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Das Video hatte ich mir auch schon angeguckt. Für'n Desktop sicher interessant. Für'n A51m ist das schwierig zu beurteilen. Laut Videobeschreibung nimmt er ein MSI MPG Z390 Gaming Pro Carbon AC und RAM mit 3.200 MHz. Im A51m geht aber nicht mehr als 2.400 MHz, zudem sind's SO-DIMMs. Das schnellerer RAM auch mehr FPS bringt (Spielabhängig) ist durchaus bekannt. Wir hatten das Thema mal am Anfang angeschnitten. Hardware Unboxed hatte diesbezüglich mehrere Videos gemacht. Über die Leistung hat PCH und Board noch ein Wörtchen mit zu reden. Deswegen kann man den Vergleich nicht unbedingt auf den A51m spiegeln. Gut möglich das man mit einem Quad-Channel paar FPS mehr rausholen kann, aber Notebook-Mainboards sind da sehr eigen. Das müsste man schon mit dem jeweiligen Board testen.

Kannst du versuchen. Ich habe einen da, hab's aber trotzdem mit'm Messer gemacht. Ging halt schneller und einfacher. Captn.Ko meine ich auch.

Das hängt zum Teil auch vom Spiel und deinem Setup (Einstellungen, Kühlung, etc) ab. Grundsätzlich kann man aber sagen, ja damit sollte man lange Spaß haben können. Als Beispiel, mein Arbeitskollege, der meinen "alten" R4 mit einer GTX 1070 hat, zockt wirklich viel und alles was so aktuell ist. Division 2, AC Odyssey usw. Alles läuft wunderbar und es gibt keine Probleme. Um die 60 FPS oder auch mehr dauerhaft zu halten gibt es ein paar Sachen, die man beachten sollte. Aktuelle Titel würde ich nur auf einer m.2 SSD installieren, damit solltest du relativ sicher sein, dass deine Festplatte CPU und GPU nicht ausbremst. Temperaturen sind wie bei jedem Gaming-Notebook immer Thema, gerade bei so einer flachen Bauform würde ich mir sie genau angucken und beobachten. Werden sie zu warm, wird die Leistung gedrosselt und somit gehen auch die FPS in den Keller. Kommt immer drauf an wie stark gedrosselt wird. Wenn du das Notebook da hast, schaue dir die Temps mit HWinfo an. Da kann ich dir mit ziemlicher Sicherheit Entwarnung geben. Ob du ein Spiel auf High oder Ultra zockst, spielt für den Verschleiß keine Rolle. Die paar Grad mehr, wenn überhaupt, sind sowas von egal. Das sind andere Faktoren entscheidender. Wenn man überhaupt von Verschleiß reden kann, ist das Alter der Wärmeleitpads und Wärmeleitpaste zu beachten. Allgemein die Hitzeentwicklung/ -belastung aufs System. Und selbst wenn die sich dauerhaft im Maximum bewegt, ist das letztendlich kein Indiz dafür, dass man sein Notebook mehr "verschleißt". Klar, nicht unbedingt förderlich, aber die elektronischen Bauteile sind dafür ausgelegt und im Regelfall vor Überlast abgesichert. Wenn die Temps und FPS es zulassen, würde ich immer die höchste Einstellung bei Spielen zocken. Schließlich hast auch für die Leistung bezahlt.

Auf eure Testergebnisse bin ich schon gespannt. Noch eine Info zum Entfernen des Gitters. Dieses ist mit zig Schmelzpunkten am Rahmen fixiert. Am leichtesten lassen sich diese Punkte mit einem Messer runterschneiden. Ich hatte es anfangs mit nem Bohrer versucht, aber das ist echt sehr umständlich. Deswegen nehmt besser das Messer. Das geht viel schneller und einfacher.

