Sk0b0ld

Hast du die restlichen Sachen auch installiert?

@Giraffonaut, wenn ich deinen Werten trauen kann, würde ich sie jetzt auf den ersten Blick als "vielversprechend" einstufen. Mit 52 - 56 Watt im Durchschnitt sind auch unsere Werte annähernd gleich. Im Peakbereich der CPU ist der Unterschied am größten. Mit 73,33°C bist du fast 10°C kühler als ich mit 82,16°C. Im AVG hast du 59°C und ich 65°C. Insgesamt schon nicht übel. Würde mich mal interessieren wie deine Temperaturen nach 1h AC Odyssey oder FC5 aussehen. Was mich ein wenig stutzig macht, sind deine Temperaturen bei PCH und SSD. Da bewegst du dich im Temperaturbereich, der so ohne Mod oder/ und aktiver Belüftung unter normalen Umständen eigentlich nicht möglich ist. Zumindest nach meinen Erfahrungswerten. Ich habe immer wieder verschiedene Szenarien durchgetestet und ausprobiert, auch mit verschiedenen Notebooks. (WLP vs. LM vs. Mod). Würde mich mal interessieren ob du auch auch irgendwelche Mods hast. Zum Cinebench bzw. zum benchen allgemein, wenn man seine Kühlung soweit ausgebaut hat, ist in der Regel nur noch das Powerlimit oder das VRM die Grenze. Gerade der 20-30 Sekunden lange Cinebench R15 ist kein Indikator für gute oder schlechte Kühlleistung. Dafür ist er einfach zu kurz und leider lässt er sich zu einfach tweaken. Viel mehr ist dieser Benchmark eher Einstellungssache. Da ist der deutlich längere R20 schon etwas besser. BTW: der 8950HK hat dort noch lange nicht seine Grenze erreicht. Captn.Ko hat dort 1.561 Punkte mit dem i9 rausgehauen. Ich kam leider nur auf 1.552 Punkte, da ich eine spezielle Einstellung für den Run nicht laden kann. Wenn du gerne benchst, kannst du gerne deine Ergebnisse im R5-Benchmark Thread posten. Dieses Bild zeigt übrigens eine Heatsink vom R3... Über weitere Bilder von deinem R5 und dem Wassermod wäre ich dir dankbar.

Ich glaube das höchste was ich erfolgreich validieren konnte war +185 MHz Core/ +720 MHz VRAM. Gemessen beim FC New Dawn Benchmark. Bin mir aber nicht mehr ganz sicher. Kann gut sein, dass es bisschen weniger war, aber auf jeden Fall irgendwo in dem Bereich. Vom PL (200W) war ich aber noch weit entfernt.

Den FF-Benchmark habe ich zumindest als HWinfo Log da. Da er mit mit knapp 7 Minuten verhältnismäßig lange geht, kann man die Temperaturen besser abschätzen und vergleichen. Die höchste Einstellung die ich hatte war @ 51x, wobei ich "nur" 5,0 GHz dauerhaft bzw. im Durchschnitt halten konnte. Irgendwann ist für das VRM auch mal ne Grenze erreicht. GPU ist undervoltet auf 0,900V bei 1.800 MHz. Falls du den FF-Benchmark machst, denk an die richtigen Einstellungen (max Settings). Ich hatte im ersten Durchlauf das leider übersehen. Ich benutze meinen R5 auf einem umgebauten U3-Kühler mit ein paar Mods und LM. Insgesamt macht der Kühler schon einen gewaltigen Unterschied aus. Am liebsten teste ich immer mit aktuellen Spielen in max Settings. Die Werte (CPU 60-90W, GPU 180W) die du beschrieben hast, habe ich unter gewissen Einstellungen auch bei meinen Spielen. Jedoch habe ich bei 43x und UV der CPU und GPU andere Werte. Ohne GPU UV geht es auch bis 180W hoch, jedoch hast du nur höhere Temperaturen ohne einen wirklichen Leistungszuwachs.

Normalerweise sollte es keine Probleme geben. Ich selber hatte mit einem gebrauchten R4, den ich über ebay Kleinanzeigen gekauft hatte, keine Probleme. Dafür hat den ein speziellen Link: Übertragung von Serviceverträgen und Eigentumsrechten.

