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Bei aller Liebe zu Alienware, für die Desktop-PCs von AW kann ich mich echt nicht begeistern. Preis-/ Leistung Verhältnis ist hier auch nicht besonders gut. Für das Geld kann man sich besser was zusammenbauen lassen, wenn man da selbst kein Bock drauf hat. Frank Azor hat selbst in einem Interview gesagt, dass der Kunde für sich selbst immer noch den besten PC baut. Alienware bedient dort nur einen Markt, der teilweise noch vorhanden ist. Die Zielgruppe ist älter geworden, hat durch Job und Familie/ Kinder keine Zeit mehr sich großartig um PC-Kram zu kümmern. Viele wollen dann was "fertiges" womit man direkt zocken kann. Kommt immer drauf. Habe zwei AW768 Tastaturen im Einsatz und bin damit Top zufrieden. Qualitativ wirklich super. Hab beide Tastaturen aber sehr günstig bekommen. Über das Zubehör wie Rucksack oder die Aktentasche (ich weiß, keine Peripherie) kann man eigentlich auch nicht meckern. Ich war und bin damit echt zufrieden. Bei den anderen Sachen gebe ich dir wohl recht. Wobei meine Logitech-Mäuse auch nicht so viel günstiger waren.

Da lag ich mit meinem ersten Post gar nicht mal so falsch. Langsam gibt's auch konkrete Infos zu dem Zubehör. Danke für den Link Nuestra. Hier noch mal der Link zum neuen Zubehör auf der Dell Hompage Was soll die denn kosten? Sehe auf der HP keinen Preis.

Reicht als Bestätigung ? Also ich muss schon zugeben, dass ich an der 17" Variante mit dem 9980HK interessiert wäre, aber die max. 16 GB RAM, die auch noch festgelötet und nicht erweiterbar sind, sind einfach ein K.O.-Kriterium + natürlich der übertriebene Preis. Das umgedrehte Mobo inkl. Heatsink sind mir auch ein Dorn im Auge. Der A51m hat all diese Nachteile nicht und kostet am Ende auch nicht mehr. Verstehe sowie so nicht warum Dell sich für so eine Konfiguration entschieden hat. Sonst war Alienware immer dafür bekannt, dass maximal Mögliche an Leistung in einem Notebook anzubieten, aber hier machen es andere Hersteller (beispielsweise Razer oder Asus) deutlich besser und die Notebooks sind auch nicht dicker. Ich hoffe, dass Dell aus ihren Fehlern lernt und irgendwann eine R3-Revision anbietet, wo man alle diese Fehlentscheidungen hoffentlich nicht mehr sehen wird.

Allgemein finde ich die Lösung über den MS-Store ziemlich schlecht gelöst, zumindest was diese ganze Treibergeschichte angeht. Ich hatte Schwierigkeiten bei der Killer-Software/ Treiber und massive Probleme bei Tobii Eyetracking. Killer Software und Treiber kann man direkt auch bei Killernetworking runterladen, alles kein Problem, aber Tobii Eyetracking geht nur über den MS-Store. Auch über die Herstellerseite wurde man immer auf den MS-Store verlinkt. Wenn man sich den "Treiber" über Dell lädt und die exe öffnet, wird man ebenfalls direkt auf den MS-Store geleitet, der dann auch noch auf chinesisch ist und wo der Download dann genauso wenig geht. Da hat sich Dell mal richtig Mühe gegeben ? Ich sehe das Problem schon bei Dell, die sollen aufhören ihren Support über andere Plattformen zu vertreiben.

Dave hat ein neues Video zum m15 R2 rausgebracht. Eigentlich nicht viel neues, aber immerhin mal ein Blick ins Innere.

