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Eigenbau Gaming PC


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Mal ein kleiner Zwischenbericht zu dem neuen AMD-System.

Mittlerweile habe ich mich ein wenig mit dem System und den speziellen AMD-Gegebenheiten vertraut gemacht. Gleichzeitig habe ich unzählige Settings durchgetestet und verschiedene Dinge ausprobiert, aber dazu gleich im Detail mehr. Was man vor allem bei AMD braucht, ist viel Zeit und Geduld. Allein für die CPU habe ich gefühlt 3-4 mal so viel Zeit investiert als für das Intel-System damals und ich kann immer noch nicht jedes Verhalten der CPU wirklich nachvollziehen. Da war Intel deutlich einfacher/ vorhersehbarer, aber alles der Reihe nach.

 

RAM: G.Skill Neo 4x8GB
Selbst beim Arbeitsspeicher gab's wieder spezielle AMD-Umstände zu beachten. Aufgrund dessen, dass nahezu alle X570 Mainboards den Arbeitsspeicher via Daisy-Chain (und nicht T-Topology) angebunden haben, empfiehlt es sich aus Stabilitätsgründen zwei statt vier Riegel zu verwenden. Andere Quellen (z.B. Buildzoid) behaupten wiederum, dass es bei modernen High-End Boards keine Rolle mehr spiele, solange man nicht 4500+ MHz auf dem RAM fährt. Des Weiteren hat dann die Bestückung des Riegels (Single-/ Dual-Rank) performance-technische Einflüsse, die man beachten sollte (Video Gamers Nexus und Hardware Unboxed). Da ich eine Vollbestückung der RAM-Slots aus optischen Gründen favorisiert habe, war ich mir anfangs nicht sicher, ob eine 2x 16GB Konfig möglicherweise in der Leistung besser wäre als 4x 8GB.

Glücklicherweise hatte ich zu Beginn zwei identische RAM-Sets hier liegen gehabt, die sich nur in der Bestückung unterschieden haben und sich perfekt zum Testen/ Vergleichen eigneten. Die Sets waren:

  •  2x 16GB G.Skill Neo 3.600 @ 16-16-16-36 (Dual Rank) (Samsung B-Die)
  •  4x 8GB G.Skill Neo 3.600 @ 16-16-16-36 (Single Rank) (Samsung B-Die)

Ich habe beide Sets im Standard-XMP in diversen Benachmarks und Spielen getestet. Jeden Benchmark/ Ingame-Benchmark habe ich 4 mal durchlaufen lassen und die Werte am Ende verglichen. Das 4er Set war ganz minimal besser. Auch später mit RAM-OC waren vier Riegel für das X570 Master und den 5800X kein Problem. Hier mal meine Werte im Vergleich:

 

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Rechts sind die Werte mit Standard-XMP, in der Mitte ist das manuelle Setting und ganz links alle Werte im Detail. Ich hatte die Werte auch mit anderen Systemen verglichen, die nur zwei Sticks verwenden und ähnliche Timings eingestellt haben. Die Werte decken ziemlich mit meinen (Quelle: HardwareLuxx RAM-OC Ryzen). Daher sehe ich mit 4 Sticks keine wirklichen Nachteile.

Schnellerer RAM hat zu dem einen deutlich größeren Einfluss bei Ryzen als das bei Intel der Fall war. Das haben auch nahezu alle Benchmarks bestätigt, die ich in der letzten Zeit gemacht habe und das waren nicht gerade wenig. Daher kann ich nur die Empfehlung aussprechen sich mit dem Thema zu befassen. Bei Ryzen lohnt sich das zum Teil deutlich.

 

CPU: Ryzen 5800X:
Über Ryzen 5000 CPUs könnte man sicherlich einen ganzen Roman schrieben, aber ich versuche nur die wichtigsten Punkte anzusprechen und es möglichst kurzzuhalten. Was Kühlung und Temperatur betrifft, ist der 5800X definitiv ein Hitzkopf, aber das Thema ist eigentlich relativ bekannt. Mein 9900KS ließ sich jedenfalls um Welten einfacher kühlen. Während ich beim 9900KS im CB R23 problemlos 180w mit der AIO wegkühlen konnte, sind beim 5800X schon 140w grenzwertig. Das Chiplet-Design hat halt eben auch den Nachteil, dass der Hotspot nicht in der Mitte wie bei Intel liegt, sondern etwas weiter rechts unten. Hinzu kommt, dass durch die kleinere Lithografie sich die Heat-Density erhöht hat, sprich mehr Energie auf kleinerem Raum. Die CPU sind effizienter, keine Frage, aber kühler laufen sie mMn nicht.

