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Ich habe noch mal ein wenig am Feintuning gespielt. Geht doch mehr als ich dachte. Der R5 mit passender Kühlung ist schon eine echte Powermaschine. ? Ergebnis-Link: https://www.3dmark.com/3dm/39773597? Ergebnis-Link: https://www.3dmark.com/3dm/39774538? Ergebnis-Link: https://www.3dmark.com/3dm/39774248? Edit, 52x auf allen Kernen validiert. (Link)

Danke für den Uplaod @TomMi, so fällt es mir etwas einfacher beide Geräte einzuordnen. Einen genauen Vergleich beider Notebooks zu ziehen ist nicht möglich, aber zumindest ungefähr. Für den Vergleich nehme ich die ungefähren Durchschnittswerte der Community oder von Tommi, weil die meisten beim benchen ähnliche Scores erreichen. So lasse ich beispielsweise Captn.Ko's Werte erstmal außen vor (der Übertreiber^^). Sowohl für den R5 als auch für den Area51m. Ebenso lasse ich auch sehr geringer Werte außen vor. Die meisten Time Spy oder Fire Strike Ergebnisse sind ungefähr alle gleich. Quelle gebe ich an. Bevor jetzt gleich alle meckern, wegen unfair, nicht vergleichbar bla bla bla, ist ja auch in Ordnung. Viele Sachen sind da nicht wirklich vergleichbar. Der Area51m hat ein 9900K mit zwei Netzteilen und einem doppelt so hohem PL (210W). Gut, dafür habe ich die Kühlung meines R5 mehrfach optimiert. Dennoch bedeutet es nicht, dass ich auch vom Benchen mehr Ahnung habe als andere. Captn.Ko hat mit dem R5 höhere Werte (Seite 1) auch ohne die Umbauten geschafft. Wie auch immer.....rechnet den Score drauf oder eben ab und man hat die neue Summe. Ich wollte in erster Line für mich einfach sehen, wo ich mit dem Notebook stehe und wie groß der Abstand ungefähr zu dem Area51m in der max Ausstattung liegt. Wenn man bedenkt, dass man den R5 in der max Ausstattung für rund 2.000€ kaufen kann, finde ich die Werte gar nicht mal so schlecht. Quelle 1 Quelle 2 Quelle 3 Quelle 4 @JetLaw, ja, leichtes OC für's Benchen ist drin. CPU @ 46x/ 47x -150mV und GPU +165/+500. CPU nutze ich aber auch so beim Zocken bei 46/ 47. GPU begrenze ich bei 1.800 MHz auf 900mV oder 1.900 MHz bei 1.000mV. Das OC auf der GPU bringt nicht so viel, finde ich. Da muss ich vielleicht mehr mit dem Curve-Editor arbeiten. edit @TomMi, Zahlen für den FC5 Benchmark wurden berücksichtigt.

Wenn man nichts anderes da hat, kann man das wohl nehmen. Aus den oben genannten Problemen nehme ich das Isoband dafür nicht mehr, sondern lieber das Alutape. Fairerweise muss man aber auch sagen, dass sich der Kauf von dem Alutape für eine einmalige Anwendung auch nicht lohnt.

Oftmals macht die dazugehörige Killer-Software Probleme. Der reine Hardware Treiber, so wie er auf Killernetworking angeboten wird, läuft nach meinen Erfahrungen eigentlich problemlos.

Hab mal mit meinem R5 ein paar 3D-Mark Benchmarks gemacht. Sind zwar nicht die höchsten Werte (Captn.Ko war bisschen höher), können sich aber dennoch sehen lassen wie ich finde. 3D-Mark Link zum Fire Strike Ergebnis: https://www.3dmark.com/3dm/39679089? 3D-Mark Link zum Time Spy Ergebnis: https://www.3dmark.com/3dm/39679594? 3D-Mark Link zum Sky Diver Ergebnis: FarCry 5 Benchmark: Mit den Mods sind hohe Temperaturen erstmal kein Problem mehr. ? Würde mich mal interessieren wie der Area51m (9900K, RTX 2080) bei der 1080p Einstellung abschneidet.

