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Ich klebe das Tape immer auf eine saubere Unterlage und schneide es dann passend zu. Mit ner Pinzette richte ich es passend auf dem Interposer aus und drücke es mit'm Microfaser dann endgültig fest. Kleiner Tipp, richte das Kaptonband erst zur DIE-Seite aus und gehe dann nach außen. Speziell bei der GPU mit ihren vielen SMDs verhinderst du somit, dass sich das Tape mit der Zeit löst und das LM an die SMDs kommt. Ich habe hier mal ein Beispiel, wo ich es beim Area51m gemacht habe, ich denke das ist etwas verständlicher: Ja, so wie im m15 Repaste mehrfach gezeigt und beschrieben. Zum Auftragen nehme ich so'n kleines Plastiktool (03), kannst aber auch alles mögliche andere nehmen. Würde nur nicht unbedingt etwas spitzes, scharfes und metallisches empfehlen. Orientiere dich bitten an den Bildern in den Repaste-Guides, was das Auftragen angeht. Wieso sinnvoller? Kannst alles mögliche nehmen, ich kann aber nur das empfehlen, was ich selber seit mehreren Jahren erfolgreich ausgetestet habe. Man kann sich auch was aus WLpads basteln oder oder ganz dünnen Schaum nehmen, aber da kann es zu unerwünschten Nebeneffekten kommen wie, dass die HS durch die Pads nicht tief genug runter kommt etc. WLP ist sehr weich, klebt nicht und passt sich exakt der Form zwischen Interposer und Heatsink an. Natürlich kannst du auch Zeug aus'm Kfz-Bereich nehmen, nur solltest du schon sicher gehen, dass das Zeug keine Reaktion mit LM auf Dauer zeigt und nicht klebt, weil das spätestens beim nächsten Repaste ein sehr großes Problem werden könnte. Wie gesagt, ich kann nur Empfehlungen aussprechen, was du letztendlich in dein Gerät haust, bleibt dir überlassen. Noch ne wichtige Anmerkung, die ich dir empfehlen würde. Ich hatte mal einen R4 mit LM, der nach dem Repaste (ebenfalls mit LM) immer noch starke Differenzen auf der CPU zeigte. Was hier geholfen hatte, war den IHS mit Metallwolle etwas zu polieren. Scheinbar haben die kleinen Verkrustungen auf dem IHS dafür gesorgt, dass die HS nicht gerade über dem DIE liegen konnte. Nach der kurzen Politur mit der Metallwolle war der IHS, zumindest oberflächlich wieder sauber und die Temps anschließen alle schön gleichmäßig. Deinen Bildern nach zu urteilen, würde ich das ebenfalls empfehlen. Zumindest sieht die HS für mich so aus als wären dort schon leichte Verkrustungen zu sehen. Eine Sache noch, wenn du all diese Punkte beachtest, denke ich schon, dass deine Chancen gut sind, dass das Gerät danach wieder "normale" Temp-Werte erreichen sollte. Jedenfalls was man unter normal bei Last, flach auf dem Tisch, für dieses Gerät erwartet. Es kann aber durchaus sein, dass es zwar besser wird, das Ergebnis aber nicht zufriedenstellend sein wird. In dem Fall muss man Pad für Pad jede Komponenten einzeln nachmessen und die HS optimal zum DIE ausrichten. Leider kann ich das nicht wirklich erklären, da sich HS und Gerät immer individuell unterscheiden und ich in dem Fall immer nach Erfahrungswerten entscheide. Ich hatte in der Vergangenheit immer mal wieder solche "Baustellen". Da war es nicht unüblich, dass ich das Gerät oftmals zwei Mal repasten und repadden musste, bis wirklich alles 100%ig passte.

Da sich in letzter Zeit immer wieder Beiträge zu Intels, AMDs oder Nvidias neuer Hardware in der Area51m-Lounge finden, ist es sinnvoller, wenn diese nicht spezifischen Area51m-Themen separat besprochen und diskutiert werden. Daher bitte ich euch zukünftige Beiträge in dem genannten Thema hier zu besprechen. edit, @JetLaw danke für den Hinweis.

Der R5 ist leistungstechnisch, aus meiner Sicht, immer noch eine gute Wahl, wobei ich zugeben muss, das ich meinen R5 seit einigen Monaten an meinen Arbeitskollegen verkauft habe. Dennoch läuft das Notebook immer noch top (mit allen Mods + U3-Kühler). Die beiden m15 R1, die hier hatte, waren nach dem Repaste (ebenfalls mit Kühler + paar Mods) auch empfehlenswert und haben keine Probleme gemacht. Das einzige was zu bemängeln war, war die Out of the Box Performance (schlechte Pads, Zahnpasta WLP usw.), aber das ist für mich normal. Zum Zocken, sofern ich die Zeit finde, nehme ich am liebsten immer noch meinen PC. Naja, immerhin machen sie jetzt die GTC per Live-Stream, vielleicht gibt's da ein paar Infos.

