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Mit den Schrauben hab ich aktuell kein Problem, ich hatte gleich beim ersten mal die Schraubenköpfe, bei denen das Kreuzprofil nicht sauber war durch Andere getauscht.

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Yes! Jackpot! Strike! Bei OCCT liegen die Cores im Durchschnitt nur 3°C auseinander und die Werte sind auch nochmal in der Spitze um 3°C geringer als beim ersten Repasteversuch!

Bin heute zu müde, mein Bericht mit Bildern und Screenshots der Streßtests gibt es morgen, nur soweit ich habe entdeckt, daß bei meinem Board die CPU zur Innenseite etwa 0,2mm tiefer ist als zur Außenseite, also habe ich die Heatsink dementsprechend im Mittleren Teil ganz leicht ca. 1mm tiefer gebogen als zu den Außenseiten und beim Verschrauben auch von Innen nach Außen die Schrauben angezogen, ich bin der Meinung dadurch hat sich die Kühlpaste am besten verteilt.

Bei meinem letzten Test OCCT & Unigine Heaven Parallel als auch der Test in Prime95 liegen die Maximalwerte nur noch um 4°C in der Spitze und 3°C im Durchschnitt auseinander.

bearbeitet von Gamer_since_1989

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 Weiß jemand zufällig die exakten Maße vom PCH? Ich wollte demnächst ein Repaste durchführen und im selben Zuge gleich auch einen passen Kupferkühlkörper für den PCH anfertigen. Danke schon mal im voraus.

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PCH? Platform Controller Hub gem. Wikipedia? Das einzige was ich halbwegs treffendes bei einer Internetsuche gefunden hab. Ist aber eine ganze Familie von Intel-Mikrochips.

Was genau willst kühlen, was bedarf einer besseren Kühlung?

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Ich habe den PCH (laut meiner Kenntnis) mal auf dem Bild markiert. Im NBR Forum hat iunlock und noch ein paar andere User im selben Zuge auch gleich den PCH 'nen Kühler verpasst und grob 10-12 °C im Durchschnitt kühler gehalten. Der Platz ist ja da, also wieso auch nicht.

AW17 R4 M.jpg

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Hier noch mal das besagte Bild mit dem PCH Mod. Alles nachzulesen aus diesem -Link-

PCH 1.jpg

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Ahh okay, diese kleinen Kühlkörper gibt's u.a. auch für das Raspberry Pi. Doch ist eine Küglung hier nötig? Wie hoch werden denn dort die Temperaturen?

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vor 4 Stunden schrieb Gamer_since_1989:

Ahh okay, diese kleinen Kühlkörper gibt's u.a. auch für das Raspberry Pi. Doch ist eine Küglung hier nötig? Wie hoch werden denn dort die Temperaturen?

Naja, nicht ganz. Der PCH hat eine Größe von ca. 25 x 25mm (+/- 1-2mm). Nach oben hat man grob einen Platz von 5-7mm. Die Raspberry Kühler, sowohl Alu, als auch Kupfer gibt's nur in zwei Größen und zwar in 20 x 20mm und 15 x 15mm. Die Alukühlkörper sind oftmals zu hoch mit den Kühlrippen und die klassischen "Copper Shims" gibt's nur als Plättchen in einer Stärke von 0,3 - 1,2mm. Wirklich gut ist keiner der genannten Kühlerkörper vom Pi. Deswegen habe ich mir jetzt meinen eigenen Kupfer-Kühlkörper gebaut. Die Maße sind 25 x 25 x 5mm. Das sollte relativ gut passen. Ich habe mir dafür ein wenig Kupfer besorgt und das Teil mit Säge und Pfeile bearbeitet und am Ende aufpoliert.