MrUniverse hat's schon gesagt, aber warum probierst du es nicht einfach aus? Kostet doch nichts, außer vielleicht 10-15 Minuten. Stellst mit MSI AB die GPU auf beispielsweise max. 1.800 MHz ein, startest kurz ein Spiel (oder ein Grafik-Benchmark) und HWinfo und loggst die Daten. Anschließend machst du einen Neustart, startest das Spiel ohne MSI AB und loggst die Daten nochmal. Dann siehst du ganz klar ob die GPU die Einstellungen bei behält oder nicht. Gleiches funktioniert auch für die CPU.

Der User @TomMi hat sich bereit erklärt und einige Tests mit dem gemoddeten U3-Kühler und dem Area51m gemacht. An dieser Stelle gleich mal ein Dankeschön ? für die Arbeit. Die HWinfo Logs hat er mir zukommen lassen und ich habe sie in die Tabelle zur Auswertung übernommen. Zu dem Testgerät: Area51m i9-9900K (-100mV) RTX 2080 32GB RAM Stock-WLP Keine Mods Zum Testverfahren: Getestet wurde mit den Noctua A12 Lüftern (siehe Bilder einen Beitrag vorher). Sowohl IDLE- als auch LOAD-Tests wurden alle zweimal durchgeführt um Messfehler auszuschließen und die Genauigkeit zu erhöhen. Alle Logs wurden 30 Minuten mit entsprechender Aufwärmphase erfasst. Für den IDLE-Test wurde ein FHD Video (Youtube) laufen gelassen. Für den LOAD-Test wurde FarCry 5 in max Settings gespielt. Bevor man jetzt "blind" die Ergebnisse bewertet, bitte ich darum sich zu der Tabelle auch den Text durchzulesen. Da ich sonst wieder falsch verstandene Daten erneut erklären muss. Im IDLE-Test, Abschnitt 1-6, schalten die Notebook-Lüfter mit dem U3-Kühler vollständig ab. Ich konzentriere mich hier jetzt auf Test 3 und 4, weil man diese Einstellung meistens auch in der Praxis fährt. Dadurch dass die Notebook-Lüfter jetzt aus bleiben, fehlt natürlich ein wenig Kühlleistung, was durch den U3-Kühler zusätzlich kompensiert wird. CPU ist trotz fehlender NB-Lüfter immerhin noch mal ein wenig gesunken. Beim PCH ist ohne U3 zwischen 54,6 °C und mit U3 bei 35,5°C alles drin. Auch bei den SSDs macht sich die zusätzliche Frischluft positiv bemerkbar. Im zweiten Abschnitt 7-10 wurde mit FC 5 und dem Lüfterprofil "Volle Geschwindigkeit" getestet, also NB-Lüfter und U3-Kühler beide auf 100%. Mit dem U3-Kühler ist auf CPU und GPU eine zusätzliche Kühlleistung von ca. 3-5°C zu erwarten. Leider nicht ganz so viel wie beim R5 (und vorherige Modelle). PCH Temperatur fällt um satte 22,4°C, ebenso auch die SSD 2 mit 21-23°C weniger. RAM und SSD 1 immerhin 5-7°C weniger. Für mich persönlich der aussagekräftigste Test. Im dritten Abschnitt 11-14 wurde mit mit dem Lüfterprofil "Ausgeglichen" getestet. Auch hier ein ähnliches Bild. CPU verliert mit dem U3-Kühler ein paar Grad, GPU bleibt nahzu gleich. RAM, SSDs und PCH erreichen ähnliche Werte wie schon im Test zuvor. Was in diesem Test deutlich wird, ist die reduzierte Geschwindigkeit der NB-Lüfter. Dementsprechend nicht überraschend, dass mit geringerer Lüfterdrehzahl auf CPU und GPU kaum bessere Werte erreicht worden sind. Was sagt uns das Ergebnis jetzt? Leider ist der Kühlungsvorteil nicht ganz so groß wie beim R4/ R5, zumindest auf CPU/ GPU bezogen. Einige Gründe dafür sind aber offensichtlich. Zum einen hat der Area51m eine wesentlich stärkere Kühlung als der R5. Dann ist der Area51m konstruktionsbedingt leider nicht so ideal für einen Kühler geeignet wie der R5/ R4. Das Gitter auf der Bodenplatte ist insgesamt kleiner, wodurch sich weniger Frischluft ins Notebook pusten lässt + das Flies (oder was das sein soll), was noch mal einen Teil der Frischluft zurückhält. Hinzu kommt noch das Zwischenframe, welches fast die gesamte Heatsink bedeckt und die GPU komplett. Die GPU wird nicht nur vom Zwischenframe komplett verdeckt, sondern zusätzlich auch noch von der Rear-Trim-Verkleidung. Daher verwundert es kaum, dass da selbst mit 'nem Kühler nicht viel rauzuholen ist, wenn der Kühler da kaum dran kommt. Beim R5 pustet der U3-Kühler direkt auf die Heatpipes/ Heatsink der CPU/ GPU. Vergleich R5 und A51m: und noch mal das Flies: Mit einigen Mods, wie beispielsweise das Zwischenframe mit vielen kleinen Löchern perforieren, könnte man den Wirkungsgrad des Kühlers möglicherweise noch mal erhöhen, aber das muss jeder selbst entscheiden ob es einem die Temperaturen wert ist. Man muss ja nicht das originale Zeug bearbeiten: Area51m Ersatzteile Auch wenn auf CPU und GPU der Unterschied nicht ganz so groß war, haben die Temperaturunterschiede auf PCH und SSD sehr deutlich gezeigt, dass dennoch ordentlich Frischluft ins Notebook kommt und Bauteile des Mainboards kühlen, was sicherlich auch die Komponenten des VRM sehr begrüßen.

