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Ohh ja..... einige^^. Fing aber erst so richtig beim R4 an. Gut, ich habe zuhause ne gut ausgestattete Werkstatt und Spaß dran, die Kühlung zu optimieren. Von daher würde ich es als kleines Hobby betrachten. Ja, der 6-Kerner ist schon nicht ohne. So, out of the box und nur mit WLP verschenkt man zu viel Potenzial. Dennoch, leistungstechnisch ist es der stärkste Chip unter den mobilen CPUs. Mit ein paar Einstellungen und passender Kühlung hat er eine enorme Leistung. Wie viel genau, wird sich noch zeigen. Bin ja noch nicht mit allen Mods durch. ? Am effektivsten, von allen Maßnahmen, ist ein Repaste mit LM. Leider muss man dafür das Notebook aufschrauben. Ansonsten natürlich undervolten und dafür sorgen, dass das Notebook besser Frischluft ziehen kann. Wobei ich hier eine aktive Belüftung, wie in meinem Fall mit dem U3-Kühler, ganz klar bevorzugen würde. Nur das reine "aufbocken" verbessert die Temps zwar auch super, aber es wird auch deutlich mehr Wärme auf's gesamte System übertragen. Siehe Werte von PCH, SSDs und RAM. Je nach CPU, kann das schon tatsächlich ausreichen, um die Temps im Zaun zu halten. Wenn nicht, gibt's immer noch die Option mit dem U3-Kühler. Ob nun meine umgebaute Version oder original. In beiden Fällen verbessert man die Temps und man muss nicht am Notebook rumbasteln.