In der letzten Zeit wurden schon verhältnismäßig viele Geräte verkauft oder sind bei ebay Kleinanzeigen online gegangen. - @Nuestra, hat sein Gerät in die Schweiz verkauft, wenn ich mich nicht irre - @marcohf78, will sein Gerät loswerden oder hat es bereits online - @pitha1337, hat sein m15 R2 vor nicht all zu langer Zeit verkauft - @captn.ko, du hast dein Gerät jetzt auch verkauft - und ganzen Geräte auf ebay KA (ca. 4-5 Geräte) Ich beobachte den Kleinanzeigenmarkt schon regelmäßig und muss zugeben, dass vor allem der Area51m in der letzten Zeit häufiger zum Verkauf steht. Früher war vielleicht mal ein, höchstens zwei Geräte online und das auch nur für kurze Zeit.

Vielleicht Kontakt mit den SMDs? Womit hast du denn die SMDs geschützt?

Das habe ich auch schon probiert, muss aber zugeben, dass das ziemlich für die Katz ist und man nicht unbedingt danach gehen kann, was man da misst. Neu gekaufte Pads haben immer bestimmte Maße (0,5/ 1,0/ 1,5 usw.) Wie will man jetzt das mit alten (teilweise über mehrere Jahre), plattgedrückten Pads sinnvoll vergleichen? Hinzu kommt noch die Problematik, dass schon werksseitig die falschen Pads verbaut sein könnten oder komplett fehlen (Guck in die Repaste-Guides). Spätestens dann kannst du die Schieblehre in die Tonne schmeißen, zumindest für diese Art von Arbeit. Achja und den unterschiedlichen Shore-Wert der verschiedenen Pads muss man im Idealfall auch noch beachten. Nicht alle Pads lassen sich gleich doll zusammendrücken. Trotzdem sollte man sich die alten Pads immer genau angucken, weil sie durchaus wichtige Informationen darüber geben wie sie im verbauten Zustand auf den Bauteilen lagen. Natürlich hängt der Anwendungsbereich davon ab, welche Pads du brauchst und wie genau du da arbeiten musst. Bei vielen Grafikkarten ist es nicht absolut notwendig die perfekte Dicke der Pads zu wissen. Durch den hohen Anpressdruck verzeihen die gerne mal 0,5 - 1,0mm mehr, sofern die Pads nicht zu hart sind. Drückt sich dann einfach platt. Bei sehr fetten Pads (3,0mm+) ist die notwendige Kühlleistung eh fraglich. (Video ab: 0:41) Bei Notebooks, speziell bei Gaming-Notebooks können sich zu dicke oder dünne Pads schnell negativ äußern, weil durch zu dicke bzw. zu harte Pads die Heatsink nicht tief genug auf den DIE kommt (geringer Anpressdruck = größerer Gap = deutlich schlechtere Temps) oder durch zu dünne Pads die Komponenten nicht richtig gekühlt werden (Freezes und Ruckler beim zocken). Zum M17x R3 kann ich mich nicht wirklich äußern, da ich ihn zu selten repaded habe um da verlässliche Angaben zu machen. Denke aber nicht das der M17x da sofort Probleme machen wird. Ich weiß nicht ob wir da von "unterschiedlichen Typen" sprechen können. Im Herstellungsprozess gibt es eine Vielzahl von Gründen warum man verschiedene Farben nimmt. Und sei es nur damit die Produktionsmitarbeiter die die richtigen Farben auf die richtigen Stellen platzieren. Wärmeleitpads haben immer die selben Aufgabe: Wärme übertragen und Kontakt herstellen. Das kannst du problemlos auch mit Aftermarket-Zeug erreichen, musst halt nur die richtige Maße wissen. In der Vergangenheit habe ich immer zu Pads von Arctic (Beispiel) gegriffen. Die sind nicht zu hart und besitzen eine gute Wärmeleitfähigkeit. Je nach Heatsink greife ich mittlerweile auch oft zu K5-Pro, besonders bei Stellen die sehr dünn sind oder sehr ungleichmäßig wie Heatpipes.

