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Hast du schon mal ausgetestet wie viel das bei einem gedrehten Mobo, wo die Lüfter überwiegend ansaugen, bringt?

Einen kleinen Kühlungsvorteil könnte es bringen, erhoffe dir aber nicht allzu viel davon. Dell/ AW stellt jede Neuerung besonders in Szene (Marketing). Selbst der SD-Card Slot wird als Must-Have vermarktet, obwohl das vor 15 Jahren auch nichts besonderes war. Bei VC (Vapor Chamber) Heatsinks muss man aber grundsätzlich unterscheiden. Anders als Razer oder Clevo beispielsweise, setzt AW nur eine VC-Platte als Heatspreader ein anstatt die gesamte Heatsink daraus zu bauen. Alienware m17 R3: * Kleingedrucke: Available only on NVIDIA graphics higher than GeForce GTX 1660 Ti. Clevo: Razer: @pitha1337, hast du nicht den Razer mit der VC-Heatsink mal gehabt?

Ja, ist doch offensichtlich. Sonst hättest du die Heatpipes auf den Lüftergehäuse gesehen.

Tom's Hardware (Artikel) hat es mittlerweile bestätigt. Festgelöteter RAM und WLAN.

Interessant wäre zu wissen ob UV überhaupt bei den neuen Modellen noch möglich ist. Bei vielen Reviews von Notebooks mit Intel 10th Gen. CPUs ist die Plundervolt Sperre drin. Gut möglich, dass das bei Alienware nicht anders sein wird. Ebenfalls auch ein interessanter Punkt beim Area51m R2.

Wo hast du bestellt?

Wie genau meinst du das ohne Abstand? Ich war schon ein wenig verwundert, dass du nur von "blinkt 7 mal blau" schriebst. Ich kenn das so, dass der Powerbutton, zwei oder drei mal rot blinkt und dann die entsprechende Anzahl blau. Will aber auch nichts ausschließen. Ist so meine erste Vermutung gewesen. Das Displaykabel geht halt an den Scharnieren lang und bewegt sich, wenn man das Display hoch und runterklappt. Könnte aber auch genau so gut ein Problem bei dem Stecker vorliegen. Vielleicht ist der Stecker aus Buchse gerutscht oder so.

Danke für das Video. Um ehrlich zu sein, habe ich mich seit dem m15 R1 schon ein wenig in die flachen Dinger verliebt, aber mit dem R2 hat Alienware mMn einfach so viele Fehler gemacht, dass ein Kauf für mich völlig ausgeschlossen ist. Mit dem R3 scheint das wohl nicht viel besser zu sein, nach allem was ich bislang so gelesen habe. Schön und gut das Super-GPUs drin sind und Intels 10th Gen CPUs, sowie ein 300Hz Panel und irgendeine AMD Option. Was bringt mir das aber, wenn die am meisten kritisierten Sachen immer noch nicht verbessert wurden. Wie gesagt, offiziell bestätigt ist wohl nicht, aber erste Gerüchte ließen wohl verlauten, dass Alienware immer noch auf festgelöteten RAM und WLAN setzt... ☹️ Nur halt diesmal als 16 und 32 GB Option. Auch das Mobo (wie in dem Video) ist inkl. der Heatsink invertiert. Das 15"er wird nach wie vor kein Num-Pad haben und möglicherweise gibt's die Max-Konfig wieder nur weiß 😢 Und dieser ganze Blödsinn nur, damit man im Marketing sagen kann (was im Video auch gesagt wird), dass man eins der flachsten Gaming-Notebooks im Angebot hat. Das R1 hat all diese Nachteile nicht und ist kaum dicker. Normalerweise will ich niemanden was Schlechtes, jedoch hoffe ich in diesem Fall, dass möglichst wenig Leute diese Notebooks kaufen und Dell/ Alienware endlich mal aufwacht und ein Notebook entwickelt, was etwas mehr im Interesse der Kunden und Community ist.

Eigentlich nicht wirklich schwer brauchbare Infos zu googlen. Google --> Alienware LED Error Codes --> Ergebnis: Der erste Link verweist auf das Service Manual (Diagnose Teil) des AW17 R4. Laut dem Service Handbuch um AW17 R4 gibt es folgende LED-Codes: Tabelle 1. Diagnostics (Diagnose) Diagnoseanzeigecodes - Problembeschreibung 2,1 - Prozessorfehler 2,2 - Systemplatine: BIOS- oder ROM-Fehler (schreibgeschützter Speicher) 2,3 - Kein Speicher oder RAM (Random Access Memory) erkannt 2,4 - Speicher oder RAM-Fehler (Random Access Memory) 2,5 - Unzulässiger Speicher installiert 2,6 - Systemplatinen- oder Chipsatzfehler 2,7 - Anzeigefehler 3,1 - Fehler der Knopfzellenbatterie 3,2 - PCI-, Grafikkarten-, Chipfehler 3,3 - Recovery Image nicht gefunden 3,4 - Recovery Image gefunden aber ungültig 3,5 - Stromschienenfehler 3,6 - System-BIOS-Aktualisierung unvollständig 3,7 - Management Engine (ME)-Fehler Der zweite Link ist ein Reddit-Link, was laut Fehlerbeschreibung auf ein kaputtes bzw. nicht korrekt arbeitendes LCD-Kabel hindeutet. Möglicherweise Kabelbruch?