Wie sicher einige mitbekommen haben, habe ich mir den AW17 R5 vom Capt.Ko zugelegt. An dieser Stelle noch mal Danke für die Abwicklung, Geduld, Versand, Chat usw. Hat alles TipTop geklappt ? Da es klar war, dass ich auch dieses Notebook mit LM und den ganzen Mods ausstatten werde, habe ich mir gedacht, dass ich diesmal alles sauber dokumentiere, um zu vergleichen, welche Veränderung, wie viel am Ende tatsächlich bringt. In Absprache mit Capt.Ko, habe ich Prime95 und Unigine Heaven als Basis genommen, mit dem ich die ganzen Tests durchgeführt habe. Alle Stresstests wurden immer unter den gleichen Bedingungen durchgeführt, dazu aber gleich im Detail mehr. Wie ihr euch sicherlich vorstellen könnt, waren das nicht gerade wenig Tests und der Aufwand nahm recht viel Zeit und Geduld in Anspruch. Testgerät: Alienware 17 R5 CPU: Intel i9-8950HK (PL 110W) GPU: Nvidia GTX 1080 (PL 200W) RAM: 16GB @ 2.400 MHz 2x PCIe m.2 SSD 1x SATA SSD QHD Panel + G-Sync PSU: 330W Benutze Software (+Geräte): ThrottleStop HWinfo Prime95 Unigine Heaven FarCry New Dawn + DB-Messer + Thermo-Laserpistole Getestet mit: Wärmeleitpaste (TG Kryonaut) Liquid Metal (TG Conductonaut) Heatsink-Mod, PCH-Mod, SSD-Mod immer UV -125mV Getestet auf: Flach auf dem Tisch Mit Erhöhung 2,5cm Mit U3-Kühler (gemoddet) Weitere Faktoren: Raumtemperatur 23,5 °C Abstand zur Wand 56 cm Lüfterprofil "Ausgeglichen" Energieoptionen "Standard" Letztes BIOS (1.6.2) Zum Stresstest, wie bereits gesagt, wurde mit Prime95 und Heaven das System belastet (Load). Mit ThrottleStop wurde immer -125mV eingestellt. Die genauen Einstellungen könnt ihr den Bildern entnehmen. HWinfo musste ich etwas aufräumen, da man sonst viel zu viele Werte sieht und das Ganze sehr unübersichtlich macht. Nach dem ich die ganzen Werte ausgeblendet habe, sah die Liste dann wie folgt aus: Der Load-Wert wurde wie folgt getestet: Ca. 15 - 20 Minuten Stresstest (Warmlaufphase) Anschließend HWinfo Reset dann min. 40 Minuten aufgezeichnet während des Stresstests Screenshot Der InGame-Wert mit FC New Dawn wurde genauso ermittelt. Der Idle-Wert war da etwas schwieriger. Obwohl ich alles vorher, wie Windows-Updates, unnötige Drittabieter-Tabs, etc (ab-) geschlossen hatte, konnte der Takt nicht bei allen Idle-Werten exakt gleich gehalten werden. Hier bleibt also ein wenig Spielraum mit der Vergleichbarkeit. Den InGame-Wert habe ich mit rein genommen, damit man zu dem synthetischen Stresstest, auch einen realen Stresstest hat. So kann man auch besser vergleichen, in wie weit der synthetische Stresstest einer echten Belastung entspricht. FarCry New Dawn habe ich immer zusammen mit meinem U3-Kühler getestet. Eben genau so, wie ich zuhause halt zocke. In allen Tests lief der U3-Kühler auf ca. 60 - 70%. Damit man sich besser vorstellen kann, wie es bei mir daheim aussah und wie ich getestet habe, habe ich von den verschiedenen Test-Szenarien einige Fotos gemacht. Flach auf dem Tisch: Mit Erhöhung 2,5cm: Mit gemoddeten U3-Kühler: Die Mods kennen wahrscheinlich viele von euch bereits. Vollständigkeitshalber, hier noch mal paar Bilder wie es aussieht: Kommen wir zur der Auswertung. Unten im Bild steht noch mal genau mit welchen Bedingungen getestet wurde. Ich werde immer die selbe Reihenfolge nehmen: "Flach auf dem Tisch" dann "Mit Erhöhung 2,5cm" und abschließend "Mit U3-Kühler". Erst Idle, dann Load und am Ende InGame. 1.0 Idle-Werte mit Wärmeleitpaste: 1.1 Load-Werte mit Wärmeleitpaste: 2.0 Idle-Werte mit Liquid Metal: 2.1 Load-Werte mit Liquid Metal: 3.0 Idle-Werte mit HS-Mod und LM: Hier habe ich noch ein zusätzlichen Test gemacht, wo das Notebook selber nicht mehr kühlt, sondern nur noch der HS-Mod und der U3-Kühler 3.1 Load-Werte mit HS-Mod und LM: 4.0 InGame-Werte (FarCry New Dawn) mit U3-Kühler: Ja, das sind schon verdammt viele Bilder und Tests. Mich hat's aber auch selber interessiert, was die ganzen Veränderungen für Auswirkungen haben. Was sofort auffällt, mit der CPU laufe ich in jedem Test sofort ins TT. Die CPU taktet so lange hoch bis das thermale Limit erreicht wird und drosselt dann wieder, kühlt ab, erhöht wieder den Takt bis das Limit wieder erreicht wird usw. Deswegen kann mehr hier eher den dauerhaft, gehaltenen Takt als die Temps beachten/ bewerten. Das war bei meinem alten R4 mit dem 7820HK noch ganz anders. Dort kam ich mit den selben Bedingungen (LM + Mods + U3) bei InGame-Werten nicht über 73°C im Durchschnitt. Interessant wäre vielleicht noch ein Test mit dem 8950HK bei dauerhaften 4.2 GHz oder so. Mal gucken was das am Ende ausmacht. Was mir schon mal positiv auffällt ist, dass jede Veränderung grundsätzlich eine Verbesserung war. Wobei man auch dort etwas differenzieren muss. Vergleicht man den Erhöhungstest mit den anderen beiden (Tisch und U3), ist hier das System äußerlich am heißesten. Das zeigen auch die Werte des PCH und Arbeitsspeichers. Im letzten Load-Test mit dem U3-Kühler haben wir hier einen Unterschied von satten 23,7 °C. Da soll mal einer sagen, dass Frischluft nicht viel bringt. Ein ähnliches Ergebnis konnte ich auch mit meiner Laserpistole messen. Die wärmste Stelle auf dem Notebook war oberhalb beim Alienware-Knopf. Mit dem U3-Kühler habe ich hier max. 49,2 °C gemessen, flach auf dem Tisch waren es max. 51,2 °C und mit der Erhöhung max. 52,9 °C. Jetzt könnte man denken, dass der Unterschied nicht so gewaltig ist, aber hier strahlt die Wärme deutlich weiter ins Tastaturfeld/ Palmrest hinein. Sprich, ist es oben heißer, wird auch die gesamte Tastatur/ Palmrest wärmer, so wie der gesamte Rest des Notebooks. Am liebsten hätte ich diese Werte mit einer Wämebildkamera aufgezeichnet, aber die ist mit rund 400+ € nicht gerade günstig. Daher nur die Laserpistole. Naja, immerhin überhaupt ein Wert. Im großen und ganzen mit den Tests und Mods sehr zufrieden. Jede Veränderung hat sich positiv auf die Kühlung und somit auf die Leistung ausgewirkt. Vergleich man den ersten Load-Test (Flach auf dem Tisch + WLP) mit dem Letzten (HS-Mod + LM + U3-Kühler) ist es doch schon ein gewaltiger Unterschied. Wie geht's weiter? Um ehrlich zu sein, sind mir noch 2-3 weitere Ideen eingefallen, wie man die Kühlung vielleicht noch weiter verbessern könnte. Auch hier werde ich wieder nach dem gleichen Testverfahren vorgehen. Wobei der HS-Mod jetzt natürlich drin bleibt ? Kein Bock jetzt wieder alles raus zu reißen. Ich halte euch da auf dem Laufenden. Abkürzungen: WLP = Wärmeleitpaste LM = Liquid Metal HS = Heatsink (engl. Kühlkörper) Mod = Modifikation UV = Undervolting PL = Powerlimit TT = Thermal Throttling Idle = Leerlauf Load = Prime95 & Heaven