Vor kurzen habe ich für mein Arbeits-Notebook (Clevo 15") das Neoprene Sleeve von Alienware bestellt. Da es dazu auf der Dell Homepage kaum Fotos gibt, habe ich gleich mal ein paar gemacht, damit man sich einen besseren Eindruck machen kann. Der Preis für die Tasche beläuft sich auf knapp 30€ inkl. Versand. Die Verarbeitungsqualität ist wie gewohnt sehr gut und bietet für mein Empfinden ausreichend Schutz. Das Neopren ist etwas dicker als das Neopren bei den Standard-Sleeve-Taschen (beides zuhause).

Wo findet ihr immer solche Ideen? Wo genau hast die Kupferplättchen eingesetzt? Das mit dem Anpressdruck würde nur funktionieren, wenn du die Kupferplättchen nicht nur auf CPU und GPU, sondern auch auf alle Bauteile des VRMs eingesetzt. Wenn du sie nur auf CPU/ GPU einsetzt, dann erhöht sich die gesamte Heatsink und teile des VRM werden nicht mehr gekühlt, weil die originalen Stärken der Wärmeleitpads nicht mehr stimmen. So einen ähnlichen Fall hatte ich mal bei einem R4 von einem User, hier aus dem Forum. Durch die leicht erhöhte Heatsink wurden einige VRAMs nicht richtig gekühlt. Unter Last kam es dann immer wieder zu Rucklern/ Lags. Nach dem Repaste (Beispiel) war dann Ruhe. Nach über 20-30 Repastes an Alienware Notebooks kann ich dir versichern, dass du keine Kupferplättchen benötigst. Erklärung VRM, VRAM, etc edit, sorry MrUniverse, hab deinen Beitrag zu spät gelesen^^

Ich wollte bezüglich der Wärmeleitpads und den m.2 SSDs eh noch einen Test machen. Eine dünne Schicht K5-Pro oder eine gute WLP sollte eine viel höhere Kühlleistung erreichen und in eurem Fall auch ein paar mm einsparen. Möglicherweise reicht das schon aus. Das Anschleifen des Boden empfehle ich übrigens auch, weil dieser nie 100% plan ist.

Wenn du den zweiten RAM-Riegel für'n Zwanni oder so bekommst, kann man das vielleicht machen, ansonsten lohnt sich's nicht so wirklich. Paar FPS vielleicht.

5mm ist auch nicht gerade wenig. 3mm würde wahrscheinlich eher gehen. @TomMi, weiß da sicherlich mehr. Ich hatte mich mal ihm diesbezüglich unterhalten. Ansonsten ein 3mm Kühlkörper holen und diesen ggfs von unten nochmal 0,5mm runterschleifen. Der Boden ist 1mm dick. Die Dicke des Wärmeleitpads könnte auch ein Problem sein. Mehr als 0,5mm macht nicht unbedingt Sinn.