Ich hatte auf dem R4 beide AWCC drauf (wegen AW768) und hatte keine Probleme. Ganz so einfach geht das nicht, weil die Mainboard- und FX-Controller eine eindeutige Geräte ID besitzen. Sowohl im alten als auch im neuen CC ist ein Liste mit "ansprechbaren" IDs hinterlegt. Das AWCC hat keine Möglichkeiten die alten Controller anzusprechen und umgekehrt genauso. Deswegen auch die Meldung im neuen CC: "kein unterstütztes Gerät gefunden", weil das neuere CC nach seinen hinterlegten IDs sucht. Letztendlich ist das ja nicht anderes als ein Treiber mit'm GUI und paar Einstellungsmöglichkeiten. Nur weil man sich zwei verschiedene Apps installiert, zerschießt man sich noch lange nicht den Controller. Als Beispiel: Wenn du dein System neu aufsetzt, funktioniert dein Ton auch, weil es mit dem Windows Standard-Treiber läuft. Installierst du dann nachträglich den Realtek-Treiber, funktioniert der (in den allermeisten Fällen) Ton weiter, obwohl beide in dem Fall den gleichen Controller ansprechen. Dennoch, ausschließen will ich auch nichts, dafür wurde ich schon zu oft eines besseren belehrt ?. Als problematisch betrachte ich den MS-Store und dessen Update-Problematik und ggfs den Speicherpfad bzw. Speicherpfade auf die er zugreift. Da beide Programme den gleichen Namen benutzen, könnte es gut möglich sein, dass auch irgendwelche Config-Dateien (Dienste) den gleichen Namen haben und sich doppelt nicht (mehr) ausführen lassen oder überschrieben wurden. Beim AW17 R4 hatte ich für die FX-Steuerung eins der aller ersten AWCC immer installiert (Update ging nicht) und den Speicherpfand manuell angelegt und nie damit Probleme gehabt. Für die Tastatur habe ich dann das neue AWCC installiert. Ebenfalls in einem anderen Verzeichnis. Darüber lies sich nur die Tastatur einstellen. Andere Geräte wurden nicht gefunden/ erkannt.

Brauche ich nicht messen. Sowohl von den BeQuiet PureWings 2 Lüftern als auch von den Noctua NF-A12 Lüftern sind die technischen Daten online einsehbar.

Nicht wirklich. (Kommt auf den Benutzer und Erfahrung an) Ja natürlich. Viele tauschen ihre WLP, weil die Standard-WLP von Dell nicht gerade dafür bekannt ist einen hohen Wärmeleitwert zu haben. Dementsprechend sehen die Temps dann auch aus. Die gibt es. Einfach mal im How-To Bereich gucken oder über die Suche nach "Repaste" suchen. Jedoch wird dir das nicht allzu viel bringen, weil es ein Alienware-Forum ist und die Geräte halt Alienware-Notebooks sind. In den Repaste-Threads geht's auch eher darum wie man das Notebook Schritt für Schritt zerlegt, um an die Chips und alte WLP zu kommen. Der eigentlich Tausch der WLP ist dann eher nebensächlich. Zumindest wenn wir über WLP und nicht LM reden. Schau ansonsten mal auf Youtube. Da findet man eigentlich alles. - TG Kryonaut - Noctua NT-H1 oder NT-H2 - Thermalright Chill Factor 3 - Arctic MX-4 Mein persönlicher Favorit ist Noctua. Kryonaut gehört sicher auch zu den besten, ist aber aus meiner Sicht zu teuer pro Gramm und nicht besser als NT-H2. Arctic MX-4 ist Preis-/ Leistungstechnisch die beste Wahl, hat aber nicht die beste Wärmeleitfähigkeit. Dann bau dir deinen eigenen Kühler. Was man dafür braucht steht hier: U3-Kühler. Ich habe meinen im täglichen Einsatz. Je nach Notebook kann das schon ne Menge ausmachen. Ausführliche Tests zu AW17 R4 und R5 habe ich bereits online gestellt. Da du aber nen Clevo hast, kannst du die Ergebnisse nicht als Maßstab nehmen.

Da das Thema gerade wieder etwas aktuell ist und ich momentan bisschen teste, habe ich einen schönen Vergleich, was GPU Undervolting ausmachen kann. In meinem Fall habe ich mit Assassin's Creed Odyssey in maximalen Grafikeinstellungen getestet. Einmal mit UV und einmal ohne. Ohne UV (Stock) dreht die GPU bis 1.860MHz bei 1,061V auf. Der durchschnittliche Verbrauch ist dabei knapp 150 Watt hoch. Mit UV auf 1.800 Mhz bei max. 0,900 V (+500 VRAM) geht der Verbrauch auf 115 Watt runter und dementsprechend auch die Temperaturen. Die Leistung bleibt dabei annähernd gleich. Weniger Verbrauch = weniger Wärmeentwicklung und davon profitiert auch die CPU. An der Stelle nochmal ein dickes Dankeschön an Captn.Ko