Sind die Preise schon bekannt? Also ich denke der Einzelpreis wird in dem speziellen Formfaktor schon heftig werden. Da wäre ich mir nicht sicher. Der R4 und auch der R5 meckern wenn man anstatt des 330W ein 240W Netzteil anschließt. Die Fehlermeldung kommt direkt beim hochfahren vom BIOS. Gut möglich das der A51m die selbe Sicherheitseinstellung hat. Möglicherweise zum Schutz vor Überlast des Netzteils oder zur Stabilität des Systems. Man müsste es halt ausprobieren. Sicher? Willst du es mit nem Kühler betreiben oder nur so? Ich hatte gestern in dem Thread meine Ergebnisse diesbezüglich gepostet. Beim R5 kostet das Teil inkl. Versand ca. 85 € über Dell. Über ebay 40 €. Könnte mir gut vorstellen, dass es beim A51m vielleicht sogar noch teurer ist. Wenn's wie bei mir nur 2-3 Grad ausmacht, kannst du das Geld besser in SSDs, RAM, CPU investieren. Gut, ich teste auch mit anderen Umständen und Mods. ja sollten passen. Die Slots sind für DDR4 SO-DIMM Riegel. Wenn ich richtig informiert bin werden sie aber nur auf 2.400 MHz laufen, zumindest solange es kein XMP für den A51m gibt.

Ich habe auch lange mit mir gekämpft, aber captn.ko hat mich schlussendlich dann doch irgendwann überzeugt. Um das Gewissen zu beruhigen habe ich noch einen Auslaufschutz mit rein gemacht. Damit ist es unmöglich das LM irgendwo hin ausläuft. Steht alles detailliert mit vielen Bildern in den Links. Wenn du dauerhaft die volle Leistung fahren willst, kommst eigentlich kaum um LM herum. auch das habe ich mit verschiedenen Höhen und Materialien ausgetestet. Schlussendlich war ein 0,89 € Plastikkabelkanal am besten. Deswegen kann ich dir aus eigener Erfahrung sagen, dass du da nicht großartig Geld investieren brauchst. Ich weiß jetzt nicht die max. CFM Werte der Lüfter vom m15, aber nehmen wir mal an das diese wie beim R4/ R5 (11,0 + 10,8) gesamt bei 21,8 CFM = ca. 37,04 m³/hr liegen. Mehr Luftleistung können die Lüfter nicht liefern und somit hat du auch nicht mehr Luft zum kühlen, ganz einfach. Du kannst es ja mal austesten. Lass mal HWinfo beim spielen mitlaufen. Dann siehst du den Unterschied.

Mit Kryonaut und UV hast du schon mal eine solide Grundlage. Mit Liquid Metal (LM) kannst du deine Temps noch mal verbessern. Wenn du ein paar Sachen beachtest, kannst du LM bedenkenlos im Notebook verwenden. Ich habe das in mehreren Tests ausprobiert (siehe Link unten). Zusätzlich könntest du mit einem GPU UV auch noch mal ein paar Grad einsparen. War zumindest so bei meiner GTX 1080. Einer der größten limitierenden Faktoren ist die Kühlleistung der Lüfter. Deswegen betreibe ich meine Notebooks schon lange mit einem umgebauten Notebook-Kühler (U3-Kühler). Zusammen mit LM hat das den größten Kühleffekt + die Tatsache dass auch Komponenten gekühlt werden, die sonst nicht gekühlt werden wie beispielsweise PCH, RAM, SSDs usw. Diese "Lösung" habe ich vor einiger Zeit beim R5 ausführlich ausgetestet. Man kann's machen, aber als Lösung würde ich sie nicht unbedingt bezeichnen. CPU und GPU profitieren von dem aufbocken, Mainboard, PCH, RAM, SSD, Chassis (Tastatur) werden dabei aber deutlich heißer. Dafür gibt's verschiedene Gründe. Beim dünnen m15 könnte sich die Hitze sogar noch mehr aufs System übertragen. Am besten du ließt dich in die geposteten Links ein wenig ein. Alles Themen die sich mit der Kühlung beschäftigen. Zwar nicht direkt mit dem m15, aber prinzipiell bleibt ja das gleiche. - Zerstört LM meine Heatsink - Modifikation des Kühlkörpers/ Heatsink - gemoddeten U3-Kühler - WLP vs. LM vs. Mod - Notebook-Hardware in Detail BTW: du siehst doch im HWinfo Log was die GPU maximal durchbekommt.