Ich habe wieder ein wenig gebastelt und wollte es euch nicht vorenthalten. Diesmal betrifft es die m.2 SSDs. Lange Zeit habe ich mich gefragt, wieso der R4/ R5 nur zwei PCIe Steckplätze, im Formfaktor m.2 2280 hat (und ein Steckplatz in 2242). Der R2 hat von den 2280ern ganze vier Steckplätze. Um das Upgrade auf eine dritten 2280er Steckplatz fertig zu machen, musste dementsprechend gebastelt werden. Da für die große Testreihe (WLP vs. LM vs. Mod, noch in Arbeit), ich das Case eh zerlegen musste, bot sich die Idee für den Mod an. Beim Repaste legte ich eine 2280er SSD auf Rahmen, um zu überprüfen ob ich für das Vorhaben überhaupt genug Platz finde. SSD grob daneben gelegt und geguckt... joa knapp, könnte aber passen. Als nächstes ging's mit Säge und Messer an den Rahmen. Man muss für den Mod nur wenige Millimeter Plastik entfernen. Im eingebauten Zustand von oben, kann man keine Veränderung erkennen. Und schon kann die PCIe SSD rein. Zwar etwas fummelilg, aber passen und funktionieren tut's schon. Um ehrlich zu sein, hab mich selber gewundert, dass es passt. Hier mal einige Bilder davon: Im BIOS sieht man, dass die SSD völlig normal erkannt wird. Vorher: Nachher: Obwohl ich alle PCIe SSDs eingebaut habe, wird nur eine im BIOS gelesen. Ich vermute, dass es was mit der AHCI (für NVMe Protokoll) Einstellung im BIOS zu tun hat. Vorher hatte ich es auf RAID. Da wurden, glaube ich, auch alle angeschlossenen SSDs erkannt. Wenn jemanden den genauen Grund weiß, kann er mich gerne aufklären. Wie dem auch sei, im Windows wird alles wunderbar erkannt und funktioniert. Der Nicht zugeordnete Speicherplatz kommt durch Samsungs "Over Provisioning" zustande. Ich hatte anfangs die Befürchtung, dass es vielleicht mit dem Strom Probleme geben könnte. Sowohl 2280er als auch 2242 SSDs laufen auf 3.3V, aber der größere Formfaktor braucht mehr Amps. Die kleine 2242er zieht maximal 1,5A auf 3.3V und die 2280er maximal 2,5A, die Samsung Evo plus sogar 2,7A bei 3.3V. Deswegen habe ich mich anfangs nicht getraut es auszuprobieren. Bei 'nem R5 kann das "ausprobieren" recht schnell teuer werden. ? Also musste ich mich ein wenig einlesen und informieren. Kurz um, Erstens gibt es, glaube ich, keine PCIe SSD im Formfaktor 2242. Die 2242 SSD sind in der Regel immer SATA III SSDs. Zweitens, im BIOS ist dieser Steckplatz ganz klar als PCIe-Steckplatz ausgeschrieben. Drittens, werden die PCIe Steckplätze stromtechnisch nicht so klein (1,5 - 2,7A) bemessen, die haben deutlich mehr Luft nach oben. Mit diesen und noch ein paar weiteren Infos war ich mir sehr sicher, dass es ohne Probleme funktionieren sollte. Und wie man sieht, tut es das auch^^

