Alienware 17 R4 Repaste Guide + Ergebnisse

[CMMAP]

Diese Fabrikpaste, auweia. Da wird einem dezent übel. Eigentlich wollte ich erst schreiben: "Was möchten die Leute eigentlich mit solch einem Gerät, wenn sie es nicht richtig warten bzw nie warten können?", allderings greift dahingehend ein Problem vorher. Dell. Wie es sich Firmen erlauben können, solche Geräte in den Verkauf zu geben. Das mag begreifen wer will. Aber die Firma tut momentan ja alles, um seine enthusiastische Kundschaft zu vergraulen. Bleibt nur zu hoffen, dass der gemeine Kunde nicht so viel Geld in die Kassen spült, dass sie keine vor den Bug bekommen.

Ansonsten deinerseits einfach wieder mal hervorragende Arbeit.

Bearbeitet 7. Juli 2019 von CMMAP
Grammatik

[Gamer_since_1989]

@captn.ko , @Sk0b0ld und alle mit viel Repaste Erfahrung bzgl. Liquid Metal

Ich möchte am kommenden Wochenende bei meinen Alienware 17R4 den Repaste mit thermal grizzly Conductonaut durchführen. Da ein Repaste ggf. nicht auf Anhieb ideal ist wollte ich fragen ob, bei einem erneuten entfernen der Heatsink und wieder ansetzen ein vollständiges Entfernen und Neutauftragen des Flüssigmetall nötig ist?

Bei Wärmeleitpaste macht man dies ja für gewöhnlich, um eine optimale Verteilung dieser zu gewährleisten.
Da Flüssigmetall nur ganz dünn und gezielt beidseitig aufgetragen wird frage ich ob es hier nötig ist?

Meine Anwendungsfälle sind z.B.:
- Nochmaligen optimieren der Wärmeleitpads
- Optimierung des Anpreßdruck auf der CPU durch einsetzen eines zusätzlichen Kupferfolie von 0,1 - 0,2 mm

Hintergrund war, daß wir ja schon oft geräzelt hatten woher die unterschiedlichen Temperaturen der CPU Kerne kommen und ich bei meinem Repaste Anfang letzten Jahres festgestellt habe, daß die CPU auf meinem Board minimal Schräg eingelassen ist, was ca. 0,1-0,2 mm aus macht. Ob das nun an der Montage liegt oder einfach nur eine Produktionsungenauigkeit ist, spielt hier keine Rolle, jedoch in den unterschiedlichen Temperaturen spielt es sicherlich eine Rolle. Wir hatten hier schon die verschiedensten Tricks, bis hin zum leichten anbiegen der Heatsink, was dieses Delta zwischen den Kernen reduzieren konnte.

In folgenden Beitrag (siehe unten) hatte ich bereits mal etwas unbeachtet von dem Coollaboratory Liquid MetalPad für Notebooks berichtet. Ziel ist es diese Unebenheiten durch eine dünne Kupferfolie von 0,1 bzw. 0,2 mm auszugleichen. Dadurch wird der Anpreßdruck zwischen Heatsink und CPU (Die) optimiert und eventuelle Unebenheiten kompensiert. Coollaboratory empfiehlt dann auf beiden Seiten der Kupferfolie Liquid Metal bzw. Liquid Metal Pads zu verwenden. Ich habe bereits ein 100% Kupferblech in 0,1mm Stärke und dieses schon öfters bei Bastelarbeiten genutzt um z.B. Kontakte im Smartphone zu optimieren.

Mein Plan ist es erst einmal den Repaste ohne diese Kupferfolie zu machen, dann Lasttests durchzuführen und die Werte zu dokumentieren. Im Anschluß plane ich bei Temperatur-Differenzen zwischen den CPU Kernen von größer als 3°C den Repaste inkl. der 0,1mm Kupferfolie um Vergleichswerte zu bekommen. Im Worst Case muß ich eben diese Modifikation danach wieder rückgängig machen.

Daher meine eigentliche Frage, sollte ich das Liquid Metal zwischendurch immer wieder entfernen oder reicht ein erneutes verteilen?

Sooooo, jetzt bin ich auf eure Antworten gespannt.

Bearbeitet 10. Juli 2019 von Gamer_since_1989

[Sk0b0ld]

vor 53 Minuten schrieb Gamer_since_1989:

fragen ob, bei einem erneuten entfernen der Heatsink und wieder ansetzen ein vollständiges Entfernen und Neutauftragen des Flüssigmetall nötig ist?

Das kommt ein bisschen drauf an wie deine HS aussieht. Grundsätzlich würde ich aber sagen; ja immer ersetzen, sofern du das nicht jede Woche machst. Sonst sparst du am falschen Ende. Je nach HS kann es sein, dass ein Teil (Indium oder Galium) des LM in das Kupfer des Heatspreader eingezogen ist. Somit wäre das alte LM von der Zusammensetzung nicht mehr im Ursprungszustand, was vielleicht eine schlechtere Kühlung zur Folge hätte. Also lieber auf Nummer sicher gehen und altes LM gegen neues tauschen. Vergiss den Auslaufschutz nicht, dann bleibt das LM auch noch länger frisch.

 

vor 53 Minuten schrieb Gamer_since_1989:

Nochmaligen optimieren der Wärmeleitpads

Wenn du ein optimales Ergebnis willst, solltest die Komponenten auf dem Mobo repadden, anstatt die Pad auf der Heatsink zu verteilen und am besten Chip für Chip und immer wieder mit ner "trockenen" Heatsink nachprüfen. Logischerweise lässt du bei dieser Methode die zweite Folie auf dem Pad erstmal drauf, sonst kleben sie an der Heatsink beim prüfen. Ungefähre Maße kannst du von Espressos R4 nehmen auf Seite 9.