Weil's mich irgendwie interessiert hat, habe ich den Test mit den beiden Gittern heute gemacht. Da ich meinen R5 ausschließlich auf dem U3-Kühler betreibe, habe ich auch nur damit den Test gemacht. Getestet habe ich mit Assassins Creed Odyssey (Max Settings). Wie immer 10 - 15 Minuten warm gespielt und dann den Log gestartet. So sieht das Ergebnis aus: Die Parameter: Core-Ratio: 46x Liquid Metal auf CPU & GPU Heatsink- /PCH-/ SSD-Mod Undervolt CPU: -140mV Undervolt GPU: max 900mV Lüfterprofil: Volle Geschwindigkeit U3-Kühler (Noctua Lüfter): 100% Raumteperatur: 21,5 °C 30 Minuten reinr ingame Temps Mit Gitter: Ohne Gitter: Zwei Aspekte muss man hier im Vorfeld beachten. Durch die Noctua A12 Lüfter habe ich jetzt einen viel höheren statischen Druck. Gerade der Bodenplatte mit Gitter könnte das ein Vorteil verschaffen. Hier könnte man mit den BeQuiet Lüftern einige Grad einbüßen, wenn auch sicherlich nicht viel. Ich denke mehr als 1-3 Grad sollten es aber nicht sein. Ohne Gitter dreht sich der CPU Lüfter, wenn auch nicht viel, etwas weniger. Auch das kann die Temps um 1-2 Grad verfälschen. Insgesamt bin ich mit beiden Ergebnissen mehr als zufrieden. Es gibt keine roten Zahlen und die Temps bleiben beim zocken kühl. Wie bei jedem kleinen Mod, bringt auch der Grid-Mod einige Grad. Für die Lesefaulen, hier mal kurz und knapp die Übersicht wie viel es bringt. Temps ohne Gitter (im Durchschnitt): CPU: -2,5 °C GPU: -2,0 °C PCH: -2,2 °C RAM: -1,9 °C SSD1: -2,0 °C SSD2: -0,0 °C Wenn ich mit den Notebook nicht zocke, bleiben meine Lüfter aus (Lüfterprofil Still). Der U3-Kühler läuft dann auf 20-30%, wo er komplett unhörbar ist. Die Idle-Temps könnte ich bei Gelegenheit mal nachlegen. Wäre vielleicht mal interessant zu sehen, wie die Temps sich bei passiver Kühlung halten. Zwar hatte ich schon mal so einen Test gemacht: da lief der U3-Kühler (mit BeQuiet Lüftern) aber auf 100%. Um schöne Temps zu zeigen kann man das sicherlich machen, aber ein echter "Real-World" Test ist das nicht. Zumindest nicht so, wie ich meni System in der Regel betreibe. Die durchschnittliche CPU & GPU Power ist der entscheidende Faktor dabei. Mal gucken was Browsing, Musik hören, Youtbe, Forum usw. insgesamt ausmacht. Den Test muss ich sicher einige Male machen, da nicht immer den selben Verbrauch erzeugen kann. In einem Durchschnitt von 5 oder auch mehr Auswertungen sollte eine Tendenz erkennen können.

Bin schon gespannt wie sich mein 8950HK zu den neuen 9.Gen Intel CPUs schlägt. Die ersten Cinebench-Zahlen (R20) mit der 9er Reihe waren jetzt nicht so der Kracher. Da bin ich mit 3.585 Punkten noch deutlich weiter vorn. Mit ein bisschen Feintuning geht wahrscheinlich noch ein bisschen mehr. Wir werden sehen.