Nein, du kannst nicht von immer ausgehen. Es hängt ganz stark von Hersteller und Kühler-Design ab. Ich bin mir nicht ganz sicher, was du mit Typen exakt meinst. Ja, es gibt Unterschiede in der Farbe, Härtegrad und letztendlich auch Kühlleistung bzw. W/mK (Wärmeleitfähigkeit). Dabei kommt es aber gar nicht so auf die Kühlleistung an, sondern viel mehr, dass überhaupt ein Kontakt besteht. Wenn GraKa Hersteller vermehrt auf Kühlung direkt mit den Kühlfinnen setzen, wird mehr auf dickere Pads gesetzt. Bei separaten Kühlkörpern, wie beispielsweise auf MOSFETs (Zotac) oder Vmem (Asus), werden häufig dünne Pads eingesetzt. Welche Pads genau zum Einsatz kommen, hängt von mehreren Faktoren ab. Anpressdruck, Spalt den man ausfüllen muss, Kühloberfläche, Toleranzen etc. In meinem Testing haben die weicheren Pads eher die schlechtere Wärmeleitfähigkeit bewiesen. Schaut man sich das Pad genauer an, sieht man auch deutlich mehr Lufthohlräume in dem Schaum. Das erklärt natürlich warum harte Pads, wie die von Thermal Grizzly eine etwas bessere WLF aufweisen als die Weicheren. Harte Pads sind aber nicht immer ideal, genauso wie sehr weiche, weil es auf die jeweilige Kühllösung ankommt. Sprich womit man kühlt und was man kühlen möchte. Hast du für die elektrisch leitende Wärmeleitpaste auch ein Beispiel? Ich habe davon schon mal gehört, bin mir aber nicht sicher ob es sie gibt. Die beiden bekanntesten Liquid-Metal-Vertreter sind TG Conductonaut und Coollaboratory Liquid Ultra, wobei es sich immer das gleiche Zeug "Galinstan" handelt. edit, die mir bekanntesten WLP mit dem höchsten W/mK-Werten sind: - Phobya NanoGrease 16 W/mK - Thermalright TFX Thermal Paste 14,3 W/mK - TG Kryonaut 12,5 W/mk - IC Diamond Alle diese Pasten sind nicht elektrisch leitend. Naja, wenn diese besagte WLP nur ansatzweise an die selben W/mK-Werte wie LM dran kommen will, muss sie ja zwangsweise auch die selben Bestandteile (Indium & Gallium) aufweisen. Daher ist ein Übertragung auf Kupfer relativ unvermeidbar. Wahrscheinlich weil es einfach gesagt "Bullshit" oder irgendein Marketing-Gequatsche ist. Gerade was Wärmeleitpasten (inkl. LM) angeht, gibt es viel Feedback und User-Erfahrungen. Das, was sich wirklich bewährt und funktioniert, wird dann auch oft kommuniziert. Ich empfehle dir übrigens auch mal in die anderen Threads einzulesen, in den wir momentan das Thema diskutieren.

Falls du für'n Auslaufschutz noch nichts hast, würde ich das im selben Zuge mitbestellen. Übrigens, den Repad, egal mit was jetzt, würde ich grundsätzlich immer auf dem Mainboard machen, anstatt auf der Heatsink. Falls es dich interessiert wie K5-Pro, TG, Arctic usw. performen, habe ich dazu mal einen ausführlichen Test gemacht. Der Mehrpreis lohnt sich nicht wirklich für die teuren Pads. Interessanter Beitrag. Tatsächlich habe ich selber sowas auch schon feststellen können mit Kryonaut, muss aber auch dazu sagen, dass nicht jedes Gerät sich da gleich verhält. Bei meinem alten R4 haben sich die Temps fast gar nicht verändert, beim R5 dagegen schon. Es kommt halt immer auf das jeweilige Gerät und möglicherweise auch auf die Tube an. Durch die ganzen Repastes besitze ich verschiedene Tuben Kryonaut. Komischerweise, obwohl es sich um das gleiche Produkt mit ähnlichem Kaufdatum handelt, ist es von der Konsistenz von Tube zu Tube unterschiedlich. Vielleicht spielt das auch ne Rolle. Im Laufe der Zeit und durch die ganzen Tests, die ich so gemacht habe, finde ich die alte Noctua HT-N1 Wärmeleitpaste immer noch am besten. Hier verändert sich die Temperatur auch nach Jahren kaum noch. Die neuere HT-N2 performt ähnlich gut wie Kryonaut, wobei ich hier keine Langzeitwerte habe. Was Mobilität angeht, mit Auslaufschutz absolut kein Problem. Mein alter R4 (Arbeitskollege) ist immer noch mehrmals die Woche unterwegs und wird regelmäßig zum zocken benutzt. Temps usw. sieht alles bestens aus. Was Leistung angeht, oftmals kommt es nicht auf dieses "Quäntchen" Leistung an, sondern darauf, dass das Notebook out of the Box einfach nur eine mittelmäßige Kühlleistung hat und man die Temps irgendwie im Zaun halten möchte, idealerweise auch beim zocken. Außerdem, wenn einem beispielsweise Laufruhe im Idle wichtig ist, lohnt sich ebenso ein Repaste mit LM. Das ist halt das Problem mit den harten TG-Pads (Shore-Wert), was ich mehrfach erwähnt habe. Deswegen sind die Pads von Arctic da einfach besser, weil sie nicht bretthart sind und einfach eine größere Toleranz ausgleichen können.

Das ist egal, auch die Nummerierung ist nicht das absolute Muss, hauptsache über kreuz um einen gleichmäßiges andrücken zu ermöglichen. Wie gesagt, ich deinem Fall halte ich die WLpads auch mehreren Gründen (hoher Shore-Wert der TG Pads, falsches Layout als Vorlage genommen, etc.) für eine mögliche Ursache. Würde zumindest erklären, warum deine Heatsink so schief über dem Chip hängt. Wenn ich Geräte zum Repaste bekomme, die eine sehr ungleichmäßige Padaufteilung haben (siehe Repaste m15), nehme ich K5-Pro. Steht auch mehrfach in den Repaste-Guides.

