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Ich kann das schon sehr gut verstehen. War bei meinem AW-Monitor auch nicht anders. Nach der zweiten Verschiebung hatte ich dann auch keine Lust mehr zu warten. Erst hieß es knapp 2 Monate warten, dann wurden es drei und dann nach einigen Wochen Wartezeit wieder verlängert/ verschoben. Sorry, aber so ein Blödsinn muss ich mir dann auch nicht immer wieder auf's neue geben. Insbesondere, wenn das neue System schon startklar zu hause steht. Hätte ich von Anfang an gewusst, dass das derart lange dauert, hatte ich mich direkt für einen anderen Monitor entschieden, was ich letztendlich dann auch habe. Im Gegensatz zum AW2721D, wurde immerhin der Dell S2721DGFA direkt nach Auftragsbestätigung versendet.

Freut mich zu hören, dass Dell das endlich mal nachgepatcht hat. Ist die Funktion nur im BIOS de-/aktivierbar oder gibt's auch ein Switch im AWCC?

So ist es laut Arctic angegeben. Die F-Serie als Gehäuse-Lüfter und die P-Serie für statischen Druck für z.B. Radiatoren. Dennoch werden die P-Lüfter gerne auch für Gehäuse-Lüfter genutzt, da man sich so die Option offen hält, auch in Zukunft die Lüfter ggfs. für Radiatoren (AIO/ WaKü) oder Luftkühler einzusetzen.

Ich wohne leider auch sehr weit weg von München (Raum Münster). Naja, was heißt optimal. Je weniger thermische Belastung, je besser, aber das lässt sich im Notebook nicht so einfach bewerkstelligen. Wenn im Notebook irgendwas mal kaputtgeht, sind der sehr häufig bestimmte Bauteile des VRM. Meist die kleinen MOSFETs oder irgendwelche Spulen. Das liegt meist daran, dass die Kühlung dieser Komponenten im Notebook nur sehr dürftig ist und so lange sie laut Hersteller in den Specs laufen, passt das schon. Optimal ist das natürlich nicht. Dell sagt ja auch, dass CPU Temperatur unter 100°C normal ist.

Wie gesagt, ein Kühler wird deutlich mehr rausholen als ein Kühlkörper allein, der nur rein passiv kühlt. Wenn du den Kühlkörper abschleifst, empfehle ich ein Bandschleifer oder so zu nehmen. Per Hand dauert das echt ewig, geht aber zur Not auch. Je nachdem wie viel du abtragen musst. Ich hatte das hier im Forum schon mal an der ein oder anderen Stelle gepostet. Hier kann man gut sehen wie uneben die Unterseite vom Kühlkörper eigentlich ist. Gut möglich, dass deine vielleicht noch mehr Toleranz aufweisen. Das Bild hatte ich mal während des Schleifens gemacht.

Was für Pads hast du genau? Also von welchem Hersteller? Wenn du relativ harte Pads hast (0,5mm wäre in dem Fall eh besser) und die Kühlkörper vielleicht doch etwas dicker sind, kann das schon gut sein, dass es zu knapp wird. Ich habe die Kühlkörper häufig von unten abgeschliffen, weil sie nicht eben sind. Dadurch werden die noch mal ein Tick flacher und mit 0,5mm dünnen Pads von Arctic (schön weich) hat das eigentlich immer gepasst. Wie gut oder schlecht das beim AW 17 R2 gepasst hat, bin ich mir gar nicht sicher, weil das schon sehr lange her ist. Wenn's alles zu knapp ist, dann lass die SSD-Kühlkörper weg. Tue dir den Stress bei den SSDs nicht an. Wenn sie 10 Grad kühler laufen, gewinnst du damit auch nichts. Alternativ einfach nen Kühler drunter stellen. Das hilft immer.