Da der Area51m nun schon etwas länger auf dem Markt ist und man auch mittlerweile Ersatzteile dafür bekommt, habe ich mir gedacht, dass es hilfreich sein könnte zu wissen welche Ersatzteilnummern die einzelnen Teile haben und in welcher Preisklasse sie sich befinden. Falls man modden/ upgraden möchte, einfach nur die Farbe tauschen oder ein Gebrauchtgerät erworben hat und etwas austauschen muss, weiß man so nach welcher Ersatzteilnummer man suchen muss und in welcher Preisregion diese sich befinden. Alle genannten Ersatzteilnummern beginnen mit "DP/ N:" und können direkt über Dell bestellt werden. Der genannte Preis (inkl. Link) bezieht sich auf die Shop-Preise des Anbieters Mad Dragon Yunmin. Dieser vertreibt, soweit ich das gesehen habe, nur originale Ersatzteile. Bedauerlicherweise liegen seine Preise nicht allzu weit weg von Dell's Preisen. Deswegen hat man dann eine ungefähre Preiseinschätzung. So ist das halt im Premiumsegment, vor allem wenn das Modell noch aktuell ist. RTX 2080 Heatsink ($ 190) Bodenplatte, schwarz ($ 76) Backcover, schwarz ($ 150) Backcover, weiß ($ 150) Palmrest, schwarz ($ 150) Palmrest, weiß ($ 150) Zwischenframe ($ 76) Bildschirmrahmen ($ 57) Touchpad Buttons, schwarz ($ 57) Touchpad Buttons, weiß ($ 95) Lüfterabdeckung ($ 100) Powerjack, kurz ($ 38) Powerjack, lang ($ 38) SSD-Kühlkörper ($ 33,25) Display-Kabel, 30-Pin, 60Hz, G-Sync ($ 60) Display-Kabel, 40-Pin, 144Hz, (NO) G-Sync ($ 70) SATA Kabel + 2,5" Rahmen & Schrauben ($ 60 - 150)

Leider geht das nicht. Das hat was mit der jeweiligen Software zu tun. Wenn du was in HWinfo einstellst, hat das keinen Einfluss auf andere Software.

Jetzt haben wir es endlich hinbekommen^^ Daher beantworte ich die Frage gleich mal für alle. Der Haken bei EC-Support muss raus. Dann werden die Lüfter auch angezeigt. Danke @captn.ko für den Tipp. Diese Option findet man unter Settings --> Reiter Safety --> EC Support.