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Ob eine Kühlung notwendig ist oder nicht muss jeder für sich selbst entscheiden. Grundsätzlich kann man aber sagen, dass Kühlung nie schadet, gerade im Notebook. Klar, als Hersteller versucht man Kosten zu sparen wo es geht und wenn ausgerechnet wird, dass eine Kühlung an dieser Stelle nicht unbedingt notwendig ist, dann wird auch keine verbaut. Ich habe verschiedene Tests gemacht und die Temperatur mit HWinfo aufgezeichnet. Im Idle sind die Temperaturen mit durchschnittlich 45-55 °C recht normal. Im Load habe ich schon die 80 °C Marke geknackt. Kommt immer drauf an was man macht (Zocken, Stresstests, Datenpakete hin und her schieben). Im Sommer, wenn erhöhte Außentemperaturen sind, kann es also unter Umständen noch höher gehen.

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Wie gesagt, mein Heatsink inkl. der Wärmeleitpaste und -pads wird eh getauscht bzw. erneuert. Deswegen mache ich dann im selben Zuge auch den PCH Mod. Ich möchte einfach das bestmögliche Kühlergebniss erreichen.

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Hey, habe es jetzt auch mal geschafft meinen R4 zu repasten. Im gleichen Zug habe ich den Kühler von einem R4 mit GTX 1080 eingebaut. Meine Kerntemperaturen liegen jetzt nur noch 3-4° auseinander. Im ersten Benchmark (Heaven 4k) kommen CPU und GPU nicht mehr über 65°, was für mich absolut Top ist. Die Werte vorher waren eine Katastrophe. Gerade die CPU ist über 80° heiss geworden. Auf den Bildern sieht man auch mal den Unterschied zwischen den beiden Kühlkörpern. Mein R4 war auch absolut katastrophal zusammen gebaut. Auf manchen Pads war sogar noch die Folie drauf. Weitere Benchmarks kommen noch. 

20180314_084132(0).jpg

20180314_094040.jpg

20180314_094031.jpg

bearbeitet von IanVanDuck
Schreibfehler
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vor 7 Stunden schrieb IanVanDuck:

... Im gleichen Zug habe ich den Kühler von einem R4 mit GTX 1080 eingebaut. ...

Hey, ich gehe mal davon aus, dass der Kühler der GTX 1080 Version der untere ist in dem Bild. Oder? Als Unterschied meine ich etwas dickere Kühlpipes zu sehen. Mich interessiert jetzt wo du den Kühler her hast und was der so kostet.

bearbeitet von einsteinchen

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Hey, ja der untere ist der von der GTX1080. Die Lüfter sind exakt die selben, aber die Pipes sind um einiges breiter. Ich hatte Glück, die gesamte Einheit habe ich von privat in Österreich gekauft. War die einzige die überhaupt zu finden war. Hatte es auch über Dell probiert, da hätte ich maximal die originale 1070er Version bekommen. Ich habe für die komplette Einheit und einer Ersatztastatur 90€ bezahlt. 

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@einsteinchen, wenn ich das richtig aus dem NBR Forum rausgelesen habe, sind nicht nur die Heatpipes größer, sondern auch die Toleranzen zwischen Kühlkörper und Chokes/ VRAMs sind besser geworden. Sprich die Wärmeleitpads liegen besser auf. Auch der obere Arm des CPU Kühler soll nun besseren Druck ausüben können. Beim (ersten Revisionen) CCI Heatsink gab es noch recht häufig Hitzprobleme, zumindest bei den Usern, die gemessen haben. Der Sunon Heatsink mit den größeren Heatpipes soll da wesentlich besser sein (Out of the Box), aber auch noch nicht perfekt. Leider hatte dieser auch noch den klassischen "Stamp". Erst im späteren Verlauf wurde auch der CCI Heatsink nachgebessert, so das dieser wenigstens auch ein etwas besseres Kühlergebnis liefern konnte. Guckst du -LINK-

 

@IanVanDuck, danke für die Bilder. Mit was hast du repastet?

bearbeitet von Sk0b0ld
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@Sk0b0ld Ich habe mit Grizzly Pads und Paste von Grizzly (Kryonaut) repasten. LM möchte ich demnächst erstmal an meinen alten Lenovo testen. Hab ich noch nie benutzt. Die neue Heatsink scheint tatsächlich besser zu passen. Mit der alten hatte ich sehr grosse Kern Temperatur Differenzen (bis zu 13°). 