Man kann beim R4 das Lüfterverhalten grob in 3 Profile einteilen. - Standard-Setting (was du wahrscheinlich hast) - Lüfterverhalten im Performance-Mode (über BIOS einstellbar) - Fan Performance Mode (Dauerhaft 100%) (ebenfalls über BIOS einstellbar) Übrigens ist bei dieser Konfiguration die kleine Heatsink verbaut. Kühlkörper/ Heatsink im R4. In der Regel passiert auch nichts, da LM nicht so gerne fließt, aber wenn es halt deutlich zu viel ist und du das Notebook oft transportierst, besteht halt immer ein Restrisiko, dass das LM doch austreten kann und da es elektrisch leitend ist, kannst du damit schnell dein Notebook töten. Deswegen auch die Erwähnung mit dem Auslaufschutz. Auch mit dem Isoband ist das nicht immer sicher. Wenn das sauber geklebt ist, passiert da auch nichts. Da das Tape aber bei Temperatur arbeitet und ein Notebook oft warm und kalt wird, kann es über Zeit passieren das sich das Tape entlang der SMDs bei der GPU löst. Wie erwähnt, empfehle ich Kaptonband. Es kostet nicht mehr als das Isoband, ist normalerweise immer verfügbar und hat gegenüber Isoband nicht die bekannten Nachteile. 1. Weiß ich nicht in wie weit der Guide kompatibel mit deiner Ausstattung ist, weil je nach Konfiguration andere VRM-Komponenten mit anderen Höhen verbaut sind. Auf Seite 1 beziehen sich die Bilder auf die 6. Gen Intel CPUs. Auf Seite 2 ist ein Bild auch für 7. Gen CPU, aber nur für die GTX 1080. 2. Ich gebe zu, dass es für Anfänger und Laien fast unmöglich ist das rauszufinden. Ist deinem Fall aber nicht so schlimm, weil du nicht die höchste Ausstattung hast, wo die Bauteile noch mal eine ganze Ecke mehr Leistung bringen müssen. 3. Wie gesagt, ich kann nur Empfehlungen aussprechen, was du am Ende machst, ist deine Sache. Für dein Board mit der Ausstattung hätte ich grob folgendes Layout eingesetzt: K5-Pro habe ich in der Vergangenheit immer wieder eingesetzt und bin sehr zufrieden mit dem Zeug. Gerade bei sehr dünnen Stellen ist es besser als jedes Pad, weil dünne Pads sich meistens nicht mehr allzu viel platt drücken und 0,5mm immer noch zu dick sein kann. Außerdem empfehle ich Pads von Arctic, weil sie nicht so hart sind und besser Toleranzen ausgleichen. Bei Angaben wo zwei Werte stehen, kommt es darauf an wie deine Heatsink aussieht. Manche sind etwas höher, manche etwas tiefer. Guck dir deine Heatsink und die Pads im eingebauten Zustand genau an vergleiche ob die eingesetzten Größen passen oder ob ein Spalt zu erkennen ist. Da sie neu sind, kannst du sie theoretisch lassen. Achte einfach beim Ausbau ob du einen Abdruck auf den Pads erkennen kannst. Dann kannst du davon ausgehen, dass ein Kontakt bestand. Leider ist aber auch so, wenn zu dicke Pads eingesetzt wurden, also musst du ein bisschen aufpassen. Was du alles drunterlegen kannst, kannst du auch -Hier- nachlesen.