@Nuestra, was genau willst du uns mit dem Review sagen? Sind wir doch mal ehrlich.... Optisch wird sicherlich einiges vermittelt, aber leistungstechnisch irgendwie gar nichts. Es handelt sich um ein Gaming-PC und es wird ein Blender-Rendertest eingeblendet oder wie in dem vorherigem Review ein Cinebench. Was soll mir das jetzt bezogen auf Gaming-Leistung sagen? Was der 3950X mit 16 Kernen kann, steht wohl außer Frage. Was mich bei den ganzen Aurora Reviews ziemlich nervt ist, dass nicht klar kommuniziert wird, was man für sein Geld bekommt und wo mögliche Schwächen liegen. Die meisten Reviews scheinen mehr Werbung als einen echten Eindruck zu vermitteln. Schaue ich mir die Posts auf Reddit und Dell an, sieht die Welt schon ein wenig anders aus. Komischerweise gehen die Reviews auch nie auf Punkte wie Akustik, Kühlleistung zu Watt, Overclocking usw. ein. Im Falle der verbauten 2080Ti handelt es sich wohl um eine Blower-Karte von PNY mit Standard-PCB-Design zu Nvidia's FE. Nvidia selbst verbaut keinen DHE-Kühler auf ihre hauseigene RTX 2080ti's.

Ich versuche mal zu helfen. Auch Cache undervoltet oder nur core? Mit welcher Software undervoltet? CB R15 geht ca. 30-45 Sekunden und sagt nicht wirklich viel über Temps aus. Außerdem ist es extrem wichtig wo man den Log startet und wo man den Log endet, wenn man auch nur halbwegs die Daten bewerten möchte. Ich würde mich übrigens über ein paar Werte mehr freuen bzw. könnte dir damit gezielter helfen. Kann man machen, ich empfehle es aber nicht bzw. nur unter bestimmten Voraussetzungen. Wieso Anleitung von 'nem AW17 R4, wenn du aber nen AW15 R3 hast, mit 'nem völlig anderem HS-Layout? TG MinusPads sind ja schön und gut, aufgrund des hohen Shore-Wert aber, gerade in dieser Modellreihe, absolut nicht empfehlenswert, außer man passt jedes Pad nach Heatsink und Hardware an. Nicht alle Heatsinks sind gleich und die VRM-Komponenten haben Toleranzen. Ich will hier nichts schlecht reden oder so, aber das sagt rein gar nichts aus. Es ist schon ein bedeutender Unterschied ob man in seinem Job "bisschen" was mit der Thematik zu tun hat oder sich seit etlichen Jahren auf Alienware Geräte fokussiert und viele Schwachstellen der einzelnen Modelle kennt. Übrigens, ich arbeite auch in der IT, aber das, was wirklich hilfreich für die Notebooks war, habe ich mir über viele Jahre selbst beigebracht oder durch andere Mitglieder hier. Viele User, die hier tagtäglich im Forum mitlesen, haben sicherlich auch ein enormes Wissen aufgebaut, wo so erstmal kein "Techniker" ran kommt. Es gibt nun mal Sachen, die sich nur durch Erfahrung erlernen lassen. Z. B. Stichwort richtige Maße der Wärmeleitpads. Dafür gibt es keinen Guide. Nur eine mögliche Empfehlung, die funktionieren kann. Würde ich nicht unbedingt machen, außer die alte Heatsink ist wirklich kaputt. Übrigens, Heatpipe bzw. Heatpipes sind Bestandteile des Kühlkörpers/ der Heatsink, die man nicht einzeln kaufen oder einbauen kann. Wenn, so kann man nur die Heatsink im ganzen tauschen. Ich will jetzt nicht klugscheißern oder so, nur sollten wir eine Sprache sprechen damit es nicht zu Missverständnissen kommt. Deine jetzige Heatsink ist zu 90% wahrscheinlich auch nicht krumm. Es sind einfach nur die falschen Wärmeleitpads drauf, die die Heatsink auf dem Chip schief drauf liegen lassen. LM ansich kann helfen. Die Menge ist da nicht so entscheidend, da sowieso nicht viel davon zwischen DIE und IHS passt, sofern die Maße der WLpads stimmen. Das was zu viel ist, geht eh seitlich raus. Kaptonband und Wärmeleitpaste ohne Aluminium-Bestandteile. Siehe Repaste-Guide: - Repaste/ Repad m15 R1 - Repaste/ Repad AW17 R4/ R5 - Repaste/ Repad AW17 R2 - Repaste/ Repad M17x R4 Das könnnte in dem Bezug auch interessant sein: Zerstört LM meine Heatsink Den Guide von iUnlock kann ich einfach nicht empfehlen. Es sind einfach zu viele Fehler und Allgemeinheiten drin. Das sind am Ende genau die Art von Notebooks, die ich ständig hier habe. Gefühlt schon über 40-50 AW Geräte repastet. Gerade was den R4/ R5 angeht, bekomme ich folgenden Satz immer wieder zu hören: "Ich habe den Repaste genau nach Anleitung befolgt, aber meine Probleme blieben/ wurden schlimmer". Dabei poste ich jede Kleinigkeit was den Repaste betrifft, aber ich kann nun mal niemanden zum lesen zwingen.