Auch Undervolting funktioniert bei Ryzen ein wenig anders. Wie schon richtig von Captn.Ko anmerkt, spielt der effektive Takt eine größere Rolle als der "normale". Klassisches Undervolten via Vcore führt eher dazu, dass die CPU ineffizienter wird und an Leistung verliert. Daher macht ein Undervolting nur via PBO2 (Precision Boost Overdrive 2) und dem Curve Optimzier aus meiner Erfahrung heraus Sinn.

Overclocking dagegen funktioniert am besten via festen Wert auf Vcore und Core Ratio. Ich habe zwar auch viel mit dem PBO herumgespielt, konnte jedoch mehr Leistung durch das klassische Einstellen im BIOS ohne PBO herausholen. Eins muss man AMD jedoch lassen, die Ryzen 5000 CPUs laufen schon out of the box extrem gut. Man kann durch Fein-Tuning noch hier und da was rausholen, aber das Potenzial ist nicht mehr so groß wie bei Intel.

 

GPU: XFX RX 6900XT Merc 319 BLACK
Zu aller erst, ich will hier keine Diskussion anfangen welche Marke, welches Modell, welche Features usw. besser oder schlechter ist/ sind. Jeder sollte sich das kaufen, womit er am glücklichsten wird. Benchmarks zu den GPUs gibt's ja wie Sand am Meer und jeder kann/ sollte selbst vergleichen. Daher gehe ich nur auf ein paar persönliche Punkte ein, warum ich mich diesmal für AMD entschieden habe.

Nvidia hatte sich für mich relativ schnell aufgrund der aktuellen Preissituation und VRAM-Bestückung erledigt. Also schaute ich mir an, was AMD so zu bieten hatte. Es war relativ schnell klar, dass nur eine RX 6900XT infrage kommt. Einfach nur damit ich in Zukunft nicht wieder am hin und her überlegen bin upzugraden. Ich hatte vorher die 2080 Super und war damit immer top zufrieden, aber wie das so ist, reicht die Leistung nie und man schielt immer auf das Top-Modell. Daher diesmal gleich direkt zum Top-Modell greifen und die Ruhe genießen.

Anfangs wollte ich die RX 6900XT direkt von AMD für rund 1.000€ versuchen abzugreifen. Auf ebay KA wurde sie so für um die 1.250 - 1.350€+ gehandelt (neu). Angesichts der Leistung eigentlich immer noch ein "fairer" Preis, sofern man das irgendwie sagen kann. Jedoch war ich mir nicht sicher, ob sie meinen Ansprüchen genügen würde, was Kühlung und Lautstärke betrifft. Ich hatte in der Vergangenheit den Fehler gemacht und eine RTX 2080 von Gigabyte geholt. Aufgrund der, im Vergleich zu anderen Karten, kleinen Kühlkonstruktion, war die Karte mir persönlich zu laut und die Kühlperformance zu schwach. Deshalb entschied ich mich damals für die MSI Gaming X Trio, die mit die größte Karte damals war. Große Karte = große Kühlkonstruktion = viel Kühlleistung und leise. Also schaute ich mir die Custom-Modelle an und es war relativ schnell klar, welche 6900XT-Karten nur infrage kommen.