Mit den genannten Gehäusen kann man nicht viel falsch machen. Nimm das, was die besser gefällt. Schau sie sonst vorher bei YT an. Gamers Nexus testet viele der genannten Gehäuse. Dort wird auch gesagt, wo die Vor- und Nachteile liegen.

- BeQuiet Pure Base 500DX - Cooler Master TD500 Mesh (mein Favorit) - Cooler Master MB511 - Phanteks P400A - Fractal Meshify C - Corsair 4000D Airflow Wenn du ein wenig mehr Geld (ca. 150€) über hast, würde ich zum Phanteks P500A (hab ich selbst) oder dem BeQuiet Silent Base 802 greifen. Corsair 5000D Airflow könnte auch interessant sein.

Ganz klar, ja. Du bekommst schon sehr gute Gehäuse für um die 80€. Mir gefallen die Bionix-Lüfter von Artic ziemlich gut. Sehr gute Leistung, Top Verarbeitung und preislich attraktiv. Hatte sie damals gegen die "normalen" P14 getauscht und fand die um Welten besser. Die P14 haben bei mir immer ein komisches Brummen ab einer bestimmten Drehzahl erzeugt. Die Bionix P140 waren bei jeder Drehzahl sehr leise. Mit Noctua machst du nichts falsch, aber da kann der Preis ziemlich reinhauen und ggfs. die Farbe ein Problem sein. Wenn die Lüfter mit RGB sein sollen, dann die Cooler Master Halo. Grundsätzlich würde ich überall 140mm vor 120mm vorziehen, aber das hängt größtenteils vom Gehäuse ab.

Wahrscheinlich würde ich das so in etwa machen wie Major Hardware in seinen Fan Showdown Videos. Einfach mit Nebel oder dergleichen. Im Windkanal machen sie das auch nicht anders, außer der Dampf aus einer Düse kontrolliert kommt. Es gibt, glaub ich sogar sowas ähnliches wie Räucherstäbchen, die man dafür verwenden kann.

Du musst deine Temperaturen immer im Verhältnis zur Leistung sehen. Das gilt auch später in Games bei der GPU. Deine Leistung wird immer in Watt (Abwärme) gemessen. Bei der CPU ist das Package Power und bei der GPU ist das GPU Power (siehe HWinfo Log von dir) Jetzt im Beispiel mit CB R23 und den Temperaturen, lässt sich die Temperaturdifferenz damit gegründen, dass du weniger Leistung von deiner CPU gefordert hast. Weniger Leistung = weniger Abwärme = weniger Punkte. Vergleich mal dein Log von oben mit dem letzten Log von CB R23. Du hast im ersten Log im MAX bei Package Power rund 230w durchgejagt. Jetzt im letzten Log sind's "nur" 217w. 13w ist nicht viel, aber halt eben weniger. Ich vermute, dass TAU (Boost Länge) im ersten Log auch deutlich länger anhielt, was ebenfalls die höheren Temperaturen und den besseren Score erklären würden.

Von den mir bekannten Axial-Lüftern, sind die stärksten, die Industrial PPC-Lüfter von Noctua oder EK Vardar Evo, aber 3.000 rpm ist halt knalle-laut.

Von meinem Tornado-Projekt, kann ich dir sagen, dass du mit jedem Axial angetriebenen Lüfter unzufrieden sein wirst. Hohen statischen Druck erreichen nur Radial angetriebenen Lüfter (Schnecken-Gehäuse). Hab bei mir zwei "kleine" von EBM Papst drin. Die sind selbst auf der kleinsten Stufe stärker (und fast unhörbar) als so ziemlicher jeder PC Lüfter auf 100%. Das Heizgebläse in Autos ist ohnehin immer ein Radialgebläse, auch aus den genannten Gründen.