Langer Zeit mal wieder ein kleines Update. Also die Lüfterabdeckung reagiert selbst auf kleinste Mengen mit LM Bei der anderen Lüfterabdeckung geht's nach wie vor munter weiter. Mittlerweile hat das LM die Hälfte der Abdeckung angegriffen. Der Rest sieht immer noch relativ unspektakulär aus Zwei Stellen auf dem Kühlblock sind etwas dunkel geworden, aber von einer echten Beschädigung ist das noch weit entfernt.

Verdammt, da war ich wieder zu voreilig. Die Frage ist halt einfach, in wie weit die Aussage von Dave überhaupt vergleichbar ist. Gibt halt keine Hwinfo-Logs. Wer weiß schon ob er überhaupt undervoltet oder mit welcher Spannung er seinen Test gemacht durchgeführt hat. Zudem hat du mit deinem selektieren 9900k und TG Kryonaut auch einen kleinen Vorteil. Ist halt wieder dieses Thema mit der Vergleichbarkeit. Letztendlich auch egal, wenn man sich bisschen in den Foren einließt, hat der A51m schon out of the box meistens sehr gute Temps. Ich biete momentan auf'n Marktplatz einen an. Wenn es dich interessiert, kannst dich mal reinlesen: Link Ansonsten musst du dich noch wenig gedulden. Momentan fahre ich verschiedene Tests mit meinem R5. Des Weiteren arbeite ich momentan an einer anderen Version, die mehr statischen Druck erzeugt. Auch das muss noch getestet werden, ob der (deutliche) Mehrpreis sich überhaupt lohnt.

@captn.ko Deine Temps sind schon beeindruckend gut, aber einen Vergleich sollte man vielleicht erwähnen. Dave hat das Notebook stock auf dem Tisch getestet und du wahrscheinlich aufgebockt aufn gemoddeten U3-Pad mit Lüftern oder?

Aus meiner persönlichen Erfahrung: "sowas von ja". Jeder macht das etwas anders, so wie er es am besten findet. Ich habe mittlerweile den R4 und R5 sicher über 10 - 15 repastet (ich hatte/ habe beide. Arbeitskollegen, User aus'm Forum, etc). Du könntest das Mainboard drin lassen, aber dann müsstest du die Lüfter zerlegen und davon rate ich hier jedem ab. Gedulde dich ein bisschen, bis alle Test fertig habe, dann mache ich vielleicht auch ein neuen "How to Repaste R5" Guide. Dann kann jeder selbst entscheiden, ob er es wie iUnlock macht oder wie ich. Ist ja nur ein Vorschlag. Verstand einschalten muss schon jeder selber. Vieles, auch speziell zum Repaste mit LM steht im dem Link: Repaste Guide Lies dich bisschen ein, dann bist du gleich um einiges schlauer. Steht alles detailiert mit vielen Bildern hier: Modifikationen der Heatsink Was für den Mod noch interessant ist, wäre der gemoddete U3-Kühler: U3-Mod Das Problem, aus meiner Sicht, ist der DIE. Größentechnisch unterscheidet er sich nicht zum 7820HK und dieser läuft nur mit 4 Kernen. Nun haben Sie den selben DIE genommen und dort nen potenten 6-Kerner verbaut. Der DIE ist einfach nicht groß genug um ausreichend die Wärme abzuführen.

