Sk0b0ld

Danke für's Feedback. Habe ich eigentlich nicht vor. Gefällt mir nach wie vor immer noch ganz ganz gut. (sorry, verschrieben^^)

Schöner Vergleich. CPU Power von knapp 60 Watt ist bei beiden Tests ziemlich gleich geblieben, somit hast du eine gute Vergleichbarkeit, auch wenn die getestete Zeit nicht unbedingt identisch ist. Die Tendenz ist aber ganz klar. PCH und SSD (und RAM) könnten etwas kühler sein, aber im erhöhten Betrieb ohne die Lüfter des U3-Kühler ist das normal, dass sich mehr Wärme im System sammelt. Das habe ich damals auch bei meinen Tests messen können.

Ich verstehe die Frage nicht. Wieso sollte man denn bei einem Repaste die CPU repasten und GPU einfach lassen? Man muss doch eh wieder WLP zwischen tun, sobald man die HS entfernt hat.

@broly1988, ich frage nur sicherheitshalber, falls du dich verschrieben hast. Meinst du tatsächlich 8700 oder doch 8700K? Falls du den K-Prozessor hast, würden mich mal ein paar Vergleichsergebnisse (CB R20 z.B.) zum 8950HK interessieren.

Das ist eine WämeLeitPaste. Nach 40 Minuten Spielzeit sollte das Hauptaugenmerk auf den Avg-Werten liegen. Taktraten wurden auch immer gehalten. IC Diamond (Amazon) IC Diamond (Homepage)

Ich hatte vor wenigen Wochen beim Stöbern auf der Dell-Homepage ein interessantes Bild gefunden, was möglicherweise auf neues zukünftiges Zubehör hindeutet. Man findet das Bild relativ weit unten beim m17 R2. Das neue Heatset wurde bereits bestätigt, deswegen liegt es nah, dass das andere gezeigte Zubehör eventuell auch kommen wird. Quelle: Dell m17 R2

Die Umgebungstemperatur kann ich auch nicht übers Notebook auslesen^^. Der Name ist einfach nicht richtig gewählt. Ist ein ganz normaler Temp-Sensor der Festplatte. Mal abgesehen davon, hast du in der Ecke eh keinen "Airflow". Die SSD ist einfach immer sehr kühl. Die hat einfach nichts zu tun. Benutze sie nur als Storage.

@CMMAP, das mit den Temperaturen in ACPI und Dell EC ist gleich, das stimmt. Ich hatte das damals mit in die Auswertung genommen, weil ich zu dem Zeitpunkt noch nicht wusste, ob es zwei verschiedene Messwerte sind. Da ich mit dem U3-Kühler das gesamte Mobo kühle, war es wichtig zu wissen, ob sich diese Werte unterscheiden und verbessern. Außerdem brauchte ich etwas um die rechte Seite zu füllen. Ansonsten, ja eigentlich kann der Wert weg. Den Rest hat Captn bereits erklärt. Nein, das ist Einstellungssache. Beide Werte kannst du unabhängig voneinander undervolten. Diese Fehleinstellung ist mir damals bei der ersten großen Auswertung unterlaufen. Deswegen kann es schon hilfreich sein sich beide Werte anzeigen zu lassen. Nicht unbedingt, zumindest wenn es auf die rechte Seite bezogen ist. Da ich sehr, wirklich sehr viele Logs habe, muss ich diese sehr oft miteinander vergleichen und auswerten. In solchen Fällen nehme ich dann immer nur eine Seite der Logs. Das macht das Vergleichen und Auswerten später um einiges einfacher, da man den Platz auf dem Bildschirm besser ausnutzt, ohne 20 mal hin und her zu schalten. Beispiel: Kommt drauf wie viel Information man sehen möchte. Ich bevorzuge alle Temperaturdaten der CPU. Nicht unbedingt. Je nach Anwendung oder auch hin und wieder im Idle sieht man irgendwelche komischen Auslastungen (z.B Last nur auf Core#5 Thread #0), dass kann dann unter Umständen damit verbunden sein, dass auch solche Temperaturschwankungen auftreten. Dann hast du keine schiefe Heatsink oder schlecht verteilte WLP, sondern einfach eine nicht gleichmäßige Auslastung der CPU. Ich hatte schon oft Fälle, wo es hilfreich war, diesen Punkt mitauszuwerten. Das kommt auf die Anwendung und das Auswerten an. Du willst ja auch nicht immer das Layout neu anpassen müssen, wenn du mal was anderes machst. Ein Beispiel: Für's Benchen sind ganz andere Werte interessant und diese musst du wissen wenn du das Maximum ausreizen willst. Ein anderes Beispiel: Videos rendern. Auch hier sind ganz andere Werte entscheidend als für's Zocken. Wie verhält sich die GPU wenn du über CUDA-Cores renders oder über CPU usw. Nur als Tipp, passe das Layout nach deinen Bedürfnisse an und nach dem was du damit alles auswerten willst. Am Ende musst du damit klar kommen und die richtigen Schlüsse daraus ziehen. Mein Layout war nur als Vorschlag und ja, sicher kann man den ein oder anderen Wert noch ausblenden, aber solange ich alles in ein Fenster bekomme, stört es mich nicht.

