unbedingt drauf, dass du die richtige Stärke nimmst. Wahrscheinlich bekommt man so eine Antwort auch vom technischen Support. Eigentlich eine Schande für den Enduser, der mal für so ein Geräte 3000€+ gezahlt hat. Im besprochenen Fall habe ich meine Vermutung zu dem Problem geäußert. Sollte es so sein, erklärt auch das Bild von GPU-Z genau was passiert. Die MOSFETs laufen auf Grund fehlerhafter Kühlung heiß, die Schutzschaltung setzt sein und die Spannung in den Induktoren (Chokes) bricht ein. Der VMemController schmiert ab und leert den Cache. Die MOSFETs laufen wieder an, die Chokes haben wieder Spannung und der VMemController arbeitet wieder wie gewohnt. Das alles passiert in weniger als eine Sekunde und führt zu diesem Fehler (Stutter, Micro-Ruckler, Freeze)

Hattest du die dicken Pad gestapelt oder in der Größe gekauft? Falls gekauft, hänge mal bitte einen Link an. Bei Artic gibt's nur bis 1,5mm, soweit ich das gesehen habe. Wie gesagt, ich bin da ein bisschen skeptisch. Bei so dicken Pads kann eine Kühlung nicht so wichtig sein. Beim R4, aber auch schon beim R2 braucht man nur dünne Pads. Da macht die Kühlung schon sehr viel aus. Wenn da ein VRAM oder Voltage-Controller usw nicht ausreichend gekühlt werden, schlägt sich das gleich auf die Performance aus.

Ob das Notebook mehr Luft von unten bekommt, hängt von der Platte (perforiert oder geschlossen) des Gestells ab. Hast du Bilder von deinem Gestell? Auch wären Bilder hilfreich vom Gestell mit dem R4 drauf. Am besten von hinten oder der Seite, so das man das Stromkabel sehen kann. BTW: dein Problem erinnert mich ein wenig an das Bild ?

Das hängt ganz von den Pads ab. Ich habe Lappys zerlegt, die mehr als 10 Jahre alt waren und die Pads sahen immer noch gut aus. Trockene, bröselige Pads sollte man natürlich tauschen. Das steht außer Frage. Hast du deine Pads jetzt beim Repad getauscht?

Deine beschriebenen Probleme findet man oft in der Ausstattung mit der GTX 1080 und dem GDDR5X Speicher. Möglicherweise laufen die MOSFETs oder der VRAM heißer... ich weiß es nicht genau. In vielen Fällen hilft ein Repad, aber das kann, wie du schon sicherlich weißt, eine echte Tortur werden, weil man nicht exakt sagen kann wo das Problem entsteht. Bei mir war's ja ähnlich, von daher weiß ich wie du dich fühlst. Irgendwann hat man einfach kein Bock mehr. Da ich schon einige Notebooks bei mir zuhause zum Repast/ Repad, zur Reparatur usw. da hatte, waren die Asus ROG G-Modelle mit Abstand, die mit den besten Werten. Keine unterschiedlichen Kerntemps, InGame-Werte lagen mit normaler WLP bei 72-78°C und das ohne Erhöhung oder Notebook Kühler. Zumindest bei den zwei, die ich hier hatte. Über die aktuellen Asus ROG Modelle kann ich dir aber nichts sagen. Ich würde mir ein paar Youtube-Channels diesbezüglich mal angucken. Beispielsweise Stephen von OwnOrDisown oder Bob von Bob of all trades. Die machen sehr viel mit Notebooks. Hast du schon mal GPU-Z mitlaufen lassen? Normalerweise sollten die Ruckler dort zu sehen sein. Anhand der Grafik könnte man das Problem zumindest mal eingrenzen. Das halte ich eher für unwahrscheinlich. Dann hätten wesentlich mehr User das Problem, egal ob 1070 oder 1080. Auch das ist sehr unwahrscheinlich. Jede Einheit arbeitet für sich selbst. Theoretisch kannst du auch mit normaler WLP und dem Fan Perfofmance Mode (Lüfter dauerhaft auf 100%) sehr gute Temp-Werte haben, die nicht allzu weit weg von den Werte mit LM sind. In der Regel wird die GPU sowieso nicht so heiß. Mal angenommen du hättest mit WLP 20°C mehr auf GPU Seite, dann überträgt sich ein Teil der Hitze auch immer mit aufs Umfeld und somit auf die VRAMs. Kühlere Temps sind immer besser. Was ich immer wieder gelesen habe waren Probleme mit den VRAM Chips ansich. Ich glaube es war Micron. Dort gab es eine Charge oder so, wo dieses Freeze/ Stutter Problem recht häufig zum tragen kam. Kann aber auch sein, das es was mit Samsung Chips zu tun hatte. Bin mir da nicht mehr so sicher. Vieles steht im NBR Forum. Was du ausprobieren könntest wären kühlere Temps auf den gesamten Kühlkörper selber. Vorausgesetzt die Bauteile haben vernünftigen Kontakt mit den Pads und dem Kühlkörper. Dafür montierst du die Backplate ab und stellst das Notebook auf einen Notebook-Kühler.