Ok. Habe mich da mehr auf den mobilen Bereich bezogen, um den es hier (A51m) in den meisten Fällen geht. Nen Shunt-Mod habe ich im mobilen Bereich noch nicht gesehen. Fraglich ist natürlich auch die technische Machbarkeit. Nicht alles was auf der Desktop-Karte funktioniert, muss zwangsläufig auch im Lappy funktionieren. Letztendlich auch egal, denn keiner wird das freiwillig bei seinem Gerät ausprobieren wollen und ehrlich gesagt glaube ich auch nicht, dass man da noch großartig Leistungsreserven rausholen wird. Geringer und mittlerweile in vielen Fällen leider auch grenzwertiger (nicht so viel Luft nach oben). Gutes Beispiel ist RTX 2080 im A51m der ersten Revision. Im Verhältnis zu den Vorgängern, gab's es hier doch schon häufiger Berichte von irgendwelchen verschmorten Komponenten. Leistungsmods, ob Shut oder Bios, betrachte ich beim Lappy eher als kritisch. Dafür ist das VRM einfach zu knapp dimensioniert.

1. Schutzmechanismen wie Powerlimits oder Thermallimits hebelt man nicht so einfach auf. Dafür braucht man schon ein spezielles BIOS (z.B. Prema) oder dergleichen. 2. Hardware-Modding dient zum Schutz der Hardware, weil durch die erhöhte Kühlleistung die Komponenten weniger leiden. 3. Software-Modding wie UV tut dies ebenfalls. Weniger Strom = weniger Last auf VRM und Chip = weniger Wärme. Wäre OC dem Hersteller ein Dorn im Auge, hätten sie es schon lange unterbunden. Jedoch ist das Gegenteil der Fall. Es wird damit sogar noch geworben und alles mögliche versprochen.

Kommt natürlich auf den Stecker/ Pin und Beschädigung an. Halt je nach dem wie du dran kommst. In den meisten Fällen kommt man mit der passenden Pinzette dran. Zumindest soweit, dass man dann anschließend mit nem langen, dünnen Schlitzschraubendreher, den Pin wieder auf die alte Position zurückbiegen kann. Ich nehme dafür meist mein geliebtes HAMA Schraubendreher-Set. Das iFixit-Toolset hat leider dafür nur kurze Bits, mit den es nicht geht.

Mit dem richtigem Werkzeug alles kein Problem. Musste ich schon mehrfach machen und so wie für mich das Bild aussieht, ist der Connector noch zu retten. Dafür musst du erstmal eine neue Buchse finden und umlöten macht auch nicht jeder. Diese Option würde ich erst in Erwägung ziehen, wenn der Stecker wirklich kaputt ist.

Ich hatte das Thema damals mal in dem Heatsink/ Kühlkörper-Thread beleuchtet, wenn auch zu dem Zeitpunkt vielleicht nicht ganz vollständig. Die Lüfter erzeugen im oberen Drehzahlbereich für die Luftkammer zu viel Druck. Sprich, der Lüfter schafft die angesaugte Luft nicht durch die Lamellen zu drücken. Der aufgebaute Druck arbeitet gegen den Lüfter (irgendwo muss die Luft ja hin) und verringert seine Drehzahl, trotz gleichbleibender Stromzufuhr. Mit der Öffnung vergrößert man künstlich das Volumen der Luftkammer und der Lüfter fährt problemlos bis zu vollen Drehzahl (4.100/ 4.200 rpm) aus und zusätzlich werden Heatpipes von oben gekühlt, wenn auch nicht so effektiv, wie das Kühlen der Kühlfinnen. Hab's ja gerade noch mal mehrfach ausgetestet. 0,5mm Arctic Pad platt walzen. Die Temperaturen weiß jetzt nicht. Ich habe sie schon versucht runterzulöten, leider ohne Erfolg. Ohne großflächig Hitze ins Material zu bringen, ist es so gut wie unmöglich, die Heatpipes unbeschadet von dem Kühlblock zu bekommen. Sie sind verlötet oder kaltverschweißt. Das es sich um zwei verschiedene Materialien (Kupfer & Alu) handelt, wird ein spezielles Lötmittel verwendet. Was das genau ist, kann ich dir nicht sagen. Ist halt sehr rau und sitzt äußerst fest. Falls es dir hilft, hier ein Bilder von einer R4 Heatsink. Heatsperader mit entfernten Heatpipes. Naja..... LM ist bei HK-CPUs eigentlich Standard, wenn man die versprochene Leistung halbswegs in Anspruch nehmen möchte. Wenn du das mehr bzw. das Maximum rausholen willst, muss schon bisschen mehr kommen. Wenigstens noch ein gescheiter Notebook-Kühler. Dann sind auch 4,4 - 4,6 GHz und vielleicht auch mehr beim 7820HK möglich. Da deine Fragen bewusst in eine Richtung gehen und du ein paar Fotos der Heatsink gepostet hast, habe ich schon eine Vermutung, was du vor hast. Da du aber geschrieben hast, dass du " stiller Beobachter und Mitleser" bist, sollten dir meine Beiträge geläufig sein. Dann weißt ja vielleicht schon vorher ob dein Vorhaben reine Zeit- und Geldverschwendung ist oder möglicherweise doch Potenzial hat. Nichts desto trotz, begrüße ich jeden Erkenntnisgewinn. Man lernt ja schließlich nie aus.