Ich glaube leider schon. Von einem deutschen Tastatur-Layout habe ich noch nichts gehört. Das gibts bislang nur beim schwarzen Modell.

Ich denke, mit der Konfig fährst du schon ganz gut. Hauptaugenmerk sollte auf Graka und Display liegen, den Rest kann man besser einzeln dazu kaufen. Kleine Anmerkung zum Lunar White falls du es überlesen hast. Dort gibt's die Tastatur nur im US-Layout.

Noch mal zum HWinfo Log. Aus eigener Erfahrung fahre ich mit folgendem Layout am besten: (Beispiel) Das deckt so ziemlich alles wichtige ab, was man wissen muss. Sowohl für's benchen als auch für's zocken. Ich hatte anfangs das ein oder andere mehr ausgeblendet, aber das kann unter Umständen blöd sein, wenn man nach Ursachen von Veränderung sucht. Mit diesem Layout lässt sich das meiste gut nachvollziehen und es passt alles auf eine Seite. Wenn du deine Logs machst, ist es wichtig wann du mit der Aufzeichnung beginnst. Bei ingame Logs empfiehlt es sich 5-10 Minuten das Spiel zu spielen und erst dann den Log zu starten, da du ansonsten deine Werte mit Idle-Werten oder der Aufwärmphase verfälscht.

Ich wunder mich immer wieder wie viel Potenzial in den Dingern steckt. Ganz klar, nie wieder CPUs ohne OC^^

Ich werde es noch mal versuchen. Bei 52x hatte ich "nur" +40mV angelegt. Vielleicht war das zu etwas wenig.

Ich habe mal getestet welcher Takt maximal möglich ist beim i9-8950HK. 5,2 GHz konnte ich erfolgreich validieren, wobei ich einen Drop auf 2,9 GHz hatte. Da muss ich wahrscheinlich noch mal am Feintuning arbeiten. 5,3 GHz, sogar 5,4 GHz war auch noch möglich, aber validieren konnte ich den Takt leider nicht mehr. Sobald Last kam viel der Takt in den Keller oder das System schmierte ab.

Eigentlich ja, aber in deinem Fall mit Folie, keine Ahnung wie sich das LM von der Folie lösen wird. Musst du probieren. Wichtig ist, dass halt der gehaltene Takt und Verbrauch im Durchschnitt relativ identisch bleiben sollte, was bei synthetischen Stresstests nicht unbedingt einfach ist, wenn du ins Limit (PL oder TT) läufst. Für die Vergleichbarkeit später kann man das aber schon machen. Das habe ich damals mit Prime95 und Heaven versucht. Meine Werte waren völlig unrealistisch. Ich bin mir auch nicht sicher bei welchem Spiel du dauerhaft 100% CPU Auslastung hast. Bei AC Odyssey (max settings) habe ich im Durchschnitt 45-55% CPU Auslastung, im Peak 99%. GPU pendelt sich meistens irgendwo bei 115 - 130 Watt ein (von möglichen 200w). Bei anderen Spielen wie FC, Division oder PUBG sieht es nicht viel anders aus. Um ehrlich zu sein teste ich immer am liebsten mit echten Games. Das hat für mich die größte Aussagekraft und ist auch der eigentliche Zweck des Notebooks. Ich hatte damals halt beides gemacht. Mittlerweile mache ich nur die Tests mit Spielen. Meinst du zufällig den Spalt in der Mitte der HS, den vor paar Tagen auf Seite 9 erwähnt habe?