Wenn die nicht so teuer wären ?, hätte man das sicher machen können. Bock zum modden und testen hätte ich natürlich schon. Mal gucken, vielleicht irgendwann. Ich selber befasse mich lieber mit Hardware und Kühlung. Beim benchen hat Capt.ko deutlich mehr Erfahrung. Das ist mehr sein Thema. Zu dem Clevo hat Captn.ko eigentlich schon alles gesagt. Ist halt ein gemoddetes BIOS mit nem höheren PL (wenn ich mich nicht irre). Die Erfahrung, wenn auch eigentlich positiv, musste ich auch beim R5 machen. Ich habe so viel gemoddet, eingestellt und ausprobiert, dass Thermal Throttling bei so gut wie jedem Takt kein Problem mehr ist, aber das Powerlimit ist halt fest und dort liegt halt die Grenze des Machbaren. Für mich aber kein Beinbruch, wahrscheinlich kann ich meinen R5 mit dem i9-8950HK dauerhaft höher beim zocken betreiben als 99% aller anderen Besitzer mit der selben Konfig.

Hast du nen Time Spy Score? Die haben im Video mit recht viel Aufwand eine Wakü auf den A51m geschraubt. Von den CPU Temps war ich etwas enttäuscht, die GPU Temps waren schon sehr low. Insgesamt haben die bei Time Spy einen Score von 11.406 Punkten. Hab jetzt deinen Beitrag im AGA Thread gefunden. Dein Score war vom Firestrike, nicht vom Time Spy. Ich war mir da nicht mehr sicher. Ich wusste nur das es auch 3DMark war.

Für die A51m Besitzer möglicherweise ein interessantes Video: Lustiger Umbau, aber leistungstechnisch habe ich schon ein besseren Score gesehen. @captn.ko, hattest du nicht letztens ein paar Werte gepostet?

Schon fast vergessen. Hier noch mal beide Bilder in High Resolution als Download. Da kann man sich jeden Chip und Stecker noch mal im Detail angucken. Am besten die Bilder über den Button "Herunterladen --> Direkter Download" speichern. Über Rechtsklick -> Grafik speichern unter... komprimiert er deutlich die Qualität. AW17 R5 Mainboard High Resolution

@Robman, ich denke schon das es möglich ist. Steckertyp und Controller sollten gleich bleiben, da MB in beiden Versionen gleich sein müsste. Ich denke eher, dass das mehr eine Preisfrage sein wird. Ich schätze den Preis auf ca. 130 - 170 €, vielleicht auch mehr. @h.lohse, ruf bei Dell an und frag nach dem "Ersatzteil". Beim R5 kostet die Bodenplatte 82,75€ inkl. Versand. Über ebay aus China habe ich 40,00 € für alles bezahlt. Ist 1 zu 1 das gleiche Teil. Der A51m könnte noch zu neu sein. Da wird Dell wahrscheinlich (noch) der einzige Ansprechpartner sein.

Ähnliches habe ich auch bei meinen ganzen Testreihen feststellen können. In Stresstests waren die Kühlvorteile noch nicht so hoch wie beim zocken. Wie sehen eigentlich die Werte bei PCH und SSD aus? Profitieren PCH, Board und SSD davon?

Danke für's Feedback. Jetzt hast du mal live miterlebt wie lange so ein Umbau inkl. Repaste + testen dauern kann, aber die Arbeit ist es wert. Dann macht der i9 auch richtig Spaß und die GPU bleibt unter den Bedingungen sowieso kühl. Zur Ergänzung für andere Mitlesende, der R5 von Chris hat ein Repaste mit LM (inkl. Auslaufschutz/ Konservierung) bekommen + Heatsink-/ PCH-/ SSD-Kühlkörper-Mod und den gemoddeten U3-Kühler. Zusammen mit den Mods und UV lässt sich der 8950HK nun wunderbar auch mit hohen Taktraten betreiben. Sein SweetSpot beim zocken liegt nun bei 4,3 - 4,4 GHz (dauerhaft all Core). Getestet mit FC New Dawn in max Settings. BTW, die lästigen Ruckler sind nun auch weg. Eine Anmerkung zur Verbesserung des PCH-Mods. Mit einigen Belüftungslöchern verbessern sich die Temperaturen nochmals um rund 3 - 5 °C. Zumindest wenn man den ersten kurzen Tests trauen darf. So schaut's im R5 aus:

Auf der Suche nach der Ursache von Fehlern oder Problemen wie Rucklern/Freezes bei Spielen oder Spulenfiepen wird sich oft über VRM, Powerstages, MOSFETs, VRAM, Chokes usw. unterhalten. Nicht jeder weiß was diese Begriffe bedeuten und vor allem, wo sie auf dem Board sitzen und was sie eigentlich für Aufgaben haben. Gerade für Besitzer eines Gaming-Notebooks, die ihr System besser verstehen wollen, könnte der Thread eine gute Hilfe sein. Da ich mich gerne mit der Hardware (und Kühlung) beschäftige, habe ich mir gedacht, dass ich mir die Mühe mache und einen ausführlichen Beitrag zu dem Thema erstelle. Zusätzlich wollte ich noch ein paar Begriffe erläutern, die hier oft in den Beiträgen erwähnt werden. Gerade für Neulinge, die sich noch nicht lange mit dem Thema beschäftigen, kann das Fach-Chinesisch eine Herausforderung sein. So hat man gleich den Vorteil, dass man in zukünftigen Beiträgen nicht alles erklären braucht, sondern einfach auf den Thread hier verlinkt. Eine Sache gleich vorweg. Ich weiß auch nicht alles, versuche aber das was ich weiß, so richtig wie möglich zu beschreiben. Nehmt's mir also nicht übel, wenn vielleicht die ein oder andere Info nicht richtig ist. Gerade im Bezug auf das Mainboard sind offizielle Informationen kaum vorhanden. Dazu später aber noch mal mehr. Manchmal sind meine Quellen auch nicht immer richtig. Wenn jemand also etwas richtig stellen möchte, freue mich natürlich über Kritik. Schließlich lernt man davon nur. Über positives Feedback freue ich mich natürlich auch^^. PCB Dieser Begriff steht für "Printed Circuit Board". Im Grunde beschreibt es einfach die Platine auf dem die Chips und die anderen Komponenten sitzen. Also jede Grafikkarte, jedes Mainboard, RAM-Riegel ist/ hat ein PCB. Unser Notebook-Mainboard ist ein sogenanntes Multi-Layer PCB. Das bedeutet, das die Leiterbahnen nicht nur ober- und unterhalb auf dem Board liegen, sondern auch da zwischen auf mehreren Schichten. Aus wie viel Schichten genau das AW-Board besteht, konnte ich leider nicht rausfinden. Ich nehme an, dass es zwischen 10 und 20 Schichten liegen müsste. Aktuelle High-Rnf Grafikkarten liegen bei 15 Layern und mehr. (Link Wikipedia) BGA Auch ein Begriff, der hier öfter fällt. BGA steht für "Ball Grid Array" und beschreibt das Verfahren wie Chips (GPU, CPU, VRAM, etc) aufs PCB gebracht werden. In Forenkreises meint man mit einem BGA-Notebook, dass die wichtigsten Komponenten wie CPU und GPU festgelötet und somit nicht austauschbar sind. Zumindest nicht so einfach. Es hat jedoch den Vorteil, dass sich ein besonders flaches PCB realisieren lässt und somit auch die super flachen Notebooks. Als Beispiel: vor der Montage sieht ein GDDR5 Speicher-Chip und ein Intel Core i7-7820HK wie folgt aus: Wie die Kügelchen auf den Chip kommen, kann man hier in dem Video sehen. (Link Wikipedia BGA) DIE Als DIE bezeichnet man die Oberfläche eines Chips. In den meisten Fällen meint man damit die Oberfläche (Diffursionsschicht/ -sperre) von CPU, GPU oder PCH. Also meist das, was so schön spiegelt. Besonders oft fällt dieser Begriff in Kühlungsthemen, wo es darum geht wie der Kühlkörper (Heatsink) auf dem DIE aufliegt. Bitte nicht verwechseln mit einem IHS (Intergradet Heatspreader). Dieser ist z. B. bei Intel-Desktop CPUs auf dem DIE geklebt. Bei unseren AW-Notebooks ist der Heatspreader die große Kupferplatte auf dem Kühlkörper. (Link Wikipedia Heatspreader) Komponenten des