Nach dem der erste Versuch die Wärmeleitpads zu testen fehlschlug, beschloss ich die Sache erneut anzugehen. Diesmal aber etwas praxisbezogener, genauer und mit einer besseren Vergleichbarkeit. Vorwort Zunächst ein paar Sachen, die ich im Vorfeld beleuchten möchte damit man meine Entscheidungen und mein Vorgehen besser nachvollziehen kann. Eins aber gleich vorweg, sicher hätte man vielleicht den Test noch besser oder noch genauer machen können, aber so ein Test, in so einem Ausmaß durchzuführen ist sehr zeitintensiv und äußerst mühsam. Gerade bei einem Notebook, welches man immer wieder komplett zerlegen muss um das Wärmeleitpad zu tauschen. Angesichts der insgesamt 50 Tests bitte ich das zu berücksichtigen. Ansonsten Kritik, Lob, Verbesserungsvorschläge usw. nehme ich immer gerne an und jedem steht es frei eigenen Tests zu machen. Mit welchem Gerät wurde getestet? Da ich den Versuch so praxis- und anwendungsnah wie möglich nachstellen wollte, habe ich mir verschiedene Notebooks (MSI, Clevo, Toshiba) als Testgerät hierfür besorgt. Meinen AW17 R5 wollte/ konnte ich aus verschiedenen Gründen nicht dafür nehmen. Schlussendlich fiel die Entscheidung auf das Toshiba Notebook, genauer gesagt auf das Toshiba Satellite C70D-A-11D. Ein entscheidender Grund war die Heatsink. Diese war beim Toshiba vollständig aus Aluminium (bis auf die Heatpipe), sowie im Anwendungsgebiet der Wärmeleitpads. Mit Kupfer wollte ich nicht die Gefahr eingehen, dass ich mir vielleicht die Ergebnisse versaue bzw. nicht so eine Vergleichbarkeit besteht wie mit Aluminium. Ein weiterer Grund für das Toshiba C70D war die Befestigung der Heatsink. Die Schrauben hatten alle einen festen Endpunkt und der eigentliche Anpressdruck wurde über die Federn ausgeübt. So konnte ich sicher sein, dass ich bei allen Tests immer den gleichen Anpressdruck habe. CPU und GPU befanden sich beide auf einem Chip: AMD A6-5200 APU with Radeon HD 8400 Graphics Was genau wurde getestet? Getestet wurden verschiedene Hersteller der Wärmeleitpads, ebenso auch die verschiedenen Stärken/ Dicken, aber auch anderes Zeug wie K5-Pro oder Wärmeleitklebeband und letztendlich noch eine Wärmeleitpaste als direkter Vergleich zu den Pads. Hier mal eine kurze Übersicht: Thermal Grizzly Minus Pad 8 in 1,0 und 0,5 mm (Hersteller-Link) (8 W/mK) AlphaCool Eisschicht in 1,5, 1,0 und 0,5 mm (Hersteller-Link) (7 /11 /17 W/mK) Arctic Thermal Pad in 1,5, 1,0 und 0,5 mm (Hersteller-Link) (6 W/mK) EKWB Thermal Pad G in 1,0 und 0,5 mm (Hersteller-Link) (3,5 W/mK) Computer Systems K5-Pro (Hersteller-Link) (>5,3 W/mK) Wärmeleitklebeband 0,2mm (Kauf-Link) Noctua NT-H2 Wärmeleitpaste (Hersteller-Link) Wie wurde getestet (Testbedingungen)? Hierzu habe ich einen IDLE und einen LOAD Test gemacht. Bei jedem Wärmeleitpad habe ich diese beiden Tests jeweils zwei Mal gemacht, sprich vier Tests pro Wärmeleitpad. Mit dieser Methode wollte ich gegebenenfalls Messfehler ausschließen und die Genauigkeit erhöhen. Alle Tests liefen 15 – 16 Minuten und es wurde penibel darauf geachtet, dass alle Fenster an der gleichen Stelle sind, der Log immer an derselben Stelle losgeht, immer die gleichen Einstellungen geladen sind usw. Schließlich wollte ich diesmal alles so sauber wie möglich testen. Für den IDLE-Test habe immer ein Youtube-Video laufen lassen. Es war ein 15-minütiges Countdown-Video mit Alarm. Das hat das Loggen etwas vereinfacht und das Video hat verhindert, dass das Notebook den Bildschirm abdunkelt oder in den Energiespar-Modus geht oder sonst was. Bei Notebooks wie Toshiba, Acer usw. ist immer sehr viel Bloatware mit installiert. Da weiß man nie so wirklich wie sich das Notebook unter gewissen Umständen verhält. Deswegen was Einfaches, was kaum Last erzeugt und zuverlässig funktioniert. Für den LOAD-Test habe ich Cinebench R20 genommen. Ich habe ihn gewählt, weil dieser 100% Last auf allen Kernen erzeugt und glücklicherweise mit dem alten