Danke für's Feedback. ✌️ Das mit Farbe habe auch schon mal gelesen, bin mir aber nicht sicher ob das zu 100% zutrifft. Der G5 von Dell hat eine hellblaube Heatsink (inkl. Heatpipes). Viele andere Hersteller (Clevo, MSI) haben teilweise unlackierte Kühlkörper. Schwer zu sagen/ messen ob eine Schicht mehr sich tatsächlich besser auf die Kühlleistung auswirkt. Ja, das habe ich auch gelesen. Jedoch ist die primäre Kühlleistung immer vom Luftstrom und der Luftmenge abhängig. Andere Luftströme oder Passiv-Kühllösungen erfordern andere Kühlfinnen-Designs. Ist immer auf den Anwendungsfall bezogen. Das bin auch, glaube aber, dass die kaum besser sein werden als Alu oder Kupfer. Wären sie so toll, hätten wir sie schon viel öfter in anderen Anwendungsgebieten gesehen. Gibt's zu Hauf auf AliExpress, teilweise auch auf ebay. Keramik 1, Kermaik 2, Stift-KK 1, Stift-KK 2, Stift-KK3 (Viel Spaß beim Einbau ?) Die großen SSD-Kühler kommen da schon relativ nah dran. Ja, das hat mich auch gewundert. Wundere mich sowieso immer wieder wie viel Potenzial in Luftkühlung steckt. Schön ist natürlich auch das gesamte VRM davon profitiert.

Das ist doch Bullshit. Compal Electronics entwickelt und stellt das her, was der Auftraggeber verlangt. Andere Hersteller flacher Gaming-Notebooks kriegen es doch auch hin. Festgelöteter RAM an sich hat schon ein komischen Beigeschmack und dann nur max. 16GB ist für die meisten zu wenig, auch wenn sich das meiste damit problemlos bewältigen lässt, zumindest noch. Dennoch, in allen Foren ist das bei vielen ein Dorn im Auge und ein Grund dieses Notebook nicht zu kaufen, für mich leider ebenfalls. Nun braucht man sich nicht wundern, dass die Dinger sich so schlecht verkaufen. Ich schätze jetzt die Verkaufszahlen anhand der Beiträge hier im Forum und im NBRF. Im Vergleich zum R4/ R5 oder dem A51m ist da kaum was los.