für mich klingt das nach sehr viel Kühlspaß, den natürlich der Endkunde haben wird. Das hat bei Alienware Tradition ☝️ ? Ich habe auch ähnliche Erfahrungen gemacht bzw. gleiches gelesen. In synthetischen Benchmarks soll ein RAID Verbund bessere Werte erzielen. In der Realität merkt man davon eher nichts, teilweise sogar schlechtere Performance. Das ist halt das Problem wenn die Leistung durch das schwächste Bauteil im Glied limitiert wird. In diesem Fall durch den Chipsatz (PCH) und teilweise auch die Software.

Auch wenn das "Problem" nicht unbedingt auf deine Aussage/ Frage passt, ist doch das Ergebnis ein Bezug auf meine Aussage. Lass mich das mal kurz erläutern: Deine Aussage war: "...dass man das gar nicht ohne weiteres erkennt". Natürlich geht das, nur muss man ein paar Faktoren beachten. Einige Faktoren wären da: Notebook, Alter, Heatsink-Desing, Heatsink-Befestigung, Anpressdruck, Dicke der verwendeten Pads usw. Also alles was grob damit zu tun haben könnte. Gerade wenn man etwas zum ersten Mal macht, kann man nicht immer alles genau wissen. Gerade dann nicht, wenn es keine exakten mm-Angaben (oder überhaupt irgendwelche) zu den Pads gibt. Also geht man nach bestem Wissen (und Erfahrung) vor und hofft, dass es beim ersten Mal direkt klappt. Ich hatte mich beim R2 drauf verlassen, dass ich dort so repadden kann, wie beim R4.... leider Fehlanzeige. Der Grund dafür war ganz einfach. Die Heatsink des R4 hat einen anderen Befestigungsmechanismus als die Heatsink vom R2. Beim R2 werden die acht Schrauben der Heatsink bis zu einem gewissen Anschlagpunkt ins MoBo fest geschraubt. Die Federn zwischen Schraubenkopf und Heatsink üben allein den Anpressdruck auf DIE (inkl. WLP) und Pads aus. Bei Kugelschreiber-ähnlichen Federn ist der Druck da nicht all zu besonders hoch. Beim R4 dagegen sitzen die Befestitgungsschrauben, die keinen Anschlagpunkt haben, an langen Metallarmen. Dort ist der Anpressdruck um ein Vielfaches höher. Genau hier haben wir dann den Unterschied zu meiner Aussage: "das drückt sich schon platt" im Bezug auf den R4 und den R2. Während das beim R4 Heatsink-Design gewollt ist, muss man beim R2 die vorgegebene Dicke wirklich exakt einhalten, weil man sonst Probleme bekommt. Wenn man solche Sachen vorher weiß, klappt's auch direkt beim ersten Mal. Wie gesagt, der alte M17x hat teilweise sehr dicke Pads. Da frage ich mich sowieso wie effizient/ wichtig da noch überhaupt die Wärmeabfuhr sein dürfte. Aus meiner Sicht lohnt sich dort ein Tausch aus verschiedenen Gründen nicht. In der Temperatur wirst du es nicht messen können, da die Bauteile, die durch Pads gekühlt werden, keine Temp-Sensoren haben. Zumindest beim M17x. In der Performance, wie beispielsweise in den fps, wirst du es auch nicht direkt messen können. Nur wenn der Lappy im Game Freezes oder Micro-Ruckler hat oder die CPU immer wieder einen Spannungsabfall/ -einbruch hat, kann das ein Indiz für fehlerhafte Pads sein. Da kannst du dir lieber das Geld und die Zeit (und die wirst du beim Repadden sowas von brauchen) sparen. Im Zweifel kannst du im Nachhinein immer noch repadden. Gerade beim M17x kommst du doch super leicht an die Bauteile ran.