 

vor 56 Minuten schrieb Gamer_since_1989:

Optimierung des Anpreßdruck auf der CPU durch einsetzen eines zusätzlichen Kupferfolie von 0,1 - 0,2 mm

Ich bin da skeptisch. Eine weitere Schicht mehr, die den Wärmetransport ausbremst. Ich würde nur was zwischen packen, was einen besseren Wärmeleitwert als LM hat. Optimiere lieber die Dicke der Pads und begrenze sie auf ein Minimum. Dann kommt auch die HS näher an den DIE.

 

vor einer Stunde schrieb Gamer_since_1989:

Hintergrund war, daß wir ja schon oft geräzelt hatten woher die unterschiedlichen Temperaturen der CPU Kerne kommen

Das kann sowohl die CPU als auch die HS sein. Die 3-Arm-Problematik ist ja schon lange bekannt, aber die CPU spielt dabei auch ein Rolle. Oftmals ist sie nicht 100%ig eben, sondern hat eine leicht konvexe Oberfläche.

 

vor einer Stunde schrieb Gamer_since_1989:

Wir hatten hier schon die verschiedensten Tricks, bis hin zum leichten anbiegen der Heatsink, was dieses Delta zwischen den Kernen reduzieren konnte.

Aus meiner Sicht ist das völliger Bullshit. Wo bitte soll man denn die HS im Bereich der CPU sinnvoll biegen? Ich hatte es damals mal probeweise probiert..... unmöglich da irgendwas gescheit zu biegen. Höchstens den kleinen Arm, aber auch das ist nicht zielführend. Die Vermutung das irgendwelche Biegeversuche erfolgreich waren, resultiert wahrscheinlich eher aus dem neuen Wärmeleitmittel, was kurzfristig bei dem Problem hilft. Nach über 20 Repastes von R4 und R5s habe ich keine einzige HS gebogen, zumindest nicht im Bereich der CPU. Wo es aber tatsächlich Sinn machen kann ist im Bereich der GPU:

 

Dort hatte ich bei der ein oder anderen HS einen enorm hohen Abstand zu den MOSFETs. Dort macht ein vorsichtiges nach unten biegen durchaus Sinn. Zum Thema nochmal, mit den richtigen Dicken der Pads, wirst du dem Problem besser entgegen wirken als mit irgendwelchen Biegeversuchen.

 

vor einer Stunde schrieb Gamer_since_1989:

Mein Plan ist es erst einmal den Repaste ohne diese Kupferfolie zu machen, dann Lasttests durchzuführen und die Werte zu dokumentieren. Im Anschluß plane ich bei Temperatur-Differenzen zwischen den CPU Kernen von größer als 3°C den Repaste inkl. der 0,1mm Kupferfolie um Vergleichswerte zu bekommen. Im Worst Case muß ich eben diese Modifikation danach wieder rückgängig machen.

Daher meine eigentliche Frage, sollte ich das Liquid Metal zwischendurch immer wieder entfernen oder reicht ein erneutes verteilen?

Grundsätzlich eine gute Sache, denn von einem Erkenntnisgewinn haben wir alle was. Wichtig ist, dass du auf die Vergleichbarkeit achtest. Speziell CPU/ GPU Power zu Temperaturen. Ich hatte in meinen Anfängen ein paar kleine Fehler gemacht. Glücklicherweise habe ich den Fehler bei allen Tests gemacht, so hatte ich zumindest dann nichts verfälscht. Später aber, wenn du das Optimum an Kühlleistung rausholen willst, ist es wichtig das du darauf ein Auge hast. 

Die 3°C Unterschied finde zu knapp bemessen für das Modell, jedenfalls auf längere Sicht gesehen. Dafür muss ja nur ein Kern/Thread etwas mehr ausgelastet sein und schon hast du deine Differenz aus einem völlig anderen Grund. Hier mal ein Beispiel von meinem R5:

 

Zwischen Core #1 und Core #4 liegen 5°C Differenz. Für mich dennoch absolut kein Grund für'n Repast. Nur bei einem extremen Unterschied von 10°C und mehr würde ich ein Repaste machen. Eine Sache noch für die Dokumentation. Beschränke deine HWinfo Logs auf das Wesentliche, dann kann man auch viel schneller die wichtigen Daten sehen und vergleichen. Keinen wirds interessieren was dein RAM (außer Temps), deine Netzwerkkarte oder der Akkku macht.

 

[Gamer_since_1989]

vor 11 Stunden schrieb Sk0b0ld:

Das kommt ein bisschen drauf an wie deine HS aussieht. Grundsätzlich würde ich aber sagen; ja immer ersetzen, sofern du das nicht jede Woche machst. Sonst sparst du am falschen Ende. Je nach HS kann es sein, dass ein Teil (Indium oder Galium) des LM in das Kupfer des Heatspreader eingezogen ist. Somit wäre das alte LM von der Zusammensetzung nicht mehr im Ursprungszustand

Nun nach meiner Planung werden zwischen den Repaste mit und ohne der Kupferfolie maximal 1-2 Tage liegen, daher erwarte ich keine Änderungen von der Zusammensetzung. Möchte aber auch nicht unnötig Liquid Metal verschwenden.

Frage: Mich interessiert also von der optimalen Verteilung von LM, kann man das auch nach einem Entfernen der Heatsink, sauber neu verteilen des LM und wieder ansetzen erreichen?

vor 11 Stunden schrieb Sk0b0ld:

Ich bin da skeptisch. Eine weitere Schicht mehr, die den Wärmetransport ausbremst. Ich würde nur was zwischen packen, was einen besseren Wärmeleitwert als LM hat. Optimiere lieber die Dicke der Pads und begrenze sie auf ein Minimum. Dann kommt auch die HS näher an den DIE.

Ja deshalb ja reine Kupferfolie (99,99%), die ist sicherlich nicht der Flaschenhals. Einzig hat man dann 2x einen Übergang mit LM. DIE -> Kupferfolie -> Heatsink. 