Ich habe speziell zum 10900KF jetzt kein Vergleichswert gefunden, aber zum 10850K, der ja nur ein "schlechterer" 10900K ist. Mit der richtigen Kühlung macht der wohl 5,1 Ghz all Core und knackt die 17K-Marke (Link). Ein 10900K könnte demnach sogar noch mehr, vorausgesetzt die Kühlleistung ist vorhanden. Du hast in beiden Logs diese 798 Mhz im Min-Wert drin, was meist auf idle zurückzuführen ist. Das kommt von den C-States Einstellungen und sorgt dafür, dass die CPU sich runtertaktet, wenn sie nicht zu tun hat. Im CB wird die CPU mit Sicherheit was zu tun haben 😄 Um die Verfälschung durch idle-Werte rauzubekommen, musst du auf die Uhr (Reset) drücken, wenn der Benchmark bereits läuft und Takt und Package Power hochgehen. Ich habe das beispielsweise für ein vergleichbaren Stresstest folgendermaßen gemacht: Im CB R23 10-minütigen Stresstest ausgewählt und gestartet. Abgewartet bis Takt und Package Power hochgehen und erst dann die Werte resettet. Den Log habe ich dann während des Benchmarks nach mindestens 10 Minuten festgehalten. So bekommt man eine relativ saubere Vergleichbarkeit hin, wenn man später z. B. Mods/ irgendwelchen Veränderungen gegen testen oder es mit anderen Systemen (gleiche CPU vorausgesetzt) vergleichen möchte. Du siehst das gut an den Min-Werte + Avg und Zeitangabe: 159,68w im Min ergeben sich, wenn der Benchmark nach dem Lauf automatisch neu geladen wird. Dann dropt die Leistungsaufnahme minimal, aber zusammen mit der Zeitangabe und den Avg-Werte sieht man, dass das der Drop nur sehr kurzfristig ist. Durchschnittliche Leistungsaufnahme von fast 200w (195w) wurde aber durchgehend gehalten. Bei Spielen mach ich das nicht anders, wenn ich verschiedene Settings miteinander vergleichen will. Ich hatte mich schon damals dazu im HWinfo Thread geäußert. Ich würde dir auch empfehlen die Werte in HWinfo etwas aufzuräumen, damit du besser klarkommst. Viele Werte kannst du mit Rechtsklick --> hide (oder Shift + Entf) ausblenden und nur das stehen lassen, was du wirklich brauchst. So wird das ganze deutlich übersichtlicher. Wenn du dich lange genug damit beschäftigst, kommst du da vielleicht ja noch hin 😄 Du musst das Thema auch ein wenig anders betrachten. Es muss ja nicht immer primär um OC und High-Scores gehen. Sein System zu kennen und ein optimales Setting einzustellen kann nur Vorteile haben. So hast am Ende ein leiseres und kühleres System, trotz besser Leistung als Stock. Sich mit OC zu beschäftigen hilft Sweetspots auszuloten und allgemein ein besseres Verständnis vom System zu bekommen. Das liegt aber nicht an dir, sondern was Dell da vorkonfiguriert hat.