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Der Temperaturuntschied ist dem blöden Desing der 3-Arm Befestigung geschuldet. Unten hat man zwei Punkte und oben nur einen. Gleichmäßigen Druck kann man nur so sehr schwer auf den DIE ausüben. -LINK-

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Ich habe lange Zeit überlegt ob ich LM oder normale WLP nehmen soll. Habe mir auch sehr viele Videos angeguckt und verglichen. LM ist mir auf Dauer einfach zu heikel bei so einem teuren Gerät. Dafür schleppe ich ihn einfach zu viel hin und her. Nach den ganzen Tests die ich gesehen habe, hat mir Noctua NT-H1 (WLP) am meisten zugesagt. Mal gucken wie die neue Paste sich schlägt.

bearbeitet von Sk0b0ld
Bild hinzugefügt
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Das macht mir bei LM auch Sorgen. Meiner ist auch relativ viel unterwegs. Manchmal bleibt er auch im Rucksack. Hab halt Angst das sich das Zeug selbstständig macht. Und mit 65° bin ich eigentlich zufrieden. Läuft auch stabil mit 3,6 GHz. 

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Warum 3,6 wenn man auch 4,2 haben kann 😋 Spekulationen wegen auslaufen bringen da nix (richtiges LM verwenden)  Habe meinen auch ständig mit. Wenn du es gewissenhaft machst passiert da rein garnix ! Denke hier gibt es einige die das auch schon geschrieben hatten. 🙂

 

Gruß 

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Wenn man es richtig macht, sollte LM da bleiben wo es hingehört. Ich mache mir mehr Sorgen um den Kühlkörper bzw. dessen Alu-Komponenten. Wirkliche Lanzeiterfahrung (1-2 Jahre) gibt es beim AW17 auch noch nicht. Natürlich wird LM durch seinen sehr hohen Wärmeleitwert immer die Nase vorn haben, aber für mich persönlich überwiegen da noch die Nachteile (wie mögliche Aushärtung/ Verklebung, Beschädigung der Oberflächen, elektrisch leitend usw). Da nehme ich lieber einige Temps mehr in Kauf und nehme klassische WLP, wo ich weiß, dass ich keine Probleme bekomme.

Wenn ich mir so die Ergebisse aus den beiden Tests anschaue, dann ist der Temperaturunterschied von WLP und LM für mich völlig ok.

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Mittlerweile habe ich auch ein Repaste hinter mir inkl. Heatsink-Tausch von 'nem CCI auf 'nen Sunon Heatsink. Beides die 1070 Version. Hier mal einige Bilder davon:

 

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Zum klassischen "Dell-Thermal-Paste-Stamp" sag ich jetzt mal nicht viel.... Als ich alles auseinander gebaut hatte, habe ich auch gleich alle Komponenten abgesaugt und vom Staub befreit. Kühlkörper und Motherboard mussten natürlich besonders gründlich gereinigt werden, aber auch das ging ganz gut mit den passenden Mitteln. Eigentlich kein großes Hexenwerk, wenn man ein paar Sachen beachtet.

Der PCH hat übrigens ein Maß von 23 x 23 mm

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Geschrieben (bearbeitet)

@Sk0b0ld was hatte der PCH Mod letztendlich gebracht?

bearbeitet von captn.ko

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Wie schon von @einsteinchen im Display Threat (wahrscheinlich ein Versehen) erwähnt, habe ich die Werte in dem Heatsink/ Kühlkörper Thema behandelt. Der Vollständigkeit halber kann ich die Werte in dem Thema auch noch mal ergänzen.