Es gibt mal wieder ein wenig was zu berichten und zwar habe ich mich noch mal mit dem HS-Mod auseinandergesetzt und versucht wieder etwas mehr Kühlleistung rauszukitzeln. Diesmal habe ich auch das hochgelobte Kupfer und Heatpipes unter anderem ausprobiert. Kurz zur Übersicht was alles ausprobiert wurde und wie es im einzelnen aussieht: HS-Mod Version 1 (3,0 mm Alu SSD-Kühlkörper) HS-Mod Version 2 (8,0mm Alukühlkörper) HS-Mod Version 3 (6,0 mm Kupferkühlkörper) HS-Mod Version 4 (Kupfer Heatpipes) HS-Mod Version 5 (7,0 mm SSD-Kühlkörper) Übersicht zu den Backplates/ Gittern: Backplate-Mod 2 Backplate-Mod 3 Die originale Backplate besitze ich natürlich auch, diese bleibt aber im Original-Zustand. Ich spare mir mal die Bilder dazu. Testverfahren: Getestet habe ich diesmal mit Assassin's Creed Odyssey. Die Grafikeinstellung sind auf Maximum, CPU @ 46x bei -150mV. GPU @ 1.800 MHz bei max. 0,900V und +500 VRAM. Lüfter sind auf 100%, U3-Kühler mit 3x Noctua A12 Lüfter auf 100%. Raumtemperatur 21-23°C. Wie in allen InGame-Testverfahren, ca. 10 Minuten warm gespielt, anschließend HWinfo gestartet/ reset und zwischen 30 und 40 Minuten gespielt. Jeden Test 2x mal gemacht. (SpeedStep & SpeedShift an) Um die Geschichte etwas abzukürzen, hier die Reihenfolge von Schlecht nach Gut: 6ter Platz. HS-Mod mit den Heatpipes. Eigentlich wusste ich es schon vorher, wollte aber vollständigkeitshalber diesen Mod mit in die Bewertung einfließen lassen. Nicht das mir einer mit ner Vapor-Camber-Platte oder so noch ankommt. Grundsätzlich dienen diese Sachen nur zur Wärmeverteilung /-ableitung, nicht aber direkt zur Kühlung bzw. nicht so effizient wie halt ein Kühlkörper. Dementsprechend hat dieser Mod die Temperaturen sogar noch verschlechtert, weil er die Temperaturen über den Heatpipes gestaut hat. Außerdem kann man Mods in dieser Größe nicht gescheit (plan) auf die Heatsink aufbringen. Sieht man auch gut an den Temperaturen im HWinfo Log (siehe unten). 5ter Platz. HS-Mod mit Kupfer. Achja, das hochgelobte Kupfer. Auch hier wusste ich, dass es nicht besser sein wird als Alu. Ich habe vorher nämlich meinen PCH-Alu-Mod gegen einen Kupferkühlkörper getauscht und leider haben sich die Temperaturen nicht verbessert. Leider sogar 2-3 °C verschlechtert. Von daher war klar, dass dieser Mod auch scheitern wird. Der Grund dafür ist, dass Kupfer zwar wunderbar Wärme aufnehmen kann, leider aber nicht so gut abgeben kann wie Alu. @Gamer_since_1989, hat da glaube ich ähnliche Erfahrungen gemacht. Wahrscheinlich ist das auch ein Grund, warum bei CPU-Kühlern die Lamellen immer aus Alu sind. Wie auch immer, Kupfer ist nicht zu empfehlen. Weder als HS-Mod noch als PCH-Kühler. 4ter Platz. HS-Mod mit großen 8 mm Kühlkörpern. Wie auch schon bei den Heatpipes, ist bei diesem Mod die Größe ein Problem. Die Heatsink hat einfach zu viele Erhebungen und Vertiefungen. Dadurch sitzt der Mod vielleicht auf 2-3 Stellen und der Rest ist in der Luft und Luft ist ja bekanntlich kein guter Wärmeleiter. Somit war dieser Mod minimal schlechter als komplett ohne HS-Mod. Zudem könnte der vergleichsweise dicke Boden die Wärme zu lange speichern. Dünne Kühlkörper scheinen besser zu kühlen. 3ter Platz. Gar kein HS-Mod. Tatsächlich ist das blanke Kühlen der Heatsink mit dem U3-Kühler effizienter/ besser als mit irgendwelchen Kupfer- oder Heatpipes Mods. Gemessen jedoch mit der offenen Backplate. 2ter Platz. Die guten, alt bewährten 3mm SSD-Kühler. Passen überall rein (ohne Umbau der Backplate), kosten kaum was und bringen zumindest im oberen Peak-Bereich der CPU und allgemein auf GPU etwas. 1ster Platz. HS-Mod mit den großen SSD-Kühler. Hierbei hatte ich die größte Hoffnung und wurde, zur Abwechslung mal, nicht enttäuscht. Mit diesem HS-Mod konnte ich noch mal ordentlich an Kühlleistung zulegen. GPU chillt beim Zocken nun auf gemütlichen 49-47 °C rum und CPU bei 67-69 °C im Durchschnitt. Sind mit Abstand die niedrigsten InGame-Temps, die ich hatte. Eine übersichtliche Tabelle mit allen Werte mache ich noch fertig. Zum Vergleich ein paar HWinfo Logs von dem Heatpipe-Mod und den SSD-Kühlern. Den Heatpipe-Mod habe ich schon nach 20 Minuten abgebrochen. Die Werte waren einfach zu schlecht und wahrscheinlich wären sogar noch schlechter geworden. Heatpipe-Mod HS-Mod Version 5 und dann noch mal der Mod mit der offenen Backplate: und noch mal der Vergleich ohne HS-Mod: Für den ein oder anderen mag das nicht sonderlich viel erscheinen, man muss aber bedenken, dass es in meinem Setup unheimlich schwierig ist, die Temperaturen noch weiter zu verbessern. Gerade wenn es in den Grenzbereich geht, zeigt der Mod seine Wirkung. So konnte ich bei erneuten Bench-Versuchen (R20 & FF) wieder neue High-Scores holen, weil mein VRM durch die Kühlung länger durchhält. Im 7 Minuten langen FF-Benchmark waren somit gleich 1.041 Punkte mehr drin, trotz gleichen Einstellungen.

