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Das kann ich bestätigen. 16GB kann in einigen Fällen nicht reichen. Ein Bekannter von mir ist nebenberuflich Fotograf. Dort haben wir vor kurzem von 16Gb auf 32Gb erhöht, weil die 16Gb immer wieder voll ausgelastet waren.

Deswegen habe ich es erwähnt. Für den ein oder anderen ist das ein Problem. Nein, der Area51m ist der einzige mit zwei Netzteilen. Das kann man nicht einfach so beantworten. Wenn man den i9-8950HK hat, dann sollte man das schon machen. Beim i7-8750H könnte es auch so gehen, kommt auf verschiedene Faktoren an. Undervolting, wie sitzt die Heatsink, benutzt man einen Kühler usw. Die Temps sind mir aus dem R3 bekannt. Deswegen habe ich mein Modell damals immer auf'n U3-Kühler benutzt. Da gingen die Temps immer soweit runter, dass die Notebook-Lüfter aus blieben. Testen würde ich ihn schon gerne, aber zu viel erhoffe ich mir auch nicht. Es ist halt ein super flaches Notebook wo nicht viel Spielraum für leistungsstarke Kühlung bleibt. Wahrscheinlich ist das auch ein Grund warum der m17 ein kleineres Powerlimit (95 oder 92 Watt) hat als mein R5 mit 110 Watt. Für mich persönlich ist aber das KO-Kriterium der verlötete RAM. Es sind nur max. 16 GB möglich. Wenn du Fotos usw bearbeiten willst, ist das definitiv zu wenig.

Also ich habe zwei Stück (Lappy und Desktop) von den bei mir im Betrieb und nichts dergleichen festgestellt, habe aber auch beide Tastaturen nachträglich mit so Gummiringen gedämmt (link). Vielleicht hilft das ja. Schon mal drunter geguckt welche Switches du eingebaut hast? Normalerweise gibt's die AW768 nur mit braunen Kailh Switches.

Also ich bin mit dem R5 noch Top zufrieden ? Ein wesentlicher Faktor ist natürlich auch der Preis: Den R5 in max Ausstattung bekommst du gebraucht aktuell für um die 1.800 - 2.200 €, teilweise auch noch mit Garantie. Den Area 51m mit 9.900K und RTX 2080 für um die 3.800€, wobei sich ein paar Euros durch die Konfiguration (nachträgliches Kaufen der CPU, SSD etc) und ggfs Gutschein-Codes sparen lässt. Den Premium-Support lässt sich Dell königlich bezahlen. Zum Display hat Captn.Ko alles gesagt. Falls du ein R5 suchst, guck nach dem UHD Display. Der deckt auch den Adobe RGB-Farbraum sehr gut ab. Das QHD Display deckt die Farben wie folgt ab: das ist aber kein typisches R5 Problem, sondern eher ein allgemeines Notebook-Problem. Das was in der Regel austauschbar ist, geht auch äußerst selten kaputt. RAM, CPU und Festplatten halten ewig. Wenn was kaputt geht, dann meist irgendwas von der Spannungsversorgung. Bestes Beispiel das VRM der GPU vom Area51m. Im Schadensfall hätte man nur die GPU tauschen können, man tauscht jetzt aber sicherheitshalber auch das Mainboard. Hinzu kommt, dass Dell mit dem neuen GraKa-Formfaktor als einziger Anbieter in Frage kommt. Das Gleiche gilt auch für USB-Ports, also alle Mainboard-Connections. Geht was kaputt, muss man auf den Anschluss verzichten oder das Mobo tauschen. Außerhalb der Garantie wirds bei Notebooks immer teuer. Ich denke, da wird auch ein Area51m Mainboard, trotz fehlender CPU und GPU nicht so viel günstiger sein in der Neuanschaffung. Sind halt alles aktuelle High-End Sachen. Was ich zum Area51m noch ergänzen würde: - Zwei Netzteile für volle Leistung notwendig - Kein deutsches Tastatur-Layout in der weiße Farbe Muss jetzt kein Nachteil sein, aber falls du bestellst, kann das ja für dich wichtig sein.

Nein, das geht leider nicht. Der R5 hat ein anderes Mainboard mit anderen ICs und Controllern. Man hat verschiedene Profile mit den sich das mehr oder weniger gut händeln lässt. So schön wie beim Desktop funktioniert das aber nicht. Für mich persönlich aber ausreichend.

Vielleicht knacke ich mit i9-8950HK auch noch die 3.600er Marke.