Vorher waren meine Temperaturen im PCH, je nach Auslastung sogar einige Male über 80 °C. Das kam zwar nicht so oft vor, da sie meist irgendwo zwischen 59 °C und 78 °C lagen, aber dennoch war es möglich und die Umgebungstemperaturen waren bei allen Tests um die 19 - 21 °C. Sprich an sehr warmen Tagen wären also theoretisch noch höhere Temperaturen möglich. Gemessen habe ich immer mit HWinfo. Ich habe es beim Zocken immer mitlaufen lassen und am Ende, wenn ich das Spiel ausgemacht habe, schaute ich mir die Werte an. Hier mal zwei unschöne Bilder ohne PCH Mod.

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PCH.thumb.jpg.f3627352e3f4c6c1ba772fe69eb8d6ce.jpg

Jetzt nach dem Mod, kommt der PCH überhaupt nicht mehr ins schwitzen. Das höchste was ich bislang geschafft hatte war 58.9 °C nach mehreren Stunden PUBG und FarCry 5. In der Regel pendelt sich der PCH beim Zocken knapp über 50 °C ein. Im Idle knapp über 40 °C. Ich denke, die Werte sprechen für sich. Als Wärmeleitpaste habe ich Noctua HT-N1 genommen (sieht man jetzt auf dem Bild nicht).

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Werte im Idle:

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Werte nach 1h Ghost Recon Wildlands Spielzeit (Messung im Idle gestartet):

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Werte nach 1h FarCry 5 Spielzeit (Messung nach 15 Minuten Spielzeit gestartet):

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Ich belasse es jetzt erstmal bei den Infos, da es ja mehr um die Thematik Kühlkörper/ Heatsink geht und nicht ums eigentliche Thema Repaste. Insgesamt haben sich alle Kühlkörper Mods gelohnt, besonders bei den M.2 SSDs unter Last. Viele weitere Infos und Auswertungen findest du in dem Thema Kühlköper/ Heatsink.

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@Sk0b0ld Ups, ja, war ein Versehen. Ich hatte beide Threads offen und bei beiden war die letzte Antwort von captn.ko. Naja, ist ja dann doch noch richtig angebkommen.

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Geschrieben (bearbeitet)

Wie bereits angekündigt, habe ich heute ein wenig Zeit gefunden und ein Repaste mit Liquid Metal gemacht. In dem selben Zuge habe ich meinem Heatsink-Mod, den SSDs und den Wärmeleitpads ein kleines Upgrade verpasst. Dazu im Heatsink-Modifikation-Threat mehr. Da ich bei dem Thema LM noch ein wenig meine Bedenken habe, machte ich spezielle Sicherheitsvorkehrungen. Vielleicht ist das ein oder andere unnötig/ übertrieben, aber so kann ich wenigstens ruhigen Gewissens schlafen. Angefangen habe ich wie bei meinem AW17 R2 und lackierte erstmal alle elektronischen Bauteile auf der GPU mit Nagellack (3 Schichten) über. Anschließend lackierte ich noch beim Heatsink die Stelle zwischen Kufer- und Alublock. Ebenso auch die kleinen runden Einstandzungen, wo Alu zu sehen war.

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Ich wollte absolut sicher gehen, dass das LM keine Chance hat an's Alu zu kommen, deswegen der Schutz mit dem Nagellack. Genauso auch bei der GPU. Bei CPU ist das nicht notwendig. Danach wurde wie beschrieben der Rest mit Isoliertape abgeklebt.

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Anschließend wurde auf die DIEs Liquid Metal aufgetragen. Wie beim Nagellack habe ich auch hier noch mal zusätzliche Sicherheitsvorkehrungen getroffen und mit einer 0815 Wärmeleitpaste eine Art Grenze um GPU/ CPU gezogen. So ist es unmöglich, dass das elektrisch leitende Liquid Metal austreten kann und weder auf's Mainboard kommt, noch die Aluteile des Kühlkörpers berührt.