Mainboards Die Erläuterungen der Komponenten habe ich anhand meines AW17 R5 Mainboards gemacht. Jedoch lassen sich die Sachen auch auf andere Notebooks wie beispielsweise dem Area51m übertragen, da sich in der Grundstruktur nicht so viel verändert. Ich werde nicht all zu tief ins Detail gehen, da ich sonst wahrscheinlich drei Tage für diesen Beitrag brauche. Also nur kurz und knapp und warum sie da sind und was sie machen. Ich fange mit der Spannungsversorgung von CPU und GPU an. Da CPU und GPU die leistungsstärksten Komponenten auf dem Board sind, benötigen sie dementsprechend eine speziell starke Spannungsversorgung. Das Schaubild ist zwar mehr auf einen Desktop-PC bezogen, funktioniert aber relativ gleich im Notebook. Die "Chokes", auch "Coils" oder in deutsch "Spulen" heißen richtigerweise Induktor. Der Begriff "Spule" kommt tatsächlich davon, dass sich im Inneren eine spulenähnliche Konstruktion (siehe Bild) befindet. Auch das Problem mit dem Spulenfiepen kommt genau aus diesem Bauteil. Sie können, je nach Modell und Last, in einer Frequenz takten, wo sie das menschliche Ohr hören kann. Zusammen mit dem Voltage-Controller, Doublern, MOSFETs und den Kondensatoren füttern sie die CPU/ GPU mit ausreichend Strom. VRM = Voltage Regulator Modul, bezeichnet die gesamte Einheit von Anfang bis Ende. Das nächste Bild beschreibt die Begriffe PCH, VRM, VRAM und wo diese auf dem Board liegen. Angefangen bei der GPU. Die Spannungsversorgung für den GTX 1080 Chip, ist Vcore GPU. Der Video-RAM (auch VRAM) hat seine eigene Spannungsversorgung, abgekürzt Vmem. Der Video-RAM beträgt 8 GB GDDR5X. Der Speicher kommt von Micron und das X steht einfach für einen etwas schnelleren Speicher. Guckt man sich die Bereiche zur Spannungsversorgung an, ist auch genau das der Bereich, den die Heatsink abdeckt (siehe Bild mit HS). Gerade die MOSFETs können sehr warm werden und es wirklich wichtig, dass die Bauteile gekühlt werden. Zwar werden Sie nur passiv und mit einem Wärmeleitpad gekühlt, aber das reicht schon für einen normalen Betrieb unter Last aus. Werden die Komponenten nicht richtig gekühlt und werden zu heiß, greift eine Schutzabschaltung ein, ähnlich wie bei der CPU. Meist macht sich das mit (dauerhaftes Intervall) kleinen Rucklern oder Freezes bemerkbar. Die Spannungsversorgung der CPU ist allgemein auf den gesamten Chip bezogen. Wahrscheinlich sind die beiden äußeren Induktoren rein für die iGPU. Der Rest wie Audio Controller usw. sollte klar sein. Der LAN Controller hat noch eine galvanische Trennung. Guckt man sich mit den Infos jetzt ein Area 51m PCB an, findet man viele Komponenten wieder. Mainboard von meinem alten AW17 R4: Anschlüsse auf dem AW17 R5 Board: Noch ein paar ergänzende Sachen. Viele Chips besitzen in einer der Ecken eine Markierung. Bei CPU und GPU sind das ein Dreieck bzw. ein Pfeil und bei den anderen Chips ein Punkt. Ich habe mal ein paar markiert. Von der CPU kennen das sicherlich viele. Die Markierungen sind dazu da den Chip richtig rum einzubauen. In einigen Schaltplänen ist die Markierung ebenfalls zu sehen. Falls es jemanden interessiert wie so ein Schaltplan im Einzelnen aussieht, einen Schaltplan vom M17x R4 hätte ich da: AW Schematics Document Was Aktuelles wird man leider nicht so einfach bekommen. Ich lade in den nächsten Tagen noch zwei High-Resolution Bilder vom R5 Mainboard hoch. Dann kann sich jeder einen besseren Blick vom PCB verschaffen.