Die Wasser-Mods sind schon länger bekannt und wurden schon mehrmals gepostet. Sowohl mehrfach beim R4 als auch beim R5 und das ebenso mehrfach hier (meist von mir) (Link 1, Link 2) und auch im englischen NBRF. (Post #4083). Nur ein paar Links als Beispiel. Das Problem ist den Wasserkühler käuflich zu erwerben, zumindest als Europäer oder Amerikaner. Was mit ein Grund ist, warum dieser nicht so populär ist. Das liegt daran, dass man nicht gerade eine große Auswahl an Möglichkeiten hat. Dennoch bleibt es die einzige Möglichkeit, wo das Notebook mit dem Mod dauerhaft mobil bleibt, auch wenn dieser Mod nur mit einem externen Kühler wirklich Sinn macht. Dann hau mal paar Zahlen und HWinfo Logs raus. Verstehe mich nicht falsch, aber ich bin da sehr skeptisch gegenüber. Ausnahmslos werden immer nur tolle Bilder und Kommentare gepostet, aber nie nachvollziehbare Zahlen wie viel der Mod tatsächlich am Ende bringt. Wäre dir sehr dankbar wenn du da ein paar Zahlen posten könntest. Ich kann mir gut vorstellen, dass er unter Umständen gut sein könnte, aber ich habe nun einige Jahre mit dem Testen und Verbessern der Kühlung verbracht und bin mir relativ sicher, dass man langsam nicht mehr großartig viel rausholen kann. Das was im PC super funktioniert, muss nicht zwangsläufig genauso gut im Notebook funktionieren. Hast du zufällig ein paar Logs von aktuellen Spielen oder dem FF-Benchmark? Dafür aber Power Throtteling, was für's benchen suboptimal ist. Am liebsten würde ich den Wassermod selbst austesten, aber leider ist es so gut wie unmöglich aus Deutschland an den Mod ranzukommen.

Dann mach das mal (LV 1) und poste mal bitte einen HWinfo Log. Mein R4 hatte damals ein ähnliches Verhalten gezeigt. Erst in einem der OC Levels wurde der Takt nicht mehr abgesenkt und das PL erhöht. Wie sehen eigentlich deine Energieeinstellungen aus? Was du auch machen könntest, schau dir mal deine Zuverlässigkeitsüberwachung an. Die findest du unter: Systemsteuerung --> System und Sicherheit --> Sicherheit und Wartung --> Reiter Wartung --> Zuverlässigkeitsverlauf anzeigen. es geht nicht darum wie viel welches Spiel verbraucht, sondern darum die passende Einstellung zu finden, wo VRM und/ oder CPU den Takt dauerhaft halten. Mit erhöhten PL könnte sich auch das Verhalten ändern. Dafür wirst du aber wahrscheinlich eins der OC Levels aktivieren müssen. Geht man nach dieser Beschreibung würde ich eher die Hardware vermuten. Drops, die durch Software wie beispielsweise Treibern verursacht werden, dauern maximal paar Sekunden. Drops durch Hardware-Schutzschalten dauern meist länger. Zwar keine Minuten, aber halt bis eine gewisse Abkühltemperatur erreicht wird. Ausschließen will ich aber nichts. Hab schon alles mögliche erlebt. Bin mir nicht sicher wie ich das werten soll. Der R3 hat jetzt nicht gerade die beste Belüftung. Schmales Gitter und HS nicht direkt zugänglich. Mit einem Lüfter wirst du da nicht viel reißen können. Zumal ich mir nicht sicher bin, wie du das mit einem Lüfter umgesetzt hast. Schwer zu sagen, weil nur ein kleiner Teil des Mobo ausgelesen bzw. überwacht werden kann. Wenn das System normal läuft, eigentlich nur CPU und Spannungsversorgung der CPU. Das einzige was mir noch einfällt wäre vielleicht das Netzteil. Hat es Platz zum Abkühlen? Kann die Spannung dauerhaft stabil gehalten werden? Der Anpressdruck ist allgemein bei der Konstruktion nicht besonders toll. Die Schrauben haben einen Endpunkt und der Anpressdruck wird größtenteils mit den Federn erzeugt und dieser ist nicht besonders hoch. Deswegen ist es umso wichtiger das die Pads alle 100%ig passen. Ich hatte einmal Pads genommen die 0,5mm zu dick waren und schon waren die Temps von CPU und GPU für'n A****. Mit größerem Anpressdruck wie z. B. beim R4/ R5 drückt man 0,5mm ohne Probleme platt. Nicht ganz. Schau dir mal das Produktionsvideo von MSI (Laptops) an. Die weichen Pads an sich gleichen die Toleranzen aus. Eine Fertigungsserie bekommt immer dieselben Dicken an WL-Pads. Werden andere (dickere/ dünnere) Pads verwendet, liegt das meist an anderen Konfigurationen oder Revisionen der Mobos. Beispiel: Eine GTX 1070 mit GDDR5 Speicher hat eine andere Spannungsversorgung als eine GTX 1080 mit GDDR5X Speicher. Gleiches bei CPU. Stromtechnisch wird der Unterschied nicht all zu hoch sein, aber die Bauteile, die den Strom liefern und transformieren sind anders dimensioniert und haben meist andere Größen, was letztendlich zu anderen Dicken der WL-Pads führt. Allein deswegen gab es über 7-8 verschiedene Teile-Nummern/ Ausführen für die Heatsink des R4's. Quelle. Die Heatsink war optisch immer die gleiche. Die Unterscheidung war lediglich in den verschiedenen Dicken der WL-Pads, die wie bereits gesagt, abhängig von Konfiguration, Ausstattung und Revision des Boards war. Edit, ich finde jetzt nicht das passende Video, aber HIER (4:40) kannst du auch sehen, dass nicht die Mitarbeiter die Pads aufbringen, sondern schon vorher durch den Hersteller der Heatsink, meist CCI oder Sunon, vorinstalliert sind.