Toshiba Notebook ebenfalls 15 – 16 Minuten geht. Es wurde immer erst der IDLE-Test und anschließend er LOAD-Test durchgeführt. Dann würde halbe Stunde gewartet und wieder IDLE- und LOAD-Test. Bei allen Tests habe ich auch immer darauf geachtet, dass die CPU Package Power (Gesamtverbrauch) ihre „bestimmten“ Werte erreicht. So konnte ich ziemlich sicher sein, dass der Test sauber durchgelaufen ist. Dazu im Chart dann mehr. Außerdem wurde auch auf die Raumtemperatur geachtet. Dank der Belüftungsanlage in der Wohnung und des geringen Stromverbrauchs (= Abwärme) des Notebooks, betrug sie bei allen Tests konstant 22 – 23 °C. Auf allen Tests stand das Notebook auf einem Cooler Master U3-PLUS Kühler OHNE Lüfter. Damit wollte ich verhindern, dass sich das Gehäuse bzw. die Tischplatte aufheizt oder sich Stauwärme oder dergleichen bildet. Außerdem war das Arbeiten in der Position für mich angenehmer. Geloggt wurde das Ganze übrigens mit HWinfo und später in Excel übernommen. Nun zu dem Wichtigsten, dem Ergebnis. Wie ich schon vermutet habe, erzeugen dickere Pads mehr Widerstand und dementsprechend schlechtere Temperaturen. Wobei die Eisschicht-Pads von Alphacool bei der 1,0mm Dicke die Nase vorn hatten. In der Dicke 0,5mm gibt unter den Herstellern kaum ein Unterschied. Sie performen alle relativ gleich gut, auch K5-Pro und die Pads von Arctic. Außer die Pads von EKWB, die waren in allen Tests verhältnismäßig schlecht, leider. Ich habe da auch einen Verdacht, dazu aber später mehr. Das Wärmeleitklebeband hat mich schon ein wenig überrascht. Obwohl es sehr dünn mit 0,2mm war, war es so dermaßen schlecht, dass ich mir zwei weitere Tests gespart habe. Dort wurde selbst im Cinebench weiter runtergetaktet als im idle. Erst dachte ich, hmmm vielleicht ist es zu dünn und hat sich gelöst, aber bei der Demontage hat das Tape verdammt gut geklebt und ich habe die Heatsink nur mit sehr viel Kraft abbekommen. Also eine Verbindung bestand definitiv. Für eine bessere Lesbarkeit habe ich noch die Spalte "°C pro erzeugten Watt" aufgelistet, weil nur die nackten Zahlen manchmal täuschen können. Natürlich erzeugt weniger Last (Package Power) auch weniger Wärme und man muss das in die Bewertung mit einfließen lassen. Genauso auch die Drehzahl der Lüfter, wobei diese sowohl im IDLE als auch im LOAD überwiegend immer gleich war. Jetzt mal Noctua und das Wärmeleitklebeband außen vorgenommen. Obwohl ich darauf geachtet habe, dass alles so sauber wie möglich getestet wird, ist mir ein Ausrutscher leider trotzdem rein gekommen und zwar bei der Nr. 41. Normalerweise wurde im IDLE-Test immer so um die 3,xx Watt erzeugt. Hier war es knapp das Doppelte, weil wahrscheinlich irgendein Hintergrundprozess lief. Glücklicherweise habe ich aber immer einen zweiten Test gemacht und dieser entspricht mehr allen anderen IDLE-Tests im Vergleich. Deshalb bitte nur diesen werten. Da ich nicht genau weiß wie klein das Chart bei euch auf dem Bildschirm dargestellt wird, habe ich es vergrößert und in der Mitte geteilt. Somit sollte man alle Werte erkennen können. Interessant finde ich, dass die Hersteller mit ihren Wm/K - Werten sich immer gegenseitig überbieten und die teuren Pads angeblich so viel besser die Wärme weitergeben als die günstigen. Vergleicht man die W/mK-Werte der Hersteller und mein Ergebnis, kann ich mir nur schwer vorstellen, dass die W/mK-Werte tatsächlich einem genormten Test entsprechen. Gut, aber das kennt man ja schon von Wärmeleitpaste und Lüfter. Hersteller testen gerne unter ihren "eigenen" Testbedingen um das eigenen Produkt besser dastehen zu lassen. Wärmeleitpaste kann man noch einfach selber testen und es gibt dazu auch etliche Videos auf Youtube, aber zu Wärmeleitpads gibt es kaum ausführliche Tests. Und da man das nicht so einfach selber testen kann, musste man also hoffen, dass der Mehrpreis für das Produkt auch gerechtfertigt ist. Deswegen habe ich diesen Test gemacht.