Laut Tech-Powerup gibt es nur vier Modelle (jetzt 5), die den höchsten Basistakt von 1.950 Mhz bieten. Ich vermute, dass diese Modelle einen besseren Chip besitzen und/ oder das beste OC-Potenzial bieten. Also schaute ich mir die Modelle im Detail auf YT, Tech-Powerup und auf den Herstellerseiten an und kaufte das, was für einen halbwegs "normalen" Preis zu bekommen war. Für die 6900XT von XFX habe ich 1.400€ bezahlt. Soweit ich das gesehen habe, ist die GPU mittlerweile nicht unter 1.800€ zu bekommen. Zu der Karte habe ich mich bereits geäußert, daher gehe ich da jetzt nicht gesondert drauf ein. Fragen kann ich aber jederzeit gerne beantworten, falls einer was wissen möchte.

Gründe für den Kauf waren in erster Linie der Preis und die Leistung, die man dafür geboten bekommt + VRAM-Bestückung und Kühlung natürlich. Außerdem reizte mich irgendwie ein komplettes AMD-Setup mit CPU und GPU. SAM bekommt man dann  auch noch dazu und Effizienz bzw. Stromverbrauch war auch ein wichtiges Thema. 280w (330w max. OC) ist auch heutiger Sicht fast schon wenig.^^

 

OC-Leistung 3D-Mark:

Die Leistung ist ohne jeden Zweifel wirklich beeindruckend. Wenn man bedenkt, was die 6900XT hier aus 330w rausholt, ist das echt nicht schlecht. Selbst mit Stock-Settings war die 6900XT von XFX immer über dem Durchschnittswert. Ich schätze, so zu 90 - 95% habe ich alles aus der Kiste rausgeholt. Edit, Zumindest mit der normalen AMD-Software (Wattman). Mit dem MPT (More Power Tool) geht wohl noch deutlich mehr, aber damit muss ich mich noch mal näher befassen und wie immer braucht alles seine Zeit. Die CPU könnte man noch ein wenig aufdrehen, aber dann wird's für meine kleine 280er AIO langsam zu viel. Ansonsten sind die Ergebnisse durchaus vorzeigbar und ich denke, man kann damit wohl vorerst zufrieden sein. Vor allem, wenn man bedenkt, dass das hier alles nur mit Luftkühlung erreicht wurde.

 

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Schade das AMD den GPUs nur maximal 330w (15% PL) erlaubt. (Edit, mit'm MPF geht auch mehr). Falls in Zukunft ein Custom-BIOS rauskommt, besitzt die XFX-Karte bereits ein BIOS-Switch, wo zur Zeit noch zweimal das gleiche VBIOS drauf ist. Immerhin lässt XFX die Option offen ein anderes VBIOS in Zukunft draufzuflashen.

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Hab jetzt auch resizable bar installiert und mein Mainboard + Gpu geflasht. Danach musste ich es im BIOS freischalten und die RAM Geschwindigkeit war auf 2133mhz. Hab diese dann wieder erhöht. 

 

Scheint auch mit dem 3900x zu klappen. Kleiner benchmark mit cpu on Stock und gpu +175 +1000

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In 3D Mark konnte ich bei mir keinen Unterschied feststellen. Hab das daher immer mit SOTTR verifiziert.

Das mit dem RAM Setting ist normal. Gefühlt haut Gigabyte beim X570 Master jede Woche ein neues BIOS raus und jedes BIOS setzt alle Settings zurück und ich kann aufgrund der unterschiedlichen Versionen nicht meine alten Profile nutzen. Das ist ziemlich nervig, vor allem wenn man ein eigenes RAM OC nutzt. Muss jedesmal die Werte neu eingeben und teilweise neu ausloten.

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Ich denke, es wird so langsam Zeit die kleinen Upgrades am neuen System zusammenzutragen, da ich das meiste davon mittlerweile abgeschlossen habe. Vielleicht ist ja für den ein oder anderen was Nützliches dabei. Außerdem muss ich irgendwie meine Wartezeit von dem Monitor überbrücken (angeblich ab 09.06.2021 lieferbar 😭).