Betreibe mal die CPU nach Intel-Vorgaben, dann landest du ungefähr da. Out of the Box macht das so gut wie kein Mainboard aber, auch AW nicht. Die Angabe kann man sich eigentlich auch schenken. Bench mal lieber Cinebench R23 mit Benchmate. Dort sind alle Cinebench Versionen automatisch drin und du bekommst nach dem Run noch zusätzlich ein Chart, wo viele nützliche Daten drin stehen. Das hilft dir auch selber zu vergleichen und ggfs dein Setting zu verbessern. Ich habe zwar kein 10-Kerner von Intel, war aber mit meinem Ryzen 5800x (8-Kerner) schon bei 6.588 Punkten. Mit der richtigen Kühlung wird beim 10900KF noch deutlich mehr gehen. Du interpretierst die Daten nicht richtig. Die genannten Daten beziehen sich höchstwahrscheinlich auf irgendeinen idle-Blödsinn. 75w Package Power im Peak wäre ziemlich schwach für ein Desktop. Starte mal HWinfo und Cinebench. Wenn du den Benchmark startest, drück mal 2-3 Sekunden später bei HWinfo unten rechts auf die Uhr (Reset) und halte die Werte während des Benchmarks kurz vor Ende fest (Screenshot). Dann hast du exakt die Werte, die dein System während des Runs erzeugt, ohne Verfälschung von idle-Werten. Die Interpretation der Daten lässt sich leicht verfälschen, wenn 3-4 Stunden idlen lässt mit 30-40w und dann für 20 Sekunden ein CB-Run machst. Die Avg-Daten sagen dann so ziemlich gar nichts aus. Mich würde mal ein paar Daten von dir interessieren. Temperaturangaben bringen ohne Angabe von Package Power recht wenig. Ist halt ein Unterschied, ob dein Mainboard bei 142w abriegelt oder der 5900X freie Fahrt hat und problemlos die 200w Marke überschreitet. Ist kühlungstechnisch schon ein großer Unterschied, aber das wirst du von den Lappys her schon bestens wissen. 1. Wie hoch boostet dein 5900X? 2. Hat das Aurora PBO? 3. Nutzt du Curve Optimizer? 4. Was hast du in CB R23? 5. Was haut dein 5900X im CPU Bench von 3D-Mark raus?

Das ist vollkommener Blödsinn. Alle meine Alienware-Geräte sind älter als 2 Jahre und laufen noch. Selbst mein altes M17x R4 von 2012 läuft sogar noch. Wenn die nicht dauerhaft im thermalen Limit laufen, halten die in der Regel ewig. Wie bei Elektronik üblich, gibt es natürlich immer bestimmte Ausnahmen. So wie dir ein PC, eine CPU oder GPU, ein Handy oder sonst was einfach mal kaputtgehen kann, kann auch ein Alienware-Notebook deutlich früher ausfallen. Von dem, was ich die letzten Jahre so mitbekommen habe, machen die Geräte entweder schon sehr früh Probleme oder sie machen gar keine Probleme und halten normalerweise ewig. Bis auf den Akku logischerweise.

Hab mir für's Büro ein kleines Upgrade gegönnt. Folgende Specs sind verbaut: - AMD Ryzen-5 5600G (mit iGPU) - B550i Aorus Pro AX - Scythe Big Shuriken 3 (Low-Profil Kühler) - 16GB G.Skill Trident Z (2x 8GB) @ 3.800 MHz CL16-16-16-32 (Sam B-Die) - 2x m.2 NVMe Samsung 970 EvoPlus 500GB - 400w BeQuiet Pure Power 10 (80+ Gold) (war über) - Beleuchtung: Wingboost 3 aRGB Lüfter & Phantkes Halo für PSU - Zweckentfremdetes offenes DIY-Case Da ich die Hardware gerne sichtbar haben wollte, habe ich diesmal ein bewegliches und offenes DIY-Case gebastelt. Anfangs wollte ich ein Testbench (für ITX) oder sowas ähnliches holen, aber das fand ich einfach viel zu teuer. Das DIY-Case hat mich nur 28 € und wenig Bastel-Zeit gekostet. Das "Gehäuse" kann man ganz nach seinem Belieben einstellen, da die Scharniere alle beweglich sind: Ein wenig RGB durfte auch nicht fehlen, weswegen der Wingboost Lüfter noch oben drauf kam und ins Netzteil habe ich ein Halo-Ring verbaut. Normalerweise gehören die oben drauf, aber das sah bisschen unschön aus. Die Temperaturen sind natürlich Top und der 5600G ist wirklich fix unterwegs. Also die neuen APUs von AMD sind schon nicht übel. Wenn man Lust hat, könnte man eine GPU anschließen und hätte direkt ein fertiges Gaming-Rig.