Und ja, zu dicke Wärmeleitpads können sich auch negativ auswirken, da sie dann die Heatsink theoretisch wieder leicht anheben, was zu einem größeren Spalt zwischen DIE und Heatsink führen könnte.

vor 11 Stunden schrieb Sk0b0ld:

Die 3°C Unterschied finde zu knapp bemessen für das Modell. [...] Hier mal ein Beispiel von meinem R5 [...] Zwischen Core #1 und Core #4 liegen 5°C Differenz. Für mich dennoch absolut kein Grund für'n Repast.

Ja vielleicht sind die 3° ein wenig zu ambitioniert.

vor 11 Stunden schrieb Sk0b0ld:

Grundsätzlich eine gute Sache, denn von einem Erkenntnisgewinn haben wir alle was. Wichtig ist, dass du auf die Vergleichbarkeit achtest. Speziell CPU/ GPU Power zu Temperaturen. Ich hatte in meinen Anfängen ein paar kleine Fehler gemacht. Glücklicherweise habe ich den Fehler bei allen Tests gemacht, so hatte ich zumindest dann nichts verfälscht. Später aber, wenn du das Optimum an Kühlleistung rausholen willst, ist es wichtig das du darauf ein Auge hast. 

Den Vergleichstest möchte ich in jedem Fall mal machen und ja ich achte immer soweit es geht, daß meine Vergleiche unter gleichen Bedingungen durchgeführt werden. Ganz wissenschaftlich immer nur eine Variable nach der anderen ändern. Heißt, Notebookposition, Undervolting, Overclocking sowie Testdurchführung und hoffentlich auch die Raumtemperatur sollten identisch bleiben.

@Sk0b0ld Aber vergesse ich ggf. einen Parameter, den Du versehentlich geändert hattest oder nicht berücksichtigt?

Meine Testdurchführung ist wie in meinem Thread zur Modifikation des Cooler Master U3 beschrieben einmal eine Testreihe nur mit OCCT um die CPU zu 100% zu belasten und eine zweite Testreihe mit OCCT & Uniqine Heaven im kleinen Fenster um parallel die CPU zu 100% und die GPU zu ca. 40% zu belasten. Somit hatte ich sehr aussagekräftige Temperaturen, die bei mir nahe an der Realität von laststarken Spielen war und daß in einem genormten Test. Den Tip hatte ich von @dude08/15, da OCCT und Future Mark zusammen CPU & GPU unrealistisch hoch belasteten.

vor 11 Stunden schrieb Sk0b0ld:

Eine Sache noch für die Dokumentation. Beschränke deine HWinfo Logs auf das Wesentliche, dann kann man auch viel schneller die wichtigen Daten sehen und vergleichen. Keinen wirds interessieren was dein RAM (außer Temps), deine Netzwerkkarte oder der Akkku macht.

Ganz meiner Meinung, habe schon seit Beginn der Nutzung von HWiNFO das Layout auf die wesentlichen Werte beschränkt

 

Und zuletzt, bzgl. der nicht exakt plan liegenden CPU werde ich euch mal ein Bild machen. Hatte damals zwischen GPU und CPU ein exakt gerades Metallineal aufgelegt und diesen Spalt entdeckt. Mit der Fühlerlehre hab ich diesen auf 0,1 bis 0,2 mm gemessen. Mangels einer helfenden Hand, konnte ich nur kein Foto machen. Da muß wohl mal die Freundin beim nächsten mal helfen.

Und tatsächlich hatte ich daher bei mir die Heatsink minimal gebogen und seither auch bessere CPU-Temperaturen, die auch dichter beieinander lagen. Würde das jedoch auch niemanden empfehlen, denn da kann man ganz schnell zu stark biegen und sich die Heatsink versauen. Aus genau diesem Grund möchte ich die Modifikation mit der Kupferfolie versuchen.

Bearbeitet 11. Juli 2019 von Gamer_since_1989

[Sk0b0ld]

vor 2 Stunden schrieb Gamer_since_1989:

Frage: Mich interessiert also von der optimalen Verteilung von LM, kann man das auch nach einem Entfernen der Heatsink, sauber neu verteilen des LM und wieder ansetzen erreichen?

Eigentlich ja, aber in deinem Fall mit Folie, keine Ahnung wie sich das LM von der Folie lösen wird. Musst du probieren.

 

vor 2 Stunden schrieb Gamer_since_1989:

Aber vergesse ich ggf. einen Parameter, den Du versehentlich geändert hattest oder nicht berücksichtigt? 

Wichtig ist, dass halt der gehaltene Takt und Verbrauch im Durchschnitt relativ identisch bleiben sollte, was bei synthetischen Stresstests nicht unbedingt einfach ist, wenn du ins Limit (PL oder TT) läufst. Für die Vergleichbarkeit später kann man das aber schon machen.

 

vor 2 Stunden schrieb Gamer_since_1989:

OCCT & Uniqine Heaven im kleinen Fenster um parallel die CPU zu 100% und die GPU zu ca. 40% zu belasten. Somit hatte ich sehr aussagekräftige Temperaturen, die bei mir nahe an der Realität von laststarken Spielen war

Das habe ich damals mit Prime95 und Heaven versucht. Meine Werte waren völlig unrealistisch. Ich bin mir auch nicht sicher bei welchem Spiel du dauerhaft 100% CPU Auslastung hast. Bei AC Odyssey (max settings) habe ich im Durchschnitt 45-55% CPU Auslastung, im Peak 99%. GPU pendelt sich meistens irgendwo bei 115 - 130 Watt ein (von möglichen 200w). Bei anderen Spielen wie FC, Division oder PUBG sieht es nicht viel anders aus. Um ehrlich zu sein teste ich immer am liebsten mit echten Games. Das hat für mich die größte Aussagekraft und ist auch der eigentliche Zweck des Notebooks. Ich hatte damals halt beides gemacht. Mittlerweile mache ich nur die Tests mit Spielen.

 

vor 3 Stunden schrieb Gamer_since_1989:

Und zuletzt, bzgl. der nicht exakt plan liegenden CPU werde ich euch mal ein Bild machen. Hatte damals zwischen GPU und CPU ein exakt gerades Metallineal aufgelegt und diesen Spalt entdeckt. Mit der Fühlerlehre hab ich diesen auf 0,1 bis 0,2 mm gemessen. Mangels einer helfenden Hand, konnte ich nur kein Foto machen. Da muß wohl mal die Freundin beim nächsten mal helfen.