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Vorher habe ich nochmal alle Wärmeleitpads überprüft. Bei zwei Stellen habe ich leichte Differenzen festgestellt, hier war das Pad einfach zu dünn. Das habe ich damals beim Festziehen des Kühlkörpers übersehen. Ich kann nur jedem ans Herz legen gerade auf die Wärmeleitpads ein besonderes Augenmerk zu legen und jedes Pad selber genau zu überprüfen. Gerade wenn man übertakten will ist auf den Spannungswandler, VRAMs und Drosseln eine höhere thermische Belastung. Da sind 100% aufliegende Pads absolut Pflicht, sonst gibt's die bekannten Probleme wie Frame-Drops, Ruckler, BSOD usw, weil die Spannung kurzzeitig einbricht, das System instabil wird etc. Außerdem ist die fehlende Kühlung für die Bauteile alles andere als gut und geht früher oder später auf die Lebensdauer.

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Von dieser Position kann man 4 - 5 Stellen gut überprüfen. Die vier Pfeile links sollte man genau im Auge behalten. Bei Wechsel von 1070 auf 1080 Heatsink gibt's dort ein, zwei Stellen wo die angegeben mm-Angaben nicht passen. Jedes Mainboard und jeder Heatsink haben verschiedene Toleranzen, deswegen ist eine nachträgliche Anpassung genauer und besser. Oben bei der CPU musste ich die Pads ebenfalls an einer Stelle anpassen.

So, nun genug erzählt. Hier sind die Werte nach dem Repaste. Mein System läuft nun mit LM, dem DIY Notebook-Kühler (ca. 35%) und dem Heatsink-Mod. Im Idle sehen die Werte wie folgt aus:

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Nicht wundern, im Idle springen meine Lüfter durch den DIY Notebook-Kühler nicht mehr an. Deswegen werden sie erst gar nicht angezeigt.

Im Load mit einer Stunde FarCry 5 sehen die Werte wie folgt aus:

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Ohne LM hatte ich im Load einen durchschnittlichen CPU Wert von 64,75 °C. (was auch schon sehr gut ist) Mit LM ist der durchschnittliche Wert auf 57,00 °C.

- CPU -8 °C

- GPU -3 °C

- Lüfter -1000 - 800 rpm.

Die versprochenen -20 °C habe ich jetzt nicht^^, aber das habe ich auch nicht erwartet, da meine Kühlwerte mit normaler Wärmeleitpaste schon vorher sehr gut waren. Soweit ich weiß haben manche Bauteile eine gewisse "Betriebstemperatur", so hat die GPU beispielsweise den besten Leistungsbereich ab 40 - 50 °C. Abzuwarten bleibt noch wie sich LM nach paar Monaten macht und ob weiterhin die Werte so bleiben. Erstmal bin ich zufrieden, wieder konnte ich ein paar Grad einsparen und das Notebook läuft kühler und leiser. Weitere Tests mit OCCT werden folgen.

Eine Sache wollte ich noch zum Zerlegen anmerken. Schön und gut das iUnlock ein schönes Tutorial gemacht, aber leider stimmen ein paar Infos auf seinen Bildern nicht. Die erste Sache ist das mit der HDD. Man braucht nur eine einzige Schraube lösen, da die anderen nicht tiefer im Notebook verschraubt sind.

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Disa2.thumb.jpg.f674df8df4f47ce9e32cfb9c0af22ab2.jpg

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Eine weitere Sache ist diese markierte Schraube oben:

Mainb.jpg.8b264d71228de9a236ed7d7fb58c3e13.jpg

Diese kann man getrost drin lassen. Weder die Schraube, noch der Metallschutz des Poweranschluss sind irgendwie mit dem Mainboard verankert. Die CMOS Batterie würde ich mir auch 2-mal überlegen ob ich sie entfernen würde, weil dann alle Einstellungen des BIOS resetet werden. Ich mache sie beim Repaste nie ab. Das ist mir schon damals bei den ersten Repaste aufgefallen, habe nur immer vergessen die Info weiter zu geben. 