Der Preis lässt sich ja relativ leicht selbst ermitteln. Einfach die Sachen bei Geizhals/ Idealo suchen und zusammenrechnen. Dann weißt du schon mal grob die Differenz und was Mifcom für Zusammenbau und Service nimmt. Ich versuche mich mal kurz zu halten, was die Teile angeht. Gehäuse: Das Gehäuse soll wohl sehr gut sein. (siehe Review von GN) CPU & Mainboard: Warum Intel und nicht AMD? Vergleich mal ein paar Benchmarks auf YT, Google & Co. Der 11900K (8/16) kostet 519€. Der 5900X hat 4 Kerne mehr (12/ 24) und kostet 489€. In 1440p tut sich zwischen den beiden CPUs nicht viel, aber der 5900X braucht deutlich weniger Strom. RAM: Kommt bisschen drauf, was du damit machen willst. 32GB reicht dicke, ich würde jedoch eher Richtung 3.600 MHz @ CL16-16-16-36 tendieren. Der Aufpreis ist meist sehr gering und mMn lohnenswert. Falls du später Lust bekommst, etwas straffere Timings zu fahren, würde ich Samsung B-Die ICs bevorzugen. Auch zu diesem Thema findest du hunderte Vergleichsvideos auf YT. Kühler: Zu der Corsair an sich, kann ich nicht sagen, da ich sie selber nie besessen habe. Bei der Größe würde ich aber immer zu 280/ 360 tendieren. 420 gibt's auch bei manchen AIOs, aber die passen nur in wenige Gehäuse und der Kühlungsvorteil ist sehr gering. Alternativ macht ein großer Doppel-Tower (Dark Rock, NH-D15, Fuma2) auch sehr gute Arbeit. PSU: Joa, wahrscheinlich ein solides Netzteil. Meine persönliche Präferenz geht eher Richtung Platium, Titanium. Zum einen soll die Ausgangsfilterung bei teureren Netzteilen auch besser sein, was Spulenfiepen bei GPUs reduzieren kann und zum anderen sollen diese Netzteile auch bei OC etwas bessere Werte liefern. Wahrscheinlich ist das aber auch so eine persönliche Glaubensfrage. Ich habe jetzt einmal etwas mehr Geld für ein Titanium Netzteil ausgegeben, wo ich die nächsten 10 Jahre Garantie und Ruhe habe. An dem Punkt würde ich definitiv nicht sparen. Mit dem EVGA Netzteil machst du nichts falsch, aber etwas Luft nach oben ist noch da. SSD: Auch hier kann ich nicht wirklich viel sagen. Egal ob Samsung, Crucial, WD oder Corsair, die liefen immer alle ohne Probleme bei mir. Für Crystal DiskMark sind PCIe 4.0 SSDs ganz toll, aber in der Praxis braucht man so ein Speed eher selten. Ladezeiten beim Gaming sind fast identisch (Video). Grafikkarte: Der schwierigste Punkt zuletzt. Wenn ich mir so die Preise und Leistung angucke, ist Nvidia für mich schon lange gestorben. Ich bin seit dieser Generation das erste Mal ins rote AMD Lager gewechselt und hab es zu keinem Zeitpunkt bereut. Die 6900XT macht mir immer noch mega Spaß, besonders OC ist einfach traumhaft damit. Bei beiden Herstellern gibt's Vor- und Nachteile wie Preis, Stromverbrauch, Raytracing, DLSS, FSR, SAM usw. Für mich ist aber der größte Kritikpunkt der Preis im Zusammenhang mit dem GDDR-Speicher. 10GB für eine aktuelle GPU, die über 1.000€ kostet, finde ich einfach nicht fair und auch nicht mehr zeitgemäß.

Auf welcher Auflösung willst du spielen?