Ich vertrete meine Meinung nicht anders als du deine. Jeder von uns hat verschiedene Erfahrungen gemacht und hat nun mal andere Sichtweisen. Ist doch in Ordnung. Es ist auch kein Fehler die Tastatur beim Repaste auszubauen (zwecks Reinigung beispielsweise). Ich vertrete die Meinung, dass man nur Stecker und Schrauben lösen sollte, die für die Demontage zwingend erforderlich sind. Im Übrigen habe ich diesen Schritt nicht als "Fehler" deklariert, sondern nur als unnötig. Reicht schon AHCI zu Default RAID on. Ich wollt's zumindest erwähnt haben, weil im Guide nicht ein Wort drüber verloren wird, dass es durchaus passieren kann, dass das Notebook nach dem CMOS Reset nicht hochfahren will. Was auch beim CMOS Reset passieren kann ist, dass dann bei jedem Booten anschließend die Checking Media Presence Meldung kommt. Grundsätzlich ist die Meldung nicht schlimm, weil es nur den Boot-Vorgang unnötig verlängert. Schadet aber sicherlich nicht wenn man das vorher weiß und wie man das wieder weg bekommt. Auch diesen Punkt habe ich nicht direkt als "Fehler" deklariert. Ich habe auf das Risiko hingewiesen, dass man bei der Abnahme der WLAN Karte sich schnell die Pins abbrechen kann. Ich selber habe es an meinem Gerät gesehen und im NBRF wurde immer wieder darüber berichtet, auch jetzt noch. Viel Spaß dann ein Ersatzteil zu bestellen was schon lange EOL ist. Wenn man das Risiko minimieren kann, warum sollte man das nicht tun? Das ist nicht so ganz richtig. Du muss überhaupt gar nichts quetschen. Lediglich die WLAN Karte leicht seitlich drehen und schon passt es völlig problemlos durch. Wenn ich beim nächsten Repaste dran denke, mache ich da ein Video von. Oft sind die Besitzer auch beim Repaste dabei und ich garantiere dir, dass sie bestätigen können, dass man angeschlossener WLAN-Karte auch keine Probleme bei der Demontage hat. Es gibt einen Fall wo man mit der WLAN-Karte etwas mehr Fummelarbeit hat und zwar wenn das Antennenkabel vorher falsch verlegt wurde und über dem GPU-Fan Kabel liegt. Dann ist es mit WLAN Karte etwas fummeliger. Was genau ist die Gefahr da? Was genau soll da kaputt gehen? Die Karte ist vollständig mit einem Metallschild geschirmt und die Pins sind am PCB festgelötet. Die größte Gefahr ist, dass sich die Antennen von der Karte dabei lösen und sich dann die Pins verabschieden. Ich würde dich in Zukunft bitten, bei Diskussionen dieser Art Direktzitate von mir einsetzen um Missverständnisse und mögliche Streitigkeiten zu vermeiden. Du legst es so aus, dass ich jeden genannten Punkt als Fehler deklariert habe, was ich nicht getan habe. Falls doch, kannst du mir gerne das passende Zitat einfügen. Ich habe folgende Aussagen im diesem Bezug geäußert: Und das man bei einem Repaste viele Fehler machen kann, wirst du sicherlich nicht anders sehen. Die Aussage richtet sich vor allem an sehr unerfahrene User und basiert auf die Erfahrung, die ich so bei Geräten gemacht habe, die vorher auf eigene Faust gerepastet wurden. Und wie bei allen Punkten schon zuvor, habe auch dieses Vorgehen nicht als Fehler deklariert, sondern den Hinweis gegeben, dass es deutlich bessere Methoden gibt, ein Repad durchzuführen. Beziehe dich bitte auf Aussagen, die ich auch tatsächlich getätigt habe. Den Grund dafür habe ich genannt und zwar, weil ich immer versuche das bestmögliche Ergebnis anzustreben und im Idealfall nur einmal an die Bude ran muss. Wenn ich jetzt als Beispiel meine Temperatur- und Benchmarkwerte vom R5 nehme, dann spricht diese Methode für sich. Speziell als Beispiel nehme ich da den FF-Benchmark auf 5,0 GHz all Core. Die 5,0 GHz haben