Meinst du zufällig den Spalt in der Mitte der HS, den vor paar Tagen auf Seite 9 erwähnt habe?

 

 

 

 

[CMMAP]

vor 12 Stunden schrieb Gamer_since_1989:

eine Testreihe nur mit OCCT um die CPU zu 100% zu belasten und eine zweite Testreihe mit OCCT & Uniqine Heaven im kleinen Fenster um parallel die CPU zu 100% und die GPU zu ca. 40% zu belasten.

Als ich noch synthetische Benchmarks gemacht habe ( teste mittlerweile auch nur noch mit Spielen wie Sko) hatte ich OCCT nicht mehr genutzt, weil es zumindest bei mir so war, dass die Auslastung nicht immer dieselbe in jedem Test war. Bin dann auf das IntelBurnTest Tool umgestiegen + Heaven 4.0. Beim IntelBurnTest Tool gibt es noch den Vorteil, dass er dir anzeigt, ob deine CPU auch wirklich rund läuft. Dazu werden bei jedem Durchgang (1 Test bspw 5 Durchgänge) immer Werte ausgeworfen die indentisch sein müssen. Ansonsten läuft die CPU nicht rund (falls UV oder OC). Bei mir konnte ich dadurch mal feststellen, dass meine CPU eben nicht rund lief, obwohl ich Prime95 2 Stunden laufen ließ - ohne Absturz.

 

Bei HWInfo bin ich auch nur noch auf das Nötigste gewechselt:

Bearbeitet 11. Juli 2019 von CMMAP

[Gamer_since_1989]

vor 7 Stunden schrieb Sk0b0ld:

Meinst du zufällig den Spalt in der Mitte der HS, den vor paar Tagen auf Seite 9 erwähnt habe? 

Nein, tatsächlich direkt auf dem Mainboard in einer gedachten Geraden zwischen CPU und GPU, da liegt die GPU plan und die CPU ist am linken Ende um 0,2mm tiefer, als am rechten Ende der CPU.

vor 7 Stunden schrieb Sk0b0ld:

Das habe ich damals mit Prime95 und Heaven versucht. Meine Werte waren völlig unrealistisch. Ich bin mir auch nicht sicher bei welchem Spiel du dauerhaft 100% CPU Auslastung hast. Bei AC Odyssey (max settings) habe ich im Durchschnitt 45-55% CPU Auslastung, im Peak 99%. GPU pendelt sich meistens irgendwo bei 115 - 130 Watt ein

Tatsächlich sind nicht die Auslastungsverhältnisse zwischen CPU und GPU realistisch, sondern die maximalen Temperaturen waren hier vergleichbar. Gerne hätte ich die CPU geringer ausgelastet und dafür die GPU höher, jedoch habe ich kein Testsetup gefunden um das zu erreichen. In meinen Messungen waren die OCCT & Uniqine Heaven Testreihen konstant mit geringer Standardabweichung. Natürlich mache ich auch meine Messungen am Spielchen.

vor 5 Stunden schrieb CMMAP:

hatte ich OCCT nicht mehr genutzt, weil es zumindest bei mir so war, dass die Auslastung nicht immer dieselbe in jedem Test war. Bin dann auf das InterBurnTest Tool umgestiegen + Heaven 4.0.

InterBurnTest werde ich mir mal anschauen, möchte es jedoch für die Testreihe nicht nutzen, damit meine Daten vergleichbar mit den Messungen aus Anfang 2018 sind, wo ich die ersten Vergleiche zwischen Stockpaste und Kryonaut mit und ohne dem Coolermaster U3 gemacht habe. Nun würde ich diese Testreihe gerne um aktuelle Tests nach 15 Monaten Repaste mit Kryonaut machen und dann direkt nach dem Repaste mit Conductonaut. Sowie mit und ohne Kupferfolie.

vor 5 Stunden schrieb CMMAP:

Bei HWInfo bin ich auch nur noch auf das nötigste gewechselt: 

Mittlerweile kann man sich auch noch das Undervolting anzeigen lassen, sehr hilfreich, wenn ich überlege wie oft hier danach gefragt wird und wie entscheidend dieser Wert für die Beurteilung ist.

Bearbeitet 11. Juli 2019 von Gamer_since_1989

[captn.ko]

vor 30 Minuten schrieb Gamer_since_1989:

und wie entscheidend dieser Wert für die Beurteilung ist.

ist er das? MMn sagt dieser Wert genau 0 über die Temps aus...

[Gamer_since_1989]

vor 2 Stunden schrieb captn.ko:

ist er das? MMn sagt dieser Wert genau 0 über die Temps aus... 

Willst Du mir damit sagen, daß das Undervolting keinen Einfluß auf die Temperaturentwicklung hat? Sicherlich nicht? Und ich habe mich auch nicht ausschließlich auf die Temperatur, aber auch dieser bezogen.

Alleinig ist es sicherlich auch wenig aussagekräftig, aber für Vergleiche von ein und des selben Systems und in Kombination mit den anderen "relevanten" Werten sehrwohl.

Natürlich gleichen sich auch die Werte zweier gleicher Systeme nicht, da haben wir ja Produktionstolleranzen, jedoch auch da hilft es bei Bewertungen.

So ist es mir mit einem Undervolting von -0,14V ab und zu passiert, daß Intel ETU das Undervolting plötzlich nach dem Neustart auf 0V gesetzt hatte ohne Fehlermeldung und Benachrichtigung. Man kann also auch unwissentlich einen anderen Wert haben. Hier hilft es diesen Wert in HWiNFO mit einzublenden.

P.S.: Bitte bei meiner Antwort nicht das Selbe mit dem Gleichen verwechseln.