Ja, aber nur nach dem du die Festplatte in der Datenträgerverwaltung initialisiert hast. Komplett Plug & Play a la USB-Stick geht das nicht.

Das ist normal. 99% aller Anfragen, die sehr schnell nach Angebotserstellung kommen, sind Fake. Gleiches gilt auch, wenn die nach einem Preis fragen oder kein richtiges deutsch können oder einen Chat außerhalb von ebay wollen (via Email). Außerdem erkennt man die "typischen" Betrüger relativ sicher am Profil. In der Regel ist das Profil nur paar Stunden alt. Was genau zeigt das letzte Bild? Ich habe das schon bei ebay KA gesehen, frage mich aber die ganze Zeit was das genau sein soll... Wasser in der Nähe vom Lappy ist nicht besonders empfehlenswert.

Wie bereits erwähnt, wollte ich noch mal einen kurzen Nachtrag zum m15 R1 in der Max-Ausstattung geben. Das Test-Gerät hat folgende Ausstattung: Technische Daten des Gerätes: Alienware m15 R1 (2018) CPU: Intel i9-8950HK GPU: RTX 2080 Max-Q 8GB RAM: 32 GB @ 2.666 MHz (erweiterbar) SSD: 2x m.2 PCIe SSD (2280) Panel: FullHD 144Hz (kein G-Sync) 240W Netzteil (ausstattungsabhängig) Optional: 90Wh Akku oder 2,5" SSD/ HDD Slot Bilder und Kommentare zur Haptik und Optik spare ich mir jetzt mal, da diese sich zum ersten Gerät nicht unterscheiden. Im Repaste-Guide m15 hatte ich schon bereits berichtet, dass auch bei diesem Gerät die übliche Qualität bei den Pads und der Wärmeleitpaste zu finden war. Ansonsten gab's eigentlich nicht viel negatives auszusetzen. Powerlimits und Leistung Ich hatte anfangs gehofft, dass ich mit'm 240w Netzteil und 'nem K-Prozessor mich etwas mehr austoben kann, aber leider waren die Powerlimits fast identisch zu der non-K Variante, also war auf CPU-Seite nicht wirklich viel mehr rauszuholen. Die Powerlimits sind wie so oft, von den Einstellungen im AWCC abhängig: (Powerlimit 1/ Powerlimit 2) Profil "Still": 45w/ 90w Profil "Kühlen": 45w/ 90w Profil "Ausgeglichen": 60w/ 90w Profil "Leistung": 78w/ 90w (Lüfter dauerhaft 100%) Hinzu kam, dass alle OC-Features durch das BOIS gesperrt waren. Es gab weder im BIOS irgendwelche Performance-Settings, noch im AWCC die Möglichkeit Overclocking zu aktivieren. Man konnte zwar mit ThrottleStop und XTU ein wenig Feintuning betreiben, jedoch musste man sich an Intels Spezifikation halten. Im Fall des 8950HK, ging nicht mehr als 4,8 GHz (Single-Core) und auch nur 30 Sekunden (Turbo Boost Power Short Time Window), danach wurde soweit runtergetaktet bis man unterhalb der 78w blieb. Hatte man ein entsprechendes UV-Setting und blieb von dem PL fern, war 4,2 GHz all-Core der Höchst-Takt. Für mich persönlich ein wenig schade, weil es das Benchen etwas einschränkt und die CPU-Performance im direkten Vergleich zum 8750H mit 3,9 GHz all Core sich nicht all zu sehr unterscheidet. Gut, mit 3 Watt mehr kann man nicht wirklich viel mehr Punkte rausholen. Hier hätte ich mir das selbe Setup wie im m15 R2 gewünscht. Trotz selben VRM-Layout, sind hier die Powerlimits bei 90w/90w. Von der "daily-usage" Seite her gesehen, ist das Setting durchaus in Ordnung. Mit -165mV UV und CB R20 bleibt man mit den 4,2 Ghz auch knapp unter den 78w, sofern natürlich die Kühlung mitspielt. Der 8950HK performt ansonsten super und der Boost von 4,8 GHz kann hier und da schon mal von Vorteil sein. Insgesamt ist die Leistung mehr als völlig ausreichend für das schmale Gehäuse und die Kühlung. Viel mehr Spielraum würde man ohnehin nicht haben. Idle mit Boost ohne großartigen Load: Die Temperaturen beim spielen würde ich als "gut beherrschbar" einstufen. Wobei ich hier natürlich anmerken muss, dass man solche Temperaturen nur im Optimal-Fall mit LM, UV und gemoddeten U3-Kühler erwarten darf. So sehen die Temperaturen nach 30 Minuten in FarCry 5 aus: Zusammen mit dem 144Hz Panel ist die Gaming-Leistung für so ein schmales Notebook wirklich bemerkenswert. Auch die Benchmark-Ergebnisse sind respektabel.