Das kommt ein bisschen drauf an wie deine HS aussieht. Grundsätzlich würde ich aber sagen; ja immer ersetzen, sofern du das nicht jede Woche machst. Sonst sparst du am falschen Ende. Je nach HS kann es sein, dass ein Teil (Indium oder Galium) des LM in das Kupfer des Heatspreader eingezogen ist. Somit wäre das alte LM von der Zusammensetzung nicht mehr im Ursprungszustand, was vielleicht eine schlechtere Kühlung zur Folge hätte. Also lieber auf Nummer sicher gehen und altes LM gegen neues tauschen. Vergiss den Auslaufschutz nicht, dann bleibt das LM auch noch länger frisch. Wenn du ein optimales Ergebnis willst, solltest die Komponenten auf dem Mobo repadden, anstatt die Pad auf der Heatsink zu verteilen und am besten Chip für Chip und immer wieder mit ner "trockenen" Heatsink nachprüfen. Logischerweise lässt du bei dieser Methode die zweite Folie auf dem Pad erstmal drauf, sonst kleben sie an der Heatsink beim prüfen. Ungefähre Maße kannst du von Espressos R4 nehmen auf Seite 9. Ich bin da skeptisch. Eine weitere Schicht mehr, die den Wärmetransport ausbremst. Ich würde nur was zwischen packen, was einen besseren Wärmeleitwert als LM hat. Optimiere lieber die Dicke der Pads und begrenze sie auf ein Minimum. Dann kommt auch die HS näher an den DIE. Das kann sowohl die CPU als auch die HS sein. Die 3-Arm-Problematik ist ja schon lange bekannt, aber die CPU spielt dabei auch ein Rolle. Oftmals ist sie nicht 100%ig eben, sondern hat eine leicht konvexe Oberfläche. Aus meiner Sicht ist das völliger Bullshit. Wo bitte soll man denn die HS im Bereich der CPU sinnvoll biegen? Ich hatte es damals mal probeweise probiert..... unmöglich da irgendwas gescheit zu biegen. Höchstens den kleinen Arm, aber auch das ist nicht zielführend. Die Vermutung das irgendwelche Biegeversuche erfolgreich waren, resultiert wahrscheinlich eher aus dem neuen Wärmeleitmittel, was kurzfristig bei dem Problem hilft. Nach über 20 Repastes von R4 und R5s habe ich keine einzige HS gebogen, zumindest nicht im Bereich der CPU. Wo es aber tatsächlich Sinn machen kann ist im Bereich der GPU: Dort hatte ich bei der ein oder anderen HS einen enorm hohen Abstand zu den MOSFETs. Dort macht ein vorsichtiges nach unten biegen durchaus Sinn. Zum Thema nochmal, mit den richtigen Dicken der Pads, wirst du dem Problem besser entgegen wirken als mit irgendwelchen Biegeversuchen. Grundsätzlich eine gute Sache, denn von einem Erkenntnisgewinn haben wir alle was. Wichtig ist, dass du auf die Vergleichbarkeit achtest. Speziell CPU/ GPU Power zu Temperaturen. Ich hatte in meinen Anfängen ein paar kleine Fehler gemacht. Glücklicherweise habe ich den Fehler bei allen Tests gemacht, so hatte ich zumindest dann nichts verfälscht. Später aber, wenn du das Optimum an Kühlleistung rausholen willst, ist es wichtig das du darauf ein Auge hast. Die 3°C Unterschied finde zu knapp bemessen für das Modell, jedenfalls auf längere Sicht gesehen. Dafür muss ja nur ein Kern/Thread etwas mehr ausgelastet sein und schon hast du deine Differenz aus einem völlig anderen Grund. Hier mal ein Beispiel von meinem R5: Zwischen Core #1 und Core #4 liegen 5°C Differenz. Für mich dennoch absolut kein Grund für'n Repast. Nur bei einem extremen Unterschied von 10°C und mehr würde ich ein Repaste machen. Eine Sache noch für die Dokumentation. Beschränke deine HWinfo Logs auf das Wesentliche, dann kann man auch viel schneller die wichtigen Daten sehen und vergleichen. Keinen wirds interessieren was dein RAM (außer Temps), deine Netzwerkkarte oder der Akkku macht.