Hast du auch einen HWinfo Log mit den geänderten Einstellungen? Würde mich mal interessieren ob das PL im Perfomance Mode angehoben wurde. Hast du im BIOS auch verschiedene OC Levels? Zu deinen Pads, Auf den gekennzeichneten Stellen erkennt man überhaupt keine Abdrücke. Lediglich der große Induktor quetscht das Pad ziemlich doll, was bei einer Heatsink, die auf Federn sitzt suboptimal ist. Wenn man das anhand der Bilder überhaupt beurteilen kann, müsste beim Induktor ein sehr schmales Pad sein damit die Pads bei den Powerstages besser aufliegen. Temperaturtechnisch liegt die CPU im grünen Bereich, jedoch ist das kein Indikator dafür wie warm dein System insgesamt wird oder wie gut oder schlecht die Pads aufliegen. Hast du zufällig einen externen Kühler und könntest damit einen Test versuchen? Ist gerade etwas schwer zu erraten ob es an der Hard- oder Software liegt. Merkst du den 800MHz Drops im Spiel?

Alles gut, dafür ist das Forum ja da. Man hilft wo man kann.

Sorry für die späte Antwort, war im Urlaub. Stell mal im BIOS unter dem Reiter Advanced bei Performance Options die Einstellung CPU Performance Mode auf Enabled.

Ne ne, ganz sicher nicht. Für'n Keller würde ich nicht so einen Aufwand betreiben. Das Graka Bild mit der beleuchteten 1070 Strix und der technischen Zeichnung hängen in meinem Büro und das Bild mit den 4 Grakas und das große Mainboard-Bild hängen im Wohnzimmer. Das hat sich meine Frau so gewünscht und die interessiert das ganze Computerthema null. Sie fand's (und tut's immer noch^^) halt irgendwie ganz schick. Auch vom Besuch habe ich bislang immer sehr positives Feedback bekommen. Vielen gefällt es, weil nicht die klassischen 0815 Familienfotos (oder Katzenkalender) an der Wand hängen, sondern einfach mal was anderes und selbst-gebautes. Deswegen, gibt kein Grund zum verstecken.