Ja, es entfällt, weil normale WLP nicht elektrisch leitend ist. Die WLP trägst du nur auf dem DIE auf. Bei der Menge spricht man ungefähr von Erbensgröße. Man kann aber auch ein dünnes X auf dem DIE auftragen. Da gibt's verschiedene Varianten. Am besten schaust du dir ein paar Videos bei Youtube an. Den Thread zeig mir mal. Dafür gibt es Messwerkzeuge oder einfach nach Augenmaß gehen. Auch wenn du mir jetzt nicht glaubst, aber 0,5 mm Unterschied siehst du. Ich habe alle drei (0,5, 1,0, 1,5 mm) zuhause. Man sieht relativ gut ob man zu viel oder zu wenig Pads genommen hat. Hatte ich dir beides bereits geschrieben. Wie gesagt, wenn die Temps wieder gut sind und das Notebook alles ohne zu zicken macht, lässt du besser die alten Pads drin. Der M17x hat teilweise sehr dicke Pads. Entweder stapelst du die 1,5mm Pads oder kaufst so dicke. Frag mich aber nicht wo. Bei den aktuellen R4/ R5 sind die nicht größer als 1,5 mm. Außerdem sind die Pads nicht gerade günstig. Ich sauge immer ab. Bei Druckluft gehst du die Gefahr ein Staub und andere Partikel irgendwo hin zu pusten, wo sie wohl möglich niemals von alleine hingekommen wären. Wie du bei deinem Lappy gesehen hast, empfiehlt es sich bei einem Repast oder nach paar Jahren die Kühlkomponenten auch von Innen auszusaugen.

Den habe ich dir schon vor Tagen gepostet. Ist direkt auif der Startseite: Repaste M17x R4 (Liquid Metal)

Für die Belüftung ist sowas nicht gerade gut. Die Lüfter brauchen zum Boden schon einen gewissen Abstand. Desto mehr, desto mehr besser. Deswegen hast du schon eine leichte Kühlverbesserung, wenn du den Laptop hinten aufbockst. Du kannst die Teile nehmen, die JetLaw gepostet hat oder Anti-Rutschmatten wie diese hier. Die kannst du auch zuschneiden und wenn du Lust hast direkt ankleben. So ähnlich sah auch mein R2 nach dem Kauf aus. Ich hatte es ja im Repaste-Guide erwähnt. Wenn die Kühlrippen schon so aussehen, empfiehlt es sich immer die Lüfter (Gehäuse) gleich mit zu zerlegen, um sie ebenfalls zu reinigen. Meistens sind sie nur geklammert und werden, je nach Modell, von 1 - 2 kleinen Schrauben gehalten. Ja kann man vielleicht machen, aber so schnell gehen die schon nicht kaputt. Ich weiß nicht wie oft, bei vielen Notebooks ich das gemacht habe. Bislang ist das nie was kaputt gegangen. Ich mache das immer mit so 'ner Art Bürste. Mit dem fehlenden Gummifuß hinten liegt der Lappy direkt auf dem Gitter auf. Das ist zwar etwas besser besser als direkt auf dem Tisch, aber halt nicht optimal, weil das Lochblech den Luftstrom auch ausbremst. Hattest du deinen R4 nur gereinigt oder auch einen Repaste durchgeführt?