 @captn.ko das ist mit ein Grund warum ich immer meine eigenen Tutorials mit eigenen Erfahrungen mache. Deshalb immer wieder der Hinweis mit dem mm-Angaben der Wärmeleitpads. Die Anleitung von iUnlock ist sehr gut, aber halt nicht die ultimative Lösung für jedes Repaste auf jedes Mainboard. Zurück zum Thema, ich denke die Kühlung für ein Overclocking steht jetzt. Alle weiteren Beiträge zum OC poste ich dann im passenden Thema weiter.

 

bearbeitet von Sk0b0ld

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Geschrieben (bearbeitet)

Bios Batterie kann man abmachen, muss man aber nicht. Selbes beim Schutz. Kann aber muss nicht aber da er sehr nah am Board ist hab ich ihn mit ab gemacht damit man beim Einbau nicht am Board schabt.

Wie schon einmal gesagt. Ja in dem Guide wird die hdd ausgebaut. Ich find's gut weil ich die Festplatten bei jeden Umbau ausbaue und so jedes Teil übersichtlich und gesondert liegen hab. Dazu kommt das der Stecker bei mir immer extrem fest auf dem Board saß. Da war es sicherer die Platte auszubauen bevor man den Stecker beschädigt. Iunlock macht es so. Ich mache es so. So ist auch der Guide gestaltet. Wenn dir das nicht gefällt kannst du gern eigene Bilder machen und einen Guide schreiben. Dann kann der andere gelöscht werden. Damit hab ich kein Problem. Das sind alles kann aber nicht muss Schritte und auch kein Universal Rezept. Und deswegen werde ich nicht noch Stunden investieren um neue Bilder zu machen im jeden erdenklichen Fall abzudecken. ;) und die Erfahrungen sind die eigenen sonst hätte ich den Thread nicht erstellt...also bitte vorsichtig mit Unterstellungen ;)

Warum hast du das Board überhaupt ausgebaut? Geht doch auch ohne ;)

Wer bei so einem Repaste nur in der Lage ist stur Bildern zu folgen ohne den Kopf anzumachen sollte mMn die Finger davon lassen. Wenn jemand bei seinem Notebook etwas abweichendes findet kann man immer noch hier im Thread fragen :)

Ist nicht böse gemeint. Ich find's gut das du nicht nur stur machst sondern auch nachdenkst. Vielleicht hat es aber auch seinen Grund das manche Sachen so drin stehen wie sie eben drin stehen ;)

Zu den Ergebnissen...

1. Du solltest um vergleichen zu können wirklich die Lüfter manuell auf 100% stellen... 

2. Lm wird mit höherer Temperatur/ Verlustleistung effektiver. Das merkst du sobald du mal am Takt drehst. Da sind mit LM Settings drin wo die CPU vorher geschmolzen wäre ;)

3. Du hast mit kryonaut schon sehr gute wlp drunter gehabt. Wärst du von Dells WLP Stempel gewechselt wären es auch 20 Grad ;)

 

Ps: wie kommst du darauf das die gpu ihren ,,Betriebsbereich,, AB 40-50 Grad hat? 

Algemeinhin gilt: kühler = weniger Spannung nötig = weniger Leistungsaufnahme = weniger Elektromigration = längere Lebensdauer 

Pascal GPUs Regeln ihren Takt in erster Linie nach der Temperatur und in zweiter Linie nach der Leistungsaufnahme und beginnen bei ca. 40 Grad das erste mal ihren Takt zu reduzieren. Knapp unter 50 Grad bereits das zweite mal. Immer auch im Zusammenspiel mit der Leistungsaufnahme. 