 

Bearbeitet 11. Juli 2019 von Gamer_since_1989

[captn.ko]

vor einer Stunde schrieb Gamer_since_1989:

Willst Du mir damit sagen, daß das Undervolting keinen Einfluß auf die Temperaturentwicklung hat?

nein, das habe ich auch nicht gesagt. Der absolute Wert eines Undervolt, also der Offset sagt aber nichts aus. Es ist ja schließlich nur ein Offset von einem Startwert. Dieser Startwert ist bei jeder CPU anders. 

vor einer Stunde schrieb Gamer_since_1989:

zweier gleicher Systeme(...) jedoch auch da hilft es bei Bewertungen.

nein. Das ist das was ich meinte. Es hilft gar nichts und verursacht Verwirrung und falsche Meinungen

Beispiel:

CPU1 4300Mhz liegen stock 1.25v an

CPU2 4300Mhz liegen stock 1.35v an

Jetzt kommst du mit CPU2 und schreibst das deine CPU einen Undervolt von -150 schafft. Andere User schaffen nur -125mv, so auch User1 mit CPU1.

Jetzt denkt jeder: WOW -150, die CPU muss ja der Kracher sein...und wie kühl die laufen muss! 

Was die meisten hier dabei vergessen ist das CPU1 bei einem Offset von -125mv 1.125v anliegen hat. CPU2 hat mit -150mv 1.2v anliegen. Hier ist CPU1 also die weitaus bessere und unter gleichen Bedingungen auch kühlere.

der höhere Offset suggeriert hier etwas, obwohl genau das Gegenteil der Fall ist.

Die realen anliegenden Spannungen sind das was man vergleichen kann. Der Offset sagt genau 0 aus. Weder über die Güte der CPU noch wie gut ein Undervolt ist.

 

vor einer Stunde schrieb Gamer_since_1989:

aber für Vergleiche von ein und des selben Systems und in Kombination mit den anderen "relevanten" Werten sehrwohl.

nein eben nicht. Du kannst nicht mal bei deinem System 2 verschiedene Takte anhand des Offsets bewerten, weil die CPU bei 4300mhz eine andere stock Spannung anlegt wie mit 4500mhz. Man kann nur die reale Spannung vergleichen. 

Anekdote:

Die CPU in meinem Area 51m ist der beste i9 9900k den der Pretester in den Händen hatte. Läuft in meinem Notebook 5300mhz, wo andere schon mit 4700mhz 100 grad erreichen. Dabei schafft meine CPU bei 4700mhz grad mal -115mv ? was für ne Gurke!  Andere schaffen -150 oder mehr bei 4.7ghz. Aber keiner schaut auf die Spannungen. Bei meiner liegen 1.07v an wo andere 1.15v oder mehr noch verbuchen  

 

vor einer Stunde schrieb Gamer_since_1989:

Und ich habe mich auch nicht ausschließlich auf die Temperatur, aber auch dieser bezogen.

auch abgesehen von der Temperatur lässt sich aus dem Offset nichts rückschließen, ausser wenn es einen Bluescreen gab, das der Offset zu hoch war. Das ist aber auch alles. Ein Offset hätte nur Aussagekraft wenn die Basis von der gerechnet wird, bei jeder CPU und jedem Takt gleich ist. 

 

Ich hoffe es ist klar worauf ich raus will.  ist kein Angriff oder so, aber wir müssen hier im Forum von der Offset Denkweise mal weg kommen. 

Bearbeitet 11. Juli 2019 von captn.ko

[Sk0b0ld]

Noch mal zum HWinfo Log. Aus eigener Erfahrung fahre ich mit folgendem Layout am besten: (Beispiel)

 

Das deckt so ziemlich alles wichtige ab, was man wissen muss. Sowohl für's benchen als auch für's zocken. Ich hatte anfangs das ein oder andere mehr ausgeblendet, aber das kann unter Umständen blöd sein, wenn man nach Ursachen von Veränderung sucht. Mit diesem Layout lässt sich das meiste gut nachvollziehen und es passt alles auf eine Seite.

Wenn du deine Logs machst, ist es wichtig wann du mit der Aufzeichnung beginnst. Bei ingame Logs empfiehlt es sich 5-10 Minuten das Spiel zu spielen und erst dann den Log zu starten, da du ansonsten deine Werte mit Idle-Werten oder der Aufwärmphase verfälscht. 

[CMMAP]

@Sk0b0ld Aber weshalb hast du folgende Werte eingeblendet, obwohl dieselben Werte bereits woanders ausgelesen werden?:

- Core Ratio = Core Clock

- CPU/GPU Temp unter Dell EC = CPU Temp unter CPU #0 und ACPI, GPU Temp unter 1080 GTX

- IA Offset = CLR Offset

Wofür nutzt du den GT Cores Power (ist doch die Grafikkarte, wenn ich mich nicht irre?)?

[captn.ko]

vor 3 Minuten schrieb CMMAP:

- Core Ratio = Core Clock

besserer Überblick um zu sehen ob der Takt stabil ist. Hab ich auch so. Für nen schnellen Blick viel Info

vor 4 Minuten schrieb CMMAP:

CPU/GPU Temp unter Dell EC = CPU Temp unter CPU #0 und ACPI, GPU Temp unter 1080 GTX

ist doppelt, stimmt. Aber auch hier für den schnellen Überblick. Man sieht in einer Kategorie alle Kernkomponenten und muss nicht alles zusammen suchen

vor 5 Minuten schrieb CMMAP:

IA Offset = CLR Offset

in seinem Fall ja, man kann aber beide getrennt einstellen  

[Gamer_since_1989]

@captn.ko

Ja die absoluten Spannungen der einzelnen Kernen sagen da deutlich mehr aus,  diese blende ich mir auch immer ein. Da ich jedoch nicht im Kopf habe welche Spannungen unterhalb der maximal eingestellten GHz korrekterweise anliegen, bleibt dieser als mein Kontroll- / Richtwert am eigenen System, denn wer weiß ob Intel ETU mal wieder den Offset auf 0 Volt gesetzt hat. Bei der Erstbewertung von Anfragen finde ich den auch immer gut, so kann man erkennen, ob der Fragesteller überhaupt bereits ein Undervolting durchgeführt hat.