Das Anschließen ist nicht sonderlich schwer. Auf der einen Seite des Netzteils schließt du L und N (vom Hausnetz 230V~) an und auf der anderen Seite kommt 12V= raus. Von da aus lässt du es über den Poti auf die Lüfter laufen. Das war's im groben. Falls du dich wirklich entscheidest es nachzubauen, helfe ich dir schon. Ja.... die Molex USB Geschichte würde sicherlich auch irgendwie gehen, ist aber umständlich und nicht sinnvoll. Zudem bin ich mir nicht wie du dir das exakt vorgestellt hast? Soll der Molex der Out oder der In für die 12V sein? Letztendlich auch egal wie rum du es machst, zu viel basteln und zu umständlich. Eine USB Lösung oder "Strom aus'm PC"-Lösung ist nicht das Richtige. Das kommt immer drauf an was man vor hat. Tauscht man nicht die Festplatten, kann man auch einfach Win10 zurücksetzen. Je nach dem für welche Option man sich entscheidet, ist es das gleiche als wenn man Win10 neu installiert hat. Nur das die Treiber erhalten bleiben. Was aber wirklich praktisch ist wenn man vorher keine Treiberprobleme hatte. Spart halt jede Menge Zeit. Will man Win10 komplett neu aufsetzen, empfiehlt es sich das Media Creation Tool von Windows zu nutzen. So hat man dann bei einer Neuinstallation (vom USB Stick) gleich die letzten Updates drin. Treiberreihenfolge hatte JetLaw ja bereits angesprochen. Je nach dem wie alt die Festplatten sind, ist es auch zu empfehlen in der Win-Installation über DiskPart (Shift + F10) die Festplatten einmal komplett zu löschen. Dabei wird der Datenträger komplett mit Nullen überschrieben. Bei einer Schnellformatierung wird nur die Dateizuordnungstabelle gelöscht und der Platz zum überschreiben freigegeben. Da gibt's noch zig weitere Tipps, aber das würde den Rahmen hier sprengen. Kannst du das mal bitte erläutern? Ich verstehe nicht ganz den Sinn oder Vorteil dahinter.

Der U3 ist für die großen AW Notebooks wirklich gut. Die mitgelieferten Lüfter sind aber ein schlechter Witz. Wenn du nicht zwei linke Hände hast, könnte ich dir einen Mod von mir empfehlen. Ich habe davon zwei Stück angefertigt. Sowohl für den R4 als auch für den R2. Bei mir bringt er sehr viel und die Lappys laufen leiser, weil sie selber weniger Kühlen müssen. Im Idle bleiben bei beiden Lappy die Lüfter komplett aus.

Kurzes, knackiges How-To Repaste M17x R4 mit Liquid Metal. Benötigte Materialien: TG Conductonaut Scotch 33+ Iso-Tape Wärmeleitpaste* (optional) Wärmeleitpads (optional) Werkzeug iFixit-Set (optional) Werkzeug Hama (optional) * nur als Auslaufschutz 1. Backplate entfernen. Akku entnehmen, markierten Kreuzschrauben rausdrehen und Backplate nach hinten raus ziehen. 2. Lüfter ausbauen. Markierte Kreuzschrauben rausdrehen und Lüfterkabel abziehen. Anschließend Lüfter entnehmen. Das Herausnehmen der Lüfter kann unter Umständen etwas fummelig sein. 2.1 Absaugen. Jetzt ist ein guter Zeitpunkt Lüfter, Lüftergehäuse und Kühlrippen abzusaugen. 2.2 Ansicht alter WLP 3. Reinigung der DIE's und Kühlkörper. Zum reinigen benutze ich immer ein nicht fuselndes Tuch und Desinfektionsmittel (oder Isopropanol). Man kann aber auch natürlich Reinigungskits wie die von Artic Silver nehmen. Aggressive Mittel wie Verdünner, Nagellackentferner sollte man nicht unbedingt benutzen. 3.1 Sollte die alte WLP im Bereich der GPU bei den kleinen Transistoren sehr schwer raus gehen, ist es ratsam diese dort zu lassen. Die Gefahr ist zu hoch, dass beim reinigen, sich einer der Transistoren von der Platine löst. Wichtig ist, dass der DIE sauber ist. 4. Kontakte abkleben. Da LM elektrisch leitend ist, müssen alle umliegenden Teile um den DIE abgeklebt werden. So, dass im Fall eines Auslaufens nichts passieren kann. Optimal kann man auch vorher das ganze mit 3-4 Schichten Nagellack versiegeln um ganz sicher zu gehen. 5. Extra-Schutz (Optional). Wenn man das Notebook oft mit sich rumträgt, kann man mit der billigen WLP eine extra Auslauf-Schutzschicht auftragen. So wie auf dem Bild. Ist aber nicht zwingend notwendig. 6. Da LM auf keinen Fall mit Alu in Berührung kommen darf, habe ich die Seiten (Spaltmaße von Kupfer zu Alu) mit der billigen WLP abgedichtet. Nagellack kann man an dieser Stelle aber auch nehmen. Bei neueren Notebooks braucht man das in der Regel nicht mehr machen, weil die Kupferfläche des Kühlblock wesentlich größer ist. 7. Wärmeleitpads erneuern. Jetzt kann man die Gelegenheit nutzen und die Wärmeleitpads erneuern. Zu beachten ist, dass man die alten Größen und Dicken einhält. Sonst passt der Kühlkörper nicht mehr exakt auf den DIE. Es empfiehlt sich die neuen Pads zu erst auf die Bauteile (Spannungswandler, Voltage-Controller, VRAMs, MOSFETs etc) zu legen und am Ende den Kühlkörper drauf zu montieren. So geht man nicht die Gefahr ein, dass die Pads vom Kühlkörper fallen wenn man ihn bei der Montage umdreht. Nicht vergessen die Schutzfolie vorher abzuziehen. 8. LM auftragen. LM mit dem Applikator (ähn. Ohrstäbchen) auftragen. Wichtig, es ist nur eine kleine Menge notwendig. Anders als bei WLP, müssen bei LM beide Seiten, sprich DIE und Kühlkörper, bestrichen werden. 9. Endmontage. Alles in umgekehrter Reihenfolge wieder zusammen bauen, fertig. Tipp, Heatsink-Schrauben über Kreuz nach und nach anziehen bzw. nach den Nummern. Niemals eine Schraube direkt fest anziehen. Schlusswort: Wie einem klar sein sollte, trägt man die Verantwortung bei so einem Repaste selbst. Mein Guide dient nur als Anleitung/ Hilfestellung. Mitdenken und Augen offen halten ist Voraussetzung bei so einem Vorhaben. Man kann die Sachen so machen, wie ich sie beschrieben habe, muss es aber nicht. Nichtsdestotrotz, viel Spaß beim Repaste ?