? Bei den aktuellen Temperaturen freut sich das Notebook über jeden Grad der weniger ist.

Scroll mal paar cm hoch.

Wie gesagt, aufn Lappy lässt sich das nicht unbedingt übertragen. Das Wasser besser Wärme trägt als Luft ist klar, aber im Desktop hat man einfach unendlich viele Möglichkeiten eine Wakü auszubauen und die Kühlleistung zu verbessern. BTW: Keine Ahnung wie du auf solch hohe Werte kommst. Hab im Desktop PC ne Zotac GTX 1080 und komm unter Last nicht über 60°C, mit Luftkühlung wohlgemerkt. Lüfter (nur) dauerhaft auf 30%. Ein guter Airflow im Gehäuse macht schon viel aus. CPU genau das gleiche. Als CPU-Kühler benutze ich den Dark Rock Pro 4. Hier ist die Lüfterdrehzahl noch geringer. Das lohnt sich aber nur bei nem Custom-Loop, sofern man da Bock drauf hat. Im direkten Vergleich zu AIOs fährst du mit großen Luftkühlern (Noctua NH-D15, Dark Rock Pro 4) teils besser oder relativ gleich von der Kühlleistung. Weniger Stromverbrauch haben die Luftkühler auch und sind zudem meist auch leiser (im Normalbetrieb). Gibt etliche Tests auf YouTube dazu. So schlecht ist Luftkühlung nicht (mehr). Es kommt halt auf's gesamte System an. Naja wie auch immer, soll jetzt auch nicht das Thema sein. Im NBRF hat sich das Teil einer bestellt. Bin mal auf seine Bilder und Testergebnisse gespannt, skeptisch bleibe ich aber trotzdem. Glaube auch nicht, dass er meine Temps noch großartig verbessern wird. Dafür habe ich einfach schon zu viel getestet. Wenn Wasser zum Kühlen im Notebook so toll wäre, würde es viel mehr positive Resonanz im Netz geben, aber irgendwie findet man fast gar nichts und das was es gibt ist auch nicht so pralle. Warten wir mal.

Wie Gamer_since_1989 schon sagte, einfach ne 0815 WLP. Ich nehme immer diese: Link

Egal ob WLP oder LM, mach beim Repaste den Auslaufschutz mit rein. Das konserviert und schützt die das Wärmeleitmittel vor'm austrocknen. Mein alter R4 läuft nun seit ca. 1 Jahr und 8 Monaten mit dem ersten LM und die Temps sind immer noch wie am ersten Tag. Hatte letzte Woche den Lappy noch hier. Falls du das erste Mal LM bei der HS verwendest, nimm sicherheitshalber nen kleinen Tick mehr. Je nach HS nimmt das Kupfer einen Teil des LM auf.

Ich habe zu dem Thema eine weitere interessante Lösung gefunden. Wenn ich das richtig verstanden habe wohl für den R4 und R5. Die Wakü stammt auf folgendem LINK. Wenn man nicht das Hindernis mit dem Bestellen hätte, würde ich die Wakü nur allzu gern mal ausprobieren.

? Na wenn das alles so einfach ist, dann hau doch mal was raus. Originale Bodenplatte kostet 40€. Link kann ich dir gerne geben. Das Thema Wasserkühlung hatte ich schon damals beim R4 angesprochen. Hier ist der Beitrag. Ne Wakü ist mir zu umständlich und irgendwo schränkt es auch die wieder Mobilität ein. Außerdem wer weiß wie viel es am Ende überhaupt bringt. In meinem Fall hat der Austausch eines größeren Kühlkörper leider keine Verbesserung gezeigt. Deswegen denke ich, dass auch Wasser nicht viel mehr rausholen wird. Zumindest solange man den Mod auf die Heatpipes baut. Davon mal abgesehen sind die Temperaturen nicht mehr mein Hautproblem. Ich bewege langsam am Powerlimit und das ist nun mal fest. Mehr als 110W auf CPU Seite geht nicht. Da würde ich nicht so voreilig sein. Vergleich bitte keine Custom-WaKü mit 3 Radis, 20 Lüftern und 5 Liter im Loop, die in der Minute über 1 Liter durchs System pumpt, mit der kleinen WaKü wie aus dem Link. Ich bin da eher sehr misstrauisch. Wenn die so geil sein soll, wieso gibt's dann keine detaillierten Ergebnisse? Wahrscheinlich weil sie sich dann schlechter verkaufen würde. Das was ASUS da mal hatte finde ich schon extrem gut, aber soweit ich das gesehen habe, waren die Werte auch nicht so viel besser als mit Luft. Guck dir die aktuellen Flaggschiffmodelle von ASUS an...... alle luftgekühlt.