Also +150 schafft die 2080 MQ nicht mehr. So +125-127 MHz ist maximal möglich, wobei ich da teilweise keine Verbesserung im Ergebnis gesehen habe. Was die HWinfo Logs angeht, erstmal danke, wobei ich nicht alles auswerten kann. Die Max-Temps sehen wirklich gut aus, hätte ich nicht gedacht. Die AVG-Werte kann man leider nicht wirklich bewerten, weil die Zeitangabe fehlt und es wichtig ist, wo man den Log startet und endet. Meistens verfälscht man durch Idle-Werte seinen Log/ Temps, wenn man halt ein genaues Ergebnis seiner AVG-Werte wissen möchte. Bei Benchmarks geht es teilweise nicht anders, weil der Test sonst abgebrochen wird, wenn man auf Hwinfo zurück springt. Da muss man also schnell sein und den Log starten bzw. resetten (Uhr-Symbol) bevor der Benchmark anfängt. Bei Games geht das aber ganz gut. Da kann man den Start und das Ende des Logs, während das Spiel läuft, speichern. Dann hat man auch nur die reinen Ingame-Werte. Die Stromwerte hätte ich gerne gesehen. CPU Package Power, Powerlimits usw. Du kannst HWinfo ganz leicht mit der "hide"-Funktion aufräumen und nur das anzeigen lassen, was für dich wichtig ist. Wenn man Temperaturen bewerten will, muss man mindestens noch die Lüfterdrehzahl und die Package Power wissen (+ WLP/ LM, usw). Lüfter ist klar mit 100%, aber ob du 45w oder 65w durch die CPU jagst ist schon ein deutlicher Unterschied in den Temperaturen. Falls es dich interessiert, mein Layout sieht so aus und passt problemlos in ein Fenster: Ich hatte es schon letztens im Repaste-Guide m15 erwähnt. LM auf CPU und Kryonaut auf GPU + U3-Kühler und UV. OC ist da nicht wirklich ein Thema, da eigentlich alles zu ist oder die PL's greifen. Ansonsten bei der Ausstattung hat man ja nicht wirklich eine Wahl, wenn man auch nur halbwegs die gesamte Leistung in Anspruch nehmen möchte. Mehr als 45w auf CPU-Seite schafft die HS nicht dauerhaft.

Intel's angegebenen Werte haben aber nichts mit dem XMP zu tun, auf den nun mal die RAM-Sticks laufen (können). Der 9900K ist auch mit 2.666 MHz spezifiziert, funktioniert (der IMC) aber locker mit 4.000+ MHz RAM. Das BIOS (und die strom-technsiche Voraussetzung) in den Notebooks erlauben nur bis zu einem gewissen Maß die RAM-Sticks zu betreiben. Das ist keine Beschränkung seitens Intel, falls deine Aussage darauf hinaus geht. Über Mehrwert kann man sich streiten, ist halt ein ähnliches Thema wie fps. Ob 10 fps mehr oder weniger spürbar ins Gewicht fallen, muss jeder für sich selbst entscheiden. Benchmarks und Tests kann man aber auswerten und in Zahlen bewerten und manchmal zählt halt auch das. Was die Leistung betrifft sind beide Faktoren entscheidend. Frequenz und Latenz zusammen ergeben die Leistung. Ich hatte es beispielsweise HIER mal etwas mehr im Detail erklärt. Wenn man von, ich glaube standardmäßig 2.400 mit CL19 auf 2.666 mit CL15 upgradet, wird man die Mehrleistung in Benchmarks nachweisen können. Ob's spürbar einen Unterschied macht.... wahrscheinlich kaum. @DerSchlachter95, ansonsten findest du über Google und Youtube zig Vergleiche

Der RAM wird höchstwahrscheinlich kompatibel sein, nur halt nicht optimal nutzbar. Wird am Ende auf irgendeinem 2.666 MHz Profil laufen, da mehr auf dem R4 nicht möglich ist. Ansonsten was 2.666er RAM betrifft, fährst du mit HyperX Preis/ Leistungstechnisch mit am besten. 145€ für 2x 16GB @ 2.666 MHz bei CL15-17-17 ist schon ganz gut für'n Notebook. 3.200er RAM bei CL 20 wäre in dem Fall sogar langsamer als 2.666er mit CL 15.