Das passt schon. Bei den namenhaften WLP gibt's keine großen Unterschiede. Das kann ich dir nicht genau sagen, weil du dafür erst den Kühlkörper abnehmen und prüfen musst welche verschieden Dicken verbaut sind und wie viel. Ich bin mir jetzt nicht sicher, aber ich meine das der M17x relativ viel dicke Pads hat. Ich nehme immer die von Artic. Kann gut sein das du auf der ein oder anderen Stelle welche doppeln musst, weil man so fette bei Artic nicht kaufen kann. Ich mache das meistens so: Nehme das alte Pad, lege es auf das Neue und scheide es nach Form des alten Pads aus. Dann die erste Folie abziehen und auf das Bauteil legen und anschließend zweite Folie abziehen. Ist nicht besonders schwer. Wichtig ist das du die Dicke einhältst. Sonst kann es passieren das der Kühlblock der Heatsink nicht eben auf dem DIE aufsitzt. Hatte ich einmal bei meinem R2 so. Kannst dir gerne den Beitrag durchlesen. Stehen viele nützliche Infos drin, die du auch auf deinen M17x beziehen kannst. Wenn dir das zu teuer oder zu viel Arbeit ist, kannst im Zweifel immer noch die Alten nehmen. Ist nicht optimal, aber beim M17x nicht so tragisch, da die Bauteile gut überdimensioniert sind und so an der Grenze laufen wie bei unseren aktuellen R4/ R5. edit, welch's ein Glück für dich. Ich habe die Bilder vom LM Repaste meines alten M17x R4 gefunden. Ich erstelle dir ein How-To...... (dauert immer etwas.) Hier passt das nicht so gut rein.

Ich hatte das gleiche Notebook, auch mit der selben Graka. Der M17x war super einfach zu repasten, da man relativ leicht die Kühlkörper abbekommt. (Das waren noch Notebooks) Zu deinen Temps, ein einfaches BIOS Update wird in dieser Temperaturregion wenig helfen. Falls überhaupt eine Veränderung im Lüfterprofil vorgenommen wurde. 90°C im Idle ist definitiv nicht normal. Da dreht jeder Lappy hoch. Auf Grund des Alters würde ich bei einem Repaste auch gleich neue Wärmeleitpads verwenden. Im selben Zuge auch gleich mal alles durchsaugen. Alles was den Luftstrom ausbremst erhöht die Temperatur. Mit was willst du repasten? Möchtest du traditionelle WLP nehmen, so kann ich dir Nocuta NT-H1 oder TG Kryonaut empfehlen. TG ist 2-3 Grad besser, kostet aber pro Gramm um ein Vielfaches mehr. Bei Liquid Metal habe ich mit TG Conductonaut bislang keine Probleme gehabt. Braucht zwar seine gewisse Vorbereitung, kühlt aber extrem gut. Locker 15 - 20 Grad besser als WLP. Was zur Kühlung ebenfalls gut beiträgt ist eine Erhöhung hinten, so das die Lüfter besser Luft ziehen können. Wichtig ist auch, dass du das Notebook weit genug von der Wand weg hast, da sonst die warme, ausgestoßene Luft sich staut und vom Notebook wieder aufgesaugt wird. Ein externer Notebook-Kühler, je nach Modell oder Mod kann auch viel ausmachen.