auch viele andere geschafft, jedoch kackt bei den immer das VRM ab und die CPU dropt auf 800 MHz. Mein VRM + CPU blieb durchgehend auf 50x. Ich will mich mit den Ergebnissen jetzt auch nicht brüsten, nur ist diese Vorgehensweise scheinbar besser als der Durchschnitt. Kannst du mir bitte die passende Aussage dafür zitieren, wo ich das so gesagt habe? Wenn überhaupt empfehle ich nur. Gegenüber Gamer habe so eine ähnliche Aussage mal geäußert (Seite 10), weil er nach Optimierung der Wärmeleitpads gefragt hatte und man ihn als "erfahren Repaster" einstufen kann. Zumal die Aussage nur gegen ihn gerichtet war. Bei allen anderen Aussagen habe ich immer lediglich auf meine Vorgehensweise verwiesen und wie man das selber umsetzen kann, sofern man denn möchte und ebenfalls das bestmögliche Ergebnis anstrebt. Ansonsten habe ich sogar eher das Gegenteil deiner Aussage getan und etliche Bilder gepostet wie wo welche Stärken eingesetzt werden könnten damit unerfahrene User das nicht selber austesten müssen. Nur um einige Beispiele zu nennen: Das es ein Fehler ist, habe ich auch nicht gesagt. Du sagst das. Ich habe drauf hingewiesen, dass es bessere Alternativen gibt und ich das aus den genannten Gründen empfehle. Nur weil du das noch nicht erlebt hast, heißt es nicht, dass es nicht vor kommt. Auch bei meinen Geräten kam sowas nicht vor, jedoch habe ich das schon 2-3 Mal bei Geräten gesehen, die vorher nach Guide auf eigene Faust gerepastet worden sind. Nicht jeder nimmt das Scotch Isoband und es gibt verschiedene Stärken, auch klebt das Tape nicht jeder sauber. Wie sowas aussehen kann, hatte ich ebenfalls schon einige Male gepostet. Hier kann man die Abdruckstellen sogar noch sehen. Das habe ich mir auch gedacht als ich eine Schraube der Heatsink aus dem Mainboard ausbohren durfte, weil ich die Heatsink sonst gar nicht abbekommen hätte. Scheinbar weiß nicht jeder in welche Richtung eine Schraube gelöst wird. Der R4, den ich am WE hatte, war auch ziemlich krass. Einige Flachbandkabel wurden ganz offensichtlich mit der Schere gekürzt oder Verriegelungen waren beschädigt oder haben gänzlich gefehlt + diverse andere Sachen. Um ehrlich zu sein, finde ich deine Erwartung, den Kopf einzuschalten, ziemlich hoch angesetzt ohne das jetzt negativ zu meinen. Du musst halt mit allem rechnen und nichts ausschließen. Ich weiß was du meinst, aber unglücklicherweise habe ich so ein Gerät tatsächlich schon mal hier gehabt, weil der Besitzer ein YT Video sehen hat, wo ein Typ das macht und es empfiehlt. An der Stelle Glückwunsch zur erfolgreichen Erhöhung der gesamten Heatsink. Das VRM freut sich. Der Kollege hat sich über Ruckler und Freezes beschwert, trotz "erfolgreich" durchgeführtem Repaste. Setzt besser gar nichts voraus. Gerade User, die sich überhaupt das erstmal an Notebook-Demontage versuchen, wissen nicht das Flachbandkabel überhaupt verriegelt werden oder ob die Verriegelung hochgeklappt oder hochgezogen werden muss. Viele Flachbandkabel bekommst auch mit geschlossener Verriegelung gezogen, dafür brauchst nicht mal viel Kraft. Spätestens beim Einführen der Kabel mit geschlossener Verriegelung ist die Gefahr hoch, dass man sich Pins auf dem Kabel wegbiegt. Da sehe ich nicht anders und schreibe das immer wieder dazu. Die Erfahrung hat aber gezeigt, das selbst gründliches Lesen für manche eine Herausforderung darstellt und oft Inhalt nur grob überflogen wird und als Vorbereitung/ Hilfestellung ausreicht. Im U3-Kühler Thread weise ich immer wieder auf's Lesen hin, aber das klappt nur so mittelmäßig. Deshalb erwarte ich gar nichts mehr und rechne mit allem.