Mit welcher CPU? Bei meinem R5 fahre ich gerade verschiedene Tests, bezüglich der Temps. Das Teil wird wirklich unnormal heiß, selbst mit (gemoddeten) U3-Kühler. Ich denke, dass ist dem kleinen DIE geschuldet, der einfach nicht genug Fläche bietet, um die Wärme schnell genug abführen zu können. LM ist bei dem R5 eigentlich schon Pflicht. Heatsink-Mod und alles was die Temps verbessert ebenso. Wenn du zufällig am Flughafen Münster-Osnabrück vorbeikommst, kannst du gerne auf'n Repaste reinspringen.

Soweit ich weiß, gibt's beim weißen Area51m nur die US-Tastatur, leider.

Endlich gibt's ein paar Bilder von innen. Danke dafür. Zu deinem Problem: ich nehme im Auto für so ziemlich alle Klammern, die vibrieren können, immer Butyl-Dichtmasse. Das hält ein ganzes Autoleben, ohne nerviges Geklappere oder vibrieren. Das Zeug ist ähnlich wie klebrige Knete, was man aber im Zweifel immer rückstandslos, ohne großen Aufwand, abbgekommt. Wenn du das drauf machst, können die Lautsprecher sich immer noch in der Führung bewegen, aber Vibrationen sind unmöglich. Vielleicht ist es ein Lösungsansatz für dich.

Alle Lautsprecher sind nur auf Gummiringen gelagert. Der Sub ist aber wohl noch mit zwei Schrauben fixiert.

Danke für das Feedback. Für den Area 51m musste ich den Kühler ein wenig anders bearbeiten, weil die Gummifüße anders angeordnet sind, als beim R4/ R5. An dieser Stelle noch mal Danke an Viathyn für seine Hilfe. Capt.Ko hat auch eine Version für A51m bekommen. Er übernimmt dann das Benchen für den Area51m. Ich werde noch mal, in Absprache mit ihm, saubere Ergebnisse für den "Hitzkopf" R5 nachlegen, sobald meine SSDs da sind. Bevor ich's vergesse, so sehen beide Versionen im direkten Vergleich aus: Theoretisch könnte man noch eine Lochreihe zu den Füßen hin entfernen, aber so hat man etwas mehr Spielraum und muss das Notebook nicht auf den mm genau ausrichten.

Wieso ist PWM ausgehakt? Da die Lüfter 4-polig sind (gerade bei der R2 Heatsink geguckt), werden sie via PWM angesteuert. Ohne PWM-Signal hat der Lüfter auch kein Bock sich zu drehen.

@dekekz Ich habe mal ein wenig mit 5V getestet. Auf 5V habe ich einen Verbrauch von ca. 141mA, das entspricht in etwa 0,8 - 0,75W. Die Drehzahl reicht zum kühlen aus. Ich hatte es später auf USB umgebaut und mal 15 Minuten am PC laufen lassen. Hatte keine Probleme. Nen Notebook habe ich momentan nicht hier, aber eigentlich sollte das keinen Unterschied machen. Du bist auf Grund deiner Konstruktion (Couchmaster) ein spezieller Fall. Die meisten wollen ihre wenigen USB-Ports behalten bzw. für was anderes nutzen. Mittlerweile entwickelt sich meine Werkstatt zur Produktionsstätte. Glücklicherweise ist das Wetter so mies, dass man eh nur in der Bude hocken kann. Updates zum Area 51m und dem U3-Kühler kommen die Tage. Sind momentan noch in der Testphase. edit, mit dem USB-Messgerät ist es minimal mehr, aber noch vollkommen im Rahmen.