RAM und SSDs dürfte er doch schon oder?

Was!? Nen Bios-Chip zu beschreiben hat doch nichts mit dem Hersteller zu tun, zumal wenn du schon das passende Bios dabei hast. Puhh, das ist echt sch***, da dir nicht viele Möglichkeiten jetzt bleiben. Hast du ihm gesagt das du das passende Bios besitzt? Schon mal im NBR Forum nachgeschaut?

Denkst du das wird wieder kommen? Ich hatte gelesen das unter DX12 und NVlink das Scalling deutlich effizienter laufen sollte. Bestätigte Tests hatte ich noch nicht dazu gesehen. Im Desktop-Bereich könnte das durchaus noch mal eine Rolle spielen. Für'n Notebook-Bereich hat sich das Thema endgültig erledigt glaub ich. Der Trend geht zu immer dünneren leistungsfähigeren Notebooks. Teilweise verbaut man nur noch die "großen" Notebook Grakas und lässt sie im "zukunftsweisenden" (runtergetakteten) Max-Q laufen.

Um noch mal auf das Thema mit den RTX Karten zurück zu kommen. Gigabyte hat mit dem AERO Refresh auch die RTX Karten verbaut. In der Demo läuft PUBG, hoffentlich auf Ultra Settings (mit AI) bei rund 60 - 65 fps. Ich finde das etwas enttäuschend. Auf meinem R4 (den jetzt ein Arbeitskollege hat) lief PUBG so um die 75 - 90 fps. Ultra Settings ohne OC. Mit OC auf 4.2 GHz waren's nicht unter 90 fps auf dem QHD Panel. Den fps Counter hatte ich über Steam einblenden lassen. Bin schon wirklich auf die ersten Tests und Zahlen gespannt. Kann mir nicht vorstellen das neue Hardware schlechter sein soll als alte. @Jörg ich habe wirklich viele PC/ Hardware-Channels abonniert und schaue mir den Content regelmäßig an. Ebenso auch die ganzen Tests und Benchmarks. So gut wie jeder Channel empfiehlt eine Single-GPU Konfiguration. Ein paar der genannten Gründe habe ich oben schon erwähnt. Früher zu SLI Zeiten war das sicher eine sinnvolle Option. Heute, naja eher nicht so. Zumal die Dinger extrem teuer geworden sind. Hinzu kommt das Problem mit der CPU. Letztendlich ist das System nur so gut wie das schwächste Bauteil im Glied. In vielen Fällen ist man mit einer SLI/ NVlink Konfiguration auf GPU Seite overpowerd. Wenn man jetzt ein Spiel hat was sehr CPU lastig ist, bringt einem die enorme GPU-Power nicht mehr so viel.

Kurzer Nachtrag, die BIOS Version ist nur als .exe verfügbar, weil man das Update im laufenden Windows startet. Die .exe macht nichts anderes als die Update-Daten in den Bootloader zu legen. Diese werden dann im neuen Systemstart ausgeführt. Normal sollten sie zumindest auf deine Anfrage antworten, schließlich stellen sie für dein altes Notebook Software bereit. Wenn du das Update auf Empfehlung von Dell durchführst und dein Lappy geht auf Grund des Update nicht mehr, dann sehe ich die Schuld erstmal beim Software Vertreiber. Hab gerade noch mal mit ihm telefoniert. Es war sein Zweit-Notebook, ein Acer. Er sagte, du kannst bei Biosflash anrufen oder eine E-Mail schreiben. Im Regelfall antworten die recht schnell. Erläutere dein Problem und sage ihn das nicht noch mal die A16 Version haben willst. Die werden dir schon sagen was man machen kann.