Da man wie immer nie 100%ig zufrieden ist, habe ich noch folgendes am System gemacht:

  • - GPU Anti-Sag Ständer
  • - Platte für besseren Airflow
  • - Kristallglas RAM & Lightbar
  • - AIO Kabel
  • - Gehäuse-Lüfter
  • - AMD Custom-Plate
  • - CPU schleifen (geplant)
     

GPU-Ständer. Die neue GPU gehört vom Gewicht und den Abmessungen her mit zu den größten/ schwersten Grafikkarten, die man aktuell bekommt. Entsprechend ist es empfehlenswert solche Grafikkarten zu stützen. Da ich das ganze eher unauffällig halten wollte und der vorhandenen Ständer mir nicht zusagte, baute ich mir meinen eigenen Anti-Sag Ständer. Die Materialien dafür hatte ich ohnehin in der Werkstatt rumfliegen. Hierfür habe ich zwei Alu-Röhrchen genommen, ein Gewinde oben und unten reingeschnitten, anschließend unten den Fuß mit einem Neodym-Magneten und oben eine dicke Schraube reingeschraubt. Durch das Gewinde kann ich wunderbar die Höhe einstellen. Abschließend wurden sie schwarz lackiert, oben und unten ein wenig Filz zum Schutz, fertig.


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AIO Kabel. Wie ich es schon bereits bei meinem alten System gemacht habe, habe ich die Kabel der AIO teilweise ausgepinnt und gesleevt, weil es sonst durch die vielen nicht benutzen Kabel etwas unordentlich auf dem Mainboard aussieht. Das Mini-USB Kabel wurde auch getauscht und zwar auf eins, welches 90° in die andere Richtung zeigt. Sieht am Ende dann alles etwas cleaner aus. Gerade die NXZT Z-Serie hat sehr viele Kabel an der Pumpe, weil die NZXT Software auch eine Ansteuerung weiterer NZXT Lüfter erlaubt. Ich habe lieber immer alles schön über's Mainboard laufen.

 

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Kristallglas-Optik. Die Idee mit dem Austausch der RAM-Lightbars kam auf, weil die originalen Michglas-Lightbars das Licht nur teilweise durchlassen und auch die Farben etwas verfälschen. So leuchtet das Rot etwas verblasst und geht schon leicht ins Pink. Außerdem war es mal was anderes und nicht immer das Standard-Zeug. Mit den neuen Lightbars (von den Royal Riegeln) leuchtet es um Welten besser. Passend zum RAM, habe ich mir noch die Gehäusebeleuchtung in der Optik geholt.

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Platte für besseren Airflow. Was mich von Anfang an beim P500A Gehäuse gestörte hat, war das Loch vorne. Dafür gab es keine Abdeckung und man konnte die PSU-Kabel durch das Loch sehen. Außerdem hat man ein wenig Kühlpotenzial verschenkt, weil der unterste Lüfter in den PSU-Shourd pustet, was so ziemlich gar nichts bringt. Also baute ich mir aus PU-Hartschaum zwei kleine Platten, die da Abhilfe schaffen sollen. Ich habe es noch nicht endgültig getestet, aber immerhin sieht man die Kabel im Shroud schon mal nicht mehr.

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Lüfter. Dann sind die Tage endlich meine bestellten Lüfter gekommen und zwar die "Cooler Master MF 140 Halo". Leider gibt es diese Lüfter nur in China, keine Ahnung wieso. Insbesondere, weil es die 120er Variante hier in DE ganz normal zu kaufen gibt. Auf jeden Fall schicke Lüfter für den Preis (15, 62€), die auch von hinten gut aussehen, was bei vielen RGB-Lüftern nicht unbedingt der Fall ist. Außerdem braucht man für diese Lüfter keinen extra Controller oder dergleichen, wie beispielsweise Corsair das immer wieder macht.

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Im selben Zuge mit den Lüftern, habe ich auch meine Custom-Plate eingebaut. Anfangs fand ich die Idee mit dem Loch im PSU Shroud ganz nett, aber als ich das System dann hier stehen hatte, mochte ich es dann doch nicht mehr so. Also entschloss ich mich eine Custom-Plate zu bestellen, die ich in das Loch einsetzten konnte. Kurzer Hand das ganze ausgemessen, Logo fertig gemacht und den Verkäufer angeschrieben. Nicht mal einen Tag später war die Platte dann nach meinen Vorstellungen bestellt und für rund 22€ echt ein Schnapper. Da es ein AMD-Build ist, war es für mich relativ klar, was drauf kommt. So schaut das ganze aus:

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Licht mit einem Handy realistisch einzufangen ist sehr schwer. In echt sieht es mMn noch mal eine ganze Ecke besser aus.