Hat der User fiore2711 auch nach Anleitung gemacht und anschließend war die Bude kaputt-gerepastet. Das Repaste-Guide ist nur immer so gut, so lange die Geräte laufen. Muss in seinem Fall ja auch gar nicht an dem Guide gelegen haben, trotzdem hat der Guide etliche Punkte, die ich nicht empfehlen kann. Gerade den R4 habe ich schon so unzählige Male gerepastet, so das ich das schon irgendwo beurteilen kann. Mal ein paar Beispiele, die mir so spontan einfallen: Punkt 1: Er löst Schrauben und Bauteile, die keinen Sinn machen überhaupt angefasst zu werden, weil man sie nicht für's Repaste lösen muss. Selbst im offiziellen Service-Manual werden diese Bauteile für die Entnahme der des Mainboards nicht erwähnt. Beispielsweise die Schutzklammer des Powerjacks. Man hat auch in keinster Weise einen Vorteil wenn man das tut. Punkt 2: Lösen der CMOS Batterie. Kann ja jeder gerne machen, nur wenn der Lappy nach dem Repaste nicht hochfahren will, weil vorher irgendwelche anderen BIOS Settings eingestellt waren, viel Spaß bei der Suche nach den alten Settings. Nicht jeder hat das BIOS im Default Layout. Teilweise wissen es die Besitzer nicht mal selbst, weil das Notebook gebraucht gekauft wurde. Punkt 3: Lösen der WLAN-Antennen. Tja, den Fehler hat sogar der "Techniker" an meinem R4 geschafft. Hat die WLAN Antennen gelöst und schwupst waren die Pins der WLAN-Karte in den Antennenstecker. Ein relativ bekanntes Problem beim R4. Gib im NBRF sogar ein TUT wie man das halbwegs wieder zusammenlöten kann. Der Techniker durfte in meinem Fall ein zweites Mal antanzen und die WLAN Antennen tauschen, die sich unglücklicherweise im Bildschirmteil befinden. Die Arbeit kannst du dir sicherlich denken. Bei ausnahmslos allen meinen Repastes lasse ich die WLAN Karte immer an den Antennen, außer es ist wirklich unvermeidbar (R2/ R3 beispielsweise). Punkt 4: Auf Bild 2 fehlt eine Schraube. Außerdem macht es zu dem Zeitpunkt noch keinen Sinn die Flachbandkabel zu lösen, zumal man jetzt noch etwas schwerer dran kommt und auch nicht an alle. Nur Batterie und Tron-Light ist in diesem Schritt notwendig. Steht im Service-Manual nicht anders. Die HDD braucht man ebenfalls nicht ausbauen. Unten rechts die Schraube und der SATA Stecker reicht. Punkt 5: Wärmeleitpads. Auf den letzten 3 Seiten habe ich mehr als genügend Beispiele mit verschiedenen Bildern genannten, warum die Angaben in dem Guide nicht zwingend passen müssen. Das Pad auf den Heatpipes kann ja schon nicht passen und allein die Tatsache, dass er die Heatsink anstatt die HW-Komponenten repaddet ist auch nicht optimal. Wenn die Pads kleben bleiben ist ja gut, aber das tuen sie beim drehen der HS nicht immer, vor allem die kleinen viereckigen Pads bei der GPU. Außerdem ist es wichtiger, dass das Pad korrekt auf dem Bauteil richtig liegt als auf der Heatsink. Des Weiteren sparst du dir jede Menge Pads, wenn du Bauteil für Bauteil repaddest, anstatt ein riesen Teil über die halbe Heatsink. Dauert paar Minuten länger, ist aber 20x genauer. Klasse finde ich auch die Anmerkung, dass manche Pads als "more important" und andere als "not as important" gekennzeichnet wurden. Was genau soll mir das sagen? In wie weit hilft mir die Information? Klar sollte wohl sein, dass der Hersteller die Bauteile nicht umsonst kühlt. Alle Pads sind wichtig. Punkt 6: Überlappendes Isolierband. Mal abgesehen davon, das Kaptonband in so ziemlich jeder Hinsicht die bessere Wahl ist, ist überlappendes Isoband eher zu vermeiden. Kann gut gehen und nichts stört, kann aber auch zu dick werden und dann liegt die HS auf dem Tape auf, statt auf dem DIE. Bei GPU eher unwahrscheinlich, weil der Chip recht hoch ist, aber bei der CPU habe ich das schon einige Male gesehen. Bilder dazu hatte ich auf den letzten Seiten gepostet. Das war auch mit ein Grund, warum ich das Tape immer exakt zugeschnitten habe, um genau diesen Fehler zu vermeiden. Mit Kaptonband kann das gar nicht erst passieren, da es viel dünner ist. Punkt 7: Viele, viele Kleinigkeiten. Ob's das Lösen der Stecker ist oder die Verriegelung der Flachbandkabel, aber auch fehlende Stecker, die du erwähnt hast, Auslaufschutz bei LM als Empfehlung oder oder oder. Es gibt eine Reihe von Fehler, die man machen kann, die in dem Guide überhaupt nicht erwähnt werden oder viel zu allgemein oder einfach falsch sind. Am Ende soll jeder das mit seinem Gerät machen, was er für richtig hält. Ich repaste, gerade den R4, sehr häufig und es zeichnen sich teilweise immer die selben Fehler ab. Ich versuche bei jedem Repaste immer das bestmögliche Kühlergebnis anzustreben und dafür ist es halt notwendig das man z.B. Komponente für Komponente repadded oder die Stärke der Pads nach der jeweiligen Heatsink und Board entscheidet. Insbesondere wenn die Temps ziemlich schlecht sind, weil zu dicke Pads eingesetzt wurden (oder Kupferplättchen und was ich nicht schon gesehen habe). Der Guide ist sicherlich gut als Hilfe, wenn man noch planlos ist und nicht weiß wie sowas vonstatten geht. Will man einen Repaste selbst durchführen, empfehle ich zur Informationsbeschaffung und Hilfestellung auch den Guide, jedoch inkl. aller Kommentare + das Service-Manual. Dann ist man schon einigermaßen gut drauf vorbereitet, was einen erwartet und was man braucht. Den Repaste auf eigene Faust durchzuführen empfehle ich aber an der Stelle nicht. Hab mittlerweile einfach zu viel kaputte Flachbandverriegelungen, schlampige/ fehlende Pads, verdrehte Schrauben, fehlende Schrauben, beschädigte Stecker und sonst was alles gesehen. Viele Dinge, die in keinem Guide wirklich erklärt werden. Jeder weitere Repaste bei so einem Gerät kann dazu führen, dass das Teil dann endgültig kaputt geht.