@Sk0b0ld

- Die CPU Temperaturen ließt Du an ein paar Stellen zu oft aus...
- Die Core Distance to TjMax (Diesen Wert könnte man sich sparen, solange die Temperaturen je Kern angezeigt werden)
- Thread Usage (Willst Du hiermit Bewerten, ob das Spiel bzw. der Lasttest die verfügbaren Thread alle sauber ausnutzt? Habe diesen Wert aktuell als nicht wichtig ausgeblendet)

@captn.ko, @Sk0b0ld, @all

Ich versuche auch immer die Anzeigewerte soweit wie möglich zu optimieren, damit man die wichtigsten Werte sofort auf einen Blick hat. Dabei stört mich z.B. wenn man zu viele äquivalente Werte einblendet oder Werte hat, die für eine Bewertung kaum Aussage haben.

Vielleicht könnten wir hier mal eine gemeinsame Empfehlung erstellen und das HWiNFO Config-File zum Download anbieten. So können wir neue Member dieses gleich empfehlen und uns fällt die Bewertung der Systeme leichter. Das Config-File müßte natürlich nach der Generik einmal je System erstellt werden.

@Angus, @Rene

Ich finde die Diskussion über die relevanten Meßwerte sehr interessant, sollten wir diese nicht in einen  eigenen Thread auslagern?
Genauso wurde auf einer der Vorseiten schon mal angemerkt, die Inhalte zum Alienware17x4 in den passenden Thread auszulagern.

P.S: Ja ich liebe Ordnung und Standards

Bearbeitet 12. Juli 2019 von Gamer_since_1989

[Sk0b0ld]

@CMMAP, das mit den Temperaturen in ACPI und Dell EC ist gleich, das stimmt. Ich hatte das damals mit in die Auswertung genommen, weil ich zu dem Zeitpunkt noch nicht wusste, ob es zwei verschiedene Messwerte sind. Da ich mit dem U3-Kühler das gesamte Mobo kühle, war es wichtig zu wissen, ob sich diese Werte unterscheiden und verbessern. Außerdem brauchte ich etwas um die rechte Seite zu füllen. Ansonsten, ja eigentlich kann der Wert weg. Den Rest hat Captn bereits erklärt.

 

vor 6 Stunden schrieb CMMAP:

- IA Offset = CLR Offset

Nein, das ist Einstellungssache. Beide Werte kannst du unabhängig voneinander undervolten. Diese Fehleinstellung ist mir damals bei der ersten großen Auswertung unterlaufen. Deswegen kann es schon hilfreich sein sich beide Werte anzeigen zu lassen.

 

vor einer Stunde schrieb Gamer_since_1989:

- Die CPU Temperaturen ließt Du an ein paar Stellen zu oft aus... 

Nicht unbedingt, zumindest wenn es auf die rechte Seite bezogen ist. Da ich sehr, wirklich sehr viele Logs habe, muss ich diese sehr oft miteinander vergleichen und auswerten. In solchen Fällen nehme ich dann immer nur eine Seite der Logs. Das macht das Vergleichen und Auswerten später um einiges einfacher, da man den Platz auf dem Bildschirm besser ausnutzt, ohne 20 mal hin und her zu schalten. Beispiel:

 

vor einer Stunde schrieb Gamer_since_1989:

Die Core Distance to TjMax (Diesen Wert könnte man sich sparen, solange die Temperaturen je Kern angezeigt werden)

Kommt drauf wie viel Information man sehen möchte. Ich bevorzuge alle Temperaturdaten der CPU.

 

vor einer Stunde schrieb Gamer_since_1989:

Thread Usage (Willst Du hiermit Bewerten, ob das Spiel bzw. der Lasttest die verfügbaren Thread alle sauber ausnutzt?

Nicht unbedingt. Je nach Anwendung oder auch hin und wieder im Idle sieht man irgendwelche komischen Auslastungen (z.B Last nur auf Core#5 Thread #0), dass kann dann unter Umständen damit verbunden sein, dass auch solche Temperaturschwankungen auftreten. Dann hast du keine schiefe Heatsink oder schlecht verteilte WLP, sondern einfach eine nicht gleichmäßige Auslastung der CPU. Ich hatte schon oft Fälle, wo es hilfreich war, diesen Punkt mitauszuwerten.

 

vor einer Stunde schrieb Gamer_since_1989:

Ich versuche auch immer die Anzeigewerte soweit wie möglich zu optimieren, damit man die wichtigsten Werte sofort auf einen Blick hat. Dabei stört mich z.B. wenn man zu viele äquivalente Werte einblendet oder Werte hat, die für eine Bewertung kaum Aussage haben.

Das kommt auf die Anwendung und das Auswerten an. Du willst ja auch nicht immer das Layout neu anpassen müssen, wenn du mal was anderes machst. Ein Beispiel: Für's Benchen sind ganz andere Werte interessant und diese musst du wissen wenn du das Maximum ausreizen willst. Ein anderes Beispiel: Videos rendern. Auch hier sind ganz andere Werte entscheidend als für's Zocken. Wie verhält sich die GPU wenn du über CUDA-Cores renders oder über CPU usw. 

Nur als Tipp, passe das Layout nach deinen Bedürfnisse an und nach dem was du damit alles auswerten willst. Am Ende musst du damit klar kommen und die richtigen Schlüsse daraus ziehen.  Mein Layout war nur als Vorschlag und ja, sicher kann man den ein oder anderen Wert noch ausblenden, aber solange ich alles in ein Fenster bekomme, stört es mich nicht.

 

Bearbeitet 12. Juli 2019 von Sk0b0ld

[Gamer_since_1989]

@Sk0b0ld

Ein Wert, den ich leider nicht auslesen kann ist die Umgebungstemperatur. Ich sehe Deine Samsung 850 EVO hat einen "Drive Airflow Temperature" Sensor, ich vermute mal das ist die Umgebungstemperatur oder ist diese SSD einfach nur sehr kühl bei Dir?