Den SupportAssist einfach nicht installieren. Der macht schon länger mehr Stress als das er einem hilft. Allgemein würde ich mein Notebook nicht mit der Dell-Software zumüllen. Nur Treiber (und auch nicht unbedingt alle) und AW CC + OC Controls.

Dort steht eh jede Menge Stuss. Wenn du dort deine Infos raussuchst, bist du auch irgendwo selbst Schuld. Das liegt daran, dass sich diese Händler nicht genau mit den Konfigurationsoptionen von Dell auseinandersetzen. Hol dir immer die Infos direkt beim Hersteller. Hast du da gerade zufällig Beispiele? Allgemein zu deinem Problem, irgendwo ist es normal, dass ein Hersteller/ Verkäufer immer das Bestmögliche anpreist. So funktioniert halt Marketing. Schau dir die Werbung der Autohersteller an. Ist genau das gleiche. Entscheidest du dich für weniger, müssen halt Abstriche gemacht werden.

RAM Kingston HyperX 32GB 2.400MHz Mehr wirst du meiner Meinung nicht brauchen. Für's Zocken und Videobearbeitung reicht es dicke. Maximale Taktfrequenz musst du selber entscheiden. Mehr als 2.400MHz kann das Area51m eh nicht und angesichts der Tatsache, dass Dell mit den BIOS Updates eher die Leistung begrenzt, anstatt eine XMP Option einzupflegen, wirst du keinen Mehrwert haben, wenn du mehr Geld für höhere Taktfrequenzen ausgibst. du bekommst jedes Ersatzteil bei Dell, auch die SSD-Heatsink. Kommt vielleicht auch bisschen auf den Preis an. Da kannst du aber auch für diesen Zweck Aftermarket-Zeug nehmen. Ich nehme immer die Teile HIER.

Die GPU wirst du sicher nicht ausbauen, außer du heißt zufälligerweise Louis Rossmann. Mal angenommen du würdest es schaffen den BGA Chip zu entfernen, würde dir beim nächsten Bootvorgang spätestens das BIOS den Mittelfinger zeigen. Die alten Zeiten mit den austauschbaren MXM-Karten sind lange vorbei. Wenn's dich so mit dem Akku stört, nimm Kontakt mit dem Dell Support auf. In der Regel sind die oft sehr kulant. Vielleicht senden sie dir den 99Wh Akku zu.

Naja, dann passt ja eigentlich alles. Wenn das Notebook so ausgeliefert wurde, ist das auch das primäre Ersatzteil. Natürlich würde auch ein 99Wh passen. Ok, das würd's vielleicht erklären. Ein R4/ R5 habe ich noch nie mit 'ner GTX 1060 gesehen.

Gibt's auch ein Bild vom Akku? Vielleicht ist das Etikett auch falsch deklariert. Ehrlich gesagt habe ich noch nie einen 66Wh Akku gesehen. Weder beim R4 noch beim R5. Sollte ein 66Wh Akku drin sein, könnte auch dieser falsch sein. Vielleicht vom Aw15 oder so. EDIT, Was steht den unter deiner Service-Tag-Nr in der Ausstattung drin?

Ehh.. ja, tolle Aussage. Gibt's da auch irgendwelche Bilder, Infos oder Details zu? Ich hatte schon drei verschiedene R5s auf. Alle hatten den 99Wh Akku drin.