Natürlich kann man sich alles mögliche ins Notebook schmieren, aber wer hat schon Lust solche Experimente mit seinem 3.000+ Notebook durchzuführen? Die meisten schrecken ja schon vom Repaste zurück. Wenn du das austesten möchtest, würde ich das sehr begrüßen. Interessieren würde mich sowas immer. Mir geht's hier nicht um eine Machbarkeitsstudie was man alles ausprobieren kann, sondern um Tatsachen, Fakten und realistische Erfahrungswerte zu teilen, von den andere profitieren können. Viele schrecken vor LM zurück, weil es zu "gefährlich" sei. Auch ich dachte das anfangs. Mittlerweile habe ich hier in verschiedenen Experimenten gezeigt, dass das meiste eigentlich völlig unbegründet ist. Solange man paar Sachen beachtet, wie z.B. das Abtapen oder den Auslaufschutz kann eigentlich überhaupt nichts passieren. Selbst ohne Auslaufschutz ist die Wahrscheinlichkeit äußerst gering. Ich denke nicht. Mal abgesehen davon das Quecksilber giftig ist, ist der Wärmeleitwert nicht besser als von Standard-WLP (siehe Bild) (Quelle: Wiki). Zudem gibt's kaum Erfahrungswerte was Quecksilber mit der Heatsink anstellt bzw. welche Reaktion es mit anderen Metallen eingeht/ hervorruft. Wäre es für diesen Anwendungszweck geeignet, würde wir das sicher schon lange alle wissen. Gallium (Bestandteil von LM) hingegen ist praktisch ungefährlich und hat einen viel, viel besseren Wärmeleitwert. Meist wird noch Indium + paar andere Stoffe hinein gegeben und fertig ist das LM. Wenn dich das Thema interessiert, informiere dich ruhig mal bei Youtube.

Kannst ja gerne mal ausprobieren. Auf Youtube findet man etliche Videos zu solchen Experimenten und diese sind ausnahmslos immer schlechter als 0815 WLP. Von daher muss ich das selber nicht noch mal bestätigen. Beispiel: Das einzige was halbwegs noch funktionieren könnte, wäre Liquid Copper, aber auch hier bestätigen sich einige Erfahrungswerte mit LM. Aktuell gibt es nicht besseres bzw. nicht mit höherem Wm/ K.

@Gatterwatz, Danke für den Run ?. Ja, das ist schon mehr als ordentlich. Zumal wir hier von 'nem Standard-Setup ohne LM und irgendwelchen Mods reden. Starke Leistung.