Das Thema hatten wir auch schon bei den Laptops. Kompatibel kann auch bedeuten, dass der RAM bei 2.133 MHz läuft. Von 100% laufendem XMP hat ja keiner gesprochen. Mit genug Zeit und Ehrgeiz lässt sich alles irgendwie realisieren. Ob du mit dem Endresultat aber zufrieden sein wirst, musst du selbst entscheiden. So wie das Aurora-System jetzt ist, ist es am meisten wert und lässt sich am besten verkaufen. Wenn du dich bastel-technisch austoben willst, wärst du mit Aftermarket-Zeug deutlich besser bedient und ziemlich sicher am Ende glücklicher. Die OEM Systeme sind für irgendwelche Umbauten/ Upgrades nicht wirklich geeignet und daher ist es schwer da irgendwelche Empfehlungen aussprechen.

Ja, weil die Kabel so oder auf die 12-Rail laufen. Der wichtige Unterschied wäre, ob es vier einzelne Kabelstränge sind oder nur zwei, die erweitert sind (Beispiel). Zwei einzelne + eine Erweiterung wird auch problemlos funktionieren, ist aber nicht so empfehlenswert, gerade wenn du vielleicht OC machen willst. Das hat was mit Lastverteilung zu tun. Upgrade-Sperren sind mir nicht bekannt. Ob aber das XMP der nachträglich gekauften RAM-Riegel auf Anhieb läuft, ist fraglich. Eigentlich sollte es, aber bei OEM-Boards kannst du nie sicher sein. 1. Bin mir gerade nicht sicher, wie du das Netzteil im neuen Case weiterbenutzen willst. Ist ja kein standardisiertes ATX-Netzteil. 2. Die Verschraubpunkte des OEM-Boards könnten möglicherweise ein Problem werden. Normalerweise haben die üblichen ATX, EATX, mATX, ITX Boards vordefinierte Verschraubpunkte, so das sie in die meisten Gehäuse passen. Bei OEM-Board muss das aber nicht der Fall sein.

Für mich hört sich das mehr nach der iGPU (Dxgkrnl = DirectX Graphics Kernel) an, da Fehlercodes vom Nvidia Treiber sehr häufig mit nvldd... beginnen. Auf YT gibt's auch ein Haufen an Beispielen zu deinem genannten Fehlercode und wie man ihn lösen kann. Da man die dGPU aber auch nicht ausschließen kann, würde ich sowohl den Intel- als auch den Nvidia-Treiber neu machen und sicherheitshalber nur die Treiber von Dell verwenden. Da das Notebook im idle ständig zwischen diesen beiden GPUs hin und her schaltet, vermute ich, dass das genau den Fehler triggert.