Scheinbar gibt es mittlerweile nun eine Möglichkeit den RAM im Area51m R1 auf 2.933 MHz zu bekommen. Einige User im NBR Forum haben sich dazu geäußert. -Link-

Ich hatte am Samstag ein R4 zum Repaste hier. Das habe ich ca. halbe Stunde mit dem FF-Benchmark (im Loop) laufen lassen, um eine spieleähnliche Last zu erzeugen. Einfach nur um die Temps grob anzugucken ohne jetzt großartig irgendwas zu installieren. Der R4 (6820HK + GTX 1080) war dabei flach auf dem Tisch mit WLP (ich denke HT-N1), ohne UV. CPU Temps pendelten sich dabei auf ca. 75-78 °C im Durchschnitt ein. Mir ist natürlich klar, dass richtige Games und je nach dem welches, eine deutlich höhere Last erzeugt. Letztendlich ist es im Beispiel mit Mauli auch egal, weil einfach zu viele Infos fehlen um die Temperaturen zu bewerten und einzuschätzen. Vielleicht hat er die besagten 88 - 95°C bei 23w Package Power, vielleicht aber auch bei 50w+, wer weiß. PLs, Fan rpms usw. kennen wir auch alles nicht. Weiß ich aber definitiv weiß ist, dass ich den Guide von iUnlock nur unter gewisser Vorsicht empfehlen würde, da er aus meiner Sicht zu viele Fehler beinhaltet. Ich habe die "Baustellen" schon mehr als oft genug hier gehabt.

Um die Temperaturen überhaupt gescheit bewerten zu können, wäre ein HWinfo Log (Screenshot reicht) äußerst hilfreich. Wie man das am besten macht, kannst du -HIER- nachlesen. Ohne dein Setting (Performance Mode, UV, usw.) und deine Ausstattung zu kennen, halte ich deine Temps mit LM etwas zu hoch. Wie Captn schon sagte, sieht es etwas viel aus. Gerade bei der CPU könnte deutlich wenig sein. Der DIE ist um ein Vielfaches kleiner als deine aufgetragene Stelle. Hab dir das mal auf dem Bild markiert. Trotzdem äußert sich zuviel LM nicht negativ auf die Temperaturen, wenn überhaupt dann nur zu wenig. Was sich aber auf jeden Fall negativ äußert ist der Abstand Kühlkörper zum DIE (Chip-Oberfläche). Wenn die Lücke größer wird, wird logischerweise auch der Widerstand höher und schlechtere Temps sind das Resultat. In deinem Fall kann das zu dicke/ harte Wärmeleitpads sein und/ oder zu dickes Tape auf dem Interposer. Gerade die CPU ist sehr flach und Tape, welches überlappt, ist schnell mal höher als der DIE. Ein Beispiel ist auf Seite 9 zu finden. Zu harte Pads darf man auch nicht unterschätzen. Gerade die Thermal Grizzly Pads sind alles andere als weich und gleichen noch weniger Unebenheiten und Toleranzen aus. Bei diesen Pads musst du exakt wissen, welche Stärken du wo einsetzt. Wenn ich mir das mittlere Pad anschaue, kann ich dir versichern, dass das so nicht perfekt passen kann. Warum kannst du ebenfalls auf Seite 9 nachlesen. Außerdem würde ich nicht die Heatsink repadden, sondern direkt die Hardwarekomponenten, auf den das Pad gehört. Allgemein kann ich dir empfehlen zumindest die letzten 3 Seiten durchzulesen. Da habe ich viele Bilder gepostet, welche Fehler oft gemacht werden. Ein weiterer Punkt, der mit aufgefallen ist, sind die gekennzeichneten Pads. Da sie glänzen, sehen sie für mich aus als ob noch die Schutzfolie drauf wäre. Besonders der Bereich bei der CPU dient zur Kühlung der MOSFETs. Hier kann eine schlecht/ kaum vorhandene Kühlung auf Dauer zu Schäden führen. Das Temp-Limit der MOSFETs ist höher als das der CPU. Das sollte zu denken geben.

Ich glaube, du meinst diesen Beitrag von dir. Warum ist der Score eigentlich null?

@Silentfan, vielen Dank für deinen detailreichen Test und die Rückmeldung. Scheinbar ist die Kühlleistung stark abhängig davon wie man testet. Um ehrlich zu sein, bin ich positiv überrascht, dass doch mehr ging als erwartet beim Area51m. Abschließend noch ein paar Bilder von den umgebauten U3-Kühlern mit den schwarzen Noctua NF-F12 chromax.black.swap. Sieht auch ganz schick aus.