[Sk0b0ld]

vor 7 Minuten schrieb Gamer_since_1989:

Deine Samsung 850 EVO hat einen "Drive Airflow Temperature" Sensor, ich vermute mal das ist die Umgebungstemperatur

Die Umgebungstemperatur kann ich auch nicht übers Notebook auslesen^^. Der Name ist einfach nicht richtig gewählt. Ist ein ganz normaler Temp-Sensor der Festplatte. Mal abgesehen davon, hast du in der Ecke eh keinen "Airflow".

 

 

vor 4 Minuten schrieb Gamer_since_1989:

oder ist diese SSD einfach nur sehr kühl bei Dir

Die SSD ist einfach immer sehr kühl. Die hat einfach nichts zu tun. Benutze sie nur als Storage.

 

 

[Gamer_since_1989]

So, mein Repaste mit Liquid Metal - thermal grizzly Conductonaut ist durchgeführt. Auch habe ich nochmal jedes einzelne Kühlpad in seiner Stärke überprüft. Nun ist so nen bisschen die Angst vor dem Streßtest da, denn wie es so oft beim Basteln, klappt es nicht immer auf Anhieb wie man möchte und es ist das erste mal, daß ich Liquid Metal einsetze.

Edit 1:
Nun ich habe mal OCCT angestartet und war mir aber erst nicht sicher ob dieser schon läuft, denn die Lüfter haben einfach nicht höher gedreht da er nicht über 60°C gekommen ist. Aber das war das gute Zeichen, es hat über 5 Min gedauert bis die 60°C überschritten wurden und der interne Lüfter angefangen hat höher zu drehen. Bin aber auch noch bei 3,8 GHz, wie zuvor mit Kryonaut, die Ergebnisse sollen ja vergleichbar sein. Der Alienware steht auf dem Coolermaster U3 die be quite! Lüfter sind aus.

Aktuell habe ich noch kein Kupferplättchen zwischen DIE und Heatsink sowie auch noch nicht den Ring WLP als Versieglung, da ich da noch ein wenig die nächsten Tage probieren möchte.

Edit 2:
Nun das hätte ich nicht gedacht, meine Spitzenwerte sind von Kryonaut auf Conductonaut im Streßtest mit OCCT & Uniqine Heaven um 21°C in der Spitze und 20°C im Durchschnitt bei der CPU gesungen!!! Die Differenz der Kerne liegt jeweils auf 1°C beisammen. Der Test lief 1 Std OCCT und die letzten 30 Min zusätzlich mit  Uniqine Heaven.

 

Meine Werte vor 2 Tagen mit Kryonaut (WLP)

 

Meine Werte heute nach dem Repaste auf Conductonaut (LM)

Jetzt gönne ich mir noch nen Glen Dronach und leg mich dann auf's Ohr.
 

Bearbeitet 14. Juli 2019 von Gamer_since_1989

[Sk0b0ld]

Schöner Vergleich. CPU Power von knapp 60 Watt ist bei beiden Tests ziemlich gleich geblieben, somit hast du eine gute Vergleichbarkeit, auch wenn die getestete Zeit nicht unbedingt identisch ist. Die Tendenz ist aber ganz klar. PCH und SSD (und RAM) könnten etwas kühler sein, aber im erhöhten Betrieb ohne die Lüfter des U3-Kühler ist das normal, dass sich mehr Wärme im System sammelt. Das habe ich damals auch bei meinen Tests messen können.

[Gamer_since_1989]

Die Zeiten des OCCT Lasttest sind sogar fast identisch (siehe OCCT Time), nur das Logging in HWiNFO ist etwas spät resettet nach dem Zuschalten von Heaven, daher lief dieses Log nur 24 Min.

Einen PCH und SSD Mod mit Kühlkörper habe ich noch nicht, warte hier noch auf meine Lieferung der Alu- und Kupfer-Kühlkörper. Aber der Rahmen ist schon für die Modifikationen um ein wenig Plastik reduziert worden

Edit 1:
Nach einigen Testreihen bekommen ich 4,2 GHz stabil bei ca. 1,265 Volt maximal. Die 4,4 GHz hatten immer wieder zu Fehlern geführt. 4,3 GHz throttelt wie wild bei 1,35 Volt und geht immer wieder in's Power Limit. Nun werde ich mich mal an ein Optimum für 4,1 GHz herantasten.

Ja es macht Spaß, auch bei einem "älteren" System. Hier nochmal Dank an all die vielen Beschreibungen, Tips und Inspirationen.

Edit 2:

Hier mal ein Screenshot des Lasttest bei 4,2 GHz, stabil ohne jedes Throttling und kühler als mit WLP bei 3,8 GHz. Hätte tatsächlich weniger durch LM erwartet.

Bearbeitet 14. Juli 2019 von Gamer_since_1989

[Sk0b0ld]

Ich hatte es schon in dem ein oder anderen Beitrag erwähnt, diesmal habe ich aber auch ein paar Bilder und mehr Infos da und zwar geht es um Repaste mit LM. Grundsätzlich macht man das mit Isolierband, was auch ok ist, solange man es nicht zu dick überlappt (Stichpunkt: Tape höher als DIE), aber eigentlich ist es das falsche Material dafür, weil es hoher Hitze nicht wirklich stand hält. Kaptonband ist das richtige Material dafür und ist deswegen schon ohnehin in verschiedenen elektronischen Geräten verbaut. Das Tape ist verhältnismäßig dünn, klebt gut und hält hohe Temperaturen aus.