ja, in Flommbie seinem Fall wahrscheinlich schon, aber es muss nicht immer das Mainboard sein. Je nach USB-Port kann es auch nur die I/O-Platine sein und diese kann man für paar Euros nachkaufen. Beispiel AW17 R2 und R4:

Da ich in der letzten Zeit immer mal wieder danach gefragt wurde, hier mal ein paar Bilder von einem gemodden U3-Kühler mit den Noctua NF-A12 Lüftern für den Area51m:

Ich hatte es schon in dem ein oder anderen Beitrag erwähnt, diesmal habe ich aber auch ein paar Bilder und mehr Infos da und zwar geht es um Repaste mit LM. Grundsätzlich macht man das mit Isolierband, was auch ok ist, solange man es nicht zu dick überlappt (Stichpunkt: Tape höher als DIE), aber eigentlich ist es das falsche Material dafür, weil es hoher Hitze nicht wirklich stand hält. Kaptonband ist das richtige Material dafür und ist deswegen schon ohnehin in verschiedenen elektronischen Geräten verbaut. Das Tape ist verhältnismäßig dünn, klebt gut und hält hohe Temperaturen aus. Die Tage hatte ich mal wieder ein R4 zum Repaste da. Dort habe ich das Kaptonband anstelle von dem Scotch Isoband verwendet: Für diesen Anwendungsfall ist das Kaptonband in jeder Hinsicht besser. Isolierband hat unter anderem den Nachteil, dass es verhältnismäßig sehr dick ist. Klebt man das Isoband nicht sauber oder überlappt mehrere Schichten übereinander, geht man die Gefahr ein, dass das Isoband auf Höhe des DIE liegt oder sogar höher. Dann liegt die Heatsink nicht auf dem Chip auf sondern auf dem Isolierband. Wärmeleitpaste kann das noch kompensieren, aber das haudünne LM eher nicht so gut. Deswegen (und auch den anderen genannten Gründen) besser Kaptonband verwenden. Das Zeug gibt es zu Hauf auf ebay, AliExpress und Co. Hier noch mal ein Video, was sehr schön den Unterschied zwischen Isolier- und Kaptonband demonstriert:

aber doch nicht beim neuen m17 (wenn auch R1). Außer unser Elektriker zockt auf der Baustelle ? Ich glaube nicht zum m17 R1. @Winstonblue, auf der Dell Seite gibt es zu jedem Notebook ein Service-Manuals, wo drin steht wie man es zerlegt. Geh auf folgenden Link und gib deine Service-Tag Nummer ein (steht auf der Unterseite des Notebooks). Unter dem Reiter Service findest du die PDF-Datei. Youtube wäre sonst auch eine Anlaufstelle. Zu deinen Temps, so wie das ausschaut braucht dein m17 vielleicht bisschen mehr als "nur" nen Repaste. Ich würde mir mal die Pads genau angucken. Würde mich nicht wundern wenn sie wieder in der Montage doppelte Pads genommen haben und die Heatsink nun höher hängt als sie muss. LM wäre vielleicht auch eine Überlegung wert. Komisch das du schon bei dem PL derart hohe Temps hast.

In Absprache mit @Rene und Angus werde ich zu diesem Thema einen neuen Thread starten, weil ich in diesem Testverfahren gewisse Fehler gemacht habe, wodurch eine Bewertung nicht wirklich möglich ist. An dieser Stelle Danke für Kritik/ Tipps der Beteiligten. Ich habe mir deswegen verschiedene Testgeräte (Notebooks) besorgt und führe alle Tests (48 an der Zahl) mit einem Testgerät unter immer den selben Bedingen durch. Details poste ich dann im neuen Thread. Da dieser neue Beitrag sehr umfangreich wird, wäre es nicht sinnvoll so einen Beitrag irgendwo zwischen anderen Beiträgen zu posten, deswegen der neue Thread mit (hoffentlich^^) den richtigen Messungen. Die ersten Tests sehen soweit gut aus und sind auf jeden Fall aussagekräftiger ?

@pitha1337, das sind mal echt ordentliche Werte, junge junge. edit, was für PLs hast du eigentlich? Naja, ich finde mit AGA, Monitor usw. kann man nicht mehr wirklich von non-Desktop Performance reden. Allein der AGA ist größer als ein Mini-ITX-PC mit 2080Ti, 9900K und PSU.

