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Mit den Schrauben hab ich aktuell kein Problem, ich hatte gleich beim ersten mal die Schraubenköpfe, bei denen das Kreuzprofil nicht sauber war durch Andere getauscht.

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Yes! Jackpot! Strike! Bei OCCT liegen die Cores im Durchschnitt nur 3°C auseinander und die Werte sind auch nochmal in der Spitze um 3°C geringer als beim ersten Repasteversuch!

Bin heute zu müde, mein Bericht mit Bildern und Screenshots der Streßtests gibt es morgen, nur soweit ich habe entdeckt, daß bei meinem Board die CPU zur Innenseite etwa 0,2mm tiefer ist als zur Außenseite, also habe ich die Heatsink dementsprechend im Mittleren Teil ganz leicht ca. 1mm tiefer gebogen als zu den Außenseiten und beim Verschrauben auch von Innen nach Außen die Schrauben angezogen, ich bin der Meinung dadurch hat sich die Kühlpaste am besten verteilt.

Bei meinem letzten Test OCCT & Unigine Heaven Parallel als auch der Test in Prime95 liegen die Maximalwerte nur noch um 4°C in der Spitze und 3°C im Durchschnitt auseinander.

bearbeitet von Gamer_since_1989

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 Weiß jemand zufällig die exakten Maße vom PCH? Ich wollte demnächst ein Repaste durchführen und im selben Zuge gleich auch einen passen Kupferkühlkörper für den PCH anfertigen. Danke schon mal im voraus.

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PCH? Platform Controller Hub gem. Wikipedia? Das einzige was ich halbwegs treffendes bei einer Internetsuche gefunden hab. Ist aber eine ganze Familie von Intel-Mikrochips.

Was genau willst kühlen, was bedarf einer besseren Kühlung?

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Ich habe den PCH (laut meiner Kenntnis) mal auf dem Bild markiert. Im NBR Forum hat iunlock und noch ein paar andere User im selben Zuge auch gleich den PCH 'nen Kühler verpasst und grob 10-12 °C im Durchschnitt kühler gehalten. Der Platz ist ja da, also wieso auch nicht.

AW17 R4 M.jpg

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Hier noch mal das besagte Bild mit dem PCH Mod. Alles nachzulesen aus diesem -Link-

PCH 1.jpg

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Ahh okay, diese kleinen Kühlkörper gibt's u.a. auch für das Raspberry Pi. Doch ist eine Küglung hier nötig? Wie hoch werden denn dort die Temperaturen?

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vor 4 Stunden schrieb Gamer_since_1989:

Ahh okay, diese kleinen Kühlkörper gibt's u.a. auch für das Raspberry Pi. Doch ist eine Küglung hier nötig? Wie hoch werden denn dort die Temperaturen?

Naja, nicht ganz. Der PCH hat eine Größe von ca. 25 x 25mm (+/- 1-2mm). Nach oben hat man grob einen Platz von 5-7mm. Die Raspberry Kühler, sowohl Alu, als auch Kupfer gibt's nur in zwei Größen und zwar in 20 x 20mm und 15 x 15mm. Die Alukühlkörper sind oftmals zu hoch mit den Kühlrippen und die klassischen "Copper Shims" gibt's nur als Plättchen in einer Stärke von 0,3 - 1,2mm. Wirklich gut ist keiner der genannten Kühlerkörper vom Pi. Deswegen habe ich mir jetzt meinen eigenen Kupfer-Kühlkörper gebaut. Die Maße sind 25 x 25 x 5mm. Das sollte relativ gut passen. Ich habe mir dafür ein wenig Kupfer besorgt und das Teil mit Säge und Pfeile bearbeitet und am Ende aufpoliert.