bei wem wäre das?

ja, aber nicht unter die SSD. Wenn dann auf die SSD. Die Chips werden heiß, nicht das PCB. Für mich macht diese Bodenplatte nicht viel Sinn. Rätsel immer noch ein bisschen was sie für einen Zweck erfüllen soll... Selbst bei 0,05mm Luft (zwischen SSD und Kühlfläche) ist die Kühlwirkung gleich null. Ich hatte ein baugleichen AW17 R2 gehabt (gleiches Gehäuse). Mit 'nem frischen Repaste kannst du die auftretenden Temperaturen im Gehäuse schon ein wenig reduzieren. Für die SSDs bringt am meisten ein passiver Kühlkörper + aktiver Kühlung. Damit gehen die Temps deutlich nach unten. 20 - 30 °C weniger bei den SSDs, je nach Anwendung und Kühlung ist tatsächlich realistisch. Auch beim R2 damals hat der U3-Kühler super funktioniert. Muss nicht unbedingt meine gemoddete Version sein, aber allgemein über Frischluft freut sich jedes Notebook und Passiv-Kühlkörper sind effektiver.

Aus aktuellem Anlass muss ich ein paar Informationen zu dem gemoddeten U3-Kühler ergänzen. Stromkabel. Das Stromkabel gibt's nicht mehr für lau, weil ich einfach keine langen Stromkabel mehr da habe. Ein kurzes Kabel macht keinen Sinn. Jeder weiß wie ärgerlich das ist, wenn ein Anschlusskabel ein paar cm zu kurz ist. Deswegen kommt gleich ein 3 Meter langes Stromkabel rein und gut ist. Das reicht für so ziemlich jeden Anwendungsfall. Die letzten 2-3 Käufer haben so ein Kabel bereits bekommen und das Feedback war durchweg positiv. Preislich haben wir somit ein Aufschlag von 4 €. Ich denke das kann man verkraften. Amazon-Link: Stromkabel XT60 Stecker. Den gelben XT60 Stecker löte ich nur noch auf Wunsch ein. Wird normal bestellt lasse ich ein schwarz durchgehendes Stromkabel. Die letzten Bestellungen haben gezeigt, dass den Usern der dezentere Look lieber ist. Kratzern und optischen Mängel. Wie schon im ersten Beitrag erwähnt, sind alle U3-Kühler gebraucht. Neu gibt's die leider nicht mehr. Nur eine abgespeckte Version (aufs Metall bezogen), die für diesen Umbau nicht so gut geeignet sind. Das bedeutet, dass ich den U3-Kühler bereits vorher schon mit einigen Gebrauchsspuren bekommen kann. Auch beim Bearbeiten kann trotz größter Sorgfalt immer mal ein Kratzer rein kommen. Beim sägen entstehen metallische Späne und die können während des Sägens unter die Führungsplatte der Stichsäge kommen. Letztendlich nicht unbedingt wichtig, weil es die Funktion nicht beeinträchtigt und man das Teil nicht wirklich oft sieht. Nur falls da einer Wert drauf legt sollte man diese Info wissen. @Nuestra, schreib mir einfach eine PN. Den Rest klären wir da.