Geht so, pendelt sich meist zwischen 50 - 60% Usage @ 4,6GHz ein, auch wenn die Peaks bis 93 Watt hochgehen können. Ich teste gerade ziemlich viel mit AC Odyssey (max Settings). Da sind andere Spiele viel CPU lastiger. Es wäre hilfreicher wenn du einen HWinfo Log (Screenshot reicht) hättest. So kann man das ganze einfacher und genauer nachvollziehen und gezielter auf dein Problem eingehen. Die 800 MHz Drops haben nichts mit der Prochot Meldung (Processor hot) zu tun, zumindest wenn ich jetzt nach deinen Infos gehe. Die 800 MHz Drops resultieren in den meisten Fällen durch Intels SpeedStep und SpeedShift Technologie. Was das genau ist, kannst du dir bei Wiki oder Youtube angucken. Speedstep kannst auch im BIOS deaktivieren. Wenn das nicht hilft musst du auch SpeedShift über TS deaktivieren. Ich lasse Speedstep/ SpeedShift beim Zocken aktiviert, weil es die Performance nicht (messbar) verschlechtert und die Temperaturen minimal verbessert. Nur fürs Benchen deaktiviere ich alles, weil ich da permanent volle Leistung brauche. Bei Speedshift die 128 auf Null setzen. Wenn dann die 800MHz Drops immer noch auftreten, könnte es auch daran liegen, dass dein VRM (Erklärung VRM) abschmiert. Das trifft dann meist auf wenn du deine CPU relativ hoch übertaktest oder deine Bauteile des VRM zu schlecht gekühlt werden. Also entweder Power- oder Thermallimit. In deinem Fall eher zweiteres. Es reicht dann schon, wenn WL-Pads schlecht aufliegen oder einfach fehlen, wie in diesem Beispiel (R4 mit 6820HK) Auch beim R2/R3 wird ordentlich gepfuscht. Zum Thema Temperaturen und Kühlung, kann ich deine Werte nicht wirklich beurteilen, weil ich einfach zu wenig Infos habe, aber die Heatsink aus dem R3 ist mir bekannt und nicht für die beste Kühlleistung bekannt. CPU und GPU Temperaturen kannst du LM und UV (und natürlich mit nem externen Kühler) verbessern. Bei den MOSFETs, VRAM usw geht das nur mit einem Kühler und vernünftig installierten WL-Pads. Wenn dich das Thema interessiert, kannst du gerne einen Blick in folgende Themen reinwerfen: WLP vs. LM vs. Mod. Was bringt was? Zerstört LM meine Heatsink? U3-Kühler

Etwas wenig Info. Besser wären noch folgende Informationen zu wissen: Welcher Takt wurde wie lange gehalten? Was macht die GPU? Wie sehen die Spannungen aus? Wie warm wird der PCH, RAM und SSDs? Wie und wann wurde gemessen? Die Messung sollte während des Spiels (ca. 5-10 Minuten nach Start) gestartet werden und auch während des laufenden Spiels beendet bzw. festgehalten werden. So hast du die reinen in-game-Werte dann im Log. Ich logge mein Werte meist so: Das kann man gar nicht pauschal sagen, weil man anhand deiner wenigen Infos das Problem nicht 100%ig lokalisieren kann. Ich hatte auch Geräte zuhause, die trotz akzeptablen CPU-Temps dennoch Freezes und Frame Drops hatten, weil auf Grund von fehlenden oder schlecht positionierten Wärmeleitpads keine optimale Kühlung von VRM oder VRAM (Erklärung) möglich war und das solltest du übrigens bei dir auch nicht ausschließen. Dell hat sich's da einfach gemacht und auf eine Temperaturüberwachung dieser Bauteile verzichtet. Das kann, muss aber nicht dein Problem lösen. Das habe ich damals genau 2 mal durchgemacht und seitdem keinen Techniker mehr an mein Gerät gelassen (in Absprache mit Dell). Dafür gibt's verschiedene Gründe, auf die ich erstmal nicht eingehen möchte. Jedenfalls, es gibt keine Garantie, dass dein R4 danach wesentlich besser läuft oder das Problem gänzlich verschwindet oder es nach einer bestimmten Zeit wieder auftaucht. Ein wesentlicher Punkt ist, dass die externen Techniker nur den Auftrag haben irgendwas zu tauschen und nicht das eigentliche Problem zu beheben oder gar den Kühlkörper inkl. Wärmeleitpaste und Wärmeleitpad bestmöglich* ins Notebook einzubauen. Ebenso besitzen sie nicht die Expertise jede einzelne Schwachstelle dieser Modellreihe zu kennen, da sie nicht wie manche User, zu den ich mich zähle, seit Jahren in verschiedenen Foren sitzen und sich immer wieder mit diesen Kühlungsproblemen auseinander setzen. So auch z. B. die Geschichte mit den fehlerhaften Wärmeleitpads, die selbst bei einer neuen Heatsink schon zum zum scheitern verurteilt sind. Ich hatte es ja schon angedeutet im Repaste-Thread. * bestmöglich bedeutet, dass jedes WL-Pad die optimale Position und Dicke besitzt, so dass der Kühlkörper (engl. Heatsink) mit dem möglichst kleinsten Abstand und vor allem gerade über dem DIE sitzt, um so eine optimale Kühlleistung zu gewährleisten. Kleiner Tipp: Wenn der Techniker kommt, gib ihm gleich eine gescheite WLP in die Hand. Gute Erfahrungen habe ich mit Kryonaut, Thermalright CF3 oder Noctua NT-H1 gemacht. Noctua ist mein persönlicher Favorit. Das ist leider mit ein Grund warum das Teil so warm wird. Den Lüftern fehlt so etwas Platz um widerstandslos Luft anzusaugen. Weniger Luft die zur Kühlung umgewälzt wird = weniger Kühlleistung. Wenn dich das Thema interessiert und du wissen möchtest was man mit äußeren Einflüssen alles so machen kann um seine Temperaturen zu bessern, kannst du gerne einen Blick in den Thread WLP vs. LM vs. Mod Was bringt was? reinwerfen. Die Geräte sind auch eigentlich gut, nur leider nicht vom Hause aus. Auch wenn CPU und GPU etwas bessere Temps haben, generierst du mit dieser Methode mehr Hitze ins Notebook. Messbar auf Mainboard (Chipsatz), RAM, SSD und Tastatur/ Palmrest. Für die passiv-gekühlte Spannungsversorgung ist diese Methode ebenso nicht zu empfehlen. Dann doch lieber mit gedrosselter Leistung flach auf dem Tisch oder mit nem Kühler volle Leistung. Captn.Ko hat das mit seinem 9900K schon mehrfach geschafft. Kommt auf Takt und Spiel an.