Bei dem Tausch beider HS-Mods habe ich auch einen Test ohne Mod gemacht. So sehen die Temperaturen ohne Mod aus: Insgesamt sind die Durchschnittswerte nicht viel schlechter als mit HS-Mod, aber man hat immer wieder die kurzfristigen Spikes. Über einen längeren Zeitraum verschlechtern sich dann auch insgesamt die Durchschnittswerte. Ich habe jetzt nicht großartig weiter getestet, da es klar war, dass sich ohne den Mod meine Temps verschlechtern. Mit Mod sehen die Werte dann so aus: Der Unterschied ist jetzt nicht gewaltig, aber es ist dennoch einer da. CPU Verbrauch ist mit knapp 60 - 61 Watt im Durchschnitt bei beiden Logs annähernd gleich geblieben. GPU ebenso. Über eine große Fläche profitiert man schon von den Kühlkörpern. Was der Test aber auch zeigt, ist dass eine aktive Belüftung der Heatpipes weniger effizient ist als eine Kühlung der Kühlkörper. Deshalb halte ich es für sehr wahrscheinlich, dass ich mit zusätzlichen Heatpipes schlechtere Ergebnisse erzielen werde als mit Kühlkörpern. @CMMAP, speziell zu deiner Frage. Mal angenommen wir würden anstatt der Kühlkörper Heatpipes auf die Heatsink kleben, dann bleibt natürlich immer noch die Frage offen, wie viel die kleinen Kühlfinnen bei den Lüftern an Wärme überhaupt noch abführen können. Ich denke, wir sind da schon langsam an der Grenze, da ja nicht wirklich viel Kühlfläche vorhanden ist. Schaut man sich Kühlkörper an, eigentlich egal welchen, ist das Prinzip immer das Gleiche. Das, was tatsächlich durch Luft gekühlt wird, ist immer eine Kühlfläche. Entweder irgendwelche Lamellen oder Finnen oder halt direkt Kühlkörper. Ich probiere es noch mit Kupferkühlkörpern. Mal gucken wie die sich so schlagen. Kann mir aber gut vorstellen das sich nicht mehr viel tun wird. Gut möglich, dass ich so langsam an der Grenze bin, wo man die Temperaturen einfach nicht mehr weiter unter normalen Umständen verbessern kann.

Vapor-Camber, Heatpipes, drüber nachgedacht habe ich schon. Glaube aber nicht, dass es eine gute Option ist. Vom Einbau jetzt mal abgesehen, sind die Teile für den Wärmetransport da, nicht für die Wärmeabfuhr. Geht, 3 - 4mm Höhe hast du im R4/ R5. Das ist für Laptopverhältnisse doch schon recht viel. Die flachen Heatpipes passen problemlos rein.

Das Thema Kupfer oder Aluminium hatten wir hier schon ein, zwei mal besprochen (finde jetzt den Beitrag nicht). So, wie du es beschrieben hast, ist mir das auch bekannt. Kupfer nimmt Wärme besser auf, Alu kann es aber besser abgeben. Also könnte man davon ausgehen, dass Alu für diesen Mod erstmal besser ist. Grundsätzlich trifft diese Regel vorerst aber nur auf eine passiv Kühlung zu. Da ich mein R5 aber mit einer aktiven Belüftung (U3-Kühler) betreibe, kann das Endergebnis schon anders aussehen. Ob Alu oder Kupfer hängt immer vom jeweiligen Anwendungsbereich ab. Schaut man sich die Kühlkörper (für Luftkühlung) an, die auf dem Markt sind, sowohl Consumer als auch Industrie, gibt es beides. Gleiches hast du auch bei Wasserkühlungen. Solange das keiner testet, ist alles wahrscheinlich. Ich war schon froh, dass ich dem Mod überhaupt eine Verbesserung erzielte. Passiv gekühlt kaum, aktiv gekühlt dagegen schon eher. Genauere Testergebnisse findest HIER. Ein gutes Beispiel ist der neue Mod mit dem größeren Kühlkörper. Auch hier hätte man davon ausgehen können, dass wahrscheinlich ein größerer Kühlkörper mit mehr Kühlfinnen auch bessere Kühlergebnisse liefert. Nach etlichen Tests mittlerweile weiß ich, dass es nicht so ist. Die Temperaturen sind nah zu identisch mit alten HS-Mod. Und genau so in etwa ist die Heatsink aufgebaut. Der Heatspreader ist aus 1 - 2 mm dickem Kupfer, worauf die Heatpipes gelötet sind. Der Kühlblock außen herum ist aus vernickeltem Alu oder sowas. Im Werkszustand ist das leider normal.