Das kann auf einen Kurzschluss im Notebook hindeuten. Stell das Netzteil einen Kurzschluss fest, geht es in die Sicherheitsabschaltung und "kappt" den Strom und die Kontroll-LED geht aus. Ich habe das mit dem AW Netzteil nicht probiert, aber meine 12V Netzteile, mit den ich alles mögliche teste, verhalten sich genau so. Kurzschluss = LED aus. edit, dude08/15 hatte es schon erwähnt. Der Powerjack ist mit knapp 9,75$ die günstigste Komponente. -LINK- (Beispiel). Wenn man zuhause ein Multimeter hat, kann man in 2 Minuten kostenlos sein Netzteil checken. Siehe Video1 bei ca. Minute 2:00. Ich vermute auch den DC Power-Connector. Je nach dem wie man das Notebook benutzt, nudelt er gerne mal aus. Auf Youtube findest du einen Haufen Videos zu dem Thema. Hier sind als Beispiel zwei Videos nach 2 minütiger Suche. Dort wird auch gezeigt, wie man das das Netzteil prüft. -Video1- -Video2- Was mich nur ein wenig wundert ist, dass dein Notebook während des Zockens ausging. Ich will jetzt nicht den Teufel an die Wand malen, aber das ist kein gutes Zeichen. Für mich hört sich das ein wenig an, dass sich ein Induktor, MOSFET oder Controller-Chip verabschiedet hat. Beim Zocken, wo die Last auf's System um einiges höher ist, wäre das nach Fehlerbeschreibung nicht auszuschließen. Auf AliExpress kostet ein Mobo mit nem 6700 HQ und GTX 970m rund 700$. Auf Ebay.com bist du grob das gleiche los. Für ein Mobo mit 6700Hq und GTX 980m ist man schon über 1.000€ los + Versand und Risiko. Da kann man sich gleich das Geld sparen und hier daheim auf Ebay Kleinanzeigen was besser für holen.

Verkaufe ein Alienware 17 R2 im Top Zustand und Ausführung. Das Notebook hat folgende Ausstattung: - CPU i7 4980HQ - GPU Nvidia GTX 980m - RAM 16GB - 2x m.2 SSD 275GB (Crucial MX300) - 2x m.2 SSD 250GB (Samsung 860EVO) - 1x SATA HDD 1000GB - 17" Full HD Panel 1920*1080 (entspiegelt) - WLAN Killer 1525 + Bluetooth - deutsche QWERTZ-Tastatur - Windows 10 Home - Akku funktioniert noch super Zusätzliches: - Original Alienware Rucksack - Originales Netzteil - Original Verpackung - Professionelle Reinigung (Innen & Außen) - Neue Wärmeleitpaste (TG Conductonaut) - Neue Wärmeleitpads (Arctic) - Neuinstallation Win10 inkl. aller Treiber & Updates - Keine Bloatware oder zusätzliche Software - Keine Pixelfehler im Display - Keine ausgenudelten Ports oder Powerjack Aktuell habe ich das Notebook für 950 € VB bei ebay KA drin. Für's Forum würde ich noch mal eine ganze Ecke runtergehen. Bei Interesse oder Fragen einfach anschreiben. Beste Grüße Sko

Auch nach Tag 6 scheint sich nicht viel zu tun, außer natürlich auf der Lüfterabdeckung, da geht's fröhlich weiter.

Ich habe vorhin die Ports an meinem R4 getestet. Auf dem TB-Port gibt er 0.49A bei 5V aus. Auf dem USB-C Port ebenso, wie auch auf dem USB-A auf der rechten Seite. Auf dem USB-A mit Powershare (linke Seite) gibt er bei 5V 1.49A aus. TB-Port sollte eigentlich mehr können. Kann natürlich sein, dass mein Adapterkabel (USB-C auf A) nicht mehr durchlässt.