Wir versuchen es. Auch ich hatte damals bei meinem R4 das gleiche Problem. Der OCCT Test ist ja schön und gut, sagt aber nichts darüber aus wie sich dein System unter Gaming-Last verhält. Nimm HWinfo und lass das während du spielst einfach mitlaufen. Damit kann man meist mehr anfangen. Bringt dir ja nichts, wenn dein R4 super toll in irgendwelchen synthetischen Stresstests verhält, aber im Gaming dann Probleme macht. Wie betreibst du deinen R4? Flach auf dem Tisch, mit einer Erhöhung hinten oder auf einem Notebook-Kühler? Hast du selber bei deinem Gerät schon mal einen Repaste gemacht? Wie gesagt, ohne einen HWinfo Log kann man die Aussage nicht wirklich beurteilen, weil jeder Zahlen und Werte anders interpretiert. Ein einfacher Screenshot reicht schon. Aus Erfahrung kann ich dir aber sagen, dass der Grund für die schlechte Performance bzw. die Probleme im Gaming-Betrieb meist in der Kühlung/ Heatsink liegt. Ich habe schon etliche R4 und R5 repastet/ repadded und eigentlich gab es bei jedem Geräte was zu meckern. Teilweise wiesen die Geräte erhebliche Mängel auf, wo einfach ganze Wärmeleitpads gefehlt haben oder falsche Größen verbaut wurden oder angeklebt usw. HIER nur ein Beispiel. Über die werksseitig aufgetragene WLP will ich gar nicht erst anfangen... Vsync kannst du getrost aus lassen. Mit OCCT hast du nur Last auf CPU erzeugt, während GPU nichts zu tun hat. Bei BF5 hast du Last auf CPU und GPU, wodurch sich deutlich mehr Hitze bildet. Zumal sich beide Chips die gleichen Heatpipes teilen. Bedeutet, wird die GPU heiß, überträgt sie einen Teil der Wärme auf die CPU und umgekehrt. Zusätzlich wird die ganze Spannungsversorgung heißer und ohne gescheite Kühlung wird halt direkt gedrosselt, was sich dann mit Freezes und Framedrops bemerkbar macht. Edit, das Thema hatten wir hier schon paar mal besprochen. - R4 Frameeinbrüche - R4 FPS Drops & Freezes @Angus, @Rene, vielleicht die Frage dort hin verschieben?

@Revolutions, ich verstehe nicht ganz warum du für diese kleine Info einen extra neuen Thread startest. Im Area51m Wartezimmer und der Area51m Lounge wurde die Frage bereits öfter behandelt und diverse Erfahrungsberichte geteilt. Ich kann natürlich verstehen, dass du jetzt ungeduldig bist und auf deinen Area51m wartest.

Sollte eigentlich auffindbar sein. Vielleicht 0 (null) und O (Buchstabe) verwechselt? Hast ja sonst keine andere Wahl. Beim R5 muss ich das auch immer manuell machen. Das OC-Tool muss man auch immer manuell deinstallieren und wieder neu installieren.

Sicher das über den HDMI Out auch 60fps laufen? Versuch mal den Mini DisplayPort Out. Bei meinem R5 habe ich damit keinerlei Probleme.