Da ich nach wie vor immer mal wieder R4 und R5's zum Repaste da habe, wollte ich mal die Gelegenheit nutzen und einige Dinge ansprechen. 1. Problematik WLAN-Karte Entgegen einiger Behauptungen weise ich nochmals ausdrücklich darauf hin, dass die Antennenkabel der WLAN-Karte beim Repaste nicht abgenommen werden sollten. Insbesondere da dieser Schritt nicht zwingend notwendig ist für den Repaste. Ich habe mittlerweile jetzt das vierte R4/ R5 (inkl. meines R4) da gehabt, wo durch die Abnahme der Antennenkabel entweder die Pins der WLAN-Karte oder die Pin-Halterung der Antennenkabel abgebrochen sind. Hab die Geräte immer in diesem Zustand bekommen. Dieses Problem ist auch im NotebookReviewForum damals schon sehr bekannt gewesen. So bekannt (Thread-1, Thread-2, Thread-3, dass es sogar einen DIY-Fix Guide dazu gab, wie man es immerhin zusammenlöten kann. Ein Ersatz-Antennenkabel wird man bei einem Gerät, welches schon lange EOL ist, nur sehr schwer bekommen und der Austausch ist auch nicht gerade einfach, da das Kabel im Displayrahmen verbaut ist. Sollte es dennoch dazu kommen und man das Glück hat, dass das Antennenkabel heile bleibt, kann man sich als Ersatz auch die "Intel AX200NGW" holen. Diese Wi-Fi Karte gibt's für 18,50€ bei Amazon und läuft im R4/ R5 problemlos. Treiber, sofern man ihn unbedingt braucht, gibt's direkt bei Intel. Ansonsten läuft es out of the box mit dem Windows-Treiber. Ich würde sie auch jeder Killer-Karte vorziehen. 2. Verstopfte Kühlfinnen Auch nicht gerade selten anzutreffen ist eine völlig zugesetzte Heatsink. Oftmals sieht man es den Geräten/ Heatsinks gar nicht an. Denn auf den ersten Blick sehen sie äußerlich sehr sauber aus, doch bei der Demontage der Lüfter, zeigt sich dann das wahre Übel. Da kann man im eingebauten Zustand noch so sehr mit Staubsauger und Druckluft arbeiten, aber das, was sich da ansammelt, bekommt man bei bestem Willen nicht raus. Hier mal einige Beispiele: Teilweise wurden manche Geräte so heiß durch die verstopfte Heatsink, dass der festsitzende Dreck geröstet wurde 😄 Daher kann sich ein Blick unter die Lüfter immer lohnen. Einziger kleiner Nachteil, die Gehäuse der Lüfter sind mit zwei kleinen Schrauben verschraubt und mit Mylar-Tape verklebt (zum Abdichten). Entfernt man das Tape, klebt es nicht mehr. Daher muss man die Heatsink nach dem Reinigen wieder erneut verkleben. Ich nehme dafür immer das blaue Tape von 3M Scotch. Das hat sich in der Vergangenheit immer gut bewährt. Ist Temperaturbeständig bis 110°C, wasserdicht, nicht elektrisch leitend, klebt gut aber nicht zu übertrieben, lässt gut aufbringen und beim Entfernen hinterlässt es keine Kleberückstände. 3. Wärmeleitpads Da ich mir nicht bei allen Geräten die Stärken aller Pads merken kann, guck ich auch immer ganz gerne selbst in die Guides. Beim R5 mit GTX 1080 und i9-8950HK *können folgende Stärken verwendet werden: * ich erwähne an der Stelle "können", weil es kein zwingendes Muss ist. Nicht alle Heatsinks sind gleich und manche sind etwas mehr gebogen oder weisen andere Unebenheiten auf (Beispiel R4 Heatsink). Für den Repad eignen sich die Pads von Arctic mMn am besten. Sie haben eine gute Wärmeleitfähigkeit (Pad-Vergleich) und sind nicht zu hart. Harte Pads wie beispielsweise von Thermal Grizzly kann ich nicht empfehlen, zumindest nicht bei diesem Notebook. Bei allen 0,5mm Stellen eignet sich auch sehr gut K5-Pro, welches ich sehr häufig bei den Notebook einsetze. Es geht aber auch ohne, wenn man die richtigen Stärken verwendet und die Pads nicht allzu hart sind. Kommt aber auch immer ein wenig auf die Heatsink an.

Kann gut sein, dass es sich bei dem Wert um Ausgangsleistung handelt, höchstwahrscheinlich sogar. Ob die Netzteile direkt bei OPP vollständig abschalten können, weiß ich ehrlich gesagt gar nicht. Zumindest habe ich es noch nie gelesen oder selbst erlebt. Ich würde jetzt mal vermuten, dass sie sich runterregeln/ begrenzen oder dieser Lastzustand muss eine längere Zeit aufrecht gehalten werden.

Im NBRF war mal SpecsSheet von Delta Electronics (Auftragsfertiger für Dell Netzteil). Ich meine der Max.Wert war mit 460w angegeben, wenn ich mich richtig erinnere. Vielleicht geht wenige Sekunden auch noch ein Tick mehr, aber irgendwann wird OPP schon greifen. Der normale Regelbereich von OPP liegt ab 110-140%, je nach NT halt. Würde also grob hinhauen.