Das weiß ich nicht genau. Normalerweise ist 5V die normale PC-Spannung für externe Geräte. Allgemein ist 5V sehr verbreitet. Als Beispiel, mein Handyladegerät vom Samsung S9 gibt sowohl 5V (bis 2.0A) als auch 9V (bis 1.67A) für die Schnellladefunktion aus. Ob der TB-Port mehr als 5V ausgeben kann, weiß ich nicht. Würde mich aber ehrlich gesagt wundern. Wie kommst du eigentlich überhaupt auf 15V? Ist eher ein untypischer Wert. 6, 9, 12V sind da gängiger. Die Notebook-Netzteile liegen meist bei 14 - 19V BTW: klemmst du einen USB Stick auf 15V an, wird er, wenn er nicht zufällig eine Sicherheitsabschaltung hat, sofort kaputt gehen. Nicht verwechseln mit Ampere. Stell dir das so vor; Volt wird vom stromgebenden Geräte vorgegeben, Ampere genehmigt sich der Verbraucher (Lüfter), so wie er braucht. Vorausgesetzt das Geräte/ PC stellt ihm die zur Verfügung.

Wie schon im Heatsink/ LM Thread angesprochen, wollte ich zu paar Sachen meine Erfahrung teilen. Zumal ich nun schon einige "Baustellen" mit LM bekommen habe und den ein oder anderen Fehler immer wieder sehe. Wenn sich die Oberfläche glatt anfühlt, sollte man dies niemals tun. Es gibt keinen Grund die Oberfläche optisch schick aufzupolieren. Kühlungstechnisch macht es keinen Unterschied. Ob Schleifschwamm oder Politur, in beiden Fällen ist es abtragen von Material (ggfs Schutzschicht) und dadurch erhöht sich der Spalt (Gap) zwischen DIE und Heatspreader. Die Heatsink hat einen "festen" Anschlagpunkt auf dem Mainboard. Da kann man die Füße noch so sehr verbiegen. Das bezieht sich jetzt nicht explizit auf dich, aber ich habe halt schon einige HS gesehen und die vielen Kratzer deuten immer auf ein schleifen hin. Sollte man auch mit Sorgfalt und nach Möglichkeit passend aufkleben. Der Grund dafür ist der Abstand der HS zu dem DIE und der Bauteile (VRM, VRAM, etc). In deinem Bild sehen die markierten Stellen für ein wenig platt aus. So als ob die HS dort Kontakt hatte. Hier habe ich noch ein anderes Beispiel am R4: Ja, ich weiß... zig User haben das aber auch so gemacht und bislang keine Probleme gehabt. Wenn aber auf Grund thermaler Ausdehnung das Tape höher als der DIE ist, darf man sich am Ende dann nicht beschweren, dass man bei Spielen Framedrops, Freezes oder sonst was für Probleme hat, weil die HS nicht mehr richtig auf dem VRM oder den VRAM aufliegt. Meist ist es nicht mal ein halber mm, aber wie im Lappy üblich, alles was heiß läuft, läuft sch*** An der CPU/ GPU bekommt man das nicht mit, weil die WLP/ das LM den Spalt ausgleichen. Platt gedrückte Wämeleitpads sind da nicht so flexibel. Deswegen messe ich den Chip vorher aus und schneide das Tape passend darauf zu. Das ist vielleicht 5 Minuten mehr Arbeit. Auch ein Thema was mich sehr interessiert. Da wollte ich noch einen Test mit meinem alten R4 machen. Der hat seit dem letzten Repaste mit LM im März 2018 keine negative Veränderung in den Temps gezeigt. Spätestens im März 2020 guck ich mir HS und DIE an. Ich bin mir nicht sicher, aber vielleicht könnte mein Auslaufschutz den Austrocknungsprozess weiter hinaus zögern. Schließlich dichtet die WLP den DIE inkl. des LM luftdicht ab. Mal schauen...