Zu HWinfo, du installierst das Tool (Local U.S.), machst nen Check nur bei "Sensors only" und startest auf OK. Anschließend hast du eine Übersicht von sehr vielen Sensoren. Das Programm lässt du einfach während des Spielens paar Minuten (15 - 20) mitlaufen und postest nen Scrennshot. Damit kann man viel besser nachvollziehen wie dein System sich beim Zocken verhält und evtl warum es so heiß wird. Besser wäre es sogar, wenn du während des Spiels aufn Desktop gehst und dann HWinfo resettest (Uhr-Button unten). So hat man dann nur die reinen Ingame-Werte. Ich empfehle dir das Layout vorher etwas aufzuräumen (Rechtsklick --> Hide) und dir nur das Wichtigste anzeigen zu lassen. Dann passt auch alles auf einen Screenshot. Mein Layout sieht beispielsweise so aus:

Da muss ich dich leider enttäuschen, weil so ein Radialgebläse nicht wirklich funktionieren kann bzw. nicht optimal. Hier siehst du es z. B. Die Notebook-(Radial)Lüfter sind grundsätzlich unten alle offen, weil das konstruktionsbedingt so sein muss, aber eingebaut im Gehäuse sind sie dann zu. Einsaug-Öffnung und Auslass sind bei der Konstruktion (und dem Schaufelrad) klar definiert. Der Lüfter arbeitet mit seinem aufgebauten Druck gegen die Kühlrippen. Würde der Lüfter an zwei Seiten offen sein, würde er wahrscheinlich einen Großteil seines Druckes verlieren und damit auch einen großen Teil seinen Wirkungsgrad. Außer es wird von unten zu wenig angesaugt, dann gibt es sowas schon. BTW: ich sehe gerade, dass sich im Gitter eine große Stoffmatte (oder wie man es nennen mag) befindet. Schon beim R4 und R5 haben sie, mir aus unerklärlichen Gründen, diesen Stoff ins Gitter eingesetzt. Zwar nur ein kleines 5 x 5 cm Stück, aber keine Ahnung was das bringen soll. Eine Filterfunktion wird es wohl kaum haben, weil es dann über den Lüftern sein müsste.... Naja, aus meiner Sicht blockiert es nur den Luftstrom von zusätzlichen Kühler/ Lüftern. Ich habe es jedes mal rausgeschnitten und konnte nie einen Nachteil verzeichnen. @ K54, vielleicht hast du hier schon mal einen Ansatz für die dürftige Kühlleistung, gerade wenn du es mit beiliegenden 5V Lüftern versucht hast. Mit dem schwachen Luftstrom den die erzeugen, wird man kaum durch 3 Gitter kommen (U3-Gitter, A51m Gitter + Mesh). @broly1988, sorry, jetzt sehe ich es.

Ich hatte beim R4/ R5 auch ähnliche Ergebnisse mit einer Erhöhung hinten (2,5cm) und dem U3 Pad (ohne BeQuiet/ Noctua Lüfter) gemessen. Einige Testergebnisse hatte ich dementsprechend auch HIER im Forum gepostet. Ich wollte wissen ob Höhe, also der Abstand Laptop zu Tisch sich positiv auf die Kühlleistung auswirkt. Deshalb habe verschiedene Höhen ausprobiert 2,5cm, 5cm, aufn U3-Pad (ohne Lüfter), schräg, gerade usw. aber ab ca. 2cm bringt es kaum noch was. Was aber jeder dieser "Aufbock"-Tests gezeigt hatte war, dass CPU und GPU geringfügig von dem Anheben profitieren, aber Chassis, Palmrest und Tastatur inkl. RAM, SSDs, PCH usw. wesentlich wärmer wurde. Besonders beim Alienwareknopf wurde es sehr heiß. Ich habe folgende Vermutung für diesen Effekt. Durch das Anheben wird weniger kühle Frischluft entlang der Heatsink angesaugt und damit geht ein Teil der Kühlleistung verloren*. So kann sich die Heatsink mehr aufheizen und da sie Wärme nicht wirklich abgeführt wird, erhitzt das Gehäuse mit alle seinen Komponenten. *Von einigen Clevo-Notebooks weiß ich, dass sie genau diesen Effekt ausnutzen und deswegen die Belüftungslöcher nur in der Mitte haben, obwohl die Lüfter an den Enden sitzen. (Hab gerade eins zum Repaste/ Umbau da).