Das ist auch genau das, was mich verärgert/ enttäuscht. Ich schaue mir viele Reviews (z.B. Jarrod Tech) von anderen Notebooks an und stell mir oft die Frage, warum Dell das nicht hinbekommt. Und sei es nur ein gescheites BIOS und einer Lüftersteuerung, die auch funktioniert oder auch vieler deiner genannten Gründe. Aktuell hat Dell/ AW kein Notebook im Sortiment, was mich persönlich ansprechen würde und das was so angekündigt wurde, überzeugt mich noch weniger. Wobei mich eher die flachen Geräte interessieren, aber mit festgelöteten RAM/ WLAN, gedrehtem Mobo, Top-Ausstattung nur in weiß usw. habe ich das absolut kein Kaufinteresse dran. Auch die Tatsache, dass Dell/ AW fast alle Versprechen (XMP, DIY-Upgrades) nicht halten konnte, spricht nicht gerade für die Marke. Immerhin hat das neue XPS 17" ne VC Heatsink drin. Aus dem Video heraus, würde ich mal behaupten, dass auch beim A51m R2 ebenfalls eine VC-HS zu sehen ist. Ob's auch so auf dem Markt kommt, weiß ich natürlich nicht. Letztendlich auch egal, weil nur eine Verbesserung allein, noch lange kein Kaufgrund ist.

Vielleicht hofft man insgeheim, dass Dell/ Alienware endlich wieder das macht, wofür die Marke mal ursprünglich stand... Dementsprechend ist man möglicherweise schon irgendwo enttäuscht. An Gamer oder Enthusiasten, die Hardware und Leistung lieben und sich damit auseinandersetzen, sind die neuen Modelle schon lange nicht mehr ausgerichtet. Würde mich nicht wundern, wenn sie bei den neuen flachen Modellen den RAM wieder festlöten.

1. Informationen aus dem NBRF sind immer mit Vorsicht zu genießen. 2. Für mich reines Marketing-Geschwafel. Schon beim R5 wurde die Kühlung in den Himmel gelobt.... 3. @Nuestra, poste das Zitat lieber direkt in der original Sprache. Google-Übersetzer meint es etwas zu gut. Dampfkammertechnologie...^^ ist klar was gemeint ist, aber man muss ja nicht alles Wort wörtlich übersetzen. 4. Wir werden sehen, was der R2 tatsächlich taugt.

Kann passen, muss aber nicht. Bestes Beispiel der AW17 R4 und R5. Optisch 1 zu 1 das gleiche Notebook, aber trotzdem passen einige Teile nicht. So auch beispielsweise die Heatsink, weil die Befestigungspunkte auf dem Mainboard ein wenig anders sind. Beim m15 R1 ist das teilweise auch so (Link). Je nach Revision und Ausstattung variieren die Befestigungspunkte und somit auch die Heatsink. Angenommen der A51m R2 kommt mit Intels 10th Gen. CPU daher, dann wird der Sockel anders sein (Pin-Layout) und damit höchstwahrscheinlich auch das VRM und das wird nun mal durch die Heatsink und den Wärmeleitpads gekühlt. Auch hier variiert die Heatsink mit verschiedenen Tiefen und Formen.

Steht auf Seite 1 und 2. Steht ebenfalls auf Seite 1 und 2. --------------------------------------------------------------------------------------------------------------------- Aus aktuellem Anlass, bitte ich jeden, der Interesse an so einem gemoddeten U3-Kühler hat, Seite 1, 2 und 3 durchzulesen. Das dauert nicht mal 10 Minuten und ich muss nicht immer die selben Fragen beantworten. --------------------------------------------------------------------------------------------------------------------- @mrx02de, wie bereits gesagt, würde ich dich ebenfalls bitten kurz die zwei, drei Seiten zu überfliegen und zumindest meine Beiträge, die etwas länger sind, durchzulesen. Dort stehen wirklich alle Informationen drin. Wo ich was kaufe, für wie viel ich kaufe, was ich brauche, Ablauf und und und. Ich habe in der Vergangenheit die Erfahrung gemacht, dass viele User die Beiträge gar nicht lesen, sondern sich einfach die Bilder anschauen und mich dann anschreiben und ich dann teilweise eine Unterhaltung via PN über 4 Seiten führen muss, wo ich immer das gleiche bespreche. Ist jetzt auch nicht böse gemeint oder so, nur spart uns das beiden sehr viel Zeit. Alle wichtigen Punkte spreche ich am Ende so oder so nochmal mit dir persönlich ab, damit es keine Missverständnisse gibt. Ein großes Problem ist der U3-Kühler selbst (nicht der U3-Plus Kühler). Dadurch das ich das öffentlich gemacht habe inkl. Anleitung und natürlich auch selber für die Community die U3-Kühler umbaue, sind die Kühler ziemlich rar geworden und auch für 20€ (einschließlich Versand) ist mittlerweile eher die Ausnahme. 25-30 € muss du für den Kühler schon rechnen, außer du hast Glück. Ich kümmere mich um fast alles. In der Regel läuft das so ab, dass ich das Geld via PayPal oder IBAN bekomme und erst dann einkaufe/ bestelle. In Vorkasse gehe ich nicht mehr, da ich damit auch schon mal auf die Nase gefallen bin. Natürlich halte ich das ganze so transparent wie möglich und informiere dich über jede Kleinigkeit. Wo, was, wie viel gekauft usw. Ich hatte es schon einige Male so gemacht, dass der User alles gekauft hat (wollte er gerne so) und es alles gesammelt zu mir geschickt hat. Jedoch rate ich davon ab, weil es in der Vergangenheit vorkam, dass teilweise die falschen Lüfter, Kühler etc. gekauft wurden. 3-Pin, 4-Pin, falsche Größe, Controller vergessen etc. Eine Sache, die ich nicht mehr mache, ist mich mit den Leuten auf ebay Kleinanzeigen auseinanderzusetzen. Mittlerweile ist mir das zu zeitintensiv und anstrengend, wenn man mal wieder auf eine Hohlbirne trifft. Wenn du einen passenden Kühler gefunden hast und es zu einem Kaufabschluss kommt, kannst du gerne meine Adresse angeben, dann sparst du dir den Versand, da ja eh alles zu mir muss. Ich kann natürlich gerne vor Kauf den Kühler (ebay KA Link) anschauen und gucken ob es auch der richtige ist.