Mittlerweile habe ich ein wenig getestet und gebastelt. Die U3-Lüfter haben via USB einen max Verbrauch von ca. 2,2 - 2,4W. Je nach dem wo sie betreibt. Am Lappy laufen sie etwas unter 5V, dementsprechend ist der Verbrauch etwas geringer. Am Handynetzteil wird stabil auf 5.13V gehalten. Höhere Spannung --> mehr rpm --> mehr Verbrauch. Mehr als 0,45A (auf 5V) gehen aber nicht durch. Wahrscheinlich stammen die Werte/ Grenzen aus USB 2.0 Zeiten. Dort ging eh kaum mehr durch. Ich könnte natürlich die Spannung so weit hochprügeln, bis der Controller mir abraucht, hab ja genug von Dingern da. Dann kann ich dir sagen, ob er auf 6, 9 oder 12V läuft bzw. mitmacht. Da ich aktuell keinen gemoddeten U3-Kühler daheim habe und somit auch keine 120mm BeQuiet Lüfter, habe ich es probeweise mal mit 'nem GraKa-Kühler probiert. Der läuft auch auf 12V. Die Anlaufspannung beträgt da 4.3V. Drunter laufen sie nicht an. Mit diesen Lüftern macht eine PWM-Steuerung deutlich mehr Sinn. Über DC lässt sich nur ein kleiner Leistungsbereich regeln. So'n bisschen wie Stopp, Halbgas und Vollgas. Als Ventilator für'n Sommer durchaus nutzbar, leise ist er ja.^^ Testweise habe ich den DC-Regler in das kleine U3-Case eingebaut. Ja, passen tut das schon, aber glaub mir, die Arbeit willst du dir nicht antun. Wenn es nur um das Abschalten des Stromes geht, kannst lieber einen Micro-Schalter für paar Cents nehmen.

Danke für den Hinweis. Ich habe den Thread soweit durchgelesen. Die ein oder andere Sache würde ich schon gern kommentieren, da ich da eine andere Meinung/ Erfahrung zu habe. So, dann mal weiter mit der Heatsink. So schaut das ganze nach 5 Tagen aus: Auf der Lüfterabdeckung geht's munter weiter. Der Rest sieht noch relativ unspektakulär aus. Bei der Heatsink vom R2 sind zwei Stellen leicht dunkel geworden. Mal schauen, ob sich da was tut.

Ich kenne die Bilder von Dell. Ich habe halt verschiedene Bilder gesehen und weiß nun nicht für welches Design sich am Ende entschieden wurde. Glaube aber nicht, dass es für den U3-Kühler ein Problem sein sollte und falls doch, könnte man das Gitter für die Füße lassen. edit, habe jetzt aktuelle Bilder bekommen. Danke an Viathyn

Ok, alles klar. Kein Problem.

Deine Konstruktion ist halt sehr speziell. Wenn ich auf so einem Teil zocken würde, hätte ich wahrscheinlich die Bodenplatte vergrößert oder an die Kanten L-Profilleisten dran gehauen. So hast du zumindest mehr Sicherheit, was das wegrutschen oder gar runterfallen angeht. Guck mal im aller ersten Beitrag. Nummer 5. Drehregler. Wo man ihn am Ende einbaut, bleibt einem selbst überlassen. Man könnte ihn genau so wie den originalen U3-Regler an der Seite montieren. Ich persönlich mag das aber nicht so, weil ich an den Seiten nur meine Ports und Kabel haben möchte. Deswegen habe ich User @K54 gebeten 1-2 Fotos vom Boden hochzuladen. Leider bekam ich bisher keine Antwort. Wenn du möchtest, kannst du natürlich auch gerne Fotos von unten hochladen (oder auch gerne jede andere). Wenn der Area 51m die Gummifüße wie der R4/ R5 an der Stelle hat, wird nur ein Fuß nicht aufliegen und das ist nicht schlimm. Viele bocken ihren Alien an den Ecken auf, dann liegt der mittige Fuß auch in der Luft. Man kann auch den U3-Kühler auch nur mit 2 Lüfter bauen oder die Lüfter anders auf dem Gitter positionieren, bevor man die Löcher aussägt.