Aus aktuellen Anlass möchte ich gerne auf eine wichtige Sache hinweisen. Vor einigen Tagen hatte ich mal wieder einen R4 (i7-6820HK, GTX 1080) zum Repaste da und mal wieder war es ein Modell wo einfach mehrere WL-Pads komplett gefehlt haben (Bilder im Beitrag). Das habe ich nun schon einige Male erlebt. Gerade bei den MOSFETs ist eine Kühlung zwingend vorgesehen, weil diese unter Last verdammt heiß werden. Das thermale Limit der MOSFETs liegt über dem der CPU, nur mal so am Rande. Bei einem anderen R4 wurden zwei Pads übereinander gestapelt. Dadurch saß die gesamte Heatsink etwas höher, was natürlich schlechtere Temperaturen zur Folge hatte. Bei allen R4/ R5 Heatsinks sind die vier Pads der GPU VRM geklebt usw. Darauf gehe ich gleich noch mal ein. Allgemein ist der Zustand der Pads nicht gerade optimal bei dieser Modellreihe und man braucht sich nicht wundern, wenn man unter Last Freezes und Ruckler hat. Also für die, die den Repaste selber machen, vielleicht beim nächsten Repaste mal drauf achten. Die besagte Stelle um die es geht sieht man hier: Für diejenigen, die es interessiert, es fehlen die WL-Pads der Spannungsversorgung vom VRAM (Vmem) der GPU und einen kleinen Teil der GPU-Spannungsversorgung. Zu den Zahlen, bei Nr. 1 fehlten mehrere Pads. Bei Nr. 2 sind die WL-Pads durch die Bank bei allen R4 & R5 so gut wie immer falsch, dazu gleich mehr. Nr. 3 ist ausnahmslos immer mit doppelseitigem Klebeband geklebt (super Wärmeleiter.... nicht) und Nr. 4 passt in vielen Fällen auch nicht optimal. Mal ein Bild zu Nr. 3 und Nr. 2 wie man unschwer erkennen kann, ist die Heatsink nicht exakt gerade und deswegen kann auch ein einzelnes WL-Pad unmöglich optimal passen. An dieser Stelle gehört ein 1,5mm Pad und auf dem Rest 1,0 mm. Ein Grund mehr warum ich Chip für Chip repadde und nicht die Heatsink. Zurück zum besagten R4. Der Besitzer hatte das Notebook bis dato noch nie aufgehabt und beklagte sich über hohe Temperaturen und Ruckler ,Freezes usw. Um mir ein genaueres Bild davon zu machen, habe vor dem Repaste FC New Dawn installiert und das ganze mal paar Minuten (in max settings) ausgetestet. Nach 8 Minuten Spielzeit sahen die Werte folgendermaßen aus: Nicht übel, eine 3-stellige Temperaturzahl habe ich auch noch nicht erlebt. An solchen Werten besteht kein Zweifel, dass das auf die Haltbarkeit/ Lebensdauer geht. Hier war ein Repaste wohl mehr als nötig. Hier mal einige Bilder: Der erste Test vor dem Repaste war flach auf dem Tisch um den IST-Zustand festzustellen. Hier noch mal das Ergebnis nach 8 Minuten Spielzeit: Wahrscheinlich wäre der durchschnittliche Takt (bzw. die gesamte Leistung) angesichts der Temperaturen noch weiter gefallen, aber ich wollte das Notebook nicht unnötig quälen und irgendwie hatte ich auch Angst, dass das Teil in Flammen aufgeht. Der zweite Test war mit exakt den gleichen Einstellungen, nur jetzt nach dem Repaste mit LM und dem U3-Kühler: (+ SSD und PCH-Mod) (durch den U3-Kühler laufen die Lüfter des Notebooks nicht mehr auf Vollgas, was zur Folge hat, dass das Notebook im Gaming-Betrieb leiser ist. Im Idle die sind Lüfter nun komplett aus.) Der dritte Test war mit dem (im BIOS eingestellten) OC-Lv 3 Setting: Ich denke, das Ergebnis ist mehr als deutlich. Trotz deutlichem Leistungszuwachs, haben wir eine Temperaturreduzierung von ca. -40°C. Mit undervolting hätte man sicher noch mal ein paar Grad gut machen können, aber bei den Temperaturen eigentlich eher zu vernachlässigen.

Da wir das Thema nun schon einige Mal hatten und bislang nie Ergebnisse gesehen haben, hat Hardware Unboxed so einen "Notebook-Kühler" nun getestet.