Wenn OC hier ein Thema wäre, hätte ich das schon erwähnt. Die CPU hat hier ein PL von 75/90w beim i7 und 78/90w beim i9. 3w mehr Spielraum ist ein Witz, aber so ist nun mal das VRM dimensioniert. Alle OC-Features sind durch's BIOS deaktiviert. Keine Performance-Optionen im BIOS, keine OC-Controls im AWCC und auch im TS oder XTU ist da nichts zu machen. Also von OC können wir hier schon mal nicht reden. Da bringt einem auch kein "K" in der CPU-Namensgebung was. Der 8950HK setzt sich nur durch seine 300 MHz mehr etwas ab (+ 3MB Cache), aber das hatte ich bereits oben erwähnt. Gut, der Single Core Boost (short window) von 48x ist schon ganz nett, trotzdem bleibt die all Core Performance immer auf 42x limitiert und das ist das, was in Benchmarks gemessen wird. GPU OC kann durchaus paar Prozentpunkte ausmachen, aber auch hier ist man durch das PL einfach zu sehr eingeschränkt. In meinem Testing waren das vielleicht 200-250 Punkte im FireStrike. Für mich nicht unbedingt erwähnenswert, aber wenn das für dich wichtig ist, in meinem Fall waren das +110/ +850 für's Benchen. Das, was wirklich ins Gewicht fällt, ist UV und Kühlung. Falsches Lüfterprofil mit geringeren PLs vielleicht? Ich lass HWinfo immer nebenbei laufen und mache am Ende ein Screenshot. Wenn die Ergebnisse etwas komisch vorkommen, hat man zumindest mal ein paar Infos, was es sein könnte. Aus meiner Erfahrung ist das durchaus ein guter Wert. Ich glaube, ab -145/ -150mV läuft man bei 100% CPU Auslastung nicht mehr ins PL. Hört sich toll an, aber was genau wird da umgestellt? Dafür müsste man vielleicht mehr Informationen haben, um das bewerten zu können. Was ich so auf Anhieb empfehlen kann ist: - CPU UV/ OC geht gut mit ThrottleStop - GPU UV/ OC mit MSI Afterburner - Nen Kühler benutzen Ich nutze einen gemoddeten U3-Kühler dafür immer. Beim R1 macht das schon gut was aus, beim R2 weiß ich es nicht, zumal ja auch das Mobo gedreht ist. Nuestra hat von mir für seinen R2 auch bekommen, vielleicht kann er dazu was sagen. Grundsätzlich ist aber eine zusätzliche Kühlung immer von Vorteil. @Nuestra, falls du nachträglich noch ein Test mit dem kleinen U3-Kühler machst, denk dran den Kühler hinten um ca. 2 cm zu erhöhen. Bei mir konnte ich so noch etwas mehr Kühlleistung rausholen. Steht auch in dem Thread ganz unten.

Der 9750H und 8750H performen relativ gleich, da gibt's kaum einen nennenswerten Unterschied. Was die Benchmarks betrifft, wundert mich dein Ergebnis schon ein wenig. Beim Skydiver habe ich selbst mit ner GTX 1060 mehr Punkte geholt. Hier kann irgendwas nicht stimmen. Die Ergebnisse bei TimeSpy und Firestrike kommen noch ungefähr hin, wobei da auch noch ein wenig mehr rauszuholen sein sollte. Ich habe ja zwei m15 R1 hier und beide auch ausgiebig getestet. Zwischen dem i7-8750H und dem i9-8950HK ist der Unterschied sehr gering. Zwischen der GTX 1060 und der RTX 2080 max-Q fällt der Unterschied schon sehr deutlich aus: Hier mal meine Ergebnisse von beiden m15: m15 R1: i7-8750H, GTX 1060 m15 R1: i9-8950HK, RTX 2080 mQ Der i9 hat einen maximalen All-Core Boost von 42x und der i7 von 39x. Voraussetzt die Temps und Powerlimits spielen mit. Vergleicht man beide Ergebnisse im 3D-Mark passt das ungefähr mit der CPU-Leistung beider Notebooks. Die RTX 2080 mQ holt hier natürlich deutlich mehr raus. Ausgehend von diesen Ergebnissen hätte ich jetzt deinen m15 R2 mit der oben genannten Ausstattung etwas unter dem m15 (850HK, RTX 2080) einsortiert. Wäre interessant zu wissen wie viel Grafik- und CPU-Punkte du im Detail hast. Jedenfalls dürfte der Abstand nicht all zu groß ausfallen.

Die Frage ist, was mit Alienware Logo gemeint ist. Entweder der Alienware-Kopf auf der Rückseite oder der ALIENWARE - Schriftzug unten am Display. Da der Kopf ja leuchtet, gehe ich mal von dem Schriftzug aus.

Auch wenn ich es aus dem Video nicht 100%ig zu ordnen kann, behaupte ich mal, dass es sich um Spulenfiepen der Induktoren handelt. Kommt das Fiepen nur unter Last oder ist es dauerhaft? Das Geräusch kann von den Induktoren des Mainboards und der Grafikkarte stammen.