Nach knapp einem halben Jahr mit LM (TG Conductonaut), habe ich mir gedacht, dass ich die Heatsink runternehme und das ganze mal begutachte. Eigentlich waren die Temperaturen noch völlig in Ordnung, da ich aber im Zuge meiner neuen Testreihe mit verschiedenen HS-Mods eh an die Heatsink musste, habe ich gleich mal ein Blick drunter geworfen und paar Fotos gemacht. So sieht das Resultat aus: Auf beiden Heatspreader ist eine deutliche Verkrustung zu erkennen, die sich so mit normalen Mitteln nicht entfernen lässt. Bei der CPU jedoch etwas mehr als bei der GPU. Wie schon bereits geschrieben, hängt diese Reaktion des LM vom Kupfer des Heatspreaders ab (und wahrscheinlich von der thermischen Belastung). Auch wenn es auf den Bildern schlimmer wirkt als es eigentlich ist, die Temperaturen waren selbst beim hardcore übertakten immer Tip Top. So sehen DIE und Board aus: ...relativ unspektakulär. Eigentlich hat sich dort überhaupt nichts verändert. Der Auslaufschutz hat wunderbar dich gehalten und wie schon in der Testreihe bestätigt, gab es keine negative Reaktionen mit LM. Am besten lässt sich die Verkrustung mit einem feinen Metallschwamm entfernen. Zurück bleibt der typisch silberne Abdruck vom LM, da das Kupfer einen Teil des LM über die Zeit aufnimmt. Genau deswegen trägt man beim ersten LM-Repaste etwas mehr LM auf, um so die Differenz auszugleichen. Bei einem erneuten Repaste kann man dann wieder die gewohnte Menge nehmen.

Ich habe gestern 3.600 Punkte geschafft. Auf 4,6 GHz. Alles da drüber läuft ins PL, wenn auch nur knapp. Weiß nicht ob man das wirklich so beurteilen kann. Beim R4/ R5 baue ich auch das Mobo bei jedem Repaste ausnahmslos aus. Dafür gibt's halt diverse (wichtige) Gründe. Der R2/ R3 ist da teilweise schlimmer, weil man für ein Repaste den Monitor ausbauen muss. Ist halt irgendwo typisch Alienware. Für'n Repaste musst man halt paar Schrauben mehr lösen und idealerweise auch das Board samt Heatsink ausbauen. Finde ich jetzt nicht wirklich schlimm. Dafür ist das Chassis so ziemlich das beste was man im Notebook-Segment bekommen kann. Was ich aber als Nachteil werten würde, ist das umgedrehte Borad samt Heatsink, weil man kühlungstechnisch weniger optimieren kann + schlechtere passive Kühlung. ist auch nicht schwer, wenn man die CPU stromtechnisch bis zum geht nicht mehr kastriert. Schade das Notebook-Check die PL nicht vergleicht. Denn davon hängt letztendlich die maximal mögliche Leistung ab.

Mit neuem HS-Mod gab's auch gleich mehr Punkte ?

Schöner Score, Gatterwatz. Könntest du mal bitte noch einen R20 Run machen und gucken was du aus dem 9980HK rausholen kannst? Mit dem R15 Benchmark habe ich so ein bisschen meine Probleme was die Vergleichbarkeit angeht. Zumindest wenn wir über die maximal mögliche Leistung reden. Das ist natürlich richtig. Mit massig Daten lassen sich bessere Rückschlüsse ziehen. Was aber das benchen untereinander angeht ist der R15 alles andere als gut geeignet. Ich komm mit meinem 8950HK nicht über 1.552 Punkte, weil einfach nicht die verkackte Realtime-Einstellung fahren kann. Extra das System dafür platt machen ist mir zu viel Aufwand. Gut, wir sprechen hier von wenigen Punkten, trotzdem nervt mich das. Nur wegen einer Einstellung, gleich weniger Punkte....ist doch Blödsinn. In allen anderen Benchmarks (z.B. R20, Final Fantasy usw.), wo man solche Einstell-Tweaks nicht machen kann und die mal länger als 30 Sekunden gehen, sieht die Welt schon ganz anders aus. Dort ist der Punkteunterschied schon mehr als gewaltig. Zumindest wenn ich meine Scores mit den Jungs aus dem NBRF vergleiche. Wie dem auch sei, der 9980HK hat schon eine beeindruckende Leistung, den ich nur allzu gern in meinem R5 hätte. Ich denke mit ein paar Optimierungen geht sicher noch mehr.

Schon mal die USB-Optionen (USB Powershare, USB Wake Support, etc) im BIOS abgecheckt? Und wie Revolutions schon fragte, tritt das bei jedem USB-Port auf oder nur bei einem bestimmten? edit, stell mal USB Wake Support auf Disabled und probierst dann noch mal.