Danke für's Feedback Ich war ja schon froh, dass ich bei dem alten Notebook überhaupt die Lüfter auslesen konnte. Ist bei Notebooks keine Selbstverständlichkeit. Außerdem ist die Differenz so klein, dass es keinen signifikanten Unterschied gemacht hätte. Nicht bei der schwachen Kühlkonstruktion. Wenn du willst, kannst du gerne ein Test nachlegen^^ Die Paste steht in diesem Test etwas außen vor, weil ich es zum Schluss gemacht habe und diese mit in den Test einbringen wollte. Das Paste besser als ein Pad performt ist ja abzusehen. In dem Fall geht das aber nur, weil ich einen Chip mit einem DIE habe und die Heatink an der Stelle für WLP vorgesehen ist. Bei VRM Komponenten oder GDDR-Speicher sollte man aber keine WLP benutzen, weil die Paste in dem Fall sehr schnell austrocknet und zum anderen der Spalt teilweise viel zu groß ist. Ich hatte das damals beim R4 versucht. Anschließend waren alle meine GDDR5-Speicherchips grau von der WLP. Nimm keine WLP für Speicherchips oder VRM-Komponenten. Entweder gute Pads mit einem nicht allzu hohen Shore-Wert (z.B. Arctic) oder K5-Pro. Gerade für sehr dünne Stellen ist K5-Pro ideal geeignet.

Das hängt sehr stark vom Setting im Akku-Modus ab. Nur weil das Notebook sich im Akku-Betrieb befindet, muss nicht zwangsläufig das Powermanagement der CPU (Energieverwaltungsoptionen + AWCC Einstellungen) im Akku-Modus sein. Das kannst du relativ leicht über HWinfo sehen. Es gibt verschiedene Möglichkeiten wie man die Hitze im Notebook reduzieren kann und somit auch die Lautstärke der Lüfter. Zwei davon hat Gamer bereits genannt. Was auch wunderbar beim AW15 R4 funktioniert ist ein Notebook-Kühler. Wenn du keine zwei linke Hände hast, kannst du auch selbst eine gemoddete Version bauen, die sehr effektiv ist. Alternativ kannst du auch was von der "Stange" nehmen, jedoch ist die Kühlleistung nicht vergleichbar. Ehrlich gesagt, nutze ich meine Lappys nur noch mit den Kühlern. Im idle bleiben die Lüfter des Notebooks dann komplett aus und unter Last drehen nicht mehr ganz so hoch auf. Ansonsten was deine Sorgen angeht, könnte man auf Anhieb erstmal nein sagen, weil verschiedene Schutzmechanismen dafür sorgen, dass das Notebook nicht abraucht. Jedoch sollte es auch klar sein, dass sich keine Hardware freut, wenn sie permanent am thermalen Limit läuft.

Ja, da ist tatsächlich was dran und entspricht wahrscheinlich am ehesten der Aussage. Vergleicht man den Area51m, den m17 R2 und das gepostete Bild, sollte es zumindest von der Dicke her ein Area51m sein, nur deutlich kleiner. Zumindest wenn man nach den Waben (zwei volle) geht. Der rückseitige LAN Anschluss ist ebenso nicht vorhanden.