Da das Thema in der Community scheinbar gut angekommen ist, habe ich mir gedacht, dass man vielleicht noch etwas tiefer in die Materie einsteigen kann. Schadet ja nicht, wenn man bisschen mehr über sein Notebook weiß. Als Thema will ich heute das VRM der CPU etwas genauer betrachten, denn schließlich wird Leistung nicht nur durch Hardware allein definiert, sondern die Powerlimits spielen ebenso eine wichtige Rolle und entscheiden was sich die Hardware "gönnen" darf. Oftmals reicht schon ein Blick auf's Netzteil um zu erahnen, wo wahrscheinlich eine höhere Leistung zu erwarten ist. Es ist schon ein Unterschied ob die CPU, also in dem Beispiel der i9-8950HK, in einem schmalen Notebook mit'm 75-120w Netzteil eingebaut ist oder in einem Gaming-Notebook mit'm 330w Netezteil. Natürlich sind Kühlung usw. auch ein wesentlicher Faktor, aber hier soll erstmal primär über die (strom-) technische Voraussetzung von der Leistung der CPU/ GPU gehen. Was VRM betrifft, einfach bisschen hoch scrollen, dort steht grob alles zum VRM und welche Komponenten es umfasst. Als Beispiel nehme ich ein Mainboard vom m15 R1. In dem Beispiel ist ein i9-8950Hk zu sehen, wobei der i7-8750H die gleichen VRM Komponenten hat. Wenn man sich das Powerlimit beider CPUs im m15 R1 anguckt, verwundert es einen auch nicht. Der i7-8750H hat ein Powerlimit von 75w/ 90w und der i9-8950HK von 78w/ 90w. Für 3 Watt wird man sicher kein anderes VRM-Layout benötigen, zumal die 90w im PL2 ohnehin identisch sind. Für 210w, wie es im Area51m zu finden ist, dagegen schon eher. Dazu komme ich ebenfalls später. Betrachten wir erstmal die Spannungsversorgung der CPU vom m15 R1: Bei dem Voltage/ Phase-Controller handelt es sich um den "NCP 81215" und bei den MOSFETs "FDPC 5018SG" von ON Semiconductor. Ich habe euch mal das technische Datenblatt zu den beiden Komponenten hochgeladen. Reinschauen lohnt ? Die Arbeitsweise des Voltage-Controllers veranschaulicht folgendes Beispiel ganz gut: Die MOSFETs (die viereckigen schwarzen Dinger) sind im Inneren mit verschiedenen Komponenten aufgebaut. Neben dem Driver, findet sich ein High- und ein Low-FET. Der High-FET ist für die hohe Spannung (12/ 5V) verantwortlich und der Low-FET für die niedrige (CPU-typische) Spannung (0,8xx - 1,xxV). Zusammen mit dem Induktor (Spulen-Symbol im Schaubild) ergibt das eine Phase. Die Phasen versorgen die CPU genau mit der Spannung, die sie für den Betrieb benötigt. Auf dem PCB schaut das ganze so aus: Man kann den Bereich der Phasen in zwei Bereiche teilen. Als Vcore habe ich hier alle Phasen gekennzeichnet, die rein für die CPU benötigt werden. Dieser Bereich ist auch am stärksten ausgebaut, weil die CPU hier besonders stromhungrig werden kann, wenn sie in den Boost geht oder übertaktet wird. Man kann grob behaupten, dass diese Phasen die eigentliche Leistung der CPU versorgen. Nun läuft die CPU aber mit unterschiedlichen Spannungen, weil die CPU im Inneren verschiedenen Komponenten hat, die verschiedene Aufgaben erledigen. Als Beispiel wäre hier die iGPU, SystemAgent, IMC usw. zu nennen. Im DIE-Shot ist die Unterteilung gut zu erkennen: Deswegen gibt es im Bereich der Phasen noch einen zweiten Block, der sich auch optisch unterscheidet. Grundsätzlich kann aber sagen, dass dieser Aufbau auf sehr vielen PC- und (Gaming) Notebook zu finden ist. Das sieht beim Area51m nicht viel anders aus. Wobei die Vcore-Seite hier massiv ausgebaut ist. Gut, ein Powerlimit von 210w und ne Desktop-CPU bis hoch zum 9900K muss bei 5,0 GHz nun mal versorgt werden. Wie immer hoffe ich, dass ich euch das Thema halbwegs verständlich rüber bringen konnte. Bitte beachtet, dass nicht alle hier genannten Informationen zwingend richtig sein müssen. Man findet, speziell Notebooks betrifft, nur sehr wenige Informationen. Ich versuche das aber bestmöglich von der Desktop-Welt auf die Notebook-PCBs zu abstrahieren, da es technisch gesehen nicht anders funktioniert, nur halt mit anderen Restriktionen. Quellangaben: - CPU DIE Shots - ON Semiconductor - Buildzoid's Channel MOSFET FDPC5018SG.pdf VC_BRD8025-D-1381870.pdf

Starte mal den Render-Test bei GPU-Z (auf's ? klicken) und während der Render-Test läuft dann mal HWinfo starten. Es kann durchaus sein, dass die GPU mehr Werte ausspuckt wenn sie unter Last steht. Natürlich kann es auch sein, dass deine GPU aufgrund ihres Alters einfach solche Werte nicht übermittelt bzw. nicht erfasst. Dann kann Hwinfo auch nichts auslesen.

Hast du auch zufällig Werte für FireStrike und SkyDiver? Final Fantasy Benchmark wäre auch interessant. Der Benchmark geht aber über 6:00 Minuten.

Hier bitteschön: CPU Package Power = CPU Stromverbrauch in Watt GPU Power = GPU Stromverbrauch in Watt Nimm HWinfo und hide (SHIFT + ENTF) alle Werte, die du nicht brauchst. Dann wird das auch viel übersichtlicher.