 

Als letzten Punkt ist die Überlegung da, die CPU zu lappen (IHS schleifen). Grundsätzlich bin ich mit dem System zufrieden, aber die Temperaturen der CPU könnten echt einen Tick besser sein. Ob es ich letztendlich mache, da bin ich mir noch unschlüssig, weil man idealerweise auch eigentlich seinen Kühlerboden schleifen sollte, um den bestmöglichen Effekt zu erzielen. Darauf habe ich jetzt ehrlich gesagt nicht so viel Lust, zumal die AIO mit rund 230€ nicht unbedingt günstig war und 6 Jahre Garantie bietet. Mit'm abgeschliffenen Boden ist die Wahrscheinlichkeit hoch, dass die Garantie flöten geht. Bei der CPU ist mir das relativ egal, weil die nur sehr selten kaputtgehen, aber ne AIO in 6 Jahren ist schon was anderes. Mal gucken, ich überlege es mir noch.

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Gpu Oc der 3090 FE mit +200 +1000 400 watt

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Bearbeitet von Nuestra
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Mit 520w sind's dann 23K GPU Score. Die 3090 kann erst mit Wasser richtig die Beine strecken 😁 

Bearbeitet von captn.ko
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Die 3090 Fe ist sehr hochwertig verarbeitet da würde ich keinen wasserblock drauf machen. Für 1500 Euro und 400 Watt ist das Ergebnis ganz gut. + 200 + 1000 ist schon ganz klasse. Werde das Limit wohl nicht auskosten:) hoffe ich ergatter demnächst einen 5900 oder 5950 zur uvp um das System fertig zu stellen:) 

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Ich konnte die Finger doch nicht still halten und habe nun meine CPU und die AIO abgeschliffen (lapping). Nun verstehe ich auch warum die Temperaturen so waren, wie sie waren. Wenn man Ryzen 5000 (auch schon 3000) hat und eine Asetek-Pumpe, was bei den meisten AIOs der Fall ist, kann sich Lapping zum Teil wirklich erheblich lohnen, weil sowohl die Kühlplatte als auch der IHS konvex ist. Zwei konvexe Oberflächen, die übereinander liegen, sind natürlich nicht so optimal für die Kühlung. Igor hatte die IHS-Thematik auch mal erwähnt. (Beitrag)

Nun passen die Temperaturen auch wieder. Bei mir sind's jetzt konstant 10-12°C weniger auf der CPU und die hohen Spikes sind auch nicht mehr da. Hier mal einige Fotos, wo man auch mal sehen kann wie uneben die CPU eigentlich ist:

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Wirklich schlimm ist/ war aber eigentlich die AIO. Die war im Verhältnis zu der CPU sehr konvex und entsprechend musste viel abgetragen werden. Scheinbar sind die Kühlplatten für die Intel CPUs ausgelegt. Wenn man sich den Beitrag von Igor anschaut, würde die konvexe AIO perfekt in den konkaven IHS der Intel CPU passen. Jetzt, wo beide Oberflächen plan sind, kühlt es natürlich am besten, weil über den vollen IHS der Kontakt zur Kühlplatte gegeben ist. Ich bin mit dem Ergebnis mehr als zufrieden und bin froh, dass ich es doch gemacht habe.

 

Im selben Zuge habe ich auch gleich mal den X570 Chipsatz gerepastet. Ich bin auf das Thema durch einen Reddit-Beitrag aufmerksam geworden, weil ein User behauptet hat, dass er durch einen Repaste 15-20°C teilweise rausgeholt hat. Da hab ich mich natürlich nicht lange bitten lassen und kann nun die behaupteten Ergebnisse ebenfalls bestätigen. Mein PCH-Lüfter bleibt jetzt auch unter Last dauerhaft aus. Das Wärmeleitpad, falls es überhaupt eins war, war totaler Müll. Der Repaste des Chipsatzes geht sehr einfach und schnell.