Was SSD-Speicher angeht machst du mit Samsung nichts falsch. Aktuell ist die 970 EVO plus Preis/ Leistungstechnisch wohl die beste Wahl.

Bei der geringen Anzahl an Usern entfällt wohl das Wartezimmer.

Ganz sicher bin ich mir nicht, aber ich glaube das hat was mit Intels "Turbo Boost Power Time Window" zu tun. Dieser Turbo bei 80W (Turbo Boost Short Power max) wird nur eine gewisse Zeit gehalten. Der normale Turbo (Turbo Boost Power Max) kann die ganze Zeit gehalten werden, sofern temperatur- und stromtechnisch nichts dagegen spricht. Wahrscheinlich steht dein normaler Turbo bei 50W und der Short Turbo bei 80W.

In den Mic-Jack hast du die Kopfhörer nicht zufällig gesteckt? Ansonsten installiere mal den Realtek Audio Treiber neu (vorher den alten entfernen). Beim manchen Area 51m scheint es mit dem letzten Win Update immer mal wieder Probleme mit dem Audio Treiber zu geben. Gut möglich, dass das bei dir auch möglich ist.

Das habe ich anfangs vor gehabt, aber passende Kühlkörper aus Kupfer zu finden war einfach aussichtslos. Entweder waren das irgendwelche Industrielösungen (in DE), wo du als Privatperson erst gar nicht anfragen brauchst oder es gab einfach nicht die passenden Dimensionen. Die gängigen Kupferkühlkörper sind meist für'n Raspberry und viel zu flach und klein. Die etwas größeren sind dann meist zu hoch und mindestens 50€ (wohl gemerkt bei AliExperss) wirst für den Mod aus Kupfer los und wer weiß ob er auch wirklich besser ist. Schaut man sich einen Luftkühler beim PC an, sind sie genau so aufgebaut. Heatpipes aus Kupfer und Kühlrippen aus Alu. Ich hatte auch über eine Vapor Camber-Lösung nachgedacht, aber die Umsetzung wäre einfach mit zu viel Arbeit verbunden und ich müsste die Heatsink verbasteln. Der jetzige Mod hat diese Problematik nicht. Wenn ich irgendwann passende Kuper-Kühlkörper finden sollte, werde ich es vielleicht versuchen, aber bis dahin bin ich mit der Lösung erstmal zufrieden. Bitte. Falls du umbaust, vergiss nicht ein paar Fotos zu machen ? Falls es einen interessiert, ich habe folgende Komponenten für den Mod benutzt: - Kühlkörper - Arctic MX-4 - Wärmeleitkleber - und ein bisschen Geduld. Klappt nicht immer alles beim ersten Mal