Die Tage hatte ich mal wieder ein R4 zum Repaste da. Dort habe ich das Kaptonband anstelle von dem Scotch Isoband verwendet:

 

Für diesen Anwendungsfall ist das Kaptonband in jeder Hinsicht besser. Isolierband hat unter anderem den Nachteil, dass es verhältnismäßig sehr dick ist. Klebt man das Isoband nicht sauber oder überlappt mehrere Schichten übereinander, geht man die Gefahr ein, dass das Isoband auf Höhe des DIE liegt oder sogar höher. Dann liegt die Heatsink nicht auf dem Chip auf sondern auf dem Isolierband. Wärmeleitpaste kann das noch kompensieren, aber das haudünne LM eher nicht so gut. Deswegen (und auch den anderen genannten Gründen) besser Kaptonband verwenden.

Das Zeug gibt es zu Hauf auf ebay, AliExpress und Co.

 

Hier noch mal ein Video, was sehr schön den Unterschied zwischen Isolier- und Kaptonband demonstriert:

 

[Nuestra]

Jemand aus dem Raum Süddeutschland hier der gegen Bezahlung bei einem area 51m und 15r2 2019 die WLP fachmännisch tauschen kann ? Pm bitte bin mobil 

 

Bearbeitet 6. Oktober 2019 von Nuestra

[Nolimits1337]

Erfahrungsbericht zum LM und PCH sowie SSD Mod Made bei @Sk0b0ld
 

Da ich nicht all Zu weit weg wohne,  hatte gestern ich das Vergnügen unseren SK0 mal zu besuchen. 
Da ich mich nach langem hin und her mich dazu entschieden habe es jemanden machen zu lassen der Plan hat und weiß was er da tut. Als ich vor Ort war merkte man schon das er etwas „verstrahlt “ ist. Im positiven, viele selbst gebaute Ideen von auseinander gebauten Komponenten was Perfekt aussieht, dass ein oder andere Highlight gibt es zu entdecken! Als ich das sah hatte er mein Vertrauen und ich wusste das ich hier richtig aufgehoben bin! Zu ihm selbst ist er ein sehr sympathischer Typ der zu jeder Frage eine Antwort hat. Nach dem er sich mit meinen Alienware 17 R4 (7820hk + 1080) einige Zeit beschäftigte ging es auch schon los mit dem Repasten beziehungsweise mit dem auseinander Bau. In der Zeit haben wir viel gequatscht und gab mir immer wieder Hinweise worauf ich achten soll falls ich es mal auseinander bauen will. Er machte seine Arbeit perfekt und Perfektion braucht seine Zeit, ich war um die 6 Stunden vor Ort. Nach dem Repaste hat er freundlicherweise noch mein System geprüft, eingestellt und mir die ein und andere Software erklärt. Diesen Service den er anbietet, alle Achtung, hab großen Respekt davor. 
Falls einer meint er Repastet in 1h weiß man das der jenige nicht sehr aufmerksam und sauber gearbeitet hat und nach einigen Tagen die Arbeit wieder wiederholen kann.

Wir haben Werte verglichen und es ist einfach geil wie kühl der AW bleibt. Das ständige hochdrehen der Lüfter hat sich extrem beruhigt. Das System fühlt sich wohl.  Ich bin froh das ich das machen lassen habe und jetzt den AW ruhigen Gewissens nutzen kann. 
 

Zwischen durch zeigte er mir noch seinen alten Headsink Mod schon fertig angepasst für den R4. Diesen musste ich natürlich besitzen und glücklicherweise hat er mir diesen mit verkauft ( sowie einen weiteren Kühler für Ssd, Wl Pads und Alu Tape). 
 

Also für alle die es vernünftig haben wollen fahrt zu SK0. Ihr werdet merken das er für sowas brennt und Bock drauf hat und es mit liebe macht! 
Die ein oder andere Story von Service Arbeitern hat er auch, verrückt was dort alles versaut wird. 
 

Ebenfalls gab es noch einen Kaffee gratis dazu ??

 

Vielleicht sieht man sich ja noch mal wieder, bis dahin Liebe Grüße und nochmals vielen Dank!! 
 

Ps: die Temperaturen sind um circa 25 Grad gesunken, verrückt und das im OC3 Modus 44. 

Bearbeitet 22. Oktober 2019 von Nolimits1337

[Sk0b0ld]

Hi @Nolimits1337, ich habe den Beitrag mal in den Repaste-Guide verschoben. Passt dort ein bisschen besser rein.

Ja, danke für dein Feedback. Was heißt denn "verstrahlt"? Nur weil ich ein bisschen Hardware an der Wand hägen habe... Auf jeden besser als der typischen Katzenkalender ?

Nochmal ein paar allgemeine Infos zum Repaste. Natürlich war der Repaste notwendig, denn wie ich es gewohnt bin (und auch schon etliche Male gepostet habe), haben natürlich auch bei dem Gerät einige Wärmeleitpads gefehlt. An einer Stelle wurden sogar welche doppelt genommen, was sich dann logischerweise negativ auf andere Wärmeleitpads auswirkt, weil die Heatsink dann höher liegt. Andere Pads waren wiederum angeklebt oder hatten die falsche Dicke und die Wärmeleitpaste war auch schon hart usw. Eigentlich und gleichzeitig leider ein normaler Zustand.

 

Wie auch schon bei dem letzten Repaste, habe ich in diesem Fall wieder das Kaptonband genommen. Abschließend dann wie immer noch nen PCH-Mod, LM und Auslaufschutz.

 

[Norbert Bortels]

Hi an alle...Lange nix von mir gehört....  

 

Ich habe mich auch mal getraut und habe jetzt auf Liquid Metal von Thermal Grizzly gewechselt in mein AW17 R4 da mir die lauten Lüfter auffn Nerv gingen.

 

Die Screenshot sind zwar nur mit dem Intel Extreme Tuning Utility gemacht aber der Unterschied ist schon beachtlich.

 

Notebook ist aufgebockt mit nem Notebookständer (ohne Zwangslüftung erstmal).

Im Notebook mit Scotch Isoband plus Wärmeleitpaste als Auslaufschutz ausgeführt.

 

 

 

Bild 1 ist mit Kryonaut Wärmeleitpaste

 

Bild 2 Mit Conductonaut 

Bearbeitet 19. Februar 2020 von Norbert Bortels