 

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Den Repaste des Chipsatzes und der CPU habe ich mit Arctic's neuer MX-5 gemacht. Eine absolut zu empfehlende Wärmeleitpaste. Aktuell meine Paste der Wahl.

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@Sk0b0ld wirklich krass, dass keine flachen Heatspreader auf die CPUs kommen. Wusste ich garnicht! Bei lapping denke ich zuerst daran, dass man den CPU Die selbst schleift, aber natürlich geht das auch beim Heatspreader. Mit beachtlicher Wirkung!

Meinst du es lohnt sich der Wechsel von der Noctua NT-H1 zur MX-5? Eventuell mache ich das, wenn ich auch mal an den Chipsatz gehe.

Ist das auf meinem Screenshot das, was du mit PCH meinst? Ist bei mir im Idle schon recht warm, unter Last habe ich noch nicht danach gehschaut. Den Lüfter höre ich aber nicht (heraus).

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Bearbeitet von einsteinchen
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Zitat

Bei lapping denke ich zuerst daran, dass man den CPU Die selbst schleift, aber natürlich geht das auch beim Heatspreader.

Das geht natürlich auch, ist aber eher was für die absoluten Rekordjäger. Den DIE schleifen ist halt auch mit sehr viel Risiko verbunden. Da man Ryzen 5000 nicht wirklich köpfen kann und Direct-Die sich dahingehend eh erledigt hat, ist das normale lapping/ schleifen des IHS eine gute Möglichkeit seine Temps zu verbessern. Ich bin immer noch begeistert wie gut das Endresultat ist.

 

Zitat

Eventuell mache ich das, wenn ich auch mal an den Chipsatz gehe.

Also das mit dem Chipsatz muss man einfach mitnehmen. 10-15 Minuten Arbeit und gleich dauerhaft 15-20°C weniger. Zwar habe ich meinen PCH-Lüfter auch nie wirklich gehört, aber nun bleibt der PCH im Betrieb so kühl, dass der Lüfter dauerhaft ausbleibt.

 

Zitat

Meinst du es lohnt sich der Wechsel von der Noctua NT-H1 zur MX-5?

Ich denke, ein paar Grad wird's wohl ausmachen. Ist halt die Frage, ob du Lust hast dafür Geld auszugeben. Ich habe für 8g um die 12€ bezahlt, was angesichts der Menge und der Leistung absolut klar geht. Lässt sich super verteilen die Paste (Link).

 

Zitat

Ist das auf meinem Screenshot das, was du mit PCH meinst? Ist bei mir im Idle schon recht warm, unter Last habe ich noch nicht danach gehschaut. Den Lüfter höre ich aber nicht (heraus).

Das sind normale Temps für den X570 Chipsatz. Ab 65°C (zumindest bei mir) fängt der Lüfter an zu arbeiten.

Ja, PCH (Platform Controller Hub = Chipsatz, ist die gleiche Bedeutung. Das Wort "Chipset" (deutsch Chipsatz) rührt einfach nur von den alten Systemen her, wo der Chipsatz aus der North- und South-Brigde bestand. Man ist halt bequem und belässt es bei dem alten Namen, weil jeder eh weiß, was gemeint ist. Heißt ja auch oft Chipset-Driver und nicht PCH-Driver.

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Hi zusammen,

mal ein paar Eindrücke von meinem System bzw. deren Leistung. Aktuell habe ich nur den CPU übertaktet und der Ram läuft im XMP Modus. Nächster Schritt wäre die Grafikkarte noch über AB anzupassen.

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Ist ja schon langsam echt ein fairer Preis für den 16-Kerner. Danke für den Link.

Ich war auch zwischendurch am überlegen, aber der gelappte 5800X läuft echt gut in meinem System. Wenn ich upgrade, dann wahrscheinlich auf AMD's letzte CPU-Reihe (Warhol), die für den AM4 Sockel kommt. Angeblich soll Ryzen 6000 wohl Mitte des Jahres schon erscheinen/ vorgestellt werden. Ich glaub da zwar nicht dran, aber das sehen wir dann.

Quelle: PC Magazin

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Bei Amazon gibt es gerade 8g mx 5 paste für 5,97

Bearbeitet von Nuestra
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