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Ob eine Kühlung notwendig ist oder nicht muss jeder für sich selbst entscheiden. Grundsätzlich kann man aber sagen, dass Kühlung nie schadet, gerade im Notebook. Klar, als Hersteller versucht man Kosten zu sparen wo es geht und wenn ausgerechnet wird, dass eine Kühlung an dieser Stelle nicht unbedingt notwendig ist, dann wird auch keine verbaut. Ich habe verschiedene Tests gemacht und die Temperatur mit HWinfo aufgezeichnet. Im Idle sind die Temperaturen mit durchschnittlich 45-55 °C recht normal. Im Load habe ich schon die 80 °C Marke geknackt. Kommt immer drauf an was man macht (Zocken, Stresstests, Datenpakete hin und her schieben). Im Sommer, wenn erhöhte Außentemperaturen sind, kann es also unter Umständen noch höher gehen.

5aa686d853d99_C1SSD(normal).thumb.jpg.9c8074ded05f8124c6c59e35f2552db7.jpg

5aa686d935b95_MG2.thumb.jpg.e09f1b51a93e36f2af926a199314ef3d.jpg

Wie gesagt, mein Heatsink inkl. der Wärmeleitpaste und -pads wird eh getauscht bzw. erneuert. Deswegen mache ich dann im selben Zuge auch den PCH Mod. Ich möchte einfach das bestmögliche Kühlergebniss erreichen.

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Hey, habe es jetzt auch mal geschafft meinen R4 zu repasten. Im gleichen Zug habe ich den Kühler von einem R4 mit GTX 1080 eingebaut. Meine Kerntemperaturen liegen jetzt nur noch 3-4° auseinander. Im ersten Benchmark (Heaven 4k) kommen CPU und GPU nicht mehr über 65°, was für mich absolut Top ist. Die Werte vorher waren eine Katastrophe. Gerade die CPU ist über 80° heiss geworden. Auf den Bildern sieht man auch mal den Unterschied zwischen den beiden Kühlkörpern. Mein R4 war auch absolut katastrophal zusammen gebaut. Auf manchen Pads war sogar noch die Folie drauf. Weitere Benchmarks kommen noch. 

20180314_084132(0).jpg

20180314_094040.jpg

20180314_094031.jpg

bearbeitet von IanVanDuck
Schreibfehler
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vor 7 Stunden schrieb IanVanDuck:

... Im gleichen Zug habe ich den Kühler von einem R4 mit GTX 1080 eingebaut. ...

Hey, ich gehe mal davon aus, dass der Kühler der GTX 1080 Version der untere ist in dem Bild. Oder? Als Unterschied meine ich etwas dickere Kühlpipes zu sehen. Mich interessiert jetzt wo du den Kühler her hast und was der so kostet.

bearbeitet von einsteinchen

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Hey, ja der untere ist der von der GTX1080. Die Lüfter sind exakt die selben, aber die Pipes sind um einiges breiter. Ich hatte Glück, die gesamte Einheit habe ich von privat in Österreich gekauft. War die einzige die überhaupt zu finden war. Hatte es auch über Dell probiert, da hätte ich maximal die originale 1070er Version bekommen. Ich habe für die komplette Einheit und einer Ersatztastatur 90€ bezahlt. 

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@einsteinchen, wenn ich das richtig aus dem NBR Forum rausgelesen habe, sind nicht nur die Heatpipes größer, sondern auch die Toleranzen zwischen Kühlkörper und Chokes/ VRAMs sind besser geworden. Sprich die Wärmeleitpads liegen besser auf. Auch der obere Arm des CPU Kühler soll nun besseren Druck ausüben können. Beim (ersten Revisionen) CCI Heatsink gab es noch recht häufig Hitzprobleme, zumindest bei den Usern, die gemessen haben. Der Sunon Heatsink mit den größeren Heatpipes soll da wesentlich besser sein (Out of the Box), aber auch noch nicht perfekt. Leider hatte dieser auch noch den klassischen "Stamp". Erst im späteren Verlauf wurde auch der CCI Heatsink nachgebessert, so das dieser wenigstens auch ein etwas besseres Kühlergebnis liefern konnte. Guckst du -LINK-