Wenn mich jemand explizit danach fragt, antworte ich gerne drauf. Ich denke die Antwort der Frage sollte gar nicht so in Detail gehen, sondern einfach nur kurz und knapp beantwortet werden. Zum Netzteil-Thema habe meine Vermutungen bereits in der A51m Lounge geäußert. Ein möglicher Grund ist die Load Line Calibration Das ist nur einer der Gründe für zwei separate Netzteile. Ein weiterer Grund könnte der konstruktionsbedingte 1-Pin Anschluss (Powerjack) des Netzteils sein. Die größte Ausführung lässt nicht mehr als 330W zu und das auch nur im kurzzeitigen Peak. Dauerhaft 330W wird man über den 1-Pin nicht betreiben können. Clevo und MSI als Beispiel haben bei ihren Flaggschiffen oft einen mehrpoligen Anschluss. Über mehr Litzen kann man auch insgesamt mehr Power schicken. Laut einem Netzteil auf HIDevolution ist bis zu 780W möglich. Im Peak sogar bis zu 855W! Das wird wahrscheinlich kann Notebook dieser Welt aktuell schaffen, aber Einzel-Netzteile die ausreichend dimensioniert sind gibt's schon.

@Kelthulas, ich verstehe deine Aufregung nicht. Du hast ein gutes Notebook für einen guten Preis geschossen. Noch mal, wenn alle Funktionen (Bildschirm, USB Port, Netzteil usw.) in Ordnung sind, sehe ich keinen Grund für eine Rückgabe. Du regst dich über irgendwelche Temperaturwerte auf, die du selbst noch nicht gesehen, geschweige denn eigenständig selber validiert hast. Wenn LM für dich jetzt so ein Problem ist, sag ihm, dass er wieder normale WLP drauf machen soll. (@captn.ko, du hast ja damit schon Erfahrung ?). Beschwere dich dann aber nicht über hohe Temps beim zocken. Möglichkeiten zum kühlen unter WLP hatte ich bereits im ersten Beitrag erwähnt. Mit LM profitierst du dementsprechend deutlich mehr von den Einstellungen/ Veränderungen. Die MaxQ Variante ist eine energieeffizientere, gedrosselte GPU. Die Performance beider Grakas im Vergleich ist in den meisten Spielen relativ ähnlich. Auch hier ist es abhängig wie, in welchem Notebook, unter welchen Bedingungen getestet wurde. Die MaxQ Variante wird wahrscheinlich einen etwas geringen Verbrauch haben, was die Temps marginal verbessern könnte. Letztendlich sind andere Faktoren entscheidender, unabhängig ob 1070 oder 1080 maxQ. BTW: hör bitte mit dem Elektroniker-Geschwafel auf.... Das ist absolut kein Indiz dafür, wie gut jemand weiß wie man ein Notebook repastet. Zwei meiner Kollegen sind Elektriker (SPS) und dennoch laden ihre Notebooks zum Repaste bei mir. Und auch ich bin kein Elektriker.

Alle weiteren Fragen zum A51m kannst hier stellen: Area 51m Laberthread

Ich bin mir nicht sicher warum du die Frage hier stellst, aber der A51m hat zwei Netzteile um die volle Leistung zu fahren. Desktop-CPU und Graka sind halt stromhungrig und da reichen 330W nicht aus.

Ein detaillierte Test zu der Erhöhung steht hier: WLP vs. LM vs. Mod Die Auswertung hat gezeigt, dass du mit der Erhöhung zwar auf CPU und GPU Seite einige Grad besser läufst, aber auf Board, Chassis, PCH und SSDs am heißesten. Angesichts der Tatsache das einige A51m bereits abgeraucht sind, ist das vielleicht nicht so zu empfehlen. Muss jetzt nicht zwangsläufig daran liegen, aber ich würde es zumindest nicht ausreizen. Von dem was ich so gehört habe, soll es nicht wirklich was bringen den A51m zu erhöhen. AW hat wohl schon selber nachgebessert und etwas größere Füße (wenige mm) eingebaut.