Man könnte also sagen das der optimale Bereich der Pascal GPU unter 40 Grad liegt. 

Bei CPUs is kühler immer besser, solange man nicht in einen ColdBootBug rennt bei ca -50 - -100 Grad ;)

bearbeitet von captn.ko

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Am 16.6.2018 um 07:46 schrieb captn.ko:

aber da er sehr nah am Board ist hab ich ihn mit ab gemacht damit man beim Einbau nicht am Board schabt

Wie genau baust du ihn dann aus? Entweder du lässt das Board drin und fummelst den Metallbügel vorsichtig raus (was ich auch früher so gemacht habe), wo die Gefahr des dranschaben überhaupt erst bestehst oder du schraubst ihn los, so wie das gesamte Board, entnimmst das Board ganz normal nach oben und die Gefahr des "schaben" besteht erst gar nicht, da das Borad ja bereits ausgebaut ist. Die einzige Möglichkeit mit dem Board an den Metallbügel zu kommen ist beim entnehmen des Schutzes während das Board im Gehäuse verschraubt bleibt. Das Mainboard sitzt im Gehäse auf einer Metallplatte so kleinen "Hügeln" die den richtigen (vertikal) Abstand des Boards sicherstellen, die runden Stifte halten das Board horizontal. Ob festgeschraubt oder nicht, das Board hat keine Möglichkeit an den Metallbügel des Powerjack zu kommen. Ich sehe absolut keinen Grund warum man diese, vorallem sehr kleine Schraube lösen sollte und irgendwas ausbaut, was für ein Repaste nicht notwendig ist auszubauen.

 

Am 16.6.2018 um 07:46 schrieb captn.ko:

Ich find's gut das du nicht nur stur machst sondern auch nachdenkst. Vielleicht hat es aber auch seinen Grund das manche Sachen so drin stehen wie sie eben drin stehen ;)

Ich lasse mich gerne jederzeit eines besseren belehren, aber solange es aus meiner Erfahrung keinen Sinn macht und ich bislang auch nicht dahinter gekommen bin warum man machen Schritt so macht, wie er da steht, hinterfrage ich es. Meine Absicht ist es sicherlich nicht irgendwas schlecht zu reden, sondern eher Platz für Verbesserungen zu lassen.

 

Am 16.6.2018 um 07:46 schrieb captn.ko:

Warum hast du das Board überhaupt ausgebaut? Geht doch auch ohne ;)

Klar geht's auch ohne, aber dann läuft man Gefahr seine Kühlleistung zu verschlechtern oder seinen Heatsink zu beschädigen. Kühlkörper mit Kühlrippen und Lüfterplatte sind fest miteinander verbunden. Die Lüfter sind nur mit einem schwarzen Tape an dem Kühlkörperelement angeklebt. Es dient nicht nur der Befestigung, sondern auch der Abdichtung. Die angesaugte Luft soll ausschließlich durch die Kühlrippen strömen, um die beste Kühlleistung zu erzielen. Deswegen macht man sich den Aufwand, das Teil so dicht zu bekommen. Ich hatte es schon im Heatsink-Mod erläutert, statischer Druck, Staudruck, Kühlluft die entweicht wo sie nicht soll (Repaste R2) usw.

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Wenn man jetzt im eingebauten Zustand die Lüfter im Gehäuse lässt, aber den Kühlkörper ausbaut, muss man zwangsläufig das Tape von dem Kühlkörper ziehen. Vorsichtig und ordentlich kann man das Tape nur im ausgebauten Zustand abmachen, aber das ist nicht das eigentliche Problem. Das Problem ist der Zusammenbau dann wieder. Wie will man denn das Tape wieder luftdicht ankleben, wenn man aber gar nicht an die Stellen kommt?