 

@IanVanDuck, danke für die Bilder. Mit was hast du repastet?

bearbeitet von Sk0b0ld
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@Sk0b0ld Ich habe mit Grizzly Pads und Paste von Grizzly (Kryonaut) repasten. LM möchte ich demnächst erstmal an meinen alten Lenovo testen. Hab ich noch nie benutzt. Die neue Heatsink scheint tatsächlich besser zu passen. Mit der alten hatte ich sehr grosse Kern Temperatur Differenzen (bis zu 13°). 

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Der Temperaturuntschied ist dem blöden Desing der 3-Arm Befestigung geschuldet. Unten hat man zwei Punkte und oben nur einen. Gleichmäßigen Druck kann man nur so sehr schwer auf den DIE ausüben. -LINK-

anim_heatsink.gif.0a256ab08016e1a6c80d584db49b3d47.gif

Ich habe lange Zeit überlegt ob ich LM oder normale WLP nehmen soll. Habe mir auch sehr viele Videos angeguckt und verglichen. LM ist mir auf Dauer einfach zu heikel bei so einem teuren Gerät. Dafür schleppe ich ihn einfach zu viel hin und her. Nach den ganzen Tests die ich gesehen habe, hat mir Noctua NT-H1 (WLP) am meisten zugesagt. Mal gucken wie die neue Paste sich schlägt.

bearbeitet von Sk0b0ld
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Das macht mir bei LM auch Sorgen. Meiner ist auch relativ viel unterwegs. Manchmal bleibt er auch im Rucksack. Hab halt Angst das sich das Zeug selbstständig macht. Und mit 65° bin ich eigentlich zufrieden. Läuft auch stabil mit 3,6 GHz. 

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Warum 3,6 wenn man auch 4,2 haben kann 😋 Spekulationen wegen auslaufen bringen da nix (richtiges LM verwenden)  Habe meinen auch ständig mit. Wenn du es gewissenhaft machst passiert da rein garnix ! Denke hier gibt es einige die das auch schon geschrieben hatten. 🙂

 

Gruß 

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Wenn man es richtig macht, sollte LM da bleiben wo es hingehört. Ich mache mir mehr Sorgen um den Kühlkörper bzw. dessen Alu-Komponenten. Wirkliche Lanzeiterfahrung (1-2 Jahre) gibt es beim AW17 auch noch nicht. Natürlich wird LM durch seinen sehr hohen Wärmeleitwert immer die Nase vorn haben, aber für mich persönlich überwiegen da noch die Nachteile (wie mögliche Aushärtung/ Verklebung, Beschädigung der Oberflächen, elektrisch leitend usw). Da nehme ich lieber einige Temps mehr in Kauf und nehme klassische WLP, wo ich weiß, dass ich keine Probleme bekomme.

Wenn ich mir so die Ergebisse aus den beiden Tests anschaue, dann ist der Temperaturunterschied von WLP und LM für mich völlig ok.

TPT01.thumb.jpg.04eaeb3b2ffe7ea05e4d259f8e94427e.jpg

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Mittlerweile habe ich auch ein Repaste hinter mir inkl. Heatsink-Tausch von 'nem CCI auf 'nen Sunon Heatsink. Beides die 1070 Version. Hier mal einige Bilder davon:

 

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Zum klassischen "Dell-Thermal-Paste-Stamp" sag ich jetzt mal nicht viel.... Als ich alles auseinander gebaut hatte, habe ich auch gleich alle Komponenten abgesaugt und vom Staub befreit. Kühlkörper und Motherboard mussten natürlich besonders gründlich gereinigt werden, aber auch das ging ganz gut mit den passenden Mitteln. Eigentlich kein großes Hexenwerk, wenn man ein paar Sachen beachtet.

Der PCH hat übrigens ein Maß von 23 x 23 mm

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