Wahrscheinlich willst du auf's umgedrehte Mainboard (inkl. HS) hinaus.

Das Powerlimit (in Watt gemessen) begrenzt den Strom, den man durchs Notebook jagen kann. Anhand dieser Angabe kann man auch die Leistung besser einschätzen. Die TDP Angabe von Intel ist ja schön und gut, hat aber nichts mit dem Notebook zu tun, weil jeder Hersteller sein eigenes PL vorgibt. Als Beispiel bei meinem R5 hat der 8950HK eine TDP von 45W, laut PL darf ich mir für die CPU bis max 110W erlauben. Erreiche ich das PL, drosselt der Voltage-Controller den Strom, gleiches passiert auch beim Thermalen Limit. So oder so, die Leistung wird gedrosselt und das will man eigentlich nicht. Das PL vom m15 mit dem 8750H liegt irgendwo bei 90W mein ich, bin mir da jetzt nicht ganz sicher. Vielleicht waren es auch 75W oder so. Ich habe vorhin noch was von 65W+ im Short Boost Power gesehen. Soll wohl von irgendeinem "Gaming-Mode" abhängig sein. Das kann gut möglich sein, wobei jeder Hersteller auch das vorgeben kann. Intel gibt eine Gewährleistung bis 108°C in etwa. Auf jeden Fall etwas über 100°C. Ich weiß nicht ob man diese Frage pauschal beantworten kann. Kommt auf die Software, Setup (SSDs, RAM), die Video-Dateien, sowie das Powerlimit und die Kühlperformance an. 4K Videos bearbeiten ist schon nicht ohne für die CPU. Ich selber bearbeite mit meinem R5 oft Videos und das geht eigentlich sehr gut, aber das kann man vielleicht nicht direkt als Vergleich ziehen. Ich denke mit den richtigen Einstellungen (Software, Hardware, Kühlung) sollte das eigentlich gehen.

Welches Powerlimit hat den das Razer beim 8750H?

Ja, out of the box mit normaler WLP wird auch nicht viel rauszuholen sein. Mit den richtigen Einstellungen und gescheiter Kühlung wird sicher schon was gehen. Kommt natürlich drauf an ob man bencht oder damit auch zocken will. So ähnlich habe ich auch damals bei meinem R4 (i7-7820HK) gedacht. Schnell habe ich aber das Potenzial von einem HK-Prozessor erkannt und gesehen wie viel Mehrleistung man hat wenn man nur ein bisschen seine Kühlung optimiert. Sei es extern mit einem Kühler oder mit LM und UV. Bei meinem R5 (i9-8950HK) bin ich immer wieder erstaunt wie viel Mehrleistung rauszuholen ist und dabei bewege ich mich noch lange nicht an irgendwelchen Limits, zumindest beim Zocken. Will gar nicht wissen was mit dem Nachfolger, dem 9980HK möglich ist wenn die Umstände passen. Schade das Alienware das Powerlimit bei den flachen Notebooks gesenkt hat. BTW: Komisch das Dell den 9980HK nicht beim m17 anbietet, obwohl das größere Notebook auch die größere Kühlung hat. Nur auf Dell.com bekommt man 9980HK im m17....für unverschämte, völlig abgehobene 4.700 $.

Was spricht denn dagegen? Gerade der 9980HK (den persönlich sehr gerne hätte) wird die Kühlung in dem flachen Gehäuse brauchen. Die Standard-WLP von Dell ist nicht wirklich gut.

Danke für's Feedback. Habe ich eigentlich nicht vor. Gefällt mir nach wie vor immer noch ganz ganz gut. (sorry, verschrieben^^)

Schöner Vergleich. CPU Power von knapp 60 Watt ist bei beiden Tests ziemlich gleich geblieben, somit hast du eine gute Vergleichbarkeit, auch wenn die getestete Zeit nicht unbedingt identisch ist. Die Tendenz ist aber ganz klar. PCH und SSD (und RAM) könnten etwas kühler sein, aber im erhöhten Betrieb ohne die Lüfter des U3-Kühler ist das normal, dass sich mehr Wärme im System sammelt. Das habe ich damals auch bei meinen Tests messen können.

Ich verstehe die Frage nicht. Wieso sollte man denn bei einem Repaste die CPU repasten und GPU einfach lassen? Man muss doch eh wieder WLP zwischen tun, sobald man die HS entfernt hat.