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Ein weiteres Problem dabei ist, dass man die Lüfterplatte beim Abziehen verbiegen kann, nicht unbedingt viel, aber so viel, dass die Platte nicht mehr eben auf dem Lüftergehäuse liegt.

Hinzu kommt das Problem mit den Klammern.

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Die beiden links markierten Pfeile zeigen die Klammern, die ich meine. Diese Klammern darf man nicht zu oft biegen, da sie recht schnell brechen. Ausprobiert und festgestellt habe ich das bei meinem verbogenem 1080 Heatsink, den ich damals von AliExpress bestellte. Da ich ihn nicht einbauen kann, habe ich verschiedene Sachen mit ihm ausprobiert. Dabei ist mir ziemlich schnell eine Klammer ausgenudelt.

Der nächste Grund warum ich das Mainboard mit ausbaue ist Reinigung. Immer wenn ich ein Repaste mache, sauge ich alle Bau- und Gehäuseteile gleich mit ab. Ich mein, wenn ich das Notebook schon eh soweit auseinander gebaut habe, dass ich überall wunderbar dran komme, kann ich auch gleich alles einmal sauber machen. Schaden tut's nicht, eher im Gegenteil.

Ich halte das Lösen von paar Schrauben und Steckern sinnvoller und einfacher, als das Tape mit den besagten Nachteilen zu lösen. Wäre der Weg besser, hätte ich ihn auch so beschrieben und gemacht, aber so bleibt's nur bei den besagte zwei Punkten (HDD Schrauben, Metalbügel Powerjack) die ich anders mache.

 

Am 16.6.2018 um 07:46 schrieb captn.ko:

1. Du solltest um vergleichen zu können wirklich die Lüfter manuell auf 100% stellen... 

Einstellen in: Bios --> Perfomance Options --> Fan Performance Mode --> Enabled ?

 

Am 16.6.2018 um 07:46 schrieb captn.ko:

3. Du hast mit kryonaut schon sehr gute wlp drunter gehabt. Wärst du von Dells WLP Stempel gewechselt wären es auch 20 Grad ;)

Von der der Seite betrachtest hast du völlig recht.

 

Am 16.6.2018 um 07:46 schrieb captn.ko:

Ps: wie kommst du darauf das die gpu ihren ,,Betriebsbereich,, AB 40-50 Grad hat

Dein angesprochener Punkt mit der CPU ist richtig, desto kühler, desto besser bzw. mehr Potenzial. Bei der GPU hat Roman Hartung (der 8auer) in einem seiner OC Videos das Thema mit der GPU kurz angesprochen. Es hat irgendwas mit dem Temperatursensor der Pascal GPUs zu tun, sobald dieser zu kalt wird, haut die GPU falsche Werte raus und Karte läuft instabil oder macht komplett dicht (Bluescreen). Er sagte auch, dass er die besten OC-Werte irgendwo bei 55 °C hatte und das dort der beste Leistungsbereich (nicht Betriebsbereich) sei. Bitte nagel mich jetzt nicht auf den Werten fest, hab's auch nicht mehr so genau in Erinnerung. Vielleicht war's auch bei 45 °C oder ein anderer Wert. Ich versuche das Video mal zu finden, dann poste ich es hier.

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Geschrieben (bearbeitet)

Die Frage nach dem Ausbau des Boards war auch eher scherzhaft gemeint. Die Nachteile liegen auch auf der Hand  :)

Versuche mal bitte das Video zu finden... wäre mir neu... vielleicht meinte er -50 Grad  ^^ . Der Kontext wäre auch intressant... Wenn Pascal ideal bei 50 Grad wäre, bräuchte man kein In OC mehr ^^

meine Wassergekühlten 1080Tis werden so gut wie nie wärmer als 40 Grad und die besten Resultate erzielte ich bisher ebenfalls bevor die erste Taktstufe bei 40 Grad kommt. 

die Lüfter Regel ich mit Hwinfo.

bearbeitet von captn.ko

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