Es gibt wieder ein bisschen was neues zu berichten. Diesmal habe ich versucht den Heatsink-Mod (Version 2) weiter auszubauen. In der Hoffnung die Temperaturen wieder einen kleinen Tick zu verbessern. Wollte mal sehen wo langsam die Grenze ist. Ich habe mir gedacht, warum nicht einfach die volle Höhe bis zu den Füßen ausnutzen und bestellte mir passende Kühlkörper und sägte und fräste sie zu recht. Ich entschied mich für die diese Konstruktion, weil ich so beide Vorteile (des alten HS-Mods und Grid-Mods) in eine Backplate ausnutzen konnte. Der Kühlkörperbereich bekommt ohne Widerstand die Frischluft ab und die Lüfter des Notebooks sind geschützt. Kleine Info am Rande, da die Frage schon einige Male aufkam: bei der bearbeiteten Backplate handelt es sich um ein originales Ersatzteil. Die Backplate, die zum Notebook gehört, bleibt im originalen, unverbasteltem Zustand. Damit die großen Kühlkörper auf die Heatsink passen, mussten sie ein wenig bearbeitet werden. Diese Millimeter-Arbeit war alles andere einfach. Ich habe bestimmt 3-4 Kühlkörper verheizt, bis ich dann endlich mal ein Exemplar hatte, was dann gepasst hat. Glücklicherweise hatte einen 10er Pack bestellt. Die Demontage des alten HS-Mods und die Montage des neuen war dagegen schon etwas einfacher und verlief problemlos. Der Mod passt auf den Millimeter genau. 1mm mehr und die Kühlkörper würden höher sein als die Standfüße. Ausgiebig getestet habe ich den Mod noch nicht. Nur erste kurze Tests mit FC New Dawn. Im ersten Versuch war ich mit dem neuen Mod 1-2 Grad schlechter als vorher. Deswegen musste ich noch mal bei und einige Sachen (Kühlfläche aufpoliert, WLP erneuert, etc) ändern. Im selben Zuge habe ich auch komplett ohne HS-Mod getestet. Im Durchschnitt waren die Temperaturen nicht viel schlechter, aber es gab immer wieder hohe Ausschläge (Peaks) nach oben. Mit HS-Mod hatte ich die Peaks kaum bzw. sind nicht so weit ausgeschlagen. Jetzt nach dem 2ten Versuch scheinen die Temps zumindest mal nicht schlechter geworden zu sein, tendenziell eher 1-3 Grad besser. Jedoch kann ich zum jetzigen Zeitpunkt noch kein klares Urteil fällen, weil ich einfach noch zu wenig getestet habe. Sobald ich da aussagekräftige Ergebnisse habe, werde ich sie in dem WLP vs. LM vs. Mod - Thread posten.

Dann vergleiche die CPUs doch mal auf gleicher (9th Gen) Augenhöhe. i9-9900K mit i9-9980HK. Rechenleistung kann man messen und vergleichen. Ich habe beides Zuhause, Gaming-PC mit 8600K und R5 mit 8950HK. Trotz schlechterer Kühlung und Powerlimit hole mit dem R5 mehr Rechenleistung raus. Gemessen im Cinebench und Renderzeit von Videos. Ok, ist vielleicht auch nicht überraschend, weil der 8600K kein HT hat. Vergleiche ich meinen mobilen 8950HK mit dem 8700K im Desktop wird's auch schon knapp. Vergleiche ich aber den 8700K im Notebook mit meinem 8950HK im Cinebench R15 beispielsweise holt mein mobiler Chip mehr Punkte. Und das Clevo-Notebook ist noch mal ne ganze Ecke dicker und hat bei Weitem die bessere Kühlung und wahrscheinlich ein höheres PL. Ich bin den Bench "nur" mit 4,3Ghz durchmarschiert, weil ich sonst ins PL komme. Capt.ko hat mit dem 8950HK sogar noch ein paar Punkte mehr geholt. Interessant wäre der 8700K im Area51m als Vergleich. Dort würde der 8700K wahrscheinlich etwas besser sein. Mit zwei Netzteilen steht der CPU mehr Power zur Verfügung + Kühlung ist für mehr TDP ausgelegt.

Dann würde ich aber eher zum m17 tendieren. Einfach wegen der größeren Heatsink. Allgemein zu den beiden flachen Notebooks (m15 & m17) wird man auf Grund der flachen Bauweise und dem wenigen Platz nicht viel optimieren (basteln) können. Höchstens die Backplate für bessere Luftzufuhr. Mit LM, UV und dem U3-Kühler fährt man temperaturtechnisch in der Regel schon sehr gut. @JetLaw, aktuell arbeite ich noch an einem neuen Mod. Mal gucken wie viel damit noch rauzuholen ist. @BrAvE, falls dich davon was interessiert, hier hast du ne Auswahl zu einigen Themen: - HS-Mod - U3-Kühler - WLP vs. LM vs. Mod

Ich glaube auch die Nicht-K Modelle können mehr. 45W normal und 60W im Boost oder so. Bin mir da jetzt aber nicht ganz sicher. Was gerne beim Desktop-Notebook CPU-Vergleich vergessen wird ist das PL. Beim R5 habe ich ein PL von 110W auf der CPU Seite. Der Area 51m hat ein PL von 210W auf der CPU Seite. Das ist fast das doppelte. Deswegen auch die zwei Netzteile. Natürlich kann ich mit mehr Strom auch mehr Leistung rausholen. Geht's aber um Leistung pro Watt sind die mobilen CPUs klar vorn. Wahrscheinlich bin ich da eher die Ausnahme, aber 5,0GHz all Core im FF-Benchmark ist kein Problem. Selbst 5,1 Ghz geht, aber da